文章核心观点 - 大型科技公司的资本支出重点已从元宇宙和远程办公硬件转向人工智能基础设施，包括数据中心、GPU等 [1] - 三家科技巨头（Meta、微软、谷歌）的资本支出在9月当季环比增长23%，同比增长85%，达到近800亿美元，且增长势头持续 [2] - 投资者应关注为AI基础设施提供支持的供应链公司，而非仅关注开发AI模型的头部公司 [6][7] 主要公司资本支出分析 - Meta第三季度资本支出同比激增111%至190亿美元，公司将其2025年资本支出展望上调至高达720亿美元，并预示2026年可能突破1000亿美元大关 [3] - 微软9月当季资本支出同比增长74%至350亿美元，并预计2026财年增长超过60%，其中约一半投入GPU、CPU等短生命周期资产 [4] - 谷歌资本支出同比增长83%至240亿美元，预计2025年支出将同比增长74%，并预期2026年将再次出现“显著”增长 [5] 潜在受益行业与公司 - 人工智能供应链公司，包括提供连接、冷却和数据中心建设服务的公司，被视为早期受益者 [6] - 具体提及的潜在受益公司包括Amphenol、Arista Networks、Celestica、Ciena、Fabrinet、Jabil和Flex [6]

以下文章来源于腾讯科技 ，作者唐志敏 腾讯科技 . 腾讯新闻旗下腾讯科技官方账号，在这里读懂科技！ 【编者按】第十五个五年规划启幕。展望下一个五年规划方向、2035远景目标、乃至到本世纪中叶的第二 个百年目标，规划蓝图如何制定，中国经济将呈现何种特色？腾讯科技邀请各领域专家，推出特别策划 《擘画新蓝图·聚焦十五五》系列文章。 文丨 唐志敏 深圳理工大学算力微电子学院院长、象帝先董事长 编辑丨苏扬 过去40年，处理器芯片呈现出"否定之否定"的螺旋式发展道路：自研-放弃自研-自研。 系统结构的一致性，更能推动架构层面的创新，比如把RISC-V作为统一指令系统，所有 CPU/GPU/xPU都基于RISC-V及其扩展来开发，在扩大规模效应的同时，高效利用研发资 源。 指令集相当于软硬件"连接器"，按标准编写软件，即可向硬件发出计算指令。 01 经济规模与生态成本 决定架构的"生与死" 计算机差不多经历了八十多年的历史，早期特点是集中式处理，少数专业人员通过终端设备才 能访问到昂贵的计算资源。 最近5年，越来越多的整机和平台厂商，重新加入自研的"芯片战争"，并且显现出一个新趋势 —— 以CPU为中心的同构计算系统，转变 ...

据@中国蓝新闻 ，10月28日，浙江杭州。内存条近一个月价格翻了一番。杭州数码店商户告诉记 者，"200多的涨到400多，1000多的涨到近2000。但同时显卡CPU价格回落，算下来整机价格相差不 多。电脑行业目前是白菜利润，跟双十一促销没关系，就像股票一样跟着行情走，想买随时都能买。" 电脑硬件双十一也不会降价? 内存条近一个月价格暴涨一倍 商户: 电脑硬件有涨ar 想买就买电脑总价其实不会相差大多 现在应该400多 74 MC9 ...

