发行方案概述 - 公司拟发行可转换公司债券 规模不超过19,333,811张 每张面值100元 募集资金总额不超过193,338.11万元[1][2] - 债券存续期限为六年 票面利率由董事会根据市场情况与保荐人协商确定[1] - 债券将在上海证券交易所科创板上市 发行对象为符合规定的各类投资者[1][2] 转股与发行条款 - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日股票均价和前一个交易日均价 且不得向上修正[2] - 现有股东享有优先配售权 本次发行不提供担保 公司将聘请机构出具资信评级报告[3] - 发行方式由董事会与保荐人协商确定[2] 募集资金用途 - 募集资金净额将投入三个项目：智能算力电源管理芯片项目(45,923.95万元)、车载芯片项目(84,334.43万元)、工业传感及控制芯片项目(63,079.74万元)[2][3] - 项目总投资额与募集资金总额一致 均为193,338.11万元[3] 历史发行情况 - 公司于2023年4月7日在科创板上市 发行6,353万股 发行价39.99元/股[3] - 实际募集资金净额237,483.71万元 超募71,684.23万元[4] - 上市首日开盘价54元 最高价65元 收盘价59.35元[4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入14.70亿元 同比增长17.60%[5][6] - 归属于上市公司股东的净利润1.23亿元 同比下降40.21%[5][6] - 经营活动现金流量净额470.61万元 同比大幅下降98.24%[5][6]

前次募集资金基本情况 - 公司于2023年首次公开发行股票6,353万股 发行价格为每股39.99元 募集资金总额为254,056.47万元 扣除发行费用后实际募集资金净额为237,483.71万元[1] - 资金到位时间为2023年 由容诚会计师事务所出具验资报告确认[1] 募集资金使用进度 - 截至2025年6月30日 累计投入项目资金90,667.58万元 永久补充流动资金75,060.61万元 累计利息及理财收益5,290.87万元[2] - 募集资金可用余额77,046.39万元 其中现金管理余额6,000.00万元 专户余额71,046.39万元[2][7] - 截至2025年8月28日 总体投入进度达71.49%[4] 募集资金存放管理 - 公司在浦发银行、中信银行、招商银行等多家银行开设募集资金专户[2][3] - 已与保荐机构中信建投证券签署三方监管协议 协议符合监管要求[2] - 截至2025年6月30日 多个银行账户已注销 现存账户余额合计71,046.39万元[3] 募投项目变更情况 - 2025年3月经董事会和股东会批准 将原"测试中心建设项目"变更为"芯片测试产业园建设项目"[4] - 变更金额27,323.64万元及孳息1,036.21万元 另使用超募资金29,684.23万元及孳息1,687.01万元[5] - 合计投入57,007.87万元及孳息2,723.22万元用于新项目一期建设 变更资金占募集总额24%[5] 资金置换与使用 - 2023年6月使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金5,136.55万元[6] - 置换已支付发行费用567.15万元 合计置换5,703.70万元[6] - 不存在项目对外转让或置换情况[6] 闲置资金管理 - 分别批准使用不超过12亿元和10亿元闲置募集资金进行现金管理[6][7] - 投资范围包括保本理财、结构性存款、定期存款等低风险产品[6][7] - 截至2025年6月30日 现金管理余额6,000万元 无闲置资金补充流动资金情况[7][8] 项目效益实现 - "测试中心建设项目"变更为研发能力提升项目 不直接产生经济效益但增强技术壁垒[9] - "补充流动资金"项目优化财务结构 提高经营抗风险能力[9] - 所有募投项目效益均体现在整体业绩中 未单独承诺收益[9] 资金使用对照 - 募集资金总额237,483.71万元 累计使用165,728.19万元[10] - 高性能充电管理、AC-DC芯片组、汽车电子芯片三大承诺项目实际投资123,728.19万元 较承诺投资额低42,071.29万元[10] - 超募资金投向芯片测试产业园项目一期实际投资42,000万元 较承诺投资额低29,684.23万元[10]

