光学互联需求与供需格局 - 当前各类激光器仍然短缺，2027年供需缺口难以缓解，到2028年光学Scale-Up放量还会带来新一轮需求增长[1] - 传统数据中心互联或电信网络带宽需求看作1，当前Scale-Out约为其10倍，Scale-Up启动阶段带宽需求约为Scale-Out的3至4倍，全面光学化后可能达到10倍[2] - Scale-Out光模块需求将在2026年至2027年间翻倍，但激光器供应仍然跟不上，2028年Scale-Up启动后相关需求还可能再增加3至4倍，未来几年供需缺口难以闭合[3] - 供给紧张已反映在价格上，新交易价格均不低于此前提价后的水平[4] 产能扩张与客户认证 - Lumentum正分三阶段扩充超高功率激光器产能：圣何塞工厂已经启动；英国工厂从2027年第二季度开始；格林斯伯勒工厂计划从2028年年中开始[4] - 扩产以新增洁净室和设备为主，客户认证速度是产能释放的最大变量[4] CPO与NPO技术路线 - 光学Scale-Up已经从单一客户方案变成全行业机会，为满足2028年需求，CPO和NPO都需要投入使用，预计两者各占约一半[5] - CPO全部采用外置光源；NPO中约一半预计采用外置光源，其余方案也在向外置光源倾斜，光学引擎靠近高热量的加速器，把激光器移到外部可降低可靠性风险[5] - 应用需要120毫瓦以上、主要落在150至200毫瓦的高功率激光器，传统可插拔光模块常见的70毫瓦产品已经不够，功率提高可减少激光器数量，同时抬高量产门槛[5] - Lumentum已获得现有CPO客户首个外置光源订单，首批产品预计在2027年下半年发货，公司预计可获得该客户需求的15%至20%[5] - NPO尚未公布订单，管理层预计首个客户可能在未来几个月出现[5] OCS市场与业绩展望 - Lumentum把2028财年EPS目标提高到40美元，主要依据是最大客户带来的新增OCS订单[6] - 公司约半年前估算OCS长期市场规模约为80亿美元，目前认为这一数字仍有上行空间[6] - OCS还可能用于动态划分XPU集群并绕过性能异常的加速器，相关应用已进入研发阶段，增量需求可能在2028年底至2029年初出现[6] - 管理层仍以每个XPU约对应1.5个OCS端口作为初步测算基准[6] 产业节奏与关键节点 - 2026年至2027年，Scale-Out继续消化激光器产能[6] - 2027年下半年，Scale-Up和外置光源开始进入交付期[6] - 2028年，NPO与OCS提供新的增量[6] - 对Lumentum而言，接下来要看客户认证、超高功率激光器扩产以及OCS订单转化[6] OCS市场空间测算（国内卖方数据） - 英伟达Rubin Ultra在NVL576二层Scale Up场景中，GPU与OCS端口数比为1:8，2027年芯片出货量200万，OCS渗透率10%，OCS端口需求量160万；2028年芯片出货量600万，渗透率30%，端口需求量1440万[8] - 英伟达Rubin+Rubin Ultra在Scale Out场景中，GPU与OCS端口数比为1:1，2027年芯片出货量1000万，渗透率10%，OCS端口需求量100万；2028年芯片出货量1300万，渗透率30%，端口需求量390万[8] - Google TPU v8t在3D torus场景中，GPU与OCS端口数比为1:1.5，2027年芯片出货量360万，渗透率100%，OCS端口需求量540万；2028年芯片出货量100万，渗透率100%，端口需求量150万[8] - Google TPU v81在3D torus场景中，GPU与OCS端口数比为1:1.25，2027年芯片出货量430万，渗透率100%，OCS端口需求量537.5万；2028年芯片出货量200万，渗透率100%，端口需求量250万[8] - Google TPU v9t在6D torus场景中，GPU与OCS端口数比为1:3，2027年芯片出货量0，渗透率100%，OCS端口需求量0；2028年芯片出货量400万，渗透率100%，端口需求量1200万[8] - Google 164 nd1在6D