从芯片到系统
搜索文档
新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式
半导体行业观察· 2025-09-19 09:29
公司发展历程与战略愿景 - 公司于1995年正式进入中国市场,并向清华大学捐赠价值上百万美金的Design Compiler软件 [6] - 在2000年代通过并购Avanti等公司并整合关键技术,确立了在EDA和IP领域的领导地位 [8] - 2025年成功收购Ansys,标志着公司从“芯片”迈向“系统”的战略转型 [10] - 公司愿景为“让明天更有新思”,通过技术创新与人才赋能推动产业向更高维度跃升 [8] 2025年战略转型与技术方向 - 2025年公司完成对Ansys的收购,正式确立“从芯片到系统”工程解决方案全球领导者地位 [12] - 战略转型旨在满足机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统的创新需求,打通从芯片到系统的全链条能力 [14] - 重点布局三大关键领域技术突破:系统级设计、芯片设计升级与AI智能体 [15] - 提出智能体系统发展框架,类比汽车行业从ADAS向完全自动驾驶的“L1-L5”演进路径 [18] 核心技术突破与框架 - 系统级设计通过整合模拟与芯片设计能力,实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察,为智能系统提供全生命周期优化方案 [17] - 芯片技术升级依托领先EDA解决方案与IP产品,结合多物理场分析技术,解决先进制程下的功耗、散热、电磁兼容等复杂问题 [17] - AI智能体AgentEngineer™技术将AI作为现代芯片设计的核心能力,并持续推动AI垂直应用于EDA全栈 [17] - 智能体系统将增强开发者能力,帮助管理设计复杂性、加速创新并缓解开发者短缺问题 [20] 行业应用与生态共识 - 航空制造业工程周期长达10-15年,投资通常至少上百亿美元,数字孪生等技术在设计、验证、测试阶段能极大改变领域安全和成本 [24] - 数字孪生正推动工程创新范式的根本转变,通过融合电子与多物理场仿真,为客户提供高保真系统级数字孪生能力,大幅降低开发成本并提升可靠性 [25] - 未来自主化、AI驱动的数字孪生将实现系统自我优化,跨学科思维与系统视角将成为下一代开发者的核心能力 [25] - 大会策划12大硬核技术论坛,涵盖Gen AI、人工智能与数据中心、智能汽车、RISC-V、异构系统等前沿技术,串联全球创新力量 [27][28]