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估值715亿,“手机芯片第一股”高度依赖低端市场
2. R16特性 :V620平台全面支持5G R16标准,包括TSN、高精度定位等工业级特性 3. AI能力 :T820芯片NPU算力达8TOPS,较上一代提升67% 4. 国际化布局 :产品覆盖140多个国家,通过270多家运营商认证 导语:紫光展锐的 市占率 (10%)与收入份额(3%)严重不匹配,反映出产品主要集中于低端市场的现状。 紫光展锐作为中国最大的独立手机芯片设计企业,近期已完成科创板IPO辅导备案,估值高达715亿元,有望成 为"国产智能手机芯片第一股" 。公司2024年营收达145亿元,创历史新高,全球芯片交付量16亿颗,员工超5000 人,其中85%为研发人员 。 市场表现方面,紫光展锐2025年Q1智能手机芯片全球市占率10%,位列第四,仅次于联发科(36%)、高通(28%)和 苹果(17%) 。值得注意的是,其市占率(10%)与收入份额(3%)严重不匹配,反映出产品主要集中于低端市场的现状 。 技术实力与产品布局 紫光展锐是全球少数掌握2G至5G全场景通信技术的企业之一,产品覆盖手机、物联网、汽车电子等领域 。核心 技术亮点包括: 1. 5G技术 :全球公开市场3家5G手机芯片企业之一 ...
TrendForce:DDR4价格第四季度或将触顶回落
快讯· 2025-07-01 18:38
TrendForce:DDR4价格第四季度或将触顶回落 金十数据7月1日讯,TrendForce最新发布的存储芯片市场观察指出,DDR4价格或将在第四季度触顶回 落。TrendForce表示,DDR4近期的强劲涨势,主要来自供应商削减产出与市场抢货潮,但这波动能可 能难以延续至年底。其渠道调查显示,随着价格进入高档区间,供应商正逐步释放库存,预期第四季整 体供应将逐步改善。DDR5方面,目前价格趋势稳定,2025年第二、三季价格季增幅度预估介于3%至 8%之间。不过部分二线OEM厂商反映,因供应商预期价格持续上扬,谈判空间有限,导致议价困难。 ...
【IPO一线】华宇电子北交所IPO获受理 募资4亿元投建芯片测试等项目
巨潮资讯· 2025-07-01 16:13
公司概况 - 公司名称池州华宇电子科技股份有限公司简称华宇电子 [1] - 主营业务为集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试 [1] - 总部位于池州在深圳、无锡、合肥设有子公司 [1] 业务与技术 - 封装测试业务涵盖SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等130多个品种 [1] - 核心技术包括多芯片组件MCM封装、3D叠芯封装、微型化扁平无引脚QFN/DFN封装、高密度微间距集成电路封装、Flip Chip封装 [1] - 测试晶圆尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋支持22nm、28nm及以上制程 [2] - 已研发MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片等超过30种芯片测试方案 [2] - 自主研发设备包括3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机、装盘机等 [2] 应用领域与客户 - 产品应用于5G通讯、汽车电子、工业控制、消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等领域 [2] - 客户包括比亚迪、中科蓝讯、集创北方、韩国ABOV、中微爱芯、华芯微、英集芯、炬芯科技、上海贝岭、普冉股份、天钰科技、晶华微、易兆微等 [2] IPO募资计划 - 拟募资4亿元 [2] - 资金投向大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目、补充流动资金含偿还银行借款 [2]
谷歌说服 OpenAI 使用 TPU 芯片,在与英伟达的竞争中获胜— The Information
2025-07-01 10:24
