三星电子半导体业务战略规划 - 公司将于6月召开全球战略会议，由DS部门负责人全永铉主持，讨论下半年经营战略，重点应对特朗普政府关税政策、中美霸权战争及中东战争带来的宏观经济不确定性 [2] - 半导体业务三大支柱面临危机：存储器半导体（DRAM/NAND）、晶圆代工、系统LSI [3] 存储器业务关键挑战 - HBM（高带宽存储器）商业化是下半年成败关键，尤其需解决HBM3E供货问题：原计划6-7月向英伟达交付8/12层产品，但需重新设计1a DRAM（第四代10nm级）并推迟量产时间 [4] - HBM4（第六代）计划年底量产，将搭载领先竞争对手一代的1c DRAM（第六代10nm级），目前正全力提升良率，预计三季度获量产许可（PRA） [4][5] 晶圆代工业务竞争态势 - 市场份额持续下滑：Q1晶圆代工市占率从8.1%降至7.7%（下降0.4pct），同期台积电从67.1%升至67.6%（增长0.5pct） [6] - 2nm工艺落后台积电：台积电已在台湾两工厂以60%良率准备量产，而公司仅与PFN、高通、特斯拉等潜在客户洽谈订单 [6][7] - 计划下半年实现2nm移动产品量产，目标搭载于明年Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [7] 美国投资与产能布局 - 加州泰勒工厂投资370亿美元（约50万亿韩元），首座2nm工厂基本完工，获美国政府47.45亿美元补贴，但面临特朗普政府施压要求扩大投资 [8] - 投资决策谨慎：因奥斯汀工厂开工率低，若泰勒工厂引进设备将直接影响盈利，故推迟设备引入 [9]