融资与公司发展 - 原集微科技完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资[1] - 融资资金将用于快速推进产业化[1] - 公司由复旦大学微电子学院研究院研究员包文中于2025年创办[1] - 研究团队于2025年成立原集微科技，与复旦大学完成了上千万元的技术转化交易[2] - 公司组建了20余人的青年工程师团队和10多位顶尖科学家顾问团[2] 技术优势与研发进展 - 复旦大学包文中团队在二维半导体材料、工艺方面具有深入研究和长期积累[1] - 团队攻克了二维集成电路制造的完整制程，建立了二维半导体工艺库[2] - 自主研发了专用设备，搭建起二维半导体的生态体系，具备从晶圆生长到封装测试的完整能力[2] - 二维半导体具有原子级厚度和表面无悬挂键的独特属性，电子能在原子厚度的平面内无损输运[2] - 二维半导体具有栅控能力强、功耗低、工艺简化等优势，有利于晶体管尺寸微缩[2] 产业化规划 - 公司启动二维半导体工程化验证示范工艺线[1] - 在浦东新区川沙新镇建设一条工程性示范性产线，实现从实验室到工业化的跨越[2] - 计划2026年实现硅基28纳米性能的二维半导体集成芯片，并实现和硅基材料的异质集成[1] - 计划2029年全球量产首款基于二维材料的低功耗边缘算力芯片[1] 行业背景与政策支持 - 当集成电路进入3nm以下技术节点，传统芯片制造技术面临极大挑战[2] - 传统三维半导体材料厚度减薄到5nm及以下时，会出现迁移率降低、阈值电压难以调控等问题[2] - 上海市将通过产业基金引导、税收优惠、土地保障等政策，吸引产业链上下游优质企业[3] - 上海计划塑造专业化的二维半导体产业集聚高地，形成产业型协同创新的产业生态[3]

行业动态 - 原集微二维半导体工程化验证示范工艺线正式启动 [1] - 二维半导体被视为后摩尔时代的关键技术 [1] - 上海市科委正在制定具体行动方案支持二维半导体等前沿技术发展 [1] - 上海市将通过公共平台建设和产业园区打造促进产业链上下游企业集聚 [1] 政策支持 - 上海市科委先进材料技术处处长方浩表示支持二维半导体技术发展 [1] - 政府计划通过多种方式推动二维半导体产业链建设 [1]

二维半导体材料行业概述 - 二维材料指在一个维度上尺寸减小到原子层厚度，其他两个维度尺寸较大的材料，典型代表为石墨烯[1][2] - 2004年石墨烯的发现开启了二维材料研究热潮，其独特电学性质引发科学界和工业界广泛关注[1][2] - 二维材料因量子局限效应展现出与三维结构截然不同的物理性质，覆盖超导体/金属/半导体/绝缘体等多种类型[3] 二维半导体材料分类 - 石墨烯占据2024年全球二维半导体材料市场45%份额，主要因其优越导电性和机械强度[1][14] - 过渡金属二硫族化合物(TMDs)如MoS₂、WS₂为第二大细分市场，占比30%，具有可调带隙(1-2eV)特性[14][9] - 其他二维材料包括单元素类(硅烯/锗烯)、主族金属硫族化合物(GaS/InSe)及h-BN等，具有多样化能带结构[3] 全球半导体材料市场背景 - 2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，同比增长3.8%，其中晶圆制造材料占429亿美元[5] - 中国台湾(200.9亿美元)、中国大陆(134.58亿美元)和韩国为前三大市场，合计占比65%[7] - 中国大陆市场同比增长5.3%，在硅片/电子特气/光刻胶等领域加速国产化替代[7] 二维半导体技术进展 - 中国实现12英寸二维半导体晶圆批量化制备，突破5900个晶体管集成的32位RISC-V微处理器[16] - 技术演进涵盖四大维度：通道工程(CVD生长→晶圆级外延)、接触工程(范德华接触优化)、栅堆叠(高κ介质)、集成技术(FinFET→CFET)[18][19] - 模块化局域元素供应生长技术实现与现有半导体工艺兼容的12英寸晶圆制备[16] 政策支持与产业布局 - 中国将二维半导体纳入《前沿材料产业化重点发展指导目录》，2024年出台多项标准制定与中试平台建设政策[11][13] - 台积电/英特尔/IMEC等国际巨头加速布局二维半导体赛道，推动实验室成果向规模化生产转化[14] - 山东省2024年专项计划重点发展二维半导体在集成电路/高速飞行器等领域的应用[13] 市场前景与发展趋势 - 2024年全球二维半导体材料市场规模达18亿美元，主要应用于光电子/量子计算/柔性电子领域[1][20] - 二维半导体被视为突破摩尔定律物理极限的关键技术，有望重塑全球半导体竞争格局[14][20] - 技术发展路径从基础研究向FAB级兼容工艺跨越，推动电子与计算技术进入新纪元[18][16]