torus场景中，GPU与OCS端口数比为1:2.5，2027年芯片出货量0，渗透率100%，OCS端口需求量0；2028年芯片出货量500万，渗透率100%，端口需求量1250万[8] - MEMS技术路线2027年市场份额50%，OCS端口需求量669万，单端口价值量200美金，市场容量13.4亿美金；2028年市场份额40%，端口需求量1872万，单端口价值量160美金，市场容量30.0亿美金[8] - 液晶DLC技术路线2027年市场份额35%，OCS端口需求量468万，单端口价值量175美金，市场容量8.2亿美金；2028年市场份额30%，端口需求量1404万，单端口价值量140美金，市场容量19.7亿美金[8] - 硅光波导技术路线2027年市场份额10%，OCS端口需求量134万，单端口价值量665美金，市场容量8.9亿美金；2028年市场份额25%，端口需求量1170万，单端口价值量400美金，市场容量46.8亿美金[8] - 压电陶瓷技术路线2027年市场份额5%，OCS端口需求量67万，单端口价值量350美金，市场容量2.3亿美金；2028年市场份额5%，端口需求量234万，单端口价值量300美金，市场容量7.0亿美金[8]

Citi Global TMT Conference Takeaways - Positive CITI'S TAKE We hosted Marvell CEO Matt Murphy and CFO Dan Durn at Citi Global TMT conference today and recap key takeaways. AI update. MRVL's pivot to the data center began in 2016. Back then, most of data center was enterprise servers and storage. In C23, they did $2.2B in data center revenue and next year they are looking at $15-$16 billion in data center revenue. Switching Opportunity. MRVL sees the scale-up opportunity which includes NPO and fully integrat ...

汇聚科技 电话会议纪要 关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **公司** 汇聚科技 [1] * **行业** 光通信、光纤连接器、铜线连接、服务器代工、数据中心、AI算力 [2][3][5] 二、 核心观点与论据 1. 公司概况与业务布局 * 汇聚科技于1992年在香港成立，2018年在香港联交所上市，2022年被立讯精密收购 [3] * 公司通过整合莱尼、泽进康等资产，形成涵盖铜线、光纤连接器及服务器代工的算力业务布局 [2][3] * 光通信业务是当前最主要的利润来源 [2][3] 2. 光通信业务（MPO连接器）市场地位 * 公司MPO连接器主供海外大型数据中心 [2][3] * 在部分大客户供应体系中位列前二 [2][3] * 出货货值份额在中国大陆供应商中接近第一 [2][3] * MPO产品主要应用于数据中心布线系统，需求与数据中心新建周期同步，使用周期长于光模块 [3] 3. 光纤连接器行业三大产业逻辑变化（由NPO/CPO技术驱动） * **应用场景扩展** 光纤连接器将从数据中心布线系统进入设备内部，在NPO/CPO交换机中作为设备一部分销售，使用与更换频率随设备销售同步提升 [2][4] * **产品价值量提升** 光引擎方案带动光学通道数从8通道向16/32通道演进，光连接器芯数和价值量随之提升，已出现16芯、24芯产品 [2][4] * **产品形态小型化** 小型化趋势提高行业生产制造壁垒，推动竞争格局优化和头部集中 [2][4] 4. 铜线与服务器代工业务机会 * **铜线业务** 受益于海内外数据中心机柜方案推广，铜线用量有明确提升机会 [2][5] * **服务器代工业务** 受益于AI发展整体趋势 [5] * **综合优势** 公司凭借数通领域全产业链布局，在AI算力浪潮中具备高成长弹性 [2][5] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * 公司早期业务以铜线为主，后通过收并购扩展线束业务 [3] * MPO连接器相较于更换频繁的光模块，使用周期更长 [3] * 光连接器使用与更换频率将随设备销售同步提升，而非仅随数据中心新建周期 [2][4]

