LG电子进军半导体设备市场 - LG电子正研发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合机 正式进军半导体设备市场[1] - 该举措与LG集团会长具光模对AI业务的关注高度契合 也与公司近期B2B业务扩张战略一致[1] - 公司计划与三星电子 韩华半导体等已进入HBM制造设备市场的企业展开技术竞争[1] - LG电子生产工程研究院已启动混合键合机研发 目标2028年实现量产[1] - 研究院将扩大半导体封装技术团队 招募高端人才 并与学术界开展合作[1] 混合键合机技术特点 - 混合键合机是用于连接多个半导体芯片的关键设备 技术不同于现有热压键合机[2] - 该技术无需使用"凸块"作为中间端子 可直接堆叠芯片 具有更薄组合和更低发热优势[2] - 目前技术已应用于NAND闪存和系统半导体领域 但尚未实现HBM商业化[2] - LG电子认为该技术成功开发将快速扩大销售额 确立其在半导体设备市场地位[2] 市场机会与竞争格局 - 半导体混合键合机领域领先企业包括荷兰Besi和美国应用材料公司[3] - 三星电子计划年内开始使用混合键合机生产第六代HBM(HBM4)[3] - SK海力士可能将该技术应用于第七代产品(HBM4E)[3] - 三星电子通过子公司SEMES开发HBM生产线用混合键合机[3] - 韩华半导体已向SK海力士供应TC键合机 正投资混合键合机早期商业化[3] LG电子B2B业务表现 - LG电子B2B业务(含汽车零部件和暖通空调系统)今年销售额预计超20万亿韩元[2] - B2B业务规模已与主力消费家电业务相当[2] - 混合键合机成功开发有望赢得SK海力士 美光科技和三星电子等客户[2]

公司动态 - LG电子股价因媒体报道其研发用于AI处理器的存储芯片制造工具而上涨 [1] - 公司计划在2028年实现HBM芯片用混合键合机的大规模生产 但具体时间未确定 [1] - LG电子正在进行HBM混合键合机的技术研究 [1] 行业竞争 - 韩国其他生产混合式封装设备的公司包括韩美半导体 Semes 韩华半导体技术部门 [4] - 韩美半导体股价周一跌幅达6.5% Hanwha Vision下跌4.7% 三星电子下跌1.3% [4] - 混合键合市场进入门槛高 已有实力雄厚的企业参与 [4] - 潜在国际竞争对手包括ASMPT和BE Semiconductor Industries NV [4] 技术背景 - HBM芯片由一系列DRAM芯片组成 混合键合对其制造至关重要 [1] - 混合键合技术可实现更薄的芯片堆叠 通过直接粘合相邻层电极 [1] 市场观点 - 分析师认为市场持续增长时探索新业务有意义 但需验证现有企业优势 [4] - LG电子可能面临研发和资本支出增加带来的盈利压力 销售额贡献在2030年前或受限 [4]