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:人工智能芯片行业、云计算行业 - **公司**:Google、OpenAI、Nvidia、Microsoft、Oracle、Apple、Safe Superintelligence、Cohere、Meta Platforms、Amazon、CoreWeave、Anthropic [1][6][7][17] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点1:OpenAI开始租用Google的TPU芯片** - **论据**:OpenAI是Nvidia人工智能芯片的大客户,近期开始租用Google的AI芯片为ChatGPT等产品提供算力,这是其首次有意义地使用非Nvidia芯片;OpenAI希望通过Google Cloud租用的TPU芯片降低推理计算成本;ChatGPT付费订阅用户从年初的1500万增至超2500万,每周还有数亿人免费使用,计算需求快速上升,去年使用服务器花费超40亿美元,预计2025年在AI芯片服务器上花费近140亿美元 [1][2][3] - **核心观点2:Google在AI芯片出租业务上的策略与现状** - **论据**:Google长期发展与AI相关的软硬件技术和业务,此次交易可能是其策略的回报;Google未向竞争对手OpenAI出租最强大的TPU,主要为自己的AI团队开发Gemini模型保留;Google Cloud也出租Nvidia芯片服务器,且收入远超出租TPU芯片,此前已订购超100亿美元的Nvidia Blackwell服务器芯片并于2月向部分客户提供;Google约10年前开始研发TPU,2017年向有兴趣训练自己AI模型的云客户提供 [2][5][7][9] - **核心观点3:其他公司对TPU芯片的使用情况** - **论据**:Apple、Safe Superintelligence和Cohere等公司从Google Cloud租用TPU,部分原因是这些公司的员工曾在Google工作,熟悉TPU;Meta曾考虑使用TPU,但表示目前未使用 [6] - **核心观点4:Google为满足客户需求寻求外部数据中心空间** - **论据**:OpenAI与Google的交易使Google Cloud数据中心容量紧张;Google向其他主要出租Nvidia GPU的云提供商询问是否会在数据中心安装TPU,还与CoreWeave讨论在其数据中心租赁TPU空间,但不清楚是否达成协议;Google Cloud发言人称此举是为满足单个客户的短期需求,不改变其将TPU保留在自己数据中心的策略 [11][14][15] - **核心观点5:行业内减少对Nvidia依赖的趋势** - **论据**:虽然目前没有公司在AI训练方面能与Nvidia芯片的性能相匹配,但众多公司一直在开发推理芯片,以减少对Nvidia的依赖并降低长期成本;Amazon、Microsoft、OpenAI和Meta等公司已开始开发自己的推理芯片,但云提供商在吸引大客户使用Nvidia芯片替代品时需提供财务激励,如Anthropic使用Amazon和Google的AI芯片并获得了数亿美元的资金支持 [11][16][17][18] - **核心观点6:OpenAI与Google的合作对Microsoft的影响** - **论据**:OpenAI与Google的芯片交易可能对其亲密合作伙伴和早期支持者Microsoft造成挫折;Microsoft投入大量资金开发希望OpenAI使用的AI芯片,但开发遇到问题,推迟了下一代芯片的发布时间,届时可能无法与Nvidia芯片竞争 [19] 其他重要但可能被忽略的内容 - OpenAI发言人称目前没有“具体使用TPU的计划” [5] - 不清楚OpenAI是否想用TPU进行AI训练 [5] - 不清楚Google是否为吸引OpenAI使用TPU提供折扣或信用激励 [18]
野村证券:全球先进封装
野村· 2025-07-01 10:24