股价表现 - 截至2025年8月1日收盘，南芯科技报收于40.15元，上涨4.94%，换手率4.32%，成交量12.67万手，成交额5.01亿元 [1] - 8月1日主力资金净流出8.84万元，占总成交额0.02% [1][4] - 游资资金净流入2363.16万元，占总成交额4.72% [1][4] - 散户资金净流出2354.33万元，占总成交额4.7% [1][4] 关联交易 - 预计2025年度与深圳镓楠半导体科技有限公司发生日常关联交易金额合计不超过1000万元（不含税） [2][4] - 其中向关联人购买原材料预计900万元，占同类业务比例0.53%，年初至披露日累计已发生交易金额46.16万元 [2] - 向关联人购买服务预计100万元，占同类业务比例1.87% [2] - 关联交易基于业务发展需求增加合作，定价遵循公平、公开、公正原则 [2] 资金管理 - 拟使用最高不超过7亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品，使用期限不超过12个月 [2][4] - 拟使用最高不超过15亿元的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品，使用期限不超过12个月 [4][5] - 资金可循环滚动使用，不得用于质押或证券投资 [5] - 此举旨在提高资金使用效率，增加资产收益 [2][5] 公司变更 - 注册资本变更为42,570.2911万元，股份总数增加至42,570.2911万股 [3][4] - 新增股份数量为24.5168万股，于2025年6月20日上市流通 [3] - 根据2023年限制性股票激励计划完成股份登记工作 [3] - 对《公司章程》第六条和第二十条进行了修订，涉及注册资本和股份总数的变更 [3]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票注册获中国证监会批复，发行价格为每股39.99元，募集资金总额为25.41亿元[2] - 募集资金已全部到位，并由容诚会计师事务所出具验资报告[2] - 募集资金存放于专项账户，并签署三方监管协议[3] 募集资金投资项目 - 原计划募集资金用于高性能充电管理和电池管理芯片研发项目（投资额10.58亿元）、高集成度AC-DC芯片组研发项目（投资额5.22亿元）[3] - 2025年变更部分募投项目，将"测试中心建设项目"调整为"芯片测试产业园建设项目"，使用剩余募集资金及超募资金进行一期投资[3] 闲置募集资金现金管理计划 - 拟使用不超过7亿元闲置募集资金进行现金管理，期限不超过12个月[1][5] - 投资范围包括保本型理财产品、结构性存款、定期存款等安全性高、流动性好的产品[5] - 资金可循环滚动使用，董事会授权董事长行使决策权[2][5] 现金管理实施安排 - 实施主体为公司财务部，需建立台账管理并定期审计[7] - 现金管理收益归公司所有，到期资金归还至募集资金专户[6] - 需履行信息披露义务，不得变相改变募集资金用途[6] 监管机构意见 - 监事会认为该计划符合监管要求，不影响募投项目正常运转[8] - 保荐机构中信建投证券出具无异议核查意见，认为该计划能提高资金使用效率[8][9]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币254,056.47万元 折合约25.41亿元 发行价格为每股人民币39.99元 资金已全部到位[1] - 募集资金存放于专项账户 并签署三方监管协议[2] 募集资金投资项目 - 原募投项目包括高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目 总投资额及募集资金投入金额均为165,799.48万元[3] - 公司于2025年变更部分募投项目 将"测试中心建设项目"变更为"芯片测试产业园建设项目" 使用剩余募集资金及超募资金进行一期投资[3] 闲置募集资金现金管理计划 - 公司计划使用不超过人民币7亿元的部分闲置募集资金进行现金管理 使用期限不超过12个月 资金可循环滚动使用[4][6] - 现金管理投资品种包括安全性高、流动性好的产品 如保本型理财、结构性存款、定期存款等 不得用于质押或证券投资[5] - 现金管理收益归公司所有 到期后资金归还至募集资金专户[5] 公司治理程序 - 董事会及监事会于2025年7月31日审议通过现金管理议案 授权董事长行使决策权 财务部负责具体实施[6][7] - 该事项在董事会权限范围内 无需提交股东会审批[6] 保荐机构意见 - 保荐机构认为公司已履行必要法律程序 符合监管规定 现金管理不影响募投项目正常进行且能提高资金使用效率[8]