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2.5D/3D集成电路封装测试
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华天科技拟20亿元设立华天先进 开展2.5D/3D集成电路封装测试业务
智通财经· 2025-08-01 17:37
公司投资计划 - 华天科技拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司(暂定名)[1] - 新设公司华天先进注册资本总额为20亿元人民币[1] - 华天先进将从事2.5D/3D集成电路封装测试业务[1] 业务发展战略 - 公司设立后将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入[1] - 加快推动先进封装业务的发展[1]
华天科技(002185.SZ)拟20亿元设立华天先进 开展2.5D/3D集成电路封装测试业务
智通财经网· 2025-08-01 17:20
公司投资设立 - 华天科技拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司(暂定名,简称"华天先进") [1] - 拟新设公司注册资本总额20亿元 [1] 业务布局 - 华天先进将从事2 5D/3D集成电路封装测试 [1] - 该公司设立后,将进一步加大2 5D/3D等先进封测业务领域的投入 [1] - 加快推动先进封装业务的发展 [1]
华天科技:拟20亿元设立2.5D/3D集成电路封装测试公司 抢抓先进封装市场先机
快讯· 2025-08-01 17:09
公司投资计划 - 华天科技拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资设立南京华天先进封装有限公司,注册资本总额20亿元 [1] - 华天江苏认缴出资10亿元,占比50%;华天昆山认缴出资6.65亿元,占比33.25%;先进壹号认缴出资3.35亿元,占比16.75% [1] - 新公司将主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务 [1] 战略布局 - 设立新公司旨在抢抓先进封装市场先机 [1] - 推动公司在先进封装领域的布局 [1] - 提升整体竞争能力 [1]