好的，作为一名拥有10年投资银行从业经验的资深研究分析师，以下是针对本次电话会议纪要的详细研读与关键要点总结 行业与公司 * **行业**：AI算力基础设施、光通信、数据中心高速互联、光电连接[1] * **核心公司**：立讯精密、中际旭创、新易盛、源杰科技、长飞光纤光缆、太辰光、致尚科技、港股汇顶科技、天孚通信、中晟微（金字火腿参股）、华丰科技、意华股份、恒铭达[8][10] * **海外对标公司**：Molex、Amphenol[6] 核心观点与论据 **1 NPO技术路径确立与产业共识** * **NPO确定性优于CPO**：NPO（Near Packaged Optics）是光通信厂商在AI算力生态中保留自身价值量的核心路径，其在与CPO（Co-Packaged Optics）的竞争中胜出是确立产业共识和叙事逻辑的关键[2] * **国内外同步推进但起点不同**：国内NPO方案从112G SerDes速率起步，覆盖1.6T、3.2T等NPO模块，可与博通Tomahawk 5（TH5）交换芯片配合[3] 海外NPO方案则直接从224G SerDes速率起步[4] * **受益产业链环节**：围绕NPO技术，受益环节包括CW光源、保偏光纤、FAU（光纤阵列单元）的升级以及TIA/Driver芯片[4] * **光博会关注重点**：关注120mW至400mW功率范围的CW光源与保偏光纤配合情况[4] 关注FAU在NPO方案中是否降低了应用难度[4] 关注SITRI等公司的TIA/Retimer芯片针对NPO方案的准备情况和成熟度[4] **2 铜连接价值重估与需求爆发** * **铜连接需求被低估**：尽管“光进铜退”是长期趋势，但当前及未来一到两年内，铜连接的需求增长确定性很高，其价值可能被市场低估[5] * **2027年需求爆发点**：2027年，主流Scale-up架构将从8卡PCB板形态演进至整机柜形态，这将显著拉动铜连接需求，覆盖背板、高速线缆模组到连接器[6] * **448G铜缆技术收敛**：448G铜缆技术已经收敛，拥有核心专利的公司（如Molex、Amphenol、立讯精密）在DAC/AEC领域具备竞争优势[6] * **中国厂商竞争优势**：围绕华为“超节点”的交付预期，国内铜连接厂商的盈利水平有望得到证明，在224G、448G产品演进中，中国厂商具备较高的参与度和竞争优势[6] **3 新兴技术方向与确定性排序** * **确定性排序**：新兴技术确定性排序为OCS（光路交换）> 薄膜铌酸锂 > MicroLED[7] * **OCS**：指向低时延和网络层次优化，有谷歌技术背书，英伟达也传出过采购意向[7] * **薄膜铌酸锂**：在400G及以上速率调制器的重要性已成为产业趋势[7] * **MicroLED**：因其物理性能坚固、不易发热，被认为是一种潜在的光源方案，可通过多芯数光纤实现高带宽连接[7] **4 “超节点”配套环节与投资机会** * **配套环节需求**：围绕“超节点”和整机柜交付，液冷、电源和高速线缆模组等配套环节是实实在在的需求，中国公司正在逐步进入并占据重要位置[8] * **测试测量仪器仪表**：随着224G、448G时代到来，相关扩产带动了对示波器、频谱仪、信号发生器等设备的需求，国内厂商在核心芯片取得突破后迎来发展机遇[8] 其他重要但可能被忽略的内容 * **NPO与CPO竞争的本质**：这并非简单的增量市场问题，而是关乎整个AI算力生态中光电转换环节的技术路径选择，以及不同商业组织如何在未来主流生态中为自身保留更多价值[2] * **铜连接与光通信的共同演进**：铜缆在解决高速信号传输难题方面与光通信面临着相似的挑战，二者是共同演进的关系[5] * **电信号耦合的重要性**：即使在448G SerDes时代，无论是在NPO还是CPO方案中，电信号耦合和铜连接部分依然至关重要[6] * **交易逻辑的差异**：OCS、薄膜铌酸锂、MicroLED等方向均具备可交易性，但其产业共识和确定性相较NPO和铜连接稍弱，交易这些方向更考验对节奏的把握[7] * **盈利水平差异**：液冷和电源业务的盈利水平可能不如部分核心器件，但高端电源供应商的整体盈利能力依然可观[8]

