行业趋势与市场环境 - 展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续，为国内产业链带来持续增长空间 [1] - 人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域的存储芯片供应，导致这些领域的终端厂商面临供应量不足和涨价的压力 [1] - 存储芯片供应紧张及涨价压力，即使终端厂商通过涨价消化成本，也会导致对终端产品的需求下降 [1] - 综合因素使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与人工智能、存储、中高端应用相关的订单增加 [1] 公司业务与产品策略 - 公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势及客户产品布局，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置 [1] - 公司将积极响应市场紧急需求，推动2026年收入继续增长 [1] - 公司的存储器、BCD产品供不应求，价格都在上涨 [1] - 大宗类别中的CIS、LCD Driver价格已稳定下来，而新的、迭代的、有竞争力的产品价格在提升 [1] - 迭代速度快的产品，如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver价格在成长；不迭代的标准产品价格则会下降一些 [1] - 公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品，以巩固产品价格并提升对平均销售价格（ASP）的把控度 [1] 供应链与竞争动态 - 友商部分成熟的产能不再生产，导致市场上的供应量下降 [1]

核心观点 - 2025年半导体产业链向本土化切换的重组效应贯穿全年，预计2026年产业链海外回流及国内客户新产品替代效应将持续，为国内产业链带来持续的增量空间 [1][6] - 公司2025年第四季度业绩呈现“淡季不淡”特征，营收增长但毛利率受折旧影响下滑，全年营收创历史新高 [2][3][4] - 人工智能对存储的强劲需求挤压了中低端应用领域的芯片供应，导致相关订单减少，但公司在AI、存储、中高端应用相关领域具备优势并保持有利位置 [7] - 公司预计2026年将继续扩产，但资本开支与折旧压力将显著增加，将通过内部挖潜和提升运营效率来应对 [8] - 消费级存储市场受存储大周期负面影响，但预计最早在2026年第三季度需求有望迎来反转 [9] 2025年第四季度业绩表现 - 第四季度实现营业收入178亿元人民币，较上年同期增长11.9% [2] - 第四季度实现销售收入24.89亿美元，收入环比增长4.5% [2] - 第四季度毛利为31亿元人民币，毛利率为17.4% [2] - 第四季度营业利润为21亿元人民币，同比下降23% [2] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为12.2亿元人民币，同比增长23.2% [2] - 第四季度扣非净利润为9.47亿元人民币，同比增长112.4% [2] - 第四季度晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长 [2] - 第四季度其他收入环比增长64%，主要因光罩在年底集中出货 [2] - 第四季度毛利率为19.2%，环比下跌2.8个百分点，主要是折旧上升带来的影响 [3] - 季度新增1.6万片12英寸产能，整体产能利用率保持在95.7%，8英寸超满载，12英寸接近满载 [2] 2025年全年业绩表现 - 2025年销售收入为93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高 [4] - 2025年毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点 [4] - 销售收入按区域分，中国、美国、欧亚占比分别为85%、12%和3%，占比与去年持平 [5] - 来自中国客户的收入同比增长18%，海外客户收入同比增长9% [5] - 晶圆收入按尺寸分，十二英寸和八英寸收入占比分别为77%和23%，与去年持平 [5] - 十二英寸晶圆收入绝对值同比增长17%，八英寸晶圆收入绝对值同比增长18% [5] - 晶圆收入按应用分，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为23%、15%、43%、8%和11% [5] - 工业与汽车晶圆收入绝对值同比增长超过六成（超过60%） [5] - 消费电子晶圆收入同比增长超过三成（超过30%） [5] - 2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期，主要因应对客户强劲需求、外部环境变化及设备交付时间延长 [5] - 年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，较前一年年底增加约11.1万片 [5] - 全年出货总量约970万片，年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点 [5] 行业趋势与市场环境 - 2025年，原来在国外设计、国外生产、销售到国内的半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年 [1] - 2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续，为国内产业链带来持续的增量空间 [1][6] - 人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应 [7] - 中低端应用领域的终端厂商面临存储芯片供应量不足和涨价的压力，即使终端厂商涨价也会导致对终端产品的需求量下降 [7] - 晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端应用相关的订单是增加的 [7] - 消费级存储市场，中低端手机需求见底预计在2026年第三季度 [9] - 设备交付快则4个月，慢则9个月，交付后晶圆厂可生产消费级存储器，加上通道商释放囤货，届时需求有望反转 [9] - 公司建议客户不要砍太多订单，客户接受建议并重新开始释放订单 [10] 公司竞争优势与业务布局 - 公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置 [7] - 公司受益平台包括BCD、存储器相关逻辑电路、电源供应电路及工业和汽车相关电路，这些领域目前均处于供不应求状态 [9] - AI带动的新需求主要包括存储器相关逻辑电路、数据传输（光与电）、边缘计算（edge AI）、端侧及基站DC电源供应等领域，其中DC电源需求增长显著 [9] - 公司受益于汽车类别产业链的加速切换，及公司在过去两年的平台布局 [5] - 公司受益于国家刺激消费政策的带动及国际需求增长推动的中国出口增加 [5] 2026年业绩指引与经营计划 - 2026年第一季度指引：销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [6] - 2026年全年指引：在外部环境无重大变化的前提下，销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平 [6] - 2026年将继续扩产，但因外部环境因素影响，设备采购存在时间差，已购设备不一定能在今年形成完整生产能力 [8] - 预计2026年年底较2025年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片 [8] - 预计2026年公司总折旧同比增加三成左右（约30%） [8] - 公司将在内部挖潜，通过努力保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力 [8] - 公司毛利率变动的核心影响因素为单位收入对应的折旧增幅，针对其他因素，公司希望通过管理来对冲影响 [8] - 公司将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长 [7]