报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 艾为转债于2026年1月22日开始网上申购，总发行规模19.01亿元，预计上市首日价格在133.78 - 148.51元之间，网上中签率为0.0060%，建议积极申购 [3] - 艾为电子自2020年以来营收稳步增长，2020 - 2024年复合增速为19.51%，销售净利率和毛利率维稳，销售费用率下降，财务费用率维稳和管理费用率下降 [3] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 发行认购时间表涵盖T - 2至T + 4各阶段，包括募集说明书刊登、网上路演、优先配售、网上申购、摇号抽签、缴款等安排 [9] - 基本条款：存续期6年，主体评级/债项评级为AA+sti/AA+sti，转股价79.83元，转股期为2026年7月28日至2032年1月21日，票面利率逐年递增，有下修、赎回、回售条款 [10] - 募集资金用于全球研发中心建设等四个项目，拟投入募集资金共190,132.00万元 [11] - 债性指标：纯债价值98.80元，纯债溢价率1.21%，纯债到期收益率YTM为2.01%；股性指标：转换平价104.48元，平价溢价率 - 4.29% [11] - 债底估值98.8元，YTM为2.01%，债底保护较好；转债条款中规中矩，总股本稀释率为9.27%，对股本摊薄压力较小 [12][13] 投资申购建议 - 预计艾为转债上市首日价格在133.78 - 148.51元之间，参考可比标的及实证模型，预计上市首日转股溢价率在35%左右 [14][15] - 预计原股东优先配售比例为70.50%，网上中签率为0.0060% [16] 正股基本面分析 财务数据分析 - 艾为电子专注IC设计，产品应用广泛，是多项认定企业，多款产品在智能手机领域有优势 [17] - 2020 - 2024年营收复合增速19.51%，2024年营收29.33亿元，同比增15.88%；归母净利润复合增速25.82%，2024年为2.55亿元，同比增399.68% [18] - 主营业务收入占比高，主要为芯片销售及技术服务收入，其他业务收入占比小 [21] - 2020 - 2024年销售净利率和毛利率维稳，销售费用率下降，财务费用率维稳，管理费用率下降 [25] 公司亮点 - 艾为电子是国内数模混合龙头企业，专注集成电路设计，截至2025年主要产品型号达1500余款，2024年度产品销量超60亿颗，应用领域广泛 [34]

投资评级 - 报告对龙迅股份(688486.SH)维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 报告核心观点认为，公司港股上市将提速其全球化布局，同时AI运力与智能车载业务将共同构筑其未来成长的双引擎 [1] - 公司智能车载业务车规级认证持续完善，基于自研ADP协议的车载SerDes芯片组进展顺利，已处于全面市场推广阶段 [1] - 公司在AI领域云侧精准卡位，端侧多点开花，正基于高带宽SerDes技术优势将产品扩展至AI & HPC领域 [2] - 公司SerDes、PCIe等新品进展顺利并有望持续贡献增量，赴港上市稳步推进，看好其未来发展 [3] 智能车载业务进展 - 截至2025年9月30日，公司已开发14颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片 [1] - 公司车载产品应用领域涵盖座舱域和驾驶域，如传感器与域控制器、控制器与显示器、多系统多屏幕互连等场景 [1] - 公司基于自研ADP协议的车载SerDes芯片组，已有4颗通过了AEC-Q100测试认证，其余料号认证稳步推进 [1] - 车载SerDes芯片组在eBike等新业务领域已实现量产，汽车厂商的验证测试工作也在积极推进中 [1] AI与高性能计算业务布局 - **云侧AI**：根据弗若斯特沙利文资料，AI运力芯片市场规模预计从2025年的1,289亿元人民币增长至2029年的2,739亿元人民币，复合年增长率为20.7% [2] - 2025年前三季度，公司AI及HPC领域收入规模为748万元人民币，占总收入比例为1.9% [2] - 公司已成功开发出应用于AI PC及服务器的PCIe转SATA桥接芯片，可大幅提升存储容量 [2] - 公司HDMI 2.1 to PCIe 4.0芯片规格为单通道16G，目前已经完成流片 [2] - 公司正在开发PCIe/CXL/USB的Retimer及Switch，其中PCIe5.0 Retimer（可与CXL2.0兼容）已取得显著进展，预计于2026年上半年完成流片 [2] - **端侧AI**：公司芯片与高通等领先SoC厂商和索尼等显示面板制造商共同开发，产品支持最高可达双目8K分辨率和120Hz高刷新率的显示效果 [3] - 端侧AI终端客户涵盖雷鸟、Rokid、XREAL、美国MR设备龙头客户 [3] - 公司端侧计算SoC目前进入设计验证阶段，可应用于AR/VR与机器人领域 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为6.04亿元、9.04亿元、12.79亿元人民币 [3] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为29.57%、49.68%、41.54% [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.81亿元、3.19亿元、4.29亿元人民币 [3] - 预计2025-2027年归母净利润增长率分别为25.2%、76.4%、34.6% [4] - 预计公司2025-2027年每股收益分别为1.36元、2.39元、3.22元人民币 [4] - 基于预测，公司2025-2027年市盈率分别为58.0倍、32.9倍、24.4倍 [4] - 基于预测，公司2025-2027年市净率分别为6.2倍、5.2倍、4.3倍 [4] - 预计公司毛利率将从2025年的56.6%提升至2026-2027年的59.4% [9] - 预计公司净资产收益率将从2025年的11.5%提升至2027年的19.2% [9]

