发行相关 - 本次拟公开发行股票不超过2,203.3334万股，占发行后总股本的比例为25%[9] - 发行后总股本不超过8,813.3334万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[9] - 每股面值为人民币1.00元，发行股票类型为人民币普通股（A股）[9] - 拟上市的证券交易所和板块为上海证券交易所科创板[9] 业绩总结 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%；扣非后归母净利润1440.33万元，同比下降51.35%[27] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元，同比下降15.73%；归母净利润1111.86万元，同比下降14.76%；扣非后归母净利润1090.85万元，同比下降6.96%[27] - 2023年1 - 9月营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期变动 - 9.30% - 2.53%[63] - 2023年1 - 9月净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[63] 市场数据 - 2022年全国集成电路产量3241.9亿块，较上年下降9.81%；2023年4 - 6月单月产量同比增速分别为3.8%、7.0%和5.7%[27][28] - 2023年上半年中国智能手机出货量约1.3亿台，同比下降7.4%；二季度出货量约6570万台，同比下降2.1%[28] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%；2021年市场规模约3亿元，2025年预计增长至4亿元[33] 产品数据 - 2022年度公司锡球销售收入10681.36万元，毛利 - 506.04万元；2023年1 - 6月销售收入4122.96万元，同比下降39.05%，毛利18.90万元[32] - 报告期各期发行人先进封装用光刻胶及配套试剂产品收入分别为2444.80万元、4754.54万元、5793.76万元及2824.26万元，占主营业务收入比例分别为11.89%、15.26%、18.15%及19.28%[34][35] - 先进封装用g/i线负性光刻胶2022年和2023年1 - 6月销售收入分别为385.63万元和249.66万元[37] 研发与技术 - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应[51] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，正在进行全膜层测试认证[51] - 晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应[51] - 最近3年累计研发投入6444.89万元，占最近3年累计营业收入比例为7.61%[58] 募投项目 - 南通工厂募投项目为“年产12,000吨半导体专用材料项目”[16] - 募集资金投资项目包括年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目和补充流动资金[46] - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年度分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[30] 股权结构 - 发行前公司总股本为6610万股，拟公开发行不超2203.3334万股[157] - 发行后公司总股本将变为8813.3334万股，有限售条件流通股占比75%，A股社会公众股占比25%[157][158] - 发行前张兵持股1903.16万股，占比28.79%，为第一大股东[157][159] 公司治理 - 公司本届董事会由9名董事组成，其中3名为独立董事，董事任期3年[172] - 公司本届监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事，监事任期为3年[179] - 截至招股说明书签署日，发行人共有高级管理人员4人[182]