公司上市进程与发行详情 - 壁仞科技计划在香港交易所主板上市，股票代码为“6082”，预计H股于2026年1月2日开始交易 [3] - 公司计划全球发售247,692,800股H股，发行价格区间为每股17.00港元至19.60港元 [3] - 若以发行价上限19.60港元计算且不行使超额配股权，此次IPO最多可募集约48.55亿港元 [3] - 发售股份中，95%为国际发售，5%为香港公开发售 [9] - 对于普通投资者，每手买卖单位为200股，按发行价上限计算，每手入场费约为3,959.54港元 [8][9] 公司业务与市场地位 - 公司业务核心是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力 [12] - 公司通过整合自研硬件与专有软件平台BIRENSUPA，为AI模型的训练和推理提供支持 [12] - 公司是“国产GPU四小龙”之一，该称号还包括摩尔线程、沐曦股份、燧原科技 [7] - 公司上市被视为中国本土AI算力产业发展的重要观察窗口，其估值和市场表现将为同赛道公司提供参照 [6] 财务表现与增长 - 公司营收增长迅猛：2022年、2023年、2024年营收分别为49.9万元、6203万元、3.37亿元人民币 [20] - 2025年上半年，公司实现营收5890.3万元人民币，同比增长49.9% [20] - 公司持续亏损，主要原因是高昂的研发投入 [24] - 2022年至2024年及2025年上半年，研发开支分别高达10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元和5.72亿元人民币，占各期总经营开支比例均超过70% [24] - 公司毛利率波动较大：2022年至2024年及2025年上半年毛利率分别为100%、76.4%、53.2%及31.9% [25] 订单与增长潜力 - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.22亿元人民币 [14][17] - 公司已订立5份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [15][18] - 上述订单与协议合计潜在收入储备超20亿元人民币，主要集中在智能计算解决方案领域，客户涵盖电信、AI数据中心及互联网行业头部企业 [19] 募资用途与战略重点 - 此次IPO募集资金将主要用于增强核心竞争力，重点推进BR20X、BR30X等下一代芯片的开发 [8][12] - 资金具体用途包括持续投资自主开发的核心技术、进一步开发和优化解决方案、提升商业化能力 [12] 市场竞争与行业前景 - 中国企业智能计算芯片市场份额预计将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [28] - 市场竞争格局高度集中，2024年按中国市场收入计，前两大参与者合计占据94.4%的市场份额 [28] - 公司面临地缘政治风险，自2023年10月17日起，其若干实体被列入BIS实体清单，限制了获取某些商品、软件及技术的能力 [29] 公司背景与资本历程 - 公司自成立以来已完成数轮融资，总额超过90亿元人民币 [31] - 股东包括启明创投、IDG资本、高瓴创投、碧桂园创投、云九资本等众多知名投资机构，以及中国平安、新世界等产业资本和多家国资平台 [31] - 公司最初计划在A股科创板上市，曾于2024年9月签订科创板上市辅导协议，后于2025年决定转赴香港IPO [33]