行业与公司 * **行业**：AI（人工智能）产业链 包括算力基础设施（光模块、光器件、交换机、存储、PCB/CCL）、AI应用（营销、企业管理、金融、制造、教育、短剧）以及端侧AI [1][4][14] * **公司**：天孚通信 太辰光 长飞光纤 炬光科技 麦富时 光云科技 金蝶 金山 恒生电子 财富趋势 工业富联 生益科技 沪电 深南电路 长鑫 三环集团 风华高科 芒果超媒 上海电影 世纪天鸿 Palantir Snowflake [6][10][12][15][16][17] 核心观点与论据 1 AI投资进入第二阶段 聚焦二阶导与业绩验证 * AI投资已从估值扩张阶段转向业绩验证和预期兑现阶段 市场关注点从2026-2027年业绩转向对2028年资本开支及ARR增长的远期考量 [3][4][8] * AI资本开支二阶导（增长率增长率）已呈现下滑趋势 海外四大云厂商2026年上半年资本开支同比增长83% 全年指引同比增长率预计超过90% 在此高基数下2027年维持高增速难度极大 [4] * 投资策略需转向寻找细分领域中仍能保持二阶导向上的方向 以及提前布局具备估值优势的AI应用标的 [4][5] * 市场情绪受新大模型发布和新产品推出催化 前期因担忧AI资本开支前景而退出的投资者已陆续离场 交易拥挤度较2026年第二季度有所下降 [3] * 市场对FCC禁令等政策因素产生预期疲劳 认为短期内政策落地可能性不大 减少了对该因素的考量 [3] 2 光器件领域 CPO/NPO趋势明确 * CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）是明确的技术发展趋势 市场渗透率将在2027年及以后持续提升 呈现典型的二阶导向上特征 [5] * 市场预期CPO出货量从2026年3万台增长至2027年10万台 后续有望达到50万台 [5] * 重点关注标的包括天孚通信 太辰光 炬光科技 太辰光中报业绩表现较好 预计第三四季度将延续环比大幅改善趋势 [6] * 光纤领域关注长飞光纤 受益于运营商集采单价回升以及与CPO相关的保偏光纤带来的价值量提升 [6] 3 国产交换机 独立估值体系与国产替代驱动 * 国产交换机属于纯国产算力领域 核心投资逻辑在于与海外产业链的隔离性 由于信息安全原因难以出口 同时面临国内关键领域的国产化替代 [7] * 互联网公司在政策建议或管控下 逐步提高国产交换机的采购比重 [7] * 纯国产属性使其估值体系独立于海外对标公司 可维持30-50倍PE 不受海外市场10-15倍估值影响 [7] * 增长驱动力来自国产替代带来的市场份额提升以及企业自身基本面改善 部分公司中报业绩已接近盈亏平衡 随着产品放量下半年有望实现盈利 [7] 4 电子行业利润分化 存储与PCB/CCL为核心 * 2026年上半年财报显示AI引导的产业周期对行业利润拉动效应及内部分化均十分显著 [10] * 半导体特别是存储芯片是绝对的利润增长核心 尽管芯片设计设备制造等领域也大幅增长 但从绝对体量看存储贡献了绝大部分利润 [10] * 消费电子行业整体利润较薄 但受益于AI服务器代工业务 工业富联利润几乎占据整个板块一半 [10] * PCB（印制电路板）和CCL（覆铜板）为代表的云计算相关元器件板块 利润大幅增长是上半年财报一大亮点 [10] * 光学板块内部分化严重 面板和OLED领域龙头企业利润修复显著 但行业中下游表现普遍较差 [10] 5 电子行业龙头配置逻辑 份额提升与高端突破 * 当前电子行业基本面未发生重大波动 但市场增长预期发生显著改变 