行业技术发展趋势 - 芯粒集成技术重要性提升 复杂性与前道制程缩放工艺并驾齐驱 中后道工艺和设备将接替制程微缩成为半导体创新的战略重心[2] - 热压键合与混合键合成为半导体设备增长最快赛道 未来五年年复合增长率达13.4%[2] - 混合键合是中高端芯粒键合未来发展走向 预计到2030年混合键合市场将增长至3.97亿美元[2] 中国市场地位 - 中国大陆键合设备市场需求位居全球首位 需求占比达40%[2] - 制程微缩工艺和先进封装技术正向Chiplet技术与三维异构集成架构发展 中国大陆市场空间巨大[2] 市场竞争格局 - 混合键合设备市场基本被Besi、应用材料、EVG垄断[3] - 国内创新企业正在加速深耕混合键合细分领域 希望快速获取国内市场份额并形成品牌影响力[3] - 主要混合键合设备厂商包括德国BESI、奥地利EVG、韩国SEMES、日本Disco、韩国PTI和中国拓荆科技[5] 产业会议信息 - 2025年11月17-19日将举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装新征程"[7] - 会议聚焦多材料异质异构集成 光电融合 三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV与FOPLP等前沿技术[7] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源 造集群"发展目标[7]