行业技术发展趋势 - 芯粒集成技术重要性提升 复杂性与前道制程缩放工艺并驾齐驱 中后道工艺和设备将接替制程微缩成为半导体创新的战略重心[2] - 热压键合与混合键合成为半导体设备增长最快赛道 未来五年年复合增长率达13.4%[2] - 混合键合是中高端芯粒键合未来发展走向 预计到2030年混合键合市场将增长至3.97亿美元[2] 中国市场地位 - 中国大陆键合设备市场需求位居全球首位 需求占比达40%[2] - 制程微缩工艺和先进封装技术正向Chiplet技术与三维异构集成架构发展 中国大陆市场空间巨大[2] 市场竞争格局 - 混合键合设备市场基本被Besi、应用材料、EVG垄断[3] - 国内创新企业正在加速深耕混合键合细分领域 希望快速获取国内市场份额并形成品牌影响力[3] - 主要混合键合设备厂商包括德国BESI、奥地利EVG、韩国SEMES、日本Disco、韩国PTI和中国拓荆科技[5] 产业会议信息 - 2025年11月17-19日将举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装新征程"[7] - 会议聚焦多材料异质异构集成 光电融合 三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV与FOPLP等前沿技术[7] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源 造集群"发展目标[7]

行业趋势 - 摩尔定律放缓背景下 7nm以下制程成本急剧攀升 先进封装技术成为延续摩尔定律的关键解决方案[1] - 先进封装技术包括Chiplet、CoWoS、Fan-Out及Hybrid Bonding等 在高性能计算、AI芯片及高端智能手机领域快速渗透[4] - 全球半导体封装主流处于第三阶段成熟期 正向以SiP、FC、Bumping、TSV为代表的第四、第五阶段发展[5] 市场需求 - 高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域对高性能芯片需求增强 带动先进封装快速发展[4] - AI发展带来先进封装业务增量确定性较高 底层运算芯片和端侧AI产品均需2.5D先进封装方案[4] - 先进封装设备需求增长 ASMPT的TCB设备上半年订单同比增长50% 焊线机和固晶机实现环比增长[5] 企业布局 - 至正股份拟通过重大资产置换取得先进封装材料国际有限公司控制权 该公司系全球前五半导体引线框架供应商[1] - 华天科技设立南京华天先进封装有限公司 颀中科技拟发行可转债募资8.5亿元投资凸块封装及测试项目[1][3] - 佰维存储完成定增募资18.7亿元 用于先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目[3] - 气派科技上半年立项FC QFN先进封装项目 目前处于工艺开发阶段[3] - 拓荆科技预计2025年第二季度营收12.1-12.6亿元 同比增长52%-58% 依托三维集成领域先进键合设备优势实现高速增长[6] 技术特点 - 先进封装在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案[1] - I/O点密度显著增加要求设备在芯片键合、布线等环节精度达微米甚至纳米级 对设备力量控制要求极高[6] - 热压键合设备通过精准调控温度与压力实现芯片间预粘连与固化 是推动高密度、高集成度封装的重要设备支撑[5] 行业格局 - 国际巨头台积电、英特尔、三星等纷纷将先进封测列为战略重点[3] - 中国内地封装企业大多以传统封装技术为主 产品定位中低端 技术水平较境外领先企业存在差距[5]

韩国设备断供传闻分析 - 韩国设备厂商韩美半导体通知中国厂商将停止供应TCB设备 该设备是热压键合工艺的关键设备 用于HBM及DDR5等高性能内存芯片生产 [1] - 中国内存企业合肥长鑫和封装企业长电科技均依赖韩国设备部件 在美国施压下韩国可能断供 [1] HBM芯片技术及设备市场格局 - HBM芯片通过垂直堆叠DRAM实现高带宽 热压键合设备在微米级对齐焊接中起关键作用 [2] - 韩美半导体为当前热压键合设备龙头 取代了日本新川和东丽的传统优势地位 [2] - SK海力士自2015年推出首代HBM后 2017年起与韩美半导体合作研发 推动其成为行业主导 [3] 中国HBM产业链应对策略 - 国内已提前囤积设备 合肥长鑫的设备库存可支持至2027年 [4] - 全球替代供应商包括日本新川 东丽及新加坡ASMPT 国内厂商普莱信已推出通过验证的热压键合机 [4] - 长江存储的Xtacking架构混合键合技术可能在未来HBM4工艺中占据优势 三星已与其展开专利合作 [5] 行业竞争趋势展望 - 美国对HBM设备的限制难以阻挡中国国产化进程 设备和材料突破难度低于芯片 [5] - HBM4技术可能转向混合键合工艺 中国厂商长江存储和武汉新芯已提前布局 [5]