先进封装概念

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A股超3200股飘红,半导体拉升,寒武纪下跌,黄金股集体爆发
21世纪经济报道· 2025-09-01 15:30
市场整体表现 - 创业板指上涨2.29% 深证成指上涨1% 上证指数上涨0.46% 沪深京三市超3200只股票上涨 成交额超2.78万亿元 [1] 行业板块表现 - 半导体和CPO概念大涨 光模块(CPO)指数上涨7.04% 光芯片指数上涨4.94% 先进封装指数上涨3.87% [1][2][3] - 黄金概念股集体爆发 黄金珠宝指数上涨5.69% 钻矿指数上涨4.35% 西部黄金等10余股涨停 [1][11][12] - 创新药概念股反弹 CRO指数上涨3.69% 创新药指数上涨3.62% 长春高新等涨停 [1][3] - 大金融股集体调整 保险股领跌 [1] - 卫星通信概念股调整 中国卫星和中国卫通双双下跌超5% [1] 个股表现 - 光模块和光芯片个股领涨 源杰科技20CM涨停 锐捷网络上涨超15% 华工科技涨停 [2][4] - 中际旭创上涨超14% 股价首次突破400元 新易盛上涨10% 股价逼近400元 天孚通信和源杰科技等多股创历史新高 [3][4] - 寒武纪-U早盘一度下跌近9% 收盘下跌近3% 报1448.39元/股 贵州茅台股价1476.10元 重新成为A股第一高价股 [5][6] - 兆易创新涨停 现价174.88元 涨幅10.00% [4][7] - 华虹公司复牌上涨超12% 盘初一度逼近涨停 收盘上涨超9% 港股华虹半导体下跌2.51% [7][8] 黄金市场动态 - 现货黄金突破3480美元/盎司关口 最新报3489.85美元/盎司 日内上涨1.22% COMEX黄金期货主力报3552.3美元/盎司 日内上涨1.03% [9] - 中金黄金 湖南黄金 西部黄金 豫光金铅4股涨停 赤峰黄金和山东黄金上涨超8% 四川黄金 潮宏基 曼卡龙等多股跟涨 [11][12] - 美联储9月维持利率不变概率为12.6% 降息25个基点概率为87.4% 10月维持利率不变概率为5.6% 累计降息25个基点概率为45.8% 累计降息50个基点概率为48.6% [12] 公司动态 - 高盛上调寒武纪目标价至2104元 [7] - 国投证券指出兆易创新利基DRAM格局改善 定制化存储打开成长空间 [7] - 阿里透露正开发新一代AI芯片并由国内企业代工 [7] - 华虹公司公告拟购买华力微97.4988%股权 交易完成后华力微将成为上市公司控股子公司 [8]
美迪凯跌0.08%,成交额5248.04万元,近5日主力净流入-1322.10万
新浪财经· 2025-08-06 15:46
核心观点 - 公司为光学半导体领域企业 涉及MicroLED 先进封装及消费电子终端应用 产品已进入苹果 华为等国际品牌供应链 [2] - 公司2025年第一季度营业收入1.49亿元 同比增长29.02% 归母净利润为-1599.21万元 亏损同比收窄32.12% [7] - 公司当前总市值48.40亿元 股价靠近技术压力位12.17元 主力资金趋势不明显 筹码分布分散 [1][4][5] 业务与技术 - MicroLED产品已于2024年12月30日前完成全流程制样并点亮 [2] - 超低反射成膜技术应用于摄像头模组 解决超高像素摄像头眩光问题 某国际顶尖消费电子品牌产品接近验证尾声 [2] - 主营业务收入构成:精密光学零部件19.06% 半导体零部件及精密加工服务17.13% 半导体声光学16.26% 半导体封装13.81% 微纳电子11.96% [6] - 合作客户包括京瓷集团 AMS 汇顶科技 舜宇光学 海康威视 富士康 佳能 三星 苹果 华为等知名企业 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入1.49亿元 同比增长29.02% [7] - 归母净利润-1599.21万元 同比增长32.12% 亏损幅度收窄 [7] - A股上市后累计派现7368.31万元 近三年累计派现0.00元 [8] 市场交易 - 8月6日成交额5248.04万元 换手率1.11% 总市值48.40亿元 [1] - 主力资金当日净流出347.21万元 近5日净流出1322.10万元 近10日净流出2573.60万元 [3][4] - 主力持仓占比5.08% 筹码平均成本9.79元 股价接近压力位12.17元 [4][5] - 股东户数1.02万户 较上期减少7.13% 人均流通股39046股 较上期增加7.67% [7] 公司概况 - 主营业务涵盖光学光电子 半导体光学 半导体微纳电路 半导体封装及智能终端研发制造 [6] - 所属申万行业为电子-光学光电子-光学元件 概念板块包括集成电路 芯片 半导体 生物识别等 [6] - 成立于2010年8月25日 于2021年3月2日上市 注册地址为浙江省嘉兴市海宁市 [6]
A股收评 | A股延续反弹 沪指收涨0.96%再创年内收盘新高!算力硬件股走强
智通财经网· 2025-08-05 15:15
8月5日,A股延续反弹,沪指重回3600点,市场逾3900股飘红,全天成交1.6万亿,较上个交易日放量 975亿。截至收盘,沪指涨0.96%,深成指涨0.59%,创业板指涨0.39%。 招商证券认为,8月中上旬,在前期市场明显上涨后,进入业绩披露月。整体来看,上市公司业绩喜忧 参半,部分涨幅比较大的偏主题概念类股票面临业绩披露前的调整压力。而8月下旬业绩披露靴子落地 后,重新进入业绩真空期状态。最终,A股在8月走出先抑后扬,创下新高的可能性比较大。 热门板块 1、地产板块走强 地产股震荡走强,上实发展、*ST南置等涨停,张江高科、亚通股份、凤凰股份、卧龙新能、荣盛发展 等跟涨。 点评:消息面上,中国房协日前发布通知,要求增强协会与企业联系,促进中小房企健康发展。中泰证 券表示,现房销售将对房地产行业的发展和房企经营模式产生长远的影响,后续仍需关注地方的落实情 况及具体的配套支持政策。继续看好房地产板块的中长期配置机会,建议关注布局一二线城市、基本面 稳健、安全边际较高的房企。 2、液冷服务器概念冲高 液冷服务器概念午后再度活跃,淳中科技触及涨停,再创历史新高,硕贝德、飞荣达、铭利达、川润股 份、工业富联、浪潮 ...