许多环节增长二阶导已趋于平缓甚至向下 [11] * 配置存储龙头（如长鑫）被动元器件龙头以及PCB/CCL龙头（如生益科技 沪电 深南电路）的逻辑超越纯粹周期性考量 [12] * 份额提升逻辑 行业头部厂商转向更高端产品（如HBM4 HBM4e 高端AI服务器料号）为国内厂商承接中端甚至部分高端产能释放大量机会 [12] * 高端产品突破逻辑 国内厂商在AI相关高端产品上已开始取得突破 例如长鑫在HBM3和HBM3E上的进展 以及三环集团 风华高科在AI服务器专用料号上的突破 这些进展意味着公司未来存在估值上修可能 [12] 6 AI应用落地节奏与业绩验证 * 从商业价值 场景标准化程度 数据基础及容错率四个维度评估 企业级AI应用规模化落地优先级为 营销>企业管理>金融>制造>法律政务>医疗教育 [14] * AI营销领域表现最佳 麦富时2026年上半年营收19.6亿元 同比增长111% 归母净利润2.06亿元 同比增长450% 已超去年全年净利润 光云科技净利润也实现三位数同比增长 [14][15] * AI企业管理领域头部公司上半年营收增速稳定 普遍为个位数或十几个百分点 金蝶和金山表现较好 Q2呈现显著环比加速 营收环比增速普遍达到大几十的水平 [14] * AI金融赛道上半年营收增速不明显 但从Q2开始加速 恒生电子Q2营收环比增长37% 财富趋势Q2营收环比增长26% [14] * AI制造和AI法律赛道营收增速尚可 但利润端下降较多 呈现增收不增利状况 表明仍处于较大投入阶段 [14] * AI教育和AI医疗赛道表现不甚乐观 营收普遍处于下降状态 [14] 7 麦富时 AI营销龙头 业绩高增长验证景气 * 麦富时作为营销SaaS龙头企业 核心优势在于AI技术先发优势和商业模式成功落地 自2023年起深耕AGI领域 场景Token收费模式持续落地且渗透率不断加速 [15] * 营销赛道天然适合AI发展 能有效解决营销效果难衡量 ROI难提升及媒介碎片化等痛点 在市场集中度极低（前四名企业集中度仅9%）的营销SaaS行业 其AI先发优势为抢占市场份额提供巨大想象空间 [15] * 业绩增长来源于量价齐升 付费客户数和每个用户平均月付费均大幅增长 Q2场景Token收费模式收入占比持续提升 [15] * 盈利预测预计2026至2028年营收增速分别为42% 40%和37% 归母净利润增速分别为226% 81%和61% 当前股价对应2026至2028年PE分别为45倍 25倍和16倍 [15] 8 传媒板块催化 AI短剧出海与AIGC长剧 * 近期传媒板块行情主要由两大方向驱动 AI短剧产业链发展和美股海外AI应用产业链优异表现 [16] * AI视频大模型技术日趋成熟 大幅压缩内容生产成本和周期 从2026年中报看短剧出海已形成商业化闭环 流水和平台排名持续放量 [16] * 芒果超媒推出国内首部AIGC长剧《后西游记》登陆湖南卫视黄金档 采用边制作边审核边播出的新模式 标志着AI内容生产从短剧延伸至长剧并进入主流卫视体系 上海电影近期也发布了类似AI内容催化 [16] * 美股AI应用标的2026年中报体现扎实业务收入兑现 Palantir企业端AI平台AIP商业化持续放量 Q2营收同比增长93% Snowflake财报超出市场预期 [16] * 从2026年中报观察到的阶段性共性是AI应用公司普遍处于高投入阶段 AI相关业务收入率先放量但利润兑现存在滞后 短期内评估不应过度关注利润端 [16] 9 世纪天鸿 AI教育生态构建 * 世纪天鸿核心战略是利用稳健的传统教辅业务作为基础 通过AI工具产品和产业投资 构建传统教辅底座+AI工具产品+产业投资的完整AI教育生态 寻求第二增长曲线 [17] * 基本盘是民营教辅出版业务 拥有近30年K12教辅经验 核心品牌智鸿优化与人教社等头部出版社深度合作 产品覆盖全国30多个省市 教辅业务具备刚需属性 能为AI新业务提供稳定现金流渠道和内容资源支持 [18] * AI教育布局通过三条路径展开 数字化改造将数十年教辅内容数字化 搭建数字化资源平台 应用端产品推出面向中小学教师的AI智能体工具小红助教 已开启商业化试点 产业投资通过参股笔神作文 