DISCO业绩表现 - 2025财年第一财季非合并出货金额达930亿日元，同比增长8.5%，创历史新高[1] - 单季出货金额环比增长21.5%，超越2024年度第三季度的908亿日元[1] - 精密加工设备出货增长主要源于生成式AI需求高涨[2] - 2025财年第一财季合并营收从750亿日元上修至899.14亿日元，年增9%[5] - 合并营益从238亿日元上修至344.8亿日元，年增3%[5] - 合并纯益从167亿日元上修至237.67亿日元，年增0.2%[5] HBM技术影响 - HBM凭借高带宽、低功耗特性成为生成式AI核心组件[3] - HBM产能扩充与技术迭代拉动半导体设备巨头营收增速[3] - HBM4预计最早2025年由三星电子采用混合键合技术[22] - 混合键合技术通过铜对铜连接提高信号传输速率，降低DRAM层间距[22] - 全球TCB设备市场预计从2024年4.6亿美元增长至2027年15亿美元以上[33] DISCO技术优势 - 在晶圆减薄、切割和研磨市场占据20%份额[5] - DBG和SDBG技术解决裸片制造高精度要求[9] - W2W和D2W键合技术实现更高密度集成和更低能耗[12] - 低损伤隐形切割技术解决低介电常数材料加工难题[12] - 全流程支持涵盖前端晶圆处理到后端封装多个环节[13] Besi发展机遇 - 收到两家存储芯片厂商HBM4混合键合订单[23] - 2025年第一季度订单量1.319亿欧元，环比增长8.2%[23] - 混合键合订单总额超100个系统[25] - 应用材料收购Besi 9%股份，成为最大股东[25] - 混合键合市场规模预计2028年突破50亿美元，年复合增长率35%[27] 韩美半导体市场地位 - 2024年销售额5589亿韩元，营业利润2554亿韩元[34] - 销售额同比增长252%，营业利润增长639%[34] - 从美光获得约50台TCB键合机订单[36] - 推出专为HBM4开发的"TC Bonder 4"设备[38] - 预计2027年SK海力士订单占比将从74%降至40%[37] 韩国设备厂商崛起 - Techwing的HBM测试设备"Cube Prober"成为业界焦点[43] - Zeus公司2024年营收4908亿韩元，营业利润492亿韩元[44] - DIT激光退火设备占营收59%[44] - Oros Technology打入日本铠侠供应链[45] - 韩国半导体设备市场销售额2025年第一季度同比增长48%至76.9亿美元[58] ASMPT技术突破 - 向SK海力士交付用于12层HBM3E的量产设备[46] - TCB设备在16层HBM3E工艺模拟中表现出色[46] - 分拆品牌"奥芯明"实现热键合设备国产化，成本竞争力提升30%[47] - 全球TCB市场规模预计2027年达10亿美元[51] - 2025年第一季度订单3.354.4亿港元，同比增长4.8%[49] 库力索法技术布局 - TCB设备TAM约3亿美金，增长率20%-25%[52] - 推出第三代TCB设备APTURA，支持无助焊剂TCB及铜对铜键合[53] - Fluxless TCB技术获CE、CEMI S2认证，已有两家客户用于量产[53] - 2025年第二季度净收入1.62亿美元，同比下降5.9%[55]

半导体设备行业与HBM技术发展 - DISCO 2025财年第一财季非合并出货金额达930亿日元 同比增长8.5% 创历史新高 [1] - 精密加工设备出货增长主要源于生成式AI需求高涨 带动制造设备销售增加 [2] - HBM凭借高带宽、低功耗特性成为生成式AI核心组件 对半导体制造环节提出更高要求 [3] DISCO业绩与技术优势 - 2025财年第一财季合并营收从750亿日元上修至899.14亿日元 合并营益从238亿日元上修至344.8亿日元 [4] - 在晶圆减薄、切割和研磨市场占据20%份额 技术优势明显 [4] - 提供DBG和SDBG技术 解决裸片制造高精度要求 支持HBM批量生产 [8] - 展示边缘修整、化学清洗、低损伤研磨等技术 提升产品良率和生产效率 [11] HBM技术发展 - HBM4预计最早2025年由三星推出 SK海力士可能稍晚推出HBM4E [19] - 混合键合技术通过直接铜对铜连接 提高信号传输速率 降低层间距 [20] - 预计到2028年混合键合市场规模将突破50亿美元 年复合增长率35% [26] Besi在混合键合领域进展 - 收到两家存储芯片厂商HBM4混合键合订单和一家晶圆代工厂逻辑芯片追加订单 [21] - 自2021年以来混合键合订单超100个系统 凸显技术重要性 [23] - 应用材料收购Besi 9%股份 成为最大股东 深化混合键合技术合作 [24] TCB设备市场 - 全球HBM封装TCB设备市场预计从2024年4.6亿美元增长至2027年15亿美元以上 年均复合增长率超50% [32] - 韩美半导体2024年营业利润同比增长639% 获美光超50台TCB设备订单 [33] - 韩华SemiTech向SK海力士交付12台TCB设备 总金额420亿韩元 [39] 韩国半导体设备厂商崛起 - 韩美半导体、Techwing、Zeus等公司受益HBM与先进封装热潮 [42] - Zeus公司HBM TSV清洗设备营收4908亿韩元 营业利润492亿韩元 增长率近600% [43] - DIT激光退火设备占营收59% 已导入SK海力士HBM3E量产线 [44] ASMPT技术突破 - TCB设备已融入SK海力士12层HBM3E量产 参与美光HBM4技术开发 [45] - 推出"奥芯明"品牌实现热键合设备国产化 成本竞争力提升30% [47] - 预计全球TCB市场规模到2027年达10亿美元 [52] 库力索法技术进展 - 推出APTURA第三代TCB设备 支持无助焊剂TCB及铜对铜键合 [54] - Fluxless TCB技术解决传统助焊剂清洗难题 适配小于45微米键合间距 [54] - 预计TC Bonding的TAM约3亿美金 增长率20%-25% [53] SEMES与三星合作 - SEMES逐步替代新川成为三星TCB设备主要供应商 [58] - SEMES设备已应用于三星HBM2E等多条产线 支撑4层HBM产品供货 [58] - 三星计划2025年下半年推出HBM4样品 设备需求主要由SEMES承接 [59]

