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振芯科技(300101) - 300101振芯科技投资者关系管理信息20250912
2025-09-12 17:47
战略布局与业务发展 - 公司正在构建"云、网、群、端、智"全体系发展格局,致力于成为特定行业+AI领军企业 [2][4] - 在"网"方向推出通信数据链和北斗导航等国内领先产品 [2] - 在"群"方向实现具身智能和无人自主平台解决方案落地 [2] - 设立成都芯智星河科技子公司强化"端"和"智"方向竞争力 [2] - 在"端"方向推进SDR、DBF、SIP模组及微系统智能化升级 [2] - 在"智"方向针对特定行业推出训练级GPU算力板卡 [2] 核心竞争优势 - 具备研发优势、产品优势、市场优势和人才团队优势 [3] - 拥有集成电路设计、北斗导航、机器感知与智能化应用等领域技术积淀 [3] - 具备自主创新、研发设计、生产能力一体化协同发展的科技实力 [3][4] - 成为多家核心客户的战略供应商 [3] - 在软件功能化、平台数据化、终端智能化方向构建核心竞争力 [4][11] 产品与业务进展 - Serdes芯片业务针对高清视频传输和高速数据传输应用,已实现批量销售 [5] - 时钟类和接口类产品应用于AI服务器领域 [9] - 视觉测量和三维空间定位技术应用于AI机器人产品 [9] - 自主研制产品可用于卫星载荷、卫星平台、地面设备及应用 [7] - 暂未联合中国移动布局手机卫星业务 [7] 财务与股东回报 - 2024年度现金分红总额超过当年净利润 [6] - 2022至2024年度累计现金分红金额不低于最近三个会计年度年均净利润的30% [6] - 未来将综合考虑发展需求建立科学合理的回报机制 [6] 公司治理与发展规划 - 控股股东国腾电子集团解散纠纷处于再审立案阶段 [9] - 公司生产经营一切正常 [9] - 将加快推进人工智能技术在特种行业及垂直应用领域发展 [11][12] - 致力于形成"智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务"一站式解决方案能力 [12] - 计划引进跨学科复合型技术人才,在前瞻性技术应用领域进行布局 [4]