A股午评 | 三大指数走势分化 沪指半日涨0.53%重回3600点 地产股走强
智通财经网· 2025-08-05 11:53
市场表现 - A股早盘走势分化 沪指涨0 53%至3600点 深成指涨0 14% 创业板指跌0 26% [1] - 大金融板块活跃 券商股异动 信达证券一度冲涨停 [1] - 地产股持续走强 上实发展等涨停 [1] - 军工板块延续活跃 长城军工4天3板 [1] - 游戏股拉升 完美世界涨超7% [1] - 消费电子 汽车整车 钢铁等板块涨幅居前 [1] - 医药股回调 影视 半导体 光伏等板块跌幅居前 [1] 焦点个股 - 上纬新材复牌后涨近15% 股价突破百元 总市值超400亿元 [2] 热门板块分析 券商板块 - 27家上市券商公布半年度业绩预告 24家盈利中23家预增 1家扭亏 [3] - 信达证券冲击涨停 红塔证券 东兴证券等跟涨 [3] 军工板块 - 长城军工 北方长龙创新高 天箭科技 航天科技等多股涨停 [4] - 行业基本面加速回暖 2025年上半年订单催化剂将持续兑现 [4] - 商业航天 低空经济等新领域受火箭发射事件推动发展 [4] 游戏板块 - SensorTower预测全球游戏市场规模2028年突破1200亿美元 [5] - 完美世界领涨7% 巨人网络 恺英网络等跟涨 [5] 机构观点 兴业证券 - 支撑行情的核心逻辑未破坏 潜在催化因素包括GPT5发布 美联储降息等 [6] - 建议布局低位成长主线 关注"反内卷"政策机会 [6] 招商证券 - 8月中上旬业绩披露期存调整压力 下旬进入真空期后或先抑后扬 [7] - 半年报或确认现金流改善逻辑 场外资金持续流入 [7] 光大证券 - 市场或延续结构性行情 关注先进封装概念 [8] - 电子封装国际会议将召开 吸引全球超1000名专家参与 [8]
A股开盘速递 | A股红盘震荡!“牛市旗手”异动 军工板块延续强势
智通财经网· 2025-08-05 09:53
市场表现 - A股早盘红盘震荡,沪指涨0.29%,深成指涨0.36%,创业板指涨0.42% [1] - 券商股异动拉升,信达证券冲击涨停 [1] - PEEK材料概念冲高,唯科科技涨超10% [1] - 军工板块延续强势,长城军工触及涨停 [1] - 影视、燃气、软件开发、中药等板块跌幅居前 [1] - 上纬新材复牌后股价持续拉升涨超10%,股价超过100元 [1] PEEK材料概念 - PEEK材料概念股拉升,唯科科技涨超10%,南京聚隆、新瀚新材、中欣氟材、中研股份、华密新材、沃特股份、聚赛龙等跟涨 [1] - 中金公司研报指出,人形机器人轻量化趋势下,镁铝合金和PEEK材料各有所长 [1] - 南京聚隆最新价35.43元,主力净流入2117.4万 [2] - 新潮新材最新价32.72元,主力净流入1524.4万 [2] - 唯科科技最新价82.77元,主力净流出2009.1万 [2] - 中欣氟材最新价21.03元,主力净流入2685.2万 [2] - 沃特股份最新价19.74元,主力净流入956.3万 [2] 机构观点 - 兴业证券认为支撑本轮行情的核心逻辑未被破坏,新一轮行情随时可能启动,潜在催化包括GPT5发布、中美贸易商谈、美联储降息等 [3] - 招商证券预计A股8月可能先抑后扬,创下新高,因业绩披露后自由现金流改善逻辑强化及增量资金持续流入 [4] - 光大证券认为市场或以结构性行情为主,热点轮动风格延续,先进封装概念可能受电子封装技术国际会议刺激 [5]