公司上市进程与发行详情 - 壁仞科技已向港交所提交上市申请，计划全球发售247,692,800股H股，股票代码为“6082”，预计H股于明年1月2日在港交所主板开始交易 [1] - 发行价格区间定为每股17.00港元至19.60港元，若以发行价上限计算且不行使超额配股权，此次IPO最多可募集约48.55亿港元 [1] - 全球发售股份中，95%为国际发售，5%为香港公开发售；每手买卖单位为200股，以发行价上限19.60港元计算，每手入场费约为3,959.54港元 [4] 公司业务与市场地位 - 公司业务核心是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力，通过整合自研硬件与专有软件平台BIRENSUPA为AI模型的训练和推理提供支持 [6] - 公司是“国产GPU四小龙”之一，该群体还包括已上市的摩尔线程、沐曦股份以及处于IPO辅导阶段的燧原科技 [2][3] - 公司上市被视为中国本土AI算力产业的重要观察窗口，其估值和市场表现将为同赛道公司提供参照，并反映投资者对中国半导体自主化前景的信心 [2] 财务表现与运营状况 - 公司营收自2023年智能计算解决方案开始产生收入后增长迅猛：2022年、2023年、2024年营收分别为49.9万元、6203万元和3.37亿元人民币；2025年上半年实现营收5890.3万元，同比增长49.9% [10] - 公司持续巨额亏损：2022年、2023年、2024年净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元和15.38亿元人民币；2025年上半年净亏损扩大至16.01亿元；从2022年到2025年6月，累计净亏损已超63亿元 [10] - 巨额亏损主要源于高昂的研发投入：2022年至2024年及2025年上半年，研发开支分别高达10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元和5.72亿元，占各期总经营开支的比例均超过70% [11] - 公司毛利率波动较大：同期毛利率分别为100%、76.4%、53.2%及31.9%，变动主要由于销售产品组合因客户特定需求而改变 [12] 订单储备与募资用途 - 公司拥有可观的潜在订单储备：截至最后实际可行日期，拥有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.22亿元人民币；此外还订立了5份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [6][9] - 上述订单与协议合计潜在收入储备超20亿元人民币，主要集中在智能计算解决方案领域，客户涵盖电信、AI数据中心及互联网行业的头部企业 [6][7] - 此次IPO募集资金将主要用于增强核心竞争力，重点推进BR20X、BR30X等下一代芯片的开发，并用于持续投资自主开发的核心技术、优化解决方案及提升商业化能力 [6] 行业竞争与市场环境 - 中国企业智能计算芯片市场份额预计将从2024年的约20%增长至2029年的约60%，市场增长潜力巨大 [14] - 市场竞争格局高度集中，于2024年，按在中国市场产生的收入计，前两大参与者合共占据94.4%的市场份额 [14] - 公司面临地缘政治风险，自2023年10月17日起，公司若干实体被美国BIS列入实体清单，限制其购买或以其他方式获取若干商品、软件及技术的能力 [14] 公司背景与资本情况 - 公司自成立以来已完成数轮融资，总额超过90亿元人民币，股东包括启明创投、IDG资本、高瓴创投、碧桂园创投、云九资本等众多知名投资机构，以及中国平安、新世界等产业资本和多家国资平台 [14] - 公司最初计划登陆A股科创板，曾于2024年9月签订科创板上市辅导协议，后考虑到香港联交所能够提供获取资本及吸纳多元化投资者的平台，于2025年决定赴港IPO [15]