投资评级与核心观点 - 报告给予IPO专用评分5.7分，建议融资申购 [16] - 核心观点：AI算力需求爆发催生行业高增长，公司技术壁垒与国产化替代机遇形成双重护城河；商业化稳步推进，在手订单充足支撑未来收入；研发团队与技术储备雄厚，长期成长潜力可期 [15][16] - 报告认为招股价对应估值偏高，但考虑A股同赛道公司估值表现（摩尔线程2024年市销率约767倍，沐曦股份约447倍），壁仞科技本轮估值相对仍有空间 [16] 公司概览与业务 - 公司聚焦通用图形处理器（GPGPU）芯片及智能计算解决方案，是支撑AI模型训练、推理及通用人工智能（AGI）发展的关键基础设施 [1] - 公司具备显著技术壁垒：自主研发的GPGPU架构专为大规模AI负载（尤其是大语言模型LLMs）设计；是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的企业 [1] - 公司构建了“硬件系统+软件平台”的完整解决方案，硬件涵盖PCIe板卡、OAM模块、服务器及集群系统，软件端为BIRENSUPA平台 [2] 财务与商业化进展 - 2023年实现收入人民币6203万元，2024年营收快速增长至人民币3.37亿元，2025年上半年收入达人民币5890万元 [2] - 截至最后实际可行日期，公司手握24份未完成约束订单（总价值人民币8.22亿元）及5份框架销售协议+24份销售合同（总价值人民币12.41亿元） [2] - 2022-2024年累计净亏损超人民币4.75亿元，2025年上半年亏损扩大至人民币16.01亿元，经调整净亏损为人民币5.52亿元 [10] - 毛利率波动显著：2023年为76.4%，2024年降至53.2%，2025年上半年进一步下滑至31.9% [11] - 客户集中度高：2023-2025年上半年五大客户收入占比分别达98.1%、90.3%及97.9% [10] 技术研发与团队 - 截至最后实际可行日期，累计拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，另有972项专利在申请中 [4] - 研发人员占比达83%（657人），其中33%以上拥有逾10年行业经验，核心管理层具备近30年GPU设计及23年半导体行业经验 [4] - 2022-2024年研发开支占总经营开支比例均超70% [4] - 团队成功将BR106芯片从设计到商业化压缩至三年，研发效率达到世界一流水平 [4] 行业状况与市场前景 - 2025年中国智能计算芯片市场规模预计达504亿美元 [3] - 当前市场前两大参与者占据94.4%份额，其余参与者市占率均不超过1.0%，为公司提供了差异化竞争空间 [3] - 预计2025年公司可实现约0.2%的市场份额 [3] - 中国企业在智能计算芯片领域的市场份额预计将从2024年的20%增长至2029年的60%，国产化替代趋势为公司带来增量空间 [3][9] 招股与募资信息 - 招股时间为2025年12月22日至12月29日，按每股17.0港元-19.6港元发行2.48亿股，上市交易时间为2026年1月2日 [12] - 共有25家基石投资者主体认购，基石配售总金额为3.72亿美元（约28.99亿港元），占全球发售股份约59.72%-68.86% [13] - 假设发售价为每股18.30港元（中位数），预计收取全球发售所得款净额约43.5亿港元 [14] - 募集资金用途：85.0%（37.0亿港元）用于智能计算解决方案研发；5.0%（2.2亿港元）用于该解决方案商业化；10.0%（4.4亿港元）作为营运资金及一般公司用途 [14]

知名投资机构云集 港股即将迎来一只重磅新股！ 被誉为"港股GPU第一股"的上海壁仞科技股份有限公司（下称"壁仞科技"）今起招股，至12月29日结束，并计 划于2026年1月2日正式以"6082"为股票代码在港交所主板挂牌上市。 值得注意的是，此前，A股GPU概念股摩尔线程以及沐曦股份在上市时均获得大涨。摩尔线程在上市首日收盘 价涨幅425%，中一签赚24.3万；沐曦股份涨了693%，中一签赚29.8万。 壁仞科技计划在本次IPO中发行24769.28万股H股。其中，香港公开发售1238.48万股H股，国际发售23530.80万 股H股。以每股17.00港元至19.60港元的发行价计算，壁仞科技本次募资规模预计将介于42.1亿港元至48.5亿港 元，IPO市值将介于401亿港元至462亿港元。 壁仞科技云集了一批主流投资机构，包括启明创投、IDG资本、中国平安、华登国际、高瓴创投、碧桂园创 投、新世界集团、源码资本、高榕资本、招商局资本、格力集团、中信证券投资有限公司、BAI、华创资本、 华映资本、基石资本等。 其中，壁仞科技2020年6月完成A轮融资，总额达11亿元；2020年8月，壁仞科技完成Pre-B轮融 ...

投资评级与核心观点 - 报告对壁仞科技（6082.HK）的IPO申购建议为“谨慎申购” [1] - 报告核心观点：壁仞科技所处的GPGPU（通用图形处理器）市场具备广阔的长期发展前景，且当前处于相对快速发展期[2] 但公司港股发行估值按中间价相当于2024年117倍市销率（PS），考虑到其盈利时间表尚不完全明朗，因此建议谨慎申购[2] 公司业务与市场地位 - 壁仞科技开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力[2] - 公司通过整合自主研发的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，其解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理[2] - 公司的解决方案在大语言模型的预训练、后训练及推理方面拥有强大性能与高效能，具备高技术壁垒，使其在国内竞争中具有关键优势[2] - 根据灼识咨询资料，按在中国市场产生的收入计，预期中国智能计算芯片市场规模在2025年达到504亿美元，公司预期取得约0.2%的市场份额[2] 行业市场前景 - 以收入计，全球智能计算芯片市场从2020年的66亿美元快速增长至2024年的1,190亿美元，复合年增长率（CAGR）为106.0%[2] - 预计未来五年市场将保持快速增长，并于2029年达到5,857亿美元，2024年至2029年的CAGR为37.5%[2] - 市场增长将受到短期内对AI计算基础设施（如AI数据中心）投资激增的推动，以及长期内一系列基于大语言模型的AI应用蓬勃发展并持续消耗智能算力的驱动[2] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为人民币0.5百万元、62.03百万元及336.8百万元[2] - 同期，公司净亏损分别为人民币-1,474.31百万元、-1,743.95百万元和-1,538.1百万元[2] 估值与可比公司 - 壁仞科技港股发行估值按招股中间价计算，相当于2024年117倍市销率（PS）[2] - 报告列举了行业相关上市公司估值作为参考，包括中芯国际（2024年PS为8.35倍）、华虹半导体（PS 7.56倍）、天岳先进（PS 14.70倍）、赛晶科技（PS 1.84倍）、C沐曦-U（PS 386.30倍）及摩尔线程-U（PS 716.03倍）[4] 招股详情 - 上市日期：2026年1月2日（星期五）[1] - 招股价格区间：17至19.6港元/股[1] - 集资额：按18.3港元/股中间价计算，约为43.5066亿港元[1] - 每手股数：200股，入场费为3,959.54港元[1] - 招股日期：2025年12月22日至2025年12月29日[1] - 招股总数：24,769.28万股（可予调整及视乎超额配售权行使情况而定）[1] - 其中，国际配售约占95%（23,530.28万股），公开发售约占5%（1,238.48万股）[1] - 保荐人：中金公司、平安证券（香港）、中银国际[1]

