发行方案概述 - 公司拟发行可转换公司债券 规模不超过19,333,811张 每张面值100元 募集资金总额不超过193,338.11万元[1][2] - 债券存续期限为六年 票面利率由董事会根据市场情况与保荐人协商确定[1] - 债券将在上海证券交易所科创板上市 发行对象为符合规定的各类投资者[1][2] 转股与发行条款 - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日股票均价和前一个交易日均价 且不得向上修正[2] - 现有股东享有优先配售权 本次发行不提供担保 公司将聘请机构出具资信评级报告[3] - 发行方式由董事会与保荐人协商确定[2] 募集资金用途 - 募集资金净额将投入三个项目：智能算力电源管理芯片项目(45,923.95万元)、车载芯片项目(84,334.43万元)、工业传感及控制芯片项目(63,079.74万元)[2][3] - 项目总投资额与募集资金总额一致 均为193,338.11万元[3] 历史发行情况 - 公司于2023年4月7日在科创板上市 发行6,353万股 发行价39.99元/股[3] - 实际募集资金净额237,483.71万元 超募71,684.23万元[4] - 上市首日开盘价54元 最高价65元 收盘价59.35元[4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入14.70亿元 同比增长17.60%[5][6] - 归属于上市公司股东的净利润1.23亿元 同比下降40.21%[5][6] - 经营活动现金流量净额470.61万元 同比大幅下降98.24%[5][6]