报告行业投资评级 - 对K&S(KLIC US)首次覆盖给予“买入”评级,目标价56美元,潜在涨幅32% [217] - 对BE Semiconductor(BESI NA)首次覆盖给予“中性”评级,目标价124欧元,潜在涨幅6% [386] - 维持对ASMPT(522 HK)的“买入”评级,目标价90港元,潜在涨幅28.9% [552] 报告的核心观点 - 从2025年起,先进封装(AP)预计将有以下发展:CoWoS技术从CoWoS - S向CoWoS - L/R转变;受HBM5和苹果产品潜在采用推动,SoIC采用率进一步提高;2026年后苹果或推动InFO技术升级 [3][6] - 看好K&S成为台积电oW工艺的主要TCB供应商,预计其先进封装销售占比将提升;因估值较高和2025年混合键合订单可能低于预期,对BE Semiconductor给予中性评级;考虑到ASMPT的TCB在HBM市场份额有望增加,且oW/oS TCB可能被台积电/苹果采用,维持其买入评级 [3][6] 根据相关目录分别进行总结 1. CoWoS、SoIC和InFO市场趋势分析 CoWoS - 从2024年下半年起,CoWoS - L/R采用加速,预计2024年台积电CoWoS - L技术占总CoWoS产能约20%,2025年增至近60%;CoWoS - S产能自2024年下半年起将供过于求 [7][14][15] - 英伟达下一代CPU Vera从2026年起可能采用CoWoS - R,但2026年用量有限,约占英伟达CoWoS需求的2 - 3% [14][15] - CoWoS - S供应的上行风险包括DeepSeek带动更多Hopper GPU需求、美国政府进一步限制迫使中国客户增加Hopper GPU采购、非英伟达AI芯片需求增强 [7][33] SoIC - 目前主要采用者是AMD,从2026/27年起,HBM和苹果的潜在需求增长可能成为SoIC的长期趋势;英伟达未来是否采用SoIC值得关注 [8][14][15] - 2025年SoIC面临逆风,主要源于英特尔削减资本支出、除AMD外暂无重要新采用者、AMD的AI GPU需求自2024年下半年起不如预期 [8][104][15] InFO - 苹果从2026年起可能采用升级后的InFO和ubump/TSV产能,将应用处理器从InFO - PoP转变为InFO - M;苹果还在考虑为InFO - oS和InFO - L采用oS TCB [9][20] 2. 公司分析 K&S(KLIC US) - 业务主要涉及半导体后端引线键合和芯片键合设备的设计、开发、制造和销售,是全球最大的引线键合机供应商,球键合市场份额达65% [232][238] - 有望成为台积电oW工艺的主要TCB供应商,随着获得更多oW TCB订单,其先进封装销售占比将从2025年下半年开始上升 [217][296] - 预计2025 - 2027财年销售额分别增长8%、24%、5%,主要受组装设备需求复苏和先进封装销售增加推动 [332][333] BE Semiconductor(BESI NA) - 是全球半导体和电子行业领先的组装设备制造商,主要提供芯片贴装、封装和电镀设备,在全球芯片贴装市场约占40%份额,在全球封装和电镀设备市场约占22%份额 [397][400] - 预计2025年混合键合机订单同比下降,尽管在混合键合市场占主导地位,但鉴于市场对其混合键合销售增长预期较高,风险回报状况不太有利 [386][544] - 预计2024 - 2027财年销售额分别增长6%、11%、33%、17%,受混合键合工具销售增加和非混合键合业务随半导体行业复苏增长推动 [499] ASMPT(522 HK) - 是全球最大的后端封装设备供应商,持续拥有约25%的全球市场份额,但2022 - 2023年市场份额因中国需求疲软而下降 [191] - 近期订单主要来自高带宽内存(HBM)玩家的先进封装订单,预计随着半导体周期复苏,订单将逐步恢复 [552] - 预计2025 - 2026财年销售额分别增长4.2%、13.1%,主要受先进封装业务和半导体后端产能扩张推动 [555][561]
Hut 8 Energizes Vega Data Center
Globenewswire· 2025-06-30 18:30
