2.5D/3D集成电路封装测试

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华天科技(002185.SZ)拟20亿元设立华天先进 开展2.5D/3D集成电路封装测试业务
智通财经网· 2025-08-01 17:20
智通财经APP讯,华天科技(002185.SZ)公告,公司拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立 全资子公司南京华天先进封装有限公司(暂定名,简称"华天先进"),拟新设公司注册资本总额20亿元。 据公告所示,华天先进将从事2.5D/3D集成电路封装测试。该公司设立后,将进一步加大2.5D/3D等先进 封测业务领域的投入,加快推动先进封装业务的发展。 ...
华天科技:拟20亿元设立2.5D/3D集成电路封装测试公司 抢抓先进封装市场先机
快讯· 2025-08-01 17:09
智通财经8月1日电,华天科技(002185.SZ)公告称,公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下 属合伙企业先进壹号共同出资,设立全资子公司南京华天先进封装有限公司,注册资本总额20亿元。其 中,华天江苏认缴出资10亿元,占比50%;华天昆山认缴出资6.65亿元,占比33.25%;先进壹号认缴出 资3.35亿元,占比16.75%。新公司将主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务,旨在抢抓先进封装市场 先机,推动公司在先进封装领域的布局,提升整体竞争能力。 华天科技:拟20亿元设立2.5D/3D集成电路封装测试公司 抢抓先进封装市场先机 ...