LG电子进军半导体设备市场 - LG电子正研发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合机 正式进军半导体设备市场[1] - 该举措与LG集团会长具光模对AI业务的关注高度契合 也与公司近期B2B业务扩张战略一致[1] - 公司计划与三星电子 韩华半导体等已进入HBM制造设备市场的企业展开技术竞争[1] - LG电子生产工程研究院已启动混合键合机研发 目标2028年实现量产[1] - 研究院将扩大半导体封装技术团队 招募高端人才 并与学术界开展合作[1] 混合键合机技术特点 - 混合键合机是用于连接多个半导体芯片的关键设备 技术不同于现有热压键合机[2] - 该技术无需使用"凸块"作为中间端子 可直接堆叠芯片 具有更薄组合和更低发热优势[2] - 目前技术已应用于NAND闪存和系统半导体领域 但尚未实现HBM商业化[2] - LG电子认为该技术成功开发将快速扩大销售额 确立其在半导体设备市场地位[2] 市场机会与竞争格局 - 半导体混合键合机领域领先企业包括荷兰Besi和美国应用材料公司[3] - 三星电子计划年内开始使用混合键合机生产第六代HBM(HBM4)[3] - SK海力士可能将该技术应用于第七代产品(HBM4E)[3] - 三星电子通过子公司SEMES开发HBM生产线用混合键合机[3] - 韩华半导体已向SK海力士供应TC键合机 正投资混合键合机早期商业化[3] LG电子B2B业务表现 - LG电子B2B业务(含汽车零部件和暖通空调系统)今年销售额预计超20万亿韩元[2] - B2B业务规模已与主力消费家电业务相当[2] - 混合键合机成功开发有望赢得SK海力士 美光科技和三星电子等客户[2]