文章核心观点 Hut 8公司宣布Vega比特币挖矿设施首次通电,该设施被认为是铭牌算力最大的单栋比特币挖矿设施,采用创新设计和技术,有望带来可观收益并推动行业发展 [1] 项目概况 - 规模为205兆瓦,占地16.2万平方英尺,满负荷运行时支持约15 EH/s的算力,占当前全球比特币网络算力近2.0% [1] - 采用模块化架构和自适应热系统,设计用于满足市场未来需求,适用于AI训练和其他非面向客户的高性能计算工作负载 [6] 技术创新 - 采用专有基于机架的直接芯片液冷系统,支持每机架高达180千瓦的ASIC部署密度 [3] - 模块化架构由公司内部开发,优化了热效率、矿工稳定性和运营可靠性,提高了计算密度、热控制和高环境温度下的正常运行时间 [4] 商业合作 - 与比特大陆达成ASIC托管协议,满负荷运行后预计产生1.1亿至1.2亿美元的年化收入,协议包含购买选项,可将部署转换为自有挖矿能力 [8][9] 项目亮点 - 工业规模:铭牌容量205兆瓦,PUE为1.06,由风电场和电网供电 [14] - 机架式架构:支持每机架180千瓦,比NVIDIA Blackwell HGX GPU的要求高50% [14] - 下一代ASIC计算技术:将托管多达17280台比特大陆U3S21EXPH服务器 [14] - 直接芯片液冷:96个定制冷却模块通过闭环系统循环12万加仑乙二醇水溶液,减少水消耗 [14] - 资本效率:每兆瓦铭牌容量的估计总成本约为43万至45万美元 [14] - 上市时间:从2024年7月收购场地到2025年6月首次通电,不到一年时间上线 [14] - 商业化:通过ASIC托管协议实现商业化,若行使购买选项,美国比特币公司的自有挖矿能力将从10 EH/s扩大到约25 EH/s [14] 公司介绍 - Hut 8是一家能源基础设施平台,整合电力、数字基础设施和计算能力,为比特币挖矿和高性能计算等下一代能源密集型用例提供支持 [12] - 平台管理着1020兆瓦的能源容量,分布在美国和加拿大的15个地点 [12]
A股开盘速递 | 三大指数全线上涨!脑机接口、芯片产业链反复走强
智通财经网· 2025-06-30 10:02
脑机接口概念盘中强势,际华集团涨停,翔宇医疗、荣泰健康等涨超5%。 6月30日,A股开盘涨跌不一,随后三大指数拉升上涨,截至9:51,沪指涨0.09%,深成指涨0.35%,创 业板指涨0.48%。 银河证券指出,上周五晚间央行公布了最新的货币执行报告,结合周内发改委会议,后续政策稳步推进 经济缓慢复苏的逻辑依然存在,所以A股中期缓慢上行的趋势没有变化。但短期受中东冲突生变影响, 需要进一步观察资金情绪变化。 盘面上,热点较为杂乱。EDA、脑机接口、光刻机等板块指数涨幅居前。芯片产业链反复走强,光刻 机、存储方向领涨,好上好走出4连板,中瓷电子、凯美特气涨停,波长光电、凯格精机等多股涨超 5%;光伏概念股拉升,欧晶科技涨停,双良节能、爱旭股份、大全能源涨超5%。 展望后市,华安证券研判,5月降准降息后,货币政策尤其是总量政策进入落地观察期、加码概率较 小,预计7月更多通过逆回购以及结构性工具进行流动性投放。但考虑到下半年增长压力加大,不排除 央行继续加码宽松的可能,时间点预计在美联储重启降息前后。 热门板块 1、脑机器接口 点评:中泰证券指出,脑机接口技术突破+临床验证双轮驱动,产业化进程临近关键拐点,产业落地 ...
三星2nm,全面启动
半导体行业观察· 2025-06-28 10:21
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容来自zdnet 。 三星电子正在为恢复其下一代代工竞争力做准备。近日,三星完成了第二代2纳米(SF2P)工艺的基 础设计,并已开始与合作伙伴一道,启动面向客户的推广活动。 据悉,三星去年宣布将与ADTechnology、Arm、Rebellions联合开发下一代AI计算芯粒(Chiplet) 平台,该平台最近也决定采用SF2P工艺。除了三星内部客户——系统LSI的下一代移动AP(应用处 理器)项目外,这将是该工艺的首个外部应用案例。 据业界27日消息,三星电子代工部门与设计服务公司(Design Service Provider,简称DSP)最近已 正式启动SF2P工艺的推广工作。 SF2P工艺准备就绪,客户拓展启动,设计工具包即将完成 SF2P 是 三 星 计 划 于 明 年 量 产 的 第 二 代 2 纳 米 工 艺 。 与 计 划 在 今 年 下 半 年 量 产 的 第 一 代 2 纳 米 工 艺 (SF2)相比,SF2P性能提升12%,功耗降低25%,芯片面积缩小8%,这是三星给出的性能说明。 此前,三星与DSP合作伙伴已与潜在客户就SF2P工 ...
AVGO Stock To $500?