飞向科技 与智卷星球战略合作补齐AI能力 [18] * 目前AI教育业务仍处于试点验证阶段 对整体营收贡献有限 但中长期看若小红助教试点模式能成功跑通并实现规模化复制 将为公司打开AI教育第二增长曲线 相较于已被市场充分交易的AI短剧等板块 其布局价值尚未被充分定价 [18][19] 其他重要但可能被忽略的内容 * 市场对科技股的投资逻辑已从估值扩张阶段转向业绩验证和预期兑现阶段 资金层面进入存量博弈 缺少增量资金注入 前期拥挤的交易情况有所回落 [8][9] * 海外利率及流动性的扰动 以及海外科技板块的情绪传导 对国内科技股的交易形成了一定干扰 [9] * 从产业层面看 部分环节供给持续紧张 而一些核心环节的进展则慢于预期 这些因素共同导致了近期科技股的震荡与持续盘整 [9] * AI产业的叙事逻辑在相当长一段时间内不会发生根本性改变 对硬件的长期需求总量在2030年前预计不会见顶 [13] * 端侧AI从2026年第四季度到2027年将是值得重点观察的窗口期 随着端侧模型能力提升 预计从2027年下半年开始端侧AI可能会迎来较大级别的机会 [13]

Marvell Technology (MRVL) 电话会议纪要关键要点 一、公司及行业背景 * 公司为Marvell Technology (NasdaqGS:MRVL)，参加Citi全球TMT会议，CEO Matt Murphy和CFO Dan Durn出席[1] * Marvell是今年迄今表现最佳的AI半导体股票，被Jensen Huang称为“下一个万亿美元公司”[1] * 公司向数据中心转型始于2016年，当时仅9%收入来自数据中心，且主要为企业和存储[2] * 在2017财年，Marvell是一家消费类公司，数据中心收入占比极低[2] * 公司战略聚焦数据中心和数据基础设施技术已近十年[3] * 2023日历年度数据中心收入约22亿美元，预计下一年将达到150-160亿美元[3] 二、核心观点与论据 2.1 网络业务（Swiss Army Knife of AI） * 公司被视为AI领域的“瑞士军刀”，网络产品组合超越同行[5] * 网络是下一个计算重点，Nvidia已推出scale-in和scale-context两个新规模[5] * 公司拥有完整的scale-up解决方案，包括交换平台和最佳光学产品（NPO和CPO）[6] * Teralynx交换平台：五年前收购Innovium时无收入，预计收入150百万美元，现业务有望超过10亿美元[6] * Teralynx T100产品已适用于scale-up网络[7] * 公司在ESUN和UALink两个标准上均有投资，两者均利用高性能SerDes技术[7] * 与Nvidia合作推广NVLink作为网络协议[8] 2.2 光学技术路线（NPO与CPO） * 公司投资NPO（近封装光学）已超过5年，自收购Inphi开始[9] * Inphi收购带来硅光子学技术，已用于DCI产品（100G至1.6T）[9] * 2025年12月收购Celestial AI，带来CPO技术整合[10] * 公司在第三方NPO模块中提供TIA和驱动器（硅锗模拟产品线），该业务已达10亿美元规模[11] * 从今年零收入到明年预计NPO/CPO收入将远超此前预期的0-3亿美元[12] * NPO和CPO将共存，并非二选一[13] * 预计2028-2029日历年度NPO将大幅增长，CPO也将逐步加入[12] 2.3 数据中心互连（DCI）与Scale-Across * Marvell和Inphi在100G时代开创DCI业务，与Microsoft合作COLORZ产品[16] * 公司在400G和800G保持强势地位，在1.6T同样定位良好[16] * 率先宣布2nm DSP，客户兴趣极高，拥有150亿设备小时的性能和可靠性数据[16] * 市场预计DCI市场因scale-across应用可能扩大2-5倍[17] * 公司不仅销售DSP给第三方，还自产模块[17] * 每代DCI模块ASP提升，端口数量增加，仅DCI业务即可支撑大量增长[18] 2.4 定制ASIC（XPU）业务 * 