纪要涉及的行业或者公司 - 行业：算力 PCB 行业 - 公司：盛宏、生益电子、深南、生益科技、罗杰斯公司、松下 纪要提到的核心观点和论据 - **算力 PCB 行业发展前景**：算力 PCB 行业处于快速发展阶段，受 AI 应用推动，此轮周期比 2016 年更长，贯穿今明两年，短期内无发展停滞问题，海外市场的 PCB 光模块和组装领域业绩兑现增量明显，因此持续看好该领域[1][2]。 - **技术路线与标准**：市场围绕 GB300 标准变化敏感，是深入研究方向；传输速率从马 4 提升至马 9，对原材料要求提高，价格和利润率提升，使 PCB 行业公司普遍达千亿级别[1][4]。 - **上游材料国产化趋势**：盛宏、生益电子、深南等内资算力板厂订单增加，推动上游材料国产化，大部分上游材料可国产化，是研究相关材料对 A 股有价值的重要前提[1][5]。 - **PCB 板结构与应用**：基本结构包括外层保护层、铜线和基材，发展趋势是层数增多、孔径变小；交换机等高频高速设备喜欢用高多层板，可提供高速率和低串扰[1][8][9]。 - **HDI 技术与铜缆应用**：HDI 技术通过激光打盲孔使布线灵活，适用于高速场景；有源铜缆内置芯片，适合服务器端备份连接等短距离快速数据传输场景[1][10][11]。 - **光模块与 PCB 板材性能**：光模块传输速率可达 800Gbps 甚至 1.6Tbps，但成本高，长距离用光纤，短距离用铜线；马 8 材料传输速率约 112Gbps，马 9 可达 224Gbps，DFE 技术能实现 400Gbps[12][13]。 - **材料升级对信号传输影响**：材料升级提升信号传输性能，马 9 满足单通道 224Gbps 要求，PTFE 材料损耗低、耐高温，适用于超高频场景[14][15]。 - **国内厂商地位**：国内厂商在高端 PCB 市场占比低，过去美企倾向台资企业，但需求爆发和技术进步使国内厂商获更多机会[16]。 - **不同 PCB 板材关系**：不同类型 PCB 板材非完全排他，可混合使用以优化生产效率和成本控制[17]。 - **高端 PCB 板材生产壁垒**：面临复杂工艺流程、配方改良和认证周期等多重壁垒，需 200 多道工艺保证良率，新型 PTFE 材料体系特殊[18]。 - **国产芯片应用与材料选择**：国产芯片在 AI 领域应用逐步推进，通过优化环节损耗提升性能；最初用 P6V 材料，马 8 已商用，预计 2026 年马 9 商用，业内试验多种新材料[19]。 - **正交背板技术应用前景**：正交背板技术在交换机网络应用成熟，传输速率高，未来新架构可能采用，高端交换机板材价格高[20]。 - **高端 PCB 板材价格与趋势**：价格梯队从几百元到数万元不等，高价位集中在 AI 服务器领域，表明高端 PCB 市场将扩展推动行业发展[21]。 - **PCB 板材成本估算**：可根据层数和材料属性估算，层数越多成本越高，不同材料价格有别，批量生产时高端材料成本占比约一半[22][27]。 - **高楼层 PCB 方案现状**：业内有 TFE 方案用于 30 多层 PCB，但主流是普通高楼层，短期内商用难，未来可能新旧技术并用[23][24]。 - **PCB 行业国产化与市场前景**：PCB 行业高端应用和技术推动国产化，功率半导体已实现国产化且占较大市场份额，国内 PCB 厂商积极推进，高端 PCB 市场规模预计达百亿级别[25]。 - **AI 服务器对 PCB 行业影响**：AI 服务器技术升级集中在芯片、HBM 内存等方面，推动产业链升级，高端 PCB 需求和价值量增加，未来或出现新型高端材料[26]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 正交背板技术通过将铜缆横竖交错排列连接芯片，减少线缆使用量和距离，在交换机网络应用成熟且传输速率更高，未来某些架构可能采用，高性能 78 层 PDFE 板材或用于新架构，高端交换机板材价格约每平米 2 万元[20]。 - 20 层左右 PCB 板材成本约 2 万元，70 多层板材成本可能达 6 万元，PDFE 材料成本是普通材料三倍，马 9 材料是马 8 材料 1.5 倍，捷夫材料是马 9 材料两倍以上，PUF 数字层板每平米可达十几二十万元[22]。