Forbes· 2025-06-27 18:05
公司业绩与增长潜力 - 公司股价从2024年初的110美元水平上涨125%,投资者关注其能否复制成功并达到500美元以上水平 [2] - AI相关半导体目前占公司销售额的50%以上,标志着收入结构的重大转变 [2] - 定制硅部门的可服务市场规模估计为150-200亿美元,整体定制芯片市场到2028年可能扩大至约550亿美元,是目前水平的三倍以上 [2] - 公司收入预计以年均高两位数增长,到2029年超过1000亿美元,过去12个月的调整后净利润率为50% [3] 客户合作与市场机会 - 公司与OpenAI合作开发芯片,并与台积电合作,同时有迹象显示与苹果在AI芯片开发上的合作 [4] - 公司正在为三大云客户开发AI芯片,显示其收入来源的多样化 [4] - OpenAI的年经常性收入超过100亿美元(从2024年底的55亿美元几乎翻倍),推动了对推理芯片的强劲需求 [4] 技术创新与竞争优势 - 公司最近推出了Tomahawk 6网络芯片,性能是前代产品的两倍,展示了其技术领先优势 [4] - 公司的共封装硅光子技术战略性地满足了下一代AI基础设施的需求 [4] 估值与财务表现 - 公司股票目前价格为265美元,基于过去12个月调整后每股收益5.84美元的市盈率为45倍,维持这一倍数可能推动股价在相应时间内达到500美元 [5] - 现有客户关系通常涉及多年承诺和高转换成本,为公司提供了收入可见性和定价能力 [5] 增长路径与关键驱动因素 - 公司要实现倍数扩张,需展示AI领域的持续强劲年收入增长,扩大在定制硅市场的份额,并进一步改善利润率 [6] - 公司的增长依赖于在定制芯片市场中占据重要份额,同时保持其在AI网络领域的技术优势 [7] 潜在挑战 - 客户集中度风险,依赖少数大客户增加了脆弱性 [9] - 来自Marvell等公司的竞争压力增加,可能压缩公司的利润率 [9] - AI基础设施支出的任何放缓都会对公司增长前景产生不成比例的影响 [9] - 股票在不利市场条件下表现较弱,例如2022年通胀冲击期间下跌37%,而标普500指数下跌25%,COVID-19疫情期间下跌48%,而基准指数下跌34% [9]
芯原股份: 关于开立募集资金专项账户并签订募集资金专户存储三方监管协议的公告
证券之星· 2025-06-27 00:42
募集资金基本情况 - 公司获得中国证监会批准向特定对象发行A股股票,募集资金总额为人民币1,806,856,851.88元,扣除发行费用后净额为人民币1,806,856,851.88元(未明确披露扣除后净额)[1] - 发行募集资金已由天职国际会计师事务所出具验资报告(天职业字202532473号)[1][2] 募集资金专户开立情况 - 公司开立3个专项账户用于存储募集资金,分别对应以下募投项目: 1. AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目(浦发银行张江科技支行,账号97160078801900005764)[2] 2. AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目(中信银行上海分行,账号8110201011101899099)[2] 3. 面向AIGC、图形处理场景的新一代IP研发及产业化项目(招商银行上海分行,账号121910739810018)[2] - 专项账户仅限存储对应募投项目资金,禁止非募集资金存入或其他用途[2][3][8] 三方监管协议核心条款 - **监管主体**:公司与银行、保荐机构(国泰海通证券)签订协议,形成甲方(公司)、乙方(银行)、丙方(保荐机构)三方监管架构[3][5][8] - **资金使用限制**:专户资金仅限用于指定募投项目,支出需符合《上市公司监管指引第2号》及科创板自律监管要求[3][5][8] - **监督机制**: - 保荐机构每半年至少一次现场检查专户资金使用情况[4][7][9] - 银行需配合保荐机构查询并提供专户交易明细[4][7][9] - 单笔支出超过募集资金净额20%时需向保荐机构报备[4][7][9] - **协议效力**:自签署日起生效,至资金全部支出且持续督导期结束后失效[5][8][10] 信息披露与争议解决 - 公司需在协议变更或终止时及时履行信息披露义务[5][8][10] - 争议解决方式为提交上海仲裁委员会仲裁[5][8][10]