投资评级 - 报告对通富微电的投资评级为“买入”（维持）[1][8] 核心观点 - 报告认为通富微电经营业绩持续高增，并正大力加码先进封装产能 [1] - 公司2025年第三季度单季度营收和归母净利润均创历史新高，盈利能力同比和环比均有提升 [6] - 公司作为AMD核心封测供应商，受益于人工智能带来的先进封装增量需求 [6] - 公司通过产能建设稳步推进和收购京隆科技部分股权，为长期成长空间提供保障 [6][8] 经营业绩 - 2025年前三季度实现营收201.16亿元，同比增长17.77% [2][6] - 2025年前三季度实现归母净利润8.60亿元，同比增长55.74% [2][6] - 2025年第三季度单季度实现营收70.78亿元，同比增长17.94% [6] - 2025年第三季度单季度实现归母净利润4.48亿元，同比增长95.08% [6] - 2025年前三季度销售毛利率为15.26%，同比提高0.93个百分点 [6] - 2025年前三季度销售净利率为4.94%，同比提高1.28个百分点 [6] - 2025年第三季度单季度销售毛利率为16.18%，同比提高1.54个百分点，环比提高2.99个百分点 [6] - 2025年第三季度单季度销售净利率为7.19%，同比提高2.86个百分点，环比提高5.10个百分点 [6] - 业绩增长主要驱动因素为营业收入上升，特别是中高端产品收入明显增加，以及管理加强和成本费用管控 [6] 业务与技术优势 - 公司为全球领先的集成电路封装测试服务提供商，服务覆盖人工智能、高性能计算、5G网络通讯、汽车电子等多个领域 [6] - 自2015年起与AMD达成战略合作，目前为AMD提供CPU、GPU、服务器芯片等高端封测服务 [6] - 公司面向高附加值产品，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术并扩充产能 [6] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势 [6] 产能布局与扩张 - 公司在江苏南通、安徽合肥、福建厦门、江苏苏州及马来西亚槟城等地拥有生产基地，形成多点开花的产能布局 [6] - 公司于2025年2月13日完成以自有资金收购京隆科技26%股权的交割 [6] - 京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，收购可提高公司投资收益并带来稳定财务回报 [6][8] - 先进封装产能的大幅提升为公司带来更明显的规模优势 [6][8] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年每股收益为0.80元，对应市盈率55倍 [8][10] - 预计公司2026年每股收益为0.97元，对应市盈率45倍 [8][10] - 预计公司2027年每股收益为1.12元，对应市盈率39.23倍 [10] - 预计公司2025年归母净利润为12.16亿元，2026年为14.79亿元，2027年为17.00亿元 [10]

Intel reported its Q3 earnings on October 23. During the earnings call, Intel CFO David Zinsner addressed the most critical question: How good are the yields for the company's 18A node (manufacturing process)? "I would say the yields are adequate to address the supply, but they are not where we need them to be in order to drive the appropriate level of margins," Zinsner said. "By the end of next year, we'll probably be in that space. Certainly, the year after that, I think they'll be in what would be kin ...

公司历史与战略转折 - 公司曾凭借x86架构垄断82%的CPU市场，是PC时代的绝对王者[3] - 2010年代移动互联网兴起时，公司固守高毛利PC芯片，管理层因认为智能手机芯片利润不足而放弃移动芯片布局，错失移动时代发展机遇[3] - 2018年危机全面爆发，AMD锐龙芯片重夺份额，台积电5nm制程量产时公司10nm工艺仍陷良率泥潭，2023年微软Surface Laptop改用高通芯片标志着“Intel Inside”从旗舰产品消失[4] 2025年第三季度财务表现 - 2025年第三季度营收达136.5亿美元，毛利率为40%，调整后每股收益为23美分，三项核心数据集体超预期，终结了一年半的同比下滑颓势[2] - 公司现金储备达309亿美元，较年初增长47%，并偿还了43亿美元高息债务[2][10] - 公司获得了来自美国政府、英伟达和软银的共计159亿美元注资[2] 管理层改革与成本优化 - 2025年3月新任CEO上任，针对公司存在的大企业病进行改革，员工总数从11万计划削减至7.5万，约有3.5万名员工离职[5][6] - 公司为离职员工提供12个月薪资补贴、职业技能培训，并与业内公司合作开设“人才通道”以减轻裁员冲击[6] - 通过出售Altera获得43亿美元、减持Mobileye获得9亿美元，并外包非核心封装测试业务，年节省233亿美元运营成本，资金被重新投向18A制程研发和AI团队等核心领域[7] 战略合作与资金注入 - 美国政府通过芯片法案等途径注资89亿美元，获得公司9.9%股权，成为最大股东[9][10] - 英伟达投资50亿美元，双方约定由公司为英伟达代工芯片，英伟达开放GPU技术，并联合开发“x86+GPU”AI服务器方案，计划于2026年量产[10] - 软银注资20亿美元，资金专项用于日本熊本工厂扩建，以聚焦汽车芯片生产[10] 产能状况与技术发展 - 公司面临“甜蜜烦恼”，AI服务器CPU需求暴涨60%，AIPC订单增长41%，但10/7工艺产能不足，部分客户转向AMD，订单已排到2026年底[12] - 调整俄亥俄州“超级工厂”建设节奏，优先保障18A制程的Fab52工厂投产，该工厂满产后预计年产120万片晶圆，将新增30%先进制程产能[12] - 公司实施“差异化保供”策略，优先满足AI服务器、AIPC等高端需求，推动数据中心业务毛利率升至52%，同比增加18个百分点[12] 技术创新与企业文化 - 公司重启“20%自由时间”制度，允许工程师探索本职外的创新，历史上酷睿芯片便诞生于此制度[15] - 研发的高数值孔径光刻技术将晶体管密度提升至每平方毫米2亿个，EMIB-T先进封装技术成本比台积电CoWoS低20%-30%[15] - 公司将AI芯片收益投入“半导体人才计划”，在10所高校设立奖学金，重点扶持女性和少数族裔[15]

