先进封装业务

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华天科技(002185.SZ)拟20亿元设立华天先进 开展2.5D/3D集成电路封装测试业务
智通财经网· 2025-08-01 17:20
公司投资设立 - 华天科技拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司(暂定名,简称"华天先进") [1] - 拟新设公司注册资本总额20亿元 [1] 业务布局 - 华天先进将从事2 5D/3D集成电路封装测试 [1] - 该公司设立后,将进一步加大2 5D/3D等先进封测业务领域的投入 [1] - 加快推动先进封装业务的发展 [1]
华天科技:拟设立华天先进 加快推动先进封装业务发展
证券时报网· 2025-08-01 17:17
公司动态 - 华天科技拟设立南京华天先进封装有限公司(华天先进)以开展2.5D/3D等先进封装测试业务 [1] - 华天先进设立后将加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入 [1] - 公司此举旨在加快推动先进封装业务发展并扩大产业规模和市场份额 [1] - 通过该举措增强公司整体竞争能力并巩固和提升行业地位 [1] 行业趋势 - 集成电路先进封装市场竞争激烈 公司通过设立新公司抢抓先机 [1] - 2.5D/3D等先进封装测试成为行业发展重点方向 [1]