上峰水泥 2026年4月28日电话会议纪要关键要点 一、公司战略与整体规划 * 战略转型：公司战略由“双轮驱动”升级为“三驾马车”格局，即做优建材主业、做稳财务投资、做快新材料（IC载板）业务[2] * 战略定位：建材主业定位为“做优”，财务投资定位为“做稳”，新材料业务定位为“做快”[7][9] * 协同逻辑：通过“做优”的建材主业和“做稳”的投资业务提供现金流，支撑“做快”的新材料业务[10]；财务投资业务可为新材料业务提供并购机会[10]；新材料业务发展反过来为投资业务提供更多投资标的[10] * 组织保障：设立三大业务平台，建材板块由双峰建材运营公司负责，财务投资板块以双丰投资有限公司为平台，新材料业务以浙江上峰新材有限公司为平台[10] * 估值设想：管理层提出采用分部估值法的探讨性设想，即建材主业估值 + 财务投资估值 + 新材料业务估值[12][13] 二、建材主业 1. 2025年经营成效与成本控制 * 行业背景：2025年建材行业总需求下降6.9%[4] * 成本控制：年初设定的水泥吨成本降低3元、熟料吨成本降低5元的目标基本达成[4]；管理费用降低4000万元的任务基本完成[4]；原燃料和动力成本控制处于行业上市公司最低水平[4] * 财务表现：2025年建材业务毛利率为28.37%，同比上升2.73个百分点[15]；毛利率水平在剔除部分同行海外业务影响后保持行业领先[4] 2. 未来规划与目标 * 产能规划：计划5年内实现3000万吨水泥和4000万吨骨料的年产能[2][9] * 盈利能力：近五年平均ROE为41.1%，在全A股市场中位列第四[2][8] 3. 竞争优势与风险应对 * 产业链完整：矿山资源储备充足[15] * 区域与物流优势：生产基地主要位于安徽铜陵、安庆，紧邻长江黄金水道，物流优势明显[15]；业务分布于全国九个省份，实现多区域布局[15] * 成本与费用控制：熟料成本控制水平行业领先，比行业第二名低7.15元[15]；2025年销售费用、管理费用和财务费用分别下降5.65%、9.4%和17.88%[15] * 财务稳健：2025年资产负债率为41.26%，呈下降趋势[15]；每年经营活动产生的现金流量净额均在10亿元以上[16] * 经营策略：采取跟随头部企业的战略，不主动发起价格战[15] * 骨料业务：2025年骨料销量同比增长24.8%[16]；骨料业务毛利率高达62%以上[15] * 参股项目：参股新疆与中国建材合作、乌兹别克斯坦与海螺水泥合作的两条熟料线，2025年净利润均超过1亿元[16] 4. 2026年一季度表现与行业展望 * 一季度表现：熟料外销量下降26万吨，熟料均价下跌近35元[25]；利润同比减少4900万元，其中价格下跌和销量下滑导致减利3500万元[26] * 价格展望：预计2026年水泥行业景气度将持续偏低，上半年市场行情难有起色，预计下半年情况会好于上半年[26] * 碳交易影响：根据国家政策，目标2027年全国碳交易市场基本覆盖工业领域主要排放行业，2030年基本建成[26]；目前主管部门指导思想仍以大部分无偿分配为主，旨在避免增加企业生产成本[26] 5. 区域经营情况 * 华东区域：2026年一季度因价格较低，公司选择进行设备维护，多个基地进行了检修[33] * 西北区域：2026年一季度处于停产状态，直到4月份才开工[33] * 贵州区域：2025年合计亏损2000多万元，但现金流为正6000多万元[32]；2026年一季度经营压力依然较大，未见明显好转[32] 三、财务投资业务 1. 投资概况与2025年进展 * 累计投资：始于2020年，累计投资额超过21亿元，投资约30个项目[17] * 投资领域：核心领域为半导体，投资项目数量达21个，投资金额超过15亿元，占比均在七成以上[17] * 2025年回报：累计实现增值5.3亿元，已连续五年实现正盈利回报[5]；2025年当年贡献9400万元的财务收益[5] * 上市进展：已有晶合集成、西安奕斯伟、昂瑞微和盛合晶微四家被投企业上市[17]；另有七家企业已被交易所受理[17]；处于上市或并购流程中的项目投资额占总投资额的六成以上[17] 2. 未来战略规划 * 规模与盈利：规划投资板块的存量投资规模在30亿元左右[8]；计划每年持续投资3-5亿元[18]；希望在一个投资周期（5-6年）内，平均每年实现2-3亿元的投资利润[8][18] * 投资策略：继续深耕半导体和新材料赛道[18]；从利用资源转向整合资源[18]；与新材料业务进行上下游协同投资[18]；划拨小部分比例对量子通信、可控核聚变等未来产业进行探索性布局[18] * 未来方向：围绕AI驱动下先进封装和HBM带来的机遇，以及材料和核心零部件的国产替代机会进行重点布局[19][20]；投资阶段向中早期前移，退出路径扩展为IPO与并购双轮驱动[20] 3. 重点投资项目 * 盛合晶微：初始投资总额为1.5亿元，直接持有1187.39万股，2026年4月上市[31] * 长鑫科技：通过两个渠道投资，一是通过基金直接投资2亿元，持股0.15%；二是作为LP参与中建材新材料基金间接投资[35] * 持股计划：对于盛合晶微、昂瑞微等与公司未来产业发展紧密关联的标的，倾向于战略性长期持有[29][34] 四、新材料（IC载板）业务 1. 业务布局与现状 * 业务平台：以美琪电路（原母公司为智晶电子）为平台切入IC载板赛道[2][21] * 选择逻辑：市场处于快速上行周期，受AI算力需求等驱动[21]；市场空间广阔（千亿级市场，年复合增长率超过8%）且国产化率低（不足10%）[21] * 技术能力：拥有40多项核心技术专利，具备多品类基板规模化量产能力[21] * 产能情况：拥有惠州和江门两大生产基地，合计月产能超过2万平方米[21][23]；生产线覆盖Tenting和MSAP工艺[22][23] * 客户认证：已取得安靠、华天科技、长电科技等头部封测企业的供应商认证[2][22] 2. 未来发展规划 * 产能规划：计划2027年初规划第三条产线，主力方向为高阶存储项目[23]；目标3-5年内进入行业前列[2][13] * 发展手段：除自身扩产外，也会考虑通过合作、并购等方式快速增强实力和规模[24] 五、财务与资本开支 * 资本开支：2026年资本开支预算约12亿元（含美琪电路并购4亿元）[3] * 财务目标：目标资产负债率控制在45%以内，有息负债率低于25%[3]；2026年主业及产业链延伸投资为2.1亿元，技改投资为8000万元[24] * 现金流：经营现金流长期维持10亿元以上[3] * 股东回报：2025年分红4.5亿元，2026年中期拟分红不低于5000万元[2]；自上市以来累计分红49亿元[2] 六、行业风险与政策 * 行业风险：核心问题是需求下滑和产能过剩，预计2026年行业景气度依然偏弱[14]；2026年一季度需求下降7.1%[14] * 企业风险点：产业链不完整、区域分布单一、缺乏物流优势、内部经营和成本控制能力弱、财务杠杆过高[14] * 行业政策：主管部门核心政策是严禁新增产能和实施减量置换，当前治理思路是“严禁新增、压减过剩、优化存量、提升价值”[27]；行业正探索多种方法因地制宜地实施自律[27]