核心观点 - 人工智能驱动的半导体超级周期正在重塑全球技术格局，预计到2030年用于AI优化数据中心的资本支出将超过7万亿美元，远超以往任何计算转型 [1][2] - 超大规模数据中心运营商是此轮投资的核心力量，已占据超过3200亿美元的投资，其中亚马逊投入约1000亿美元，微软800亿美元，谷歌750亿美元，Meta 650亿美元 [1] 趋势 - 2026年科技投资正站在一个前所未有的超级周期起点，人工智能正以超过以往任何计算浪潮的速度扩张，从根本上改变半导体行业的增长轨迹 [2] - 这一浪潮标志着与云计算周期的结构性突破，从计算弹性转向吞吐量密度，催生了对高性能半导体、先进封装和专用基础设施的爆炸性需求 [2] 焦点 - 半导体行业正经历根本性变革，芯片设计从以单颗系统级芯片为中心转向以系统级架构为核心，优先考虑可扩展的计算和内存架构 [3][4] - AI不仅驱动芯片需求，也深度重塑芯片设计方式，2026年AI将更深入地融入架构探索、互连拓扑生成和物理设计，优化2.5D/3D布局的功耗、性能和面积权衡 [5] - 先进封装和Chiplet技术成为关键瓶颈与机遇，高性能计算和AI加速器正推动2.5D和3D架构普及，但台积电CoWoS、英特尔Foveros等先进封装技术产能已排满至2027年中 [5][6] - 定制芯片浪潮正席卷数据中心，亚马逊Trainium2、谷歌TPUv7、微软Maia等芯片使超大规模云厂商从被动客户变为积极的芯片架构师，以更好地控制成本、能效和供应链 [6] 机遇 - 以高性能计算为中心的新型数据中心业态正在崛起，以CoreWeave、Lambda等为代表的“Neo-Cloud”专门为GPU高密度、低延迟的AI工作负载设计，重塑半导体供应链关系 [7] - AI数据中心的电力需求急剧增长，到2026年全球数据中心电力需求预计将超过1000太瓦时，推动了对核能、可再生能源的长期采购以及液冷系统的普及 [7] - 预计到2026年底，超过40%的新GPU集群将采用芯片级直接冷却或浸没式冷却 [7] - 光伏领域，钙钛矿技术作为突破晶硅效率极限的可选方向，已有全面积效率超过20%的大尺寸组件下线，其寿命问题也在被部分解决，领先厂商的量产计划有望重塑光伏制造格局 [8] - 储能领域，固态电池、钠离子电池、液流电池等多元化技术路径正齐头并进，为不同应用场景提供解决方案 [8] 展望 - 国家级战略规划牵引的新兴前沿科技正积蓄爆发性力量，航空航天、量子科技、生物制造、具身智能等是“十五五”时期高技术产业标志性工程的谋划重点 [9][10] - 在医疗健康领域，AI与生物技术的融合创造出精准医疗的新范式，AI医疗、脑机接口等创新器械正成为行业的新焦点和投资主线 [11] - 2026年的中国医药产业正迈入“创新兑现+全球布局”的关键阶段 [12] - 全球高带宽内存市场预计到2030年将增长超过四倍，达到1000亿美元以上 [14]