SoC芯片

搜索文档
星宸科技(301536) - 301536星宸科技投资者关系管理信息20250430
2025-04-30 08:02
业务增长情况 - 2025 年 Q1 各业务线同比增长超 20%,智能机器人芯片单季度出货量及营收超 2024 年全年,ADAS 及感知芯片起量,智能安防领域行业地位巩固提升 [2] 盈利情况 - 2024 年度归属于上市公司股东的净利润约 2.56 亿元,同比增长约 25.18%;2025 年一季度约 5,117.87 万元,同比增长约 0.48% [3] 盈利增长点 - 智能机器人、智能眼镜、车载激光雷达等领域有望成为后续增长点 [3] 产品布局 - 已推出适用 AI 眼镜的 SoC 芯片 SSC309QL,客户终端产品预计 2025 年下半年出货;正开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进 IP 及 SoC 芯片,预计 2025 年下半年投片 [3] 人形机器人领域布局 - 机器人芯片初步完成产品矩阵,已大批量出货;2024 年出货量及营收同比 2023 年超三倍增长,2025 年 Q1 单季度出货量及营收超 2024 年全年 [4] 技术与市场布局 - 技术上正升级高阶机器人芯片,有望 2026 年量产;市场上有望 2025 年跻身领先梯队,目标二至三年内成为智能机器人行业头部 SoC 芯片供应商 [5] 研发投入 - 2024 年全年研发投入约 6.02 亿元,同比增加约 1.1 亿元,同比增长约 21.95%,研发投入率约 25.59%;2025 年 Q1 约 1.68 亿元,同比增加约 2,773 万元,同比增长约 19.8%,研发投入率约 25.24% [6] 毛利率波动看法 - 优先提升产品销售规模及市场占有率,后续规模效应释放有望降低成本,长期盈利及毛利率将稳健向好 [7] 激励计划 - 2024 年 7 月 10 日披露《2024 年限制性股票激励计划(草案)》 [7] 销售占比 - 直接及间接海外销售占比已过半(穿透至最终客户计算) [7] 收并购打算 - 持续评估投资或并购战略标的,有重大进展会及时披露 [8] 股东人数 - 截止 2025 年 4 月 18 日股东人数为 22,683 户 [9] 回购计划 - 聚焦主业发展,若有相关计划将及时披露 [10] 市值管理计划 - 依法依规运用多种方式提升公司价值,增强投资者信心 [10] 公司业绩情况 - 2024 年度营业收入约 23.54 亿元,同比增长约 16.49%;2025 年一季度约 6.65 亿元,同比增长约 26.36% [10] 行业发展前景 - 端边侧 AI SoC 芯片朝更高效能、更低功耗、更小尺寸发展,多模态时代带来新机遇 [11] 一季度业绩与收入结构 - 2025 年一季度各产品线双位数增长,智能物联及智能车载领域增速更高,相关产品线营收占比持续提升 [13] 业绩波动原因 - 受行业周期波动影响,但自 2023 年下半年企稳回暖,持续开拓新业务领域 [13]
中金 | AI进化论(4):端侧AI格局生变,国产SoC迎高光时刻
中金点睛· 2025-03-10 07:37
文章核心观点 - DeepSeek激活端侧AI新周期,推动AI应用普及,其开源模式和低成本特点降低AI硬件创业门槛,优化后的蒸馏技术使更多模型能部署在端侧,降低企业成本,增强用户体验;看好AI SoC芯片受益于算法平权带来的端侧AI硬件增长、端侧算力需求升级推动的ASP增长,以及国产龙头SoC公司的成长之路 [1] 开源模式+推理成本降低 - AI硬件创新过去的参与者包括智能手机大厂、互联网大厂、智能硬件创新企业和传统硬件厂商;DeepSeek - R1的蒸馏模型开源降低AI应用门槛,促进技术传播和应用,预计后续各类厂商将发布更多深度应用功能,端侧AI将呈现百花齐放态势 [6] - DeepSeek通过算法与硬件的协同创新显著降低AI应用成本,采用多种方法降低单任务对芯片算力的需求及推理能耗;DeepSeek - R1的推理成本远低于ChatGPT - o1,能用低成本训练出高效模型,推动尖端AI技术成为普惠型生产力工具 [7] 蒸馏技术提升端侧推理性能 - 模型端侧部署有安全性高、低延时等优势,但过去受算力、功耗等因素制约;蒸馏模型更小、计算效率更高,适合在资源受限环境中部署;DeepSeek的蒸馏过程创新性地引入“链式思考”,使小模型不仅继承推理能力,在推理效率和资源占用方面也有优势 [9] - DeepSeek开源两个660B模型的同时,蒸馏出6个小模型并开源,部分小模型在多项能力上可对标OpenAI o1 - mini,DeepSeek - R1 - Distill - Qwen - 32B在AIME 2024基准测试中表现优于其他开源模型;不同规格模型有不同适用场景,1.5B / 7B / 8B适用于本地轻量级任务,14B / 32B能应对复杂任务,70B / 671B面向大规模云端推理场景 [10][13] AI+汽车电子 座舱先行,智驾有望深度融合 - 自DeepSeek发布开源模型,国内车企在智能座舱和智能驾驶方面积极探索,目前应用场景主要集中在智能座舱,旨在提升人机交互体验;智能驾驶领域有望深度受益,但进程相对较慢,因DeepSeek是大语言模型,自动驾驶通常用垂直大模型,两者有效转变是车企需思考的问题 [14] 硬件预埋,国产汽车芯片开启高速增长 - DeepSeek推动智驾/智舱普及,硬件预埋促使汽车芯片进入高速增长阶段;自动驾驶技术迭代迅速,汽车行业进入软件定义汽车时代,硬件预埋可收集数据训练大模型并通过OTA升级推送更优算法,国产车企今年底前有望跟进升规升配,汽车芯片未来3年有望保持高景气 [15][16] - DeepSeek提升车端端到端大模型性能,让更多中低端车型部署端侧模型,利好国产平价芯片;大模型用于智驾面临线控底盘挑战,DeepSeek的模型优化思路和蒸馏技术可提升车载端到端模型性能,降低智能驾驶对高算力硬件的依赖,有助于国产智驾SoC发挥优势 [17][18] - 数据的重要性日益凸显,后进入者有望借助DeepSeek实现追赶,看好头部车企产业链;DeepSeek大模型开源推动“算法平权”,缩短车企间时间差距,数据重要性愈发突出;国产大模型突破有望提升国产车企竞争力与话语权,国产芯片市场份额有望提升,二者有望形成良性循环 [20][23] AI+消费电子 智能硬件百花齐放,端侧AI SoC迎东风 - DeepSeek具备低成本、高性能优势,能赋能AI应用终端硬件设备;其先进的模型压缩与蒸馏技术可蒸馏出小参数模型,克服端侧部署难题,适配多种应用终端的嵌入式芯片;DeepSeek运用多模态融合技术和场景化AI模型,实现自然交互和定制化服务 [25] - 智能手机方面,国内多家手机厂商接入DeepSeek,带来AI问答等功能,用户可通过自定义唤醒词激活手机AI助手;中兴努比亚Z70 Ultra全尺寸内嵌“满血”DeepSeek - R1,实现系统级交互整合和与智能穿戴设备互联;DeepSeek推出手机应用程序,具备多项AI功能 [26] - AI眼镜方面,产业界看好其成为实现更综合功能的硬件载体,目前主要依赖云平台调用大模型;随着技术成熟,从云到端的推理优化链条有望完善;DeepSeek优化多模态交互能力,提供便捷用户体验,新增深度思考能力,拓展应用场景 [28][29] - AI耳机方面,DeepSeek通过端侧语音模型和多模态交互优化,重新定义无屏交互体验;增强深度搜索与逻辑分析能力,新增情感交互与健康监测功能 [31] - 智能家电方面,DeepSeek提升智能交互精准度与自然度,增强家电自主学习和个性化服务能力;新增场景化智能服务,建立多模态数据辅助动态决策机制,打破人机壁垒实现自然交互体验 [32] - AI玩具方面,DeepSeek赋予AI玩具自然流畅的语言交互与智能学习能力,提供个性化陪伴和寓教于乐体验;实现多模态感知与情感陪伴,打造个性化学习方案 [34] 算力提升成为共识,近存计算呼之欲出 - 消费电子领域AI SoC芯片升级侧重于AI算力提升,NPU模块从旗舰产品选配变为标配,且算力迭代大幅增长;量产产品RK3588具备6Tops端侧算力,可支持主流参数级别的模型部署 [35] - 智能硬件对响应速度要求高,低延时需求凸显;端侧应用对算力需求日益增长,为加快数据传输,业内存储厂商针对端侧算力提出近存计算解决方案;看好片内DRAM提升端侧延时表现 [36][37] 本地产业链优势、长尾市场竞争宽松,看好国产细分龙头充分受益 - 大模型推动下端侧AI应用百花齐放,长尾应用市场竞争格局宽松,海外大厂在细分赛道精力不集中、产品迭代慢、服务质量差,看好国产SoC厂商凭借先发优势和垂直深度赢得市场份额 [38] - 产业链上游有成熟的国产多模态大模型,中游有各类SoC芯片和强大的模组组装产业链,下游有紧密合作的终端品牌;看好大模型提升终端品牌竞争力,国产芯片有望从中受益 [38]