GPU开发商壁仞科技已确定其香港IPO发行价区间为每股17.00至19.60港元，计划于明年1月2日挂牌交易，股票代 码"6082"。公司手握总价值约8.22亿元的未完成约束力订单，IPO募资将主要用于下一代芯片的研发和商业化。 硬·AI 作者 | 龙 玥 编辑 | 硬 AI 在与同行的激烈竞争中，被称为"国产GPU四小龙"之一的壁仞科技向"港股GPU第一股"的目标迈出了关键 一步。 12月22日，根据壁仞科技向香港交易所提交的公告，公司计划在全球发售247,692,800股H股，发行价格 区间定为每股17.00港元至19.60港元。若以发行价上限计算，且不行使超额配股权，此次IPO最多可募集 约48.55亿港元。 公告显示，壁仞科技的股票代码为"6082"，预计其H股将于明年1月2日正式在港交所主板开始交易。此次 IPO正值公司商业化初期的关键阶段，募集资金的注入，对于公司推进下一代产品研发、在由少数巨头主 导的市场中争夺份额至关重要。 | 全球發售的發售股份數目 : 247,692,800股H股(視乎發售量調整權 | | --- | | 及超額配股權行使與否而定) | | 香港發售股份數目 : 12.38 ...

在与同行的激烈竞争中，被称为"国产GPU四小龙"之一的壁仞科技向"港股GPU第一股"的目标迈出了关键一步。 12月22日，根据壁仞科技向香港交易所提交的公告，公司计划在全球发售247,692,800股H股，发行价格区间定为每股17.00港元至19.60港元。若以 发行价上限计算，且不行使超额配股权，此次IPO最多可募集约48.55亿港元。 公告显示，壁仞科技的股票代码为"6082"，预计其H股将于明年1月2日正式在港交所主板开始交易。此次IPO正值公司商业化初期的关键阶段，其 营收呈现爆发式增长，但持续的巨额亏损也给其未来发展带来了不确定性。募集资金的注入，对于公司推进下一代产品研发、在由少数巨头主导 的市场中争夺份额至关重要。 | 重要提示: 閣下如對本招股章程的任何內容有任何疑問,應徵詢獨立專業意見。 | | --- | | 壁の科技 | | BIREN TECHNOLOGY | | Shanghai Biren Technology Co., Ltd. | | 上海壁仍科技股份有限公司 | | (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) | | 全球發售 | | 全球發售的發售股份數目 : 247.69 ...

发售信息 - 国际发售股份数目为235,308,000股H股，香港发售股份数目为12,384,800股H股，全球发售的发售股份数目为247,692,800股H股[6][10] - 最高发售价为每股H股19.60港元，预期发售价格在2025年12月30日中午十二时正或之前协定，不超19.60港元，不低于17.00港元[10][7] - 每股H股面值为人民币0.02元，股票代号为6082[10] - 香港公开发售2025年12月22日上午九时正开始，预期H股2026年1月2日上午九时正开始在联交所买卖[19][22] 业绩数据 - 2022 - 2025年公司收入分别为499千元、62030千元、336803千元、39298千元、58903千元[67] - 2022 - 2025年公司经营亏损分别为1133828千元、1145443千元、835148千元、479901千元、592304千元[67] - 2022 - 2025年公司毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、71.0%、31.9%[76] 用户数据 - 截至2024年12月31日止年度，特专科技产品有14名客户，贡献收入人民币336.8百万元[43] - 截至2025年6月30日止六个月，特专科技产品有12名客户，贡献收入人民币58.9百万元[43] 未来展望 - 预计2025年中国智能计算芯片市场规模达504亿美元，公司预期取得约0.2%的市场份额[61] - 预计截至2025年12月31日止年度亏损净额将大幅增加，因研发开支和财务成本上升[128] 新产品和新技术研发 - 公司开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，自主研发智能计算整体解决方案[37] - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司，也是业内支持先进互连规范的领先者[41] 市场扩张和其他策略 - 公司战略性聚焦高算力需求重点行业，与大客户建立战略合作关系，重点布局AI数据中心、电信等领域[43] - 全球发售所得款项净额约85.0%用于日后研发智能计算解决方案，约5.0%用于商业化，约10.0%用作营运资金及其他一般公司用途[112]