会议基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间为2025年5月14日15:00 - 17:00 [3] - 活动地点是通过全景网“投资者关系互动平台”网络远程召开 [3] - 参会人员为通过网络参与的投资者，上市公司接待人员包括董事长尹育航等及保荐代表人刘军 [3] 新业务情况 - 2024年新业务（含稀土永磁元器件及主营业务 - 其他）收入11,625.52万元，同比增长36.38% [4] - 2024年稀土永磁元器件业务收入7,076.69万元，同比增长20.03% [8] - 先进陶瓷材料业务完成从研发到量产销售的突破，收入同比大幅增长 [4] - 加工设备业务收入同比增长，精密加工设备与砂轮协同优化，石材加工设备开发出金刚石多线切割机并投放市场 [4] 培育第二增长曲线措施 - 业务战略向加工设备和工艺开发协同发展，提升加工一体化解决方案能力 [5] - 拟成立子公司开展半导体相关领域研发、生产销售 [5] - 拟成立子公司专注金刚石线研发、生产销售 [5] - 深化精密加工设备与工具协同研发，攻关陶瓷复合材料加工难点 [6] 保持技术领先措施 - 基于市场需求制定产品战略，合理分配研发资源 [6] - 保证研发投入，完善平台建设，引育人才 [6] - 以项目制开展工作，完善考核激励制度 [6] - 加强产学研融合，缩短研发周期 [6] 应对原材料风险措施 - 推进产品新配方体系迭代，实施制造技术升级项目提升效率、降低成本 [6] - 提前制定生产、库存及采购计划，建立多元化供应商体系控制采购成本 [6] - 根据原材料价格波动灵活调整产品价格 [6] 营业成本与研发情况 - 通过技术创新和降本措施降低生产成本，应对原材料价格波动 [7] - 最近三年研发费用率均保持在4%以上，坚持技术领先战略 [7]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持），半导体行业评级为增持（维持） [6] 报告的核心观点 - 2025年全球半导体设备投资或两极分化，AI相关需求及业务收入持续强劲，功率半导体投资偏弱 [1][5] - DISCO 4QFY24业绩亮眼，预计1QFY25出货量大幅增长，但销售额受汇率影响下降 [1][3] - 关税对DISCO直接影响有限，但对间接影响保持警惕，资本开支预期同比下降 [4] 各部分总结 4QFY24回顾 - 业绩增长因生成式AI驱动HBM和逻辑/封装出货强劲等因素 [1][2] - 按业务领域拆分，精密加工设备等收入占比有变化；按下游应用拆分，大尺寸硅片、存储器、功率半导体占比有预期变化 [2] 1QFY25指引 - 预计销售额环比降37.9%至JPY75bn，因汇率假设变化和功率半导体需求偏弱等 [3] - 预计出货量环比增10.3%达JPY102.0bn，因出货延迟确认、HBM相关出货增加和DRAM/NAND需求强劲 [3] 关税应对及资本开支 - FY25资本开支预期同比降52.9%至JPY3.3bn，因FY24扩张项目完成 [4] - 认为直接影响有限，对间接影响保持警惕，1QFY25指引未考虑关税影响 [4] 需求动态 - 受生成式AI推动，HBM投资需求强劲，FY25看好存储器和逻辑/封装领域 [5] - 预计2025年全球半导体设备投资两极分化，功率半导体需求偏弱，CoWoS下半年需求不确定 [5]

财务表现 - 2024年度公司实现营业收入5.73亿元，归属于上市公司股东的净利润为2346.61万元 [1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税) [1] - 累计派发现金分红超1.1亿元，荣获"杰出股东回报奖" [3] 主营业务与产品 - 主要产品为金刚石工具，包括树脂结合剂、金属结合剂及精密加工金刚石工具 [1] - 公司在全球陶瓷加工金刚石工具细分市场份额排名前列 [1] - 具备金刚石及结合剂材料研究、配方设计、产品结构设计、生产工艺创新及产品应用拓展能力 [1] 新业务拓展 - 新业务(含稀土永磁元器件及主营业务-其他)合计收入突破11625.52万元，占营业收入比例较去年提高5.45个百分点 [2] - 先进陶瓷材料业务快速发展，完成从研发到量产并实现销售的重要突破 [2] - 开发金刚石多线切割机并投放市场，提供"机+线"一体化服务 [2] 技术创新与生产优化 - 入选国家卓越工程师创新研究院"卓越工程师工作站" [3] - 多个新配方体系投入批量生产，技术迭代成效显著 [3] - 实施金刚石节块自动热压生产线等制造技术升级项目，生产效率有效提升 [3] 国际化布局 - 土耳其奔朗投入生产运营，形成向中东、非洲、欧洲市场辐射的支撑点 [3] - 境外售后服务覆盖区域增加3个国家和地区 [3] 市场策略与客户服务 - 通过技术创新、降本增效、弥补海外空白市场、整合国内市场、聚焦优质客户等措施保持业务稳健 [1] - 精密加工设备与金刚石砂轮协同优化，实现双端面磨床与自动化设备连线突破 [2] - 加工设备、工具、服务一体化解决方案新模式得到客户认可 [2]