人工智能基础设施互连架构 - 互连架构是支撑大规模训练和运行数万亿参数模型的关键，涵盖封装内部裸片通信、系统内芯片连接及系统间网络 [1] - 英伟达凭借互连架构技术成为行业巨头，而博通通过商用芯片模式覆盖从以太网架构到芯片封装的全链条技术 [1] - 谷歌TPU大量采用博通知识产权，苹果传闻使用博通方案研发AI服务器芯片 [1] 博通的以太网交换技术 - 博通Tomahawk系列交换机支持高基数连接，TH6芯片达1024Tbps，可减少大规模GPU集群所需交换机数量（如12.8万加速器集群仅需750台TH6） [3] - 以太网技术允许客户选择多供应商方案，英伟达、Marvell和思科也将推出竞争产品 [4] - 博通将Tomahawk 6定位为机架级架构捷径，支持8-576个GPU的扩展连接 [6] 面向扩展的以太网（SUE）与竞争技术 - 博通退出UALink联盟，转向推广SUE栈，与现有交换机兼容 [6] - 以太网已用于英特尔Gaudi系统和AMD未来机架级系统，UALink协议尚处早期阶段 [7] - 专用协议如UALink精简但以太网已成熟可用，支持跨机架扩展 [7] 共封装光学器件（CPO）技术 - 博通CPO技术效率达可插拔器件的35倍，显著降低功耗 [9][10] - 第三代CPO将与Tomahawk 6搭配，提供512个200Gbps光纤端口，2028年计划支持400Gbps通道 [11] - 英伟达在Spectrum和Quantum交换机采用光子技术，但NVLink仍依赖铜缆 [11] 芯片封装与多裸片架构 - 博通3.5D XDSiP技术提供多裸片处理器蓝图，优化混合铜键合（HCB）提升互连速度 [14][15] - 该技术开放授权，类似AMD MI300X设计但优化接口，首批产品预计2026年投产 [15] - 多裸片架构通过不同制程节点（如5nm GPU+6nm I/O）优化成本与效率 [14] 光学集成与加速器连接 - 博通展示64Tb/s光学以太网小芯片，支持512个GPU通过64台512Tbps交换机组成单一扩展系统 [12] - 铜缆传输距离有限，光学器件是跨机架扩展的关键，博通研究加速器直接集成光学方案 [11][12]

车载以太网芯片的市场需求也水涨船高：在车载以太网中，物理层芯片扮演着高速公路的角色，交换芯 片则相当于交通枢纽。两者的结合，就组成了车内骨干网络通信架构，为智能化汽车提供高速的网络通 信支持。 2025上海车展前夕，裕太微联合广汽集团发布了车规级千兆以太网TSN交换芯片——G-T01芯片。裕太 微车载事业部总经理郝世龙在接受21世纪经济报道专访时表示，车载高速有线通信有比较高的技术门 槛，需要在各种恶劣的情况下，包括不受温度、电磁、震动干扰，稳定、可靠地传输。 裕太微聚焦于高速有线通信芯片的研发和销售，此前在工业、消费类以太网领域已有技术积累，涉足车 载以太网通信并非从零起步，但也面临着挑战：车规级芯片的要求高于商规级、工规级——不仅要求数 据有效、可靠地传输，还对质量、研发体系有要求，芯片的质量、功能安全、信息安全也有很高的标 准。 展望未来，郝世龙颇为积极。他认为，随着国内合建产业链共识的形成、产品竞争力的提升，未来一到 两年内，车载以太网芯片市场有望爆发。"车载以太网技术因其高带宽、低延迟等优势，有望逐步替代 传统的总线技术，特别是在汽车智能化的应用领域，并有望逐步实现对整车现有车内通信技术的全面替 代 ...