DISCO业绩表现 - 2025财年第一财季非合并出货金额达930亿日元，同比增长8.5%，创历史新高[1] - 单季出货金额环比增长21.5%，超越2024年度第三季度的908亿日元[1] - 精密加工设备出货增长主要源于生成式AI需求高涨[2] - 2025财年第一财季合并营收从750亿日元上修至899.14亿日元，年增9%[5] - 合并营益从238亿日元上修至344.8亿日元，年增3%[5] - 合并纯益从167亿日元上修至237.67亿日元，年增0.2%[5] HBM技术影响 - HBM凭借高带宽、低功耗特性成为生成式AI核心组件[3] - HBM产能扩充与技术迭代拉动半导体设备巨头营收增速[3] - HBM4预计最早2025年由三星电子采用混合键合技术[22] - 混合键合技术通过铜对铜连接提高信号传输速率，降低DRAM层间距[22] - 全球TCB设备市场预计从2024年4.6亿美元增长至2027年15亿美元以上[33] DISCO技术优势 - 在晶圆减薄、切割和研磨市场占据20%份额[5] - DBG和SDBG技术解决裸片制造高精度要求[9] - W2W和D2W键合技术实现更高密度集成和更低能耗[12] - 低损伤隐形切割技术解决低介电常数材料加工难题[12] - 全流程支持涵盖前端晶圆处理到后端封装多个环节[13] Besi发展机遇 - 收到两家存储芯片厂商HBM4混合键合订单[23] - 2025年第一季度订单量1.319亿欧元，环比增长8.2%[23] - 混合键合订单总额超100个系统[25] - 应用材料收购Besi 9%股份，成为最大股东[25] - 混合键合市场规模预计2028年突破50亿美元，年复合增长率35%[27] 韩美半导体市场地位 - 2024年销售额5589亿韩元，营业利润2554亿韩元[34] - 销售额同比增长252%，营业利润增长639%[34] - 从美光获得约50台TCB键合机订单[36] - 推出专为HBM4开发的"TC Bonder 4"设备[38] - 预计2027年SK海力士订单占比将从74%降至40%[37] 韩国设备厂商崛起 - Techwing的HBM测试设备"Cube Prober"成为业界焦点[43] - Zeus公司2024年营收4908亿韩元，营业利润492亿韩元[44] - DIT激光退火设备占营收59%[44] - Oros Technology打入日本铠侠供应链[45] - 韩国半导体设备市场销售额2025年第一季度同比增长48%至76.9亿美元[58] ASMPT技术突破 - 向SK海力士交付用于12层HBM3E的量产设备[46] - TCB设备在16层HBM3E工艺模拟中表现出色[46] - 分拆品牌"奥芯明"实现热键合设备国产化，成本竞争力提升30%[47] - 全球TCB市场规模预计2027年达10亿美元[51] - 2025年第一季度订单3.354.4亿港元，同比增长4.8%[49] 库力索法技术布局 - TCB设备TAM约3亿美金，增长率20%-25%[52] - 推出第三代TCB设备APTURA，支持无助焊剂TCB及铜对铜键合[53] - Fluxless TCB技术获CE、CEMI S2认证，已有两家客户用于量产[53] - 2025年第二季度净收入1.62亿美元，同比下降5.9%[55]