2025年第三季度财务业绩 - 第三季度实现营收137亿美元，同比增长3% [1] - 第三季度每股收益（EPS）为0.90美元 [1] - 第三季度非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.23美元 [1] 2025年第四季度业绩展望 - 预计第四季度营收为128亿至138亿美元 [1] - 预计第四季度每股收益（损失）为（0.14）美元 [1] - 预计第四季度非通用会计准则每股收益为0.08美元 [1] - 第四季度业绩预测已不包括Altera，因其多数股权的出售已于第三季度完成 [1] 管理层评论与战略重点 - 公司首席执行官认为业绩体现了公司执行力的提升以及在战略重点上的稳步推进 [1] - 人工智能正在加速计算需求，并在公司的产品组合中创造极具吸引力的机会 [1] - 公司提及的机会领域包括核心x86平台、专用ASIC和加速器方面的新业务，以及晶圆代工服务 [1] - 公司认为其先进的CPU与生态，加之以尖端逻辑制造和研发能力，使其能够很好地把握人工智能等趋势带来的长期机遇 [1]

公司近期业绩与财务状况 - 2025年第三季度营收达136.5亿美元，毛利率为40%，调整后每股收益为23美分，三项核心数据均超预期，终结了连续一年半的同比下滑趋势 [1] - 公司现金储备达到309亿美元，较年初增长47% [1][6] - 公司获得来自美国政府、英伟达和软银的注资总计159亿美元 [1] - 公司偿还了43亿美元高息债务 [6] 公司历史挑战与战略误判 - 1997年，公司凭借x86架构垄断了82%的CPU市场，每季度将15%的营收投入研发 [2] - 2010年代，公司固守高利润的个人电脑芯片业务，放弃了移动芯片的布局，错失了移动互联网时代的发展机遇 [2] - 2018年危机全面爆发，AMD锐龙芯片重夺市场份额，公司10纳米制程工艺陷入良率困境时，台积电已实现5纳米制程量产 [2] - 过去五年内，公司在中央处理器市场的份额被AMD蚕食了12个百分点 [1] 管理层改革与成本优化 - 2025年3月新任首席执行官上任，推动改革，公司员工总数从11万降至8.84万，并计划在年底进一步减至7.5万，总计3.5万名员工离职 [3] - 公司为离职员工提供12个月薪资补贴、职业技能培训，并与英伟达、高通等企业合作开设人才通道 [3] - 通过出售Altera获得43亿美元，减持Mobileye获得9亿美元，并外包非核心封装测试业务，每年节省233亿美元运营成本 [4] - 将优化回笼的资金投向核心领域，其中18A制程研发获得80亿美元追加投资，人工智能团队预算翻倍 [4] 战略投资与合作关系 - 美国政府注资89亿美元（其中57亿来自芯片法案，32亿为安全基金），获得公司9.9%的股份，成为最大股东 [6] - 英伟达投资50亿美元，双方达成合作，公司将为英伟达代工芯片，英伟达将开放图形处理器技术，联合开发的"x86+GPU"人工智能服务器方案计划于2026年量产 [6] - 软银注资20亿美元，资金将专项用于日本熊本工厂的扩建，以聚焦汽车芯片生产 [6] - 公司启动员工持股计划，向核心研发人员发放限制性股票 [6] 产能状况与技术发展 - 第三季度人工智能服务器中央处理器需求暴涨60%，人工智能个人电脑订单增长41%，但公司10纳米/7纳米工艺产能不足，部分客户转向AMD [7] - 公司调整俄亥俄州"超级工厂"建设节奏，优先保障18A制程的Fab52工厂投产 [7] - 公司采取"差异化保供"策略，优先满足高端需求，推动数据中心业务毛利率升至52%，同比增长18个百分点 [7] - Fab52工厂计划于2026年完成调试并量产，满产后年产120万片晶圆，将为公司增加30%的先进制程产能 [7] 企业文化与创新机制 - 公司重启"20%自由时间"制度，允许工程师探索本职工作之外的创新 [8] - 研发团队开发的高数值孔径光刻技术，将晶体管密度提升至每平方毫米2亿个 [8] - 公司的EMIB-T先进封装技术成本比台积电的CoWoS低20%-30%，并能实现多芯片高效集成 [8] - 公司将人工智能芯片收益投入"半导体人才计划"，在10所高校设立奖学金，重点扶持女性和少数族裔 [8]