公司上市与募资 - 优迅股份于12月19日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688807 [1] - 本次发行募集资金总额为103,320.00万元，扣除发行费用后募集资金净额为92,768.83万元 [2] - 募集资金将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [2] 公司业务与产品 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [2] - 公司产品广泛应用于光模组中，包括光收发组件、光模块和光终端 [2] - 产品应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域 [2] 公司股权结构与控制权 - 公司股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%，无控股股东 [2] - 发行前，柯炳粦直接持有公司10.92%股份，并通过科迅发展间接控制4.59%表决权，合计控制15.51%表决权 [2] - 柯腾隆通过三个员工持股平台控制公司11.63%表决权 [2] - 柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人 [2]

公司技术进展 - 公司瞄准高端领域落地 可实现192线 测距距离250-300米以上 适用于车载主激光雷达的SPAD-SoC已有工程样片 [1] - SPAD-SoC芯片陆续开展客户验证及上车测试 预期明年将起量量产 [1] - 适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片 逐步补齐产品矩阵 [1]

新车上市与市场热度 - 9月国内发布新车70余款，日均超2款，刷新历史纪录 [3] - 上市新车中新能源车型占比近半数，达30余款，覆盖不同消费层次需求 [6] - 车企通过密集新车上市配合“限时降价”、“零息分期”等促销组合拳刺激市场 [8] 行业销售与出口表现 - 9月乘用车厂商零售、出口、批发和生产均创历史同期新高 [4] - 9月乘用车出口（含整车与CKD）达52.8万辆，同比增长20.7%，环比增长5.7% [4] - 1-9月乘用车厂商累计出口399.9万辆，同比增长12.5% [4] - 9月新能源车出口占比达40.1%，较同期增加15个百分点 [4] - 9月自主品牌出口46.3万辆，同比增长27%，合资与豪华品牌出口6.5万辆，同比下降10.8% [4] 政策影响与市场驱动 - 新能源汽车购置税免征政策将于2025年底到期，2026年起减半征收，刺激“赶政策末班车”消费心理 [5] - 以售价30万元新能源车为例，2025年内购车可节省约2.65万元购置税 [5] - 9月新能源车国内零售渗透率升至57.8%，政策托底背景下呈现平稳增长 [3] 技术迭代与产品竞争 - 新能源汽车技术迭代加速，改款周期逼近平均36个月，远快于传统燃油车的3-5年 [9] - 激光雷达、800V高压平台等新技术推动“技术军备竞赛” [9] - 车载芯片性能快速提升，为智能辅助驾驶和座舱交互体验带来质的飞跃 [8] 市场需求与产品细分 - 消费者需求从基本代步转向品质体验和个性化，催生细分市场蓬勃发展 [10] - 新车设计注重场景化，如“大床房”、“星空顶”、“放电口”等配置满足家庭出行和露营需求 [10] - 行业从“内卷”转向依靠技术、体验、品牌的“价值竞争” [11] 传统旺季与行业展望 - 9-10月是车企全年销售目标达成的关键转折点，2025年前8个月多家车企销量目标完成率不足60% [7] - 9月承担“承上启下”作用，需消化积压订单并为第四季度销售冲刺做准备 [7] - 行业预计10月汽车销量有望再上一层楼 [4]

