Artificial Intelligence(AI)
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残酷真相:盈利很好,仍要裁员15000!微软CEO内部信透露新常态
美股研究社· 2025-07-28 20:40
微软CEO纳德拉内部信揭示的AI转型现实 - 核心观点:AI驱动的变革导致即使业绩蒸蒸日上的公司也将大规模裁员,软件行业首当其冲 [1][2][3] - 微软在资本支出上投资比以往更多,但裁员9000人,今年累计裁员1.5万人创历史记录,同期AI基础设施投入激增至800亿美元 [5] 盈利性裁员成为新常态 - 微软市场表现、战略定位和增长均呈上升趋势,但仍需裁员,反映出"没有特许价值的行业中成功的谜题" [5][6] - 纳德拉将当前转变与1990年代PC革命比较,将技术变革需要人员伤亡的观念常态化 [8] - 盈利性裁员的常态化可能成为硅谷向更广泛经济领域输出的下一个重大趋势 [18] "学习"口号下的技能淘汰 - 纳德拉强调"忘却旧知识"和"学习新技能",暗示部分员工技能已过时 [3][12] - 公司选择雇佣更少但更符合AI战略的专业人才,而非投资于再培训 [13] - "学习"一词实质上是伪装成激励的警告,严酷现实将面对许多员工 [14] 软件行业面临全面冲击 - 备忘录预示技术行业新现实:忠诚成为单向街道,员工需保持忠诚,但科技公司只在必要时提供"机会" [16] - 新行业规则:无论财务状况如何,裁员将用于战略定位,利润为投资转型提供机会,有时涉及消除就业岗位 [17] - 软件行业将首当其冲承受AI冲击,类似快速自动化改变工业经济的影响 [18][19]
IBM Boosts Forecast on AI and Red Hat
The Motley Fool· 2025-07-25 10:38
核心观点 - 公司2025年第二季度营收达170亿美元,上半年自由现金流48亿美元,主要由软件和基础设施业务驱动 [1] - 公司上调全年自由现金流预期至135亿美元以上,并重申营收增长指引超过5%,主要得益于红帽业务双位数增长、自动化业务强劲及AI相关订单激增 [2] - 公司在混合云、自动化和AI领域的持续优异表现推动长期收入结构优化和经常性收入基础扩大 [4][9] 财务表现 - 2025年第二季度营收170亿美元,上半年自由现金流48亿美元 [1] - 上调2025年全年自由现金流指引至135亿美元以上,重申5%以上的营收增长目标 [2][10] - 营业毛利率提升230个基点,2024年实现年化成本节约35亿美元,预计2025年底将增至45亿美元 [5][6] - 预计2025年营业税前利润率将提升约1个百分点 [10] 软件业务 - 红帽业务贡献软件业务有机增长35个百分点,自动化业务上半年增长15% [3] - OpenShift年度经常性收入达17亿美元,红帽虚拟化业务前三季度总订单增加超3亿美元 [3] - 红帽业务增速提升至约145%,自动化业务增长14% [4] - 预计2025年软件业务营收增速将接近双位数 [10] 生产效率 - 通过将AI嵌入工作流程和优化供应链(如将分布式基础设施制造转移给战略合作伙伴)提升效率 [5] - 2024年实现年化成本节约35亿美元,预计2025年底将增至45亿美元 [5][6] - 生产效率提升为战略并购和持续创新投资提供空间 [6] AI业务 - 生成式AI累计业务量超过75亿美元,AI业务占咨询收入比重超10%,利润率比非AI业务高3个百分点以上 [7][8] - 推出超过150个预构建AI代理,与Oracle、AWS、Salesforce等建立深度合作关系 [7] - z17大型机等独特产品强化公司在企业级AI领域的竞争力 [7] - 被Gartner评为生成式AI咨询和实施服务新兴领域领导者 [9] 未来展望 - 重申2025年按固定汇率计算营收增长5%以上(非GAAP) [10] - 预计红帽业务将实现中双位数增长,交易处理业务将实现低个位数增长 [10] - z17大型机周期加速将带动相关业务增长 [10]
日本2nm,要成了?
半导体芯闻· 2025-04-03 18:12
Rapidus公司2纳米半导体项目进展 - Rapidus在北海道千岁市工厂启动试验生产线 计划7月中下旬完成最尖端试制品 目标2027年实现量产[1] - 日本政府已提供约1.8万亿日元(874亿人民币)财政支援 该项目被定位为"国策半导体"[1] - 公司专注开发2纳米制程工艺半导体 该技术目前全球尚无商用先例 具有更低功耗和更强处理能力 适合AI等应用领域[1] 全球半导体行业竞争格局 - 台积电(TSMC)和三星电子计划2025年开始量产2纳米产品 目前保持技术领先地位[1] - Rapidus计划通过制造工序自动化缩短交货周期 以此争取国内外客户[1] - 量产面临的主要挑战是确保良率和可靠性[1] Rapidus公司融资情况 - 2022年成立时获得丰田等8家日本企业73亿日元初始投资[2] - 预计将获得约1000亿日元民间增资[2] - 日本政府已批准1.7225万亿日元补贴 并计划2025年下半年追加1000亿日元投资[2] 其他行业动态 - 全球市值最高的10家芯片公司名单被提及[6] - HBM技术被英伟达CEO黄仁勋称为"技术奇迹"[6] - RISC-V架构被专家Jim Keller预测将胜出[6]