定制能力源自收购Avera（原IBM定制ASIC团队），已有30年历史，流片超过1000个产品[44] * Avera收购时年收入约3亿美元，几乎没有数据中心收入[44] * 定制业务迅速增长至15亿美元，但最初高度集中于一个大客户[45] * 2025年6月举办定制AI硅片活动，展示超过20个设计中标，覆盖所有四家美国超大规模客户[46] * 2025年XPU-attach市场规模约150亿美元[46] * 与Google签署8-K认股权证协议，涵盖NIC、CXL、存储控制器、近内存计算、AI加速等产品类别[47] * 定制业务到2029财年预计达到100-110亿美元[56] * 定制销售明年将翻倍[57] 2.5 财务模型与增长展望 * 一年前预测两年总收入200亿美元（95亿+110亿），现上调至300亿美元（120亿+180亿）[24] * 供应链在过去一年灵活增长50%[25] * 公司运营费用增速约为收入增速的一半，嵌入显著运营杠杆[22] * 今年将进入长期目标运营利润率模型38%-40%[22] * 明年将触及该范围上限[22] * 在分析师日将重新设定新的长期目标[22] * 最新季度运营利润率环比提升180个基点[63] * Q3和Q4运营利润率将连续提升，达到38%-40%低端[63] * 明年运营利润率将从38%-40%低端走向高端[63] 2.6 供应链与产能 * 公司从战术性多供应商模式转向深度合作伙伴关系[27] * 任命Chris Koopmans为COO，与供应链签订长期协议（包括TSMC、基板、后端产能）[27] * 从收购Inphi时43亿美元运行率增长至2026年120亿美元收入，公司规模几乎增长3倍[28] * 2027财年承诺10亿美元供应链预付款[35] * 公司采用更少供应商、更深关系的策略，获得供应链信任[28] * 公司刚完成亚洲供应链访问周，获得供应商全力支持[29] * 基板产能若未提前5年布局，到本十年末都无法获得[30] 2.7 竞争格局与合作伙伴关系 * 与Nvidia的NVLink Fusion合作是战略性的、长期的，涵盖DSP、光学合作、AI RAN项目[42] * 公司同时投资UALink、ESUN和NVLink三个标准，拥有多个机会点[39] * 公司认为自己是唯一能在电气和光学领域同时领先的公司[54] * 核心竞争优势在于模拟混合信号和DSP领域[53] * 公司正从电气SerDes和铜互连向光学领域迁移[53] 三、其他重要内容 3.1 土地、电力与机壳（LPS）约束 * LPS约束是持续存在的问题，但尚未抑制需求[32] * 社会对数据中心的抵制也是供应商担忧的问题[32] * 公司认为一定程度的约束对行业健康有益，避免过度建设[33] * 公司证明自己是能够穿越动荡时期的韧性企业之一[34] 3.2 AI融资与资本配置 * 公司不参与AI数据中心融资财团，专注于技术领先和客户成功[36] * AI投资已从高度集中转向更广泛，外部资本正在进入[37] * 资本配置三大优先顺序：增长投资、强健资产负债表、向股东返还现金[70] * 公司保持灵活性以在供应链关键瓶颈出现前进行投资[71] 3.3 毛利率与业务组合管理 * 定制业务毛利率较低，但能通过客户NRE资金抵消研发费用，实现与公司整体相当的运营利润率[65][66] * 定制业务增长将导致毛利率逐步下降，但运营利润率将增长[62] * 明年收入从135亿上调至180亿美元，大部分增量来自互连、交换和存储业务[68] * 公司通过成本降低、产品组合优化、定价等手段管理毛利率[69] * 若定制业务未来占公司一半，整体毛利率将下降，但运营利润率和EPS增长将非常可观[69] 3.4 未来增长引擎 * 最大的未来增长机会是scale-up领域，包括硅交换和光学附件[72] * 交换加光学组合的TAM巨大，光学附件价值可能与交换ASP相当[72] * 传统互连业务从800G向1.6T再到3.2T演进，每代ASP提升[73] * 每代GPU/XPU的光学附件率显著提升[74] * 现有业务以每年50%以上速度增长，基数已相当大[75] * 交换加光学组合将在3-5年内成为公司新的重要收入来源[75]