文章核心观点 文章基于对OFC 2026大会的观察，指出光通信行业正迈入由AI驱动的“光互联超级周期”，并明确了三大发展趋势：Scale up CPO/NPO的产业化推进、Scale across（跨域扩展）连接需求的加速成长、以及OCS（光路交换机）等新技术的远期发展潜力，认为可插拔与光电共封装技术将长期共存[1][2][3] 可插拔与光电共封装（CPO/NPO）的发展趋势 - **CPO/NPO是大会焦点，Scale up场景将率先放量**：CPO（共封装光学）方案将光引擎与ASIC集成，能提供更高带宽、更优信号质量并降低功耗，是本次OFC焦点[4] 尽管大规模商用仍面临产业链、散热、维护等挑战，但在对beachfront density和单位带宽功耗要求更高的Scale up场景中，其意义更为突出[6] 产业共识认为CPO将在Scale up增量场景中明确放量，预计时间点在2027年下半年至2028年，随英伟达Rubin Ultra到Feynman代际率先放量[7] 得益于维护成本、可靠性等优势，NPO（近封装光学）方案预计在2027年率先于部分CSP客户侧规模放量[2][5] - **产业链分工明确，中国企业在部分环节引领**：中国企业在FAU、ELS模块、OE光引擎封装等环节表现出产业引领地位；日美企业在光芯片、连接插芯等环节展出更多创新方案[2][5] 头部光模块厂商如中际旭创、新易盛、Coherent等均演示了可插拔6.4Tbps NPO光引擎[5] - **市场空间预测大幅上调**：LightCounting预测，到2030年包括Scale-up和Scale-out场景的CPO市场规模有望达到100亿美元[10] Coherent在投资者交流中将2030年全球CPO市场空间预测从一年前的50亿美元上修至150亿美元，主要由于Scale up CPO趋势明确[10] - **产业联盟加速标准化进程**：OFC 2026前夕，行业成立多个开放标准联盟，如Open CPX MSA（为共封与近封装光学互连方案制定规范）和OCI MSA（推动Scale up场景多厂商兼容的光扩展互连供应链发展），以加速新一代光互连技术标准化、产业化[12][13] 可插拔光模块的持续演进 - **XPO推出，延长可插拔生命周期**：Arista牵头成立XPO MSA，定义了一种全新的高密度液冷可插拔光学形态（XPO）[14] XPO单模块配备64条200Gbps通道，提供高达12.8Tbps的单模块吞吐量，在一个1 OCP RU内提供高达204.8Tbps的前面板交换密度，相较于现阶段1.6T OSFP方案实现约4倍密度提升[14] XPO模块集成冷板设计，单模块最高可支持400W以上散热能力[14] - **中国厂商深度参与核心生态**：新易盛、中际旭创、联特科技、华工正源等均在OFC 2026大会上展出12.8T XPO液冷可插拔模块产品，并作为XPO MSA创始成员，深度参与下一代AI高密度液冷可插拔光学的核心生态定义[15] Scale across（跨域扩展）连接需求与升级 - **AI集群扩张催生Scale across高带宽需求**：随着AI大模型训练向十万卡级迈进，需要通过Scale across将多个分散的数据中心整合成逻辑上的“AI超级工厂”[20] Scale across属于后端连接，对带宽、时延、抖动等要求远高于前端的WAN/DCI网络，根据Cisco分析，连接100万个xPU需要的带宽约为WAN/DCI网络的14倍[3][21] - **光系统、光纤、光模块技术全面升级**： - **光系统**：需要支持超高光纤密度并减少延迟，如Ciena推出的6500 RLS Hyper-Rail系统，密度可达当前方案的32倍，单个机架内实现128对光纤，功耗降低75%，空间需求降低85%[23] - **光纤**：空芯光纤以空气等替代石英作为传输介质，传输速度提升近50%，时延降低30%左右[26] 长飞光纤展示的空芯光纤衰减从0.05dB/km进一步降低至0.04dB/km，单纤拉丝长度增加至91.2km[26] - **光模块**：相干技术加速下沉，800G ZR/ZR+将成为主力产品，1.6T ZR/ZR+产品有望成为下一代关键支撑[26][27] Dell‘Oro预测2026年800G ZR/ZR+模块有望占据IPoDWDM市场规模比重超过1/3，Cignal AI测算2025-2029年其市场规模CAGR将高达145%[27] Coherent-Lite技术也受到关注，可实现超过10倍延迟降低和约2倍的功率效率提升，有望在Scale across等场景广泛应用[28] 光路交换机（OCS）的应用与前景 - **OCS性能优势显著**：OCS直接对光信号进行物理路径切换，无需光电转换，具有低时延、低功耗、高可靠性等优点[30] 根据谷歌报告，相比电交换，OCS降低功耗3.5倍，成本仅增加约10%[31] OCS硬件及相关组件成本低于整个超级计算系统成本的5%，功耗低于系统总功耗的3%[31] - **应用从Spine层向Scale across/up扩展**：OCS正受益于应用场景的扩展，例如用于构建大型AI集群互联[38] Lumentum在投资者交流中预计2027年将实现OCS run rate超过10亿美元[38] - **市场规模增长迅速**：Cignal AI测算，2025年全球OCS市场规模约为4亿美元，预计2029年将突破25亿美元，四年CAGR高达58%[38] Coherent将2030年全球OCS市场规模指引从20亿美元上修至40亿美元[38] 薄膜铌酸锂（TFLN）的材料创新 - **TFLN有望成为下一代高速光调制主流材料**：薄膜铌酸锂相比磷化铟、硅光材料，在高带宽、低驱动电压和高线性度等方面具有优势，有望支撑单波400G及更高速率传输[43] - **产业化进入初期阶段**：OFC 2026期间，HyperLight展出了由天孚通信组装的基于TFLN PIC的1.6T-DR8光模块，模块功耗仅20W，较传统方案降低约20%[46] 博通发布了采用3nm工艺的首款单波400G光PAM4 DSP，电芯片生态链逐步成熟[46]