发行方案概述 - 公司拟发行可转换公司债券 规模不超过19,333,811张 每张面值100元 募集资金总额不超过193,338.11万元[1][2] - 债券存续期限为六年 票面利率由董事会根据市场情况与保荐人协商确定[1] - 债券将在上海证券交易所科创板上市 发行对象为符合规定的各类投资者[1][2] 转股与发行条款 - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日股票均价和前一个交易日均价 且不得向上修正[2] - 现有股东享有优先配售权 本次发行不提供担保 公司将聘请机构出具资信评级报告[3] - 发行方式由董事会与保荐人协商确定[2] 募集资金用途 - 募集资金净额将投入三个项目：智能算力电源管理芯片项目(45,923.95万元)、车载芯片项目(84,334.43万元)、工业传感及控制芯片项目(63,079.74万元)[2][3] - 项目总投资额与募集资金总额一致 均为193,338.11万元[3] 历史发行情况 - 公司于2023年4月7日在科创板上市 发行6,353万股 发行价39.99元/股[3] - 实际募集资金净额237,483.71万元 超募71,684.23万元[4] - 上市首日开盘价54元 最高价65元 收盘价59.35元[4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入14.70亿元 同比增长17.60%[5][6] - 归属于上市公司股东的净利润1.23亿元 同比下降40.21%[5][6] - 经营活动现金流量净额470.61万元 同比大幅下降98.24%[5][6]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.33亿元 [1] 资金投向 - 资金用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用于车载芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用于工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 [1] 项目目标 - 项目旨在提升公司核心竞争力和盈利能力 [1] - 项目符合国家政策导向和市场需求 [1]

公司业务转型与增长 - 公司从消费电子向车载芯片领域转型 成功培育第二增长曲线 [2][4] - 车载业务收入达59.05亿元 同比增长29.85% 占图像传感器解决方案总营收比例超30% [4] - 公司上半年营收同比增长13.49%-15.97% 归母净利润增幅达39.43%-49.67% 二季度营收创历史新高 [7] 市场地位与技术优势 - 车载CIS市占率接近30% 产品具备高分辨率 紧凑传感器尺寸 强弱光适应能力和低功耗优势 [6] - 推出业界首款1200万像素车载传感器 拉高行业高端产品技术标准 [6] - 全球车载CIS销量连续两年超过安森美成为行业龙头 [6] 并购战略与资源整合 - 2019年收购北京豪威科技 快速补齐技术短板并直接抢占市场份额 [2][8] - 通过系列并购整合产业链 包括思比科 TDDI业务 芯力特和芯测半导体 [9] - 并购策略围绕产业链补位展开 涵盖图像传感器 显示芯片 模拟芯片和封测能力 [9] 研发投入与财务表现 - 研发费用率连续三年下滑 从2022年12.43%降至2023年10.63% 2024年进一步降至10.19% [13] - 2024年研发费用26.22亿元 同比增长17.37% 但低于营收22.41%的增速 [13] - 董监高薪酬总额从2023年883.88万元增至2024年1240.81万元 同比增幅超40% [14] 资本市场动态 - 公司更名为豪威集团 获股东大会超99.9%同意票 [8] - 实控人虞仁荣持股27.65% 累计质押比例达53.51% 占公司总股本14.8% [11] - A股股价同期上涨24.09% 跑输半导体板块51.12%涨幅超27个百分点 [12] 行业发展趋势 - 智能汽车行业"智驾平权"趋势明确 L2+智驾车型单车摄像头数量接近10颗 [5] - 车载CIS市场需求直接受智能驾驶普及拉动 带来巨大增量空间 [5] - 行业竞争加剧 巨头及车企自研团队在智驾领域加速渗透 [15]

英特尔关闭汽车业务 - 公司决定逐步收缩客户端计算事业部旗下的汽车业务，并裁撤该部门大部分员工以加速成本削减 [2] - 新任CEO陈立武推动战略聚焦，剥离非核心业务成为改革头号任务 [2][8] - 2022年公司全年营收同比下降2%，毛利率下滑7.3个百分点，归母净利润从2020年208.99亿美元转为亏损187.56亿美元 [2] 汽车业务表现与竞争格局 - 汽车业务收入未单独披露占比，自动驾驶子公司Mobileye市场份额仅2.9%，远低于英伟达(51.4%)、特斯拉(18.8%)和华为海思(16%) [3] - 前装座舱芯片领域市场份额仅2.96%，落后于高通、恩智浦、瑞萨等竞争对手 [4] - 国内合作车企仅吉利、一汽集团，而主流车企高端需求已转向英伟达、高通、地平线等品牌 [5] 战略转型历史与现状 - 2017年收购Mobileye进入汽车供应链第一阵营，但极氪001等合作案例迅速转向英伟达方案 [9] - 2021年预测2030年汽车芯片市场规模将达1150亿美元（占芯片市场11%），但实际未能抓住机遇 [8] - 目前仍保留对Mobileye控股权，投资的多家汽车科技公司保持活跃 [10] 行业竞争动态 - 华为通过问界、智界等合作案例快速扩大在合资/自主品牌中的供应商影响力 [6] - 上海车展期间公司曾推出软件定义汽车平台等三大产品线，并与黑芝麻、面壁智能建立合作试图反攻 [7] - 行业L2+及以上智驾SoC市场呈现英伟达绝对主导（51.4%），特斯拉和华为海思分列二三位 [3]