国产算力芯片产业资本市场动态 - 国产算力芯片产业正迎来资本市场“高光时刻”，壁仞科技与天数智芯相继通过港交所上市聆讯 [1] - 壁仞科技已于2025年8月以18C机制秘密递表，预计2026年1月完成挂牌，募资规模或达3亿美元 [1] - 天数智芯亦通过聆讯，早期外媒报道其计划IPO融资3亿至4亿美元 [1] 港交所18C章上市制度概况 - 港交所18C章特专科技上市制度自2023年3月实施，核心突破在于降低未盈利特专科技企业上市财务门槛 [7] - 2025年5月开通的“科企专线”允许保密递表，进一步助推递表热潮 [7] - 2025年以来，已有文远知行、滴普科技、云迹科技及希迪智驾四家企业通过该规则成功上市 [1][7] - 据不完全统计，目前以18C通道递表的企业总数已达19家，其中壁仞科技、天数智芯、五一视界三家企业已通过聆讯 [1][7] - 瑞银预计明年将有150至200家公司来港上市，IPO总规模料达3000亿元，位居全球榜首 [8] 壁仞科技公司分析 - 公司成立于2019年，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及智能计算解决方案研发，跻身国产GPU第一梯队 [2] - 公司构建“GPGPU芯片硬件系统、BIRENSUPA软件平台与智能计算集群交付”三位一体的核心业务体系 [2] - 已推出BR106（训练与推理）、BR110（边缘推理）两款量产芯片，并依托芯粒（Chiplet）技术创新推出更高性能的BR166芯片 [3] - 可提供千卡级智能计算集群一站式交付服务，已落地多个“壁仞智算云”节点，支撑超200个大模型训练任务 [3] - 研发人员占比达83%，2022至2025年上半年研发开支占各期总经营开支的比例均超过70% [3] - 已在全球斩获613项授权专利、40项软件著作权及16项集成电路布图设计，另有972项专利在审 [3] - 2022至2024年营收从49.9万元攀升至3.37亿元，两年累计增长超675倍；2025年上半年收入0.59亿元，同比增长近50% [4] - 2024年净亏损15.38亿元，2025年上半年净亏损扩大至16亿元，经调整净亏损为5.52亿元 [4] 天数智芯公司分析 - 公司是国内首家实现训练与推理通用GPU量产的企业，也是国内通用GPU领域首家采用7nm先进工艺实现芯片量产的企业 [5] - 构建了覆盖AI计算全场景的产品矩阵，天垓系列聚焦训练场景，智铠系列专注推理需求 [5] - 天垓Gen1为国内首款量产通用GPU产品，天垓Gen3已发布并预计2026年一季度量产 [5] - 截至2025年6月30日，公司研发团队达484人，超三分之一成员拥有十年以上行业经验 [5] - 累计拥有65项授权专利、207项商标及113项版权 [5] - 2022–2024年，通用GPU产品出货量分别为7,800片、12,700片、16,800片，2025年上半年出货量进一步增至15,700片，累计交付超5.2万片 [6] - 截至2025年6月30日，公司已服务超290家行业客户，客户数量从2022年的22家跃升至2024年的181家 [6] - 在金融服务、医疗保健、交通运输等关键领域完成超900次部署应用 [6] - 2022–2024年，公司营业收入分别达1.89亿元、2.89亿元、5.40亿元，三年复合年增长率68.8% [6] - 2025年上半年营收3.24亿元，同比增长64.2% [6] 行业影响与展望 - 18C制度对处于高投入、长周期、未盈利阶段的国产GPU企业提供了关键的资本通道和市场信心支撑 [9] - 港股市场投资者更看重企业现金流的稳定性与订单的可预见性，对相关企业的后续经营提出了更高要求 [9]