英特尔2025年第三季度财务表现 - 三季度营收为136.5亿美元，同比增长2.8%，为一年半以来首次同比正增长，且高于分析师预期 [1] - 净利润为42.7亿美元，去年同期为亏损170亿美元，自2023年底以来首次实现盈利 [1] - 毛利率达到40%，高于预期 [1] 英特尔业绩复苏的关键举措 - 公司CEO陈立武上任后实施大刀阔斧的改革，包括砍掉不赚钱的业务并进行重大方向调整 [3] - 具体措施包括出售Altera和Mobileye股权，从美国政府、英伟达及软银集团获得资金支持，并发力AI领域 [3] - 对晶圆代工业务进行了一定调整 [3] AMD的历史性复苏案例 - AMD在2014年由CEO苏姿丰接手时，公司已连续6年亏损，CPU和GPU业务均被英特尔压制 [5] - 苏姿丰上任后同样采取激进改革，砍掉不赚钱的边缘项目并进行大裁员 [7] - 产品战略上决定研发Zen架构，并在制造上从格芯转向台积电，率先在CPU上采用7nm工艺 [7] 两家CPU巨头的现状对比 - 得益于Zen架构和台积电先进工艺，AMD市场份额持续提升，在桌面PC领域已接近英特尔 [9] - 在服务器CPU领域，AMD于2025年市场份额追上了英特尔 [9] - 两家美国CPU巨头的复苏均由华人CEO领导完成 [9]

财务业绩摘要 - 2025年第三季度营收为137亿美元，同比增长3% [1] - 按通用会计准则计算，第三季度每股收益为0.90美元，去年同期为亏损3.88美元，实现扭亏为盈 [1] - 按非通用会计准则计算，第三季度每股收益为0.23美元，去年同期为亏损0.46美元 [1] - 公司预计第四季度营收在128亿至138亿美元之间，非通用会计准则每股收益预计为0.08美元 [1] 盈利能力与成本控制 - 第三季度通用会计准则毛利率为38.2%，较去年同期的15.0%大幅提升23.2个百分点 [1] - 第三季度非通用会计准则毛利率为40.0%，较去年同期的18.0%提升22个百分点 [1] - 第三季度研发和营销管理费用为44亿美元，同比下降20%，成本控制成效显著 [1] - 第三季度通用会计准则营业利润率为5.0%，相比去年同期的-68.2%大幅改善73.2个百分点 [1] 战略重点与市场机遇 - 公司认为人工智能正在加速计算需求，并在其产品组合中创造极具吸引力的机会 [1] - 公司的战略重点包括核心x86平台、专用ASIC和加速器方面的新业务，以及晶圆代工服务 [1] - 公司强调其先进的CPU与生态系统，结合尖端逻辑制造和研发能力，有助于把握长期机遇 [1] - 对Altera多数股权的出售已于2025年第三季度完成，第四季度业绩预测已不包括此项业务 [1]