报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][9] 报告的核心观点 - 公司2024年加大研发投入和优化产品结构实现营收稳健增长，虽净利润增长受研发投入影响，但长期发展潜力强劲，随着半导体行业复苏，两大核心板块产品有望放量，业绩有望进一步提升 [9] 财务指标总结 营收与利润 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为3.6亿元、4.32亿元、5.61亿元、7.06亿元、8.83亿元，增长率分别为11.2%、20.0%、29.8%、25.9%、25.0% [1] - 2023 - 2027年预计归母净利润分别为0.33亿元、0.33亿元、0.44亿元、0.68亿元、1.01亿元，增长率分别为40.3%、2.5%、30.3%、55.0%、49.6% [1] 其他指标 - 2023 - 2027年预计ROE分别为3.2%、3.4%、4.3%、6.2%、8.5%；EPS分别为0.37元、0.38元、0.50元、0.77元、1.15元；P/E分别为106.3倍、103.7倍、79.6倍、51.3倍、34.3倍；P/B分别为3.4倍、3.6倍、3.4倍、3.2倍、2.9倍 [1] 事件总结 - 2024年公司实现营收4.32亿元，同比增长20.04%；归母净利润0.33亿元，同比增长2.51%；扣非净利润0.24亿元，同比下降10.21% [1] - 2025年Q1公司实现营收1.26亿元，同比增长54.13%，环比增长5.23%；归母净利润0.08亿元，同比增长0.71%，环比下降21.60%；扣非净利润0.07亿元，同比增长84.39%，环比下降10.58% [1] 业务表现总结 营收增长原因 - 2024年综合营收增长20.04%，得益于先进封装领域表现良好，电镀液及配套试剂同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68% [2] 净利润增长慢原因 - 净利润增长幅度小于营收增长幅度，因公司持续加大研发投入，研发费用同比增长40.42%，占营业收入比例达10.62% [2] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率为26.42%，同比-0.76pcts；净利率7.75%，同比-1.32pcts [2] - 2025年Q1毛利率为26.56%，同比+0.03pcts，环比-0.21pcts；净利率为6.22%，同比-2.95pcts，环比-1.83pcts [2] 费用率 - 2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为5.91%、5.72%、10.62%、 - 1.98%，同比变动分别为+0.32、+0.05、+1.54、 - 1.20pcts [2] 业务进展 - 先进封装用电镀液及添加剂多款产品量产供应，用于Bumping和RDL等工艺；自主研发的正性PSPI光刻胶获主流晶圆厂首个国产化订单，2024年第三季度开始逐步量产，2025年将逐步实现规模化出货 [3] - 在OLED高感光刻胶、高厚膜KrF光刻胶等高端产品领域取得重要进展，是国内少数覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料公司 [3] 市场机遇与研发总结 市场规模 - 2023年中国集成电路后道封装用湿化学品市场规模为14.0亿元，预计2025年达16.3亿元；集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模为58.8亿元，预计2025年增长至69.8亿元 [8] - 2023年中国集成电路光刻胶市场规模为72.63亿元，预计2025年增长至85.58亿元 [8] 研发投入与项目 - 2024年研发投入达4590.17万元，同比增长40.42%，新增多项在研项目，聚焦先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品 [8] 市场机遇把握 - AI技术推动下游需求增长，拉升HDI板、IC载板等高端PCB需求，公司将优势产品推向高端PCB（HDI）、IC应用领域，填孔电镀铜添加剂产品切入IC载板及类载板SLP领域并开展验证测试工作 [8]

保荐机构督导情况 - 华泰联合证券作为保荐机构对艾森股份进行持续督导，发现2024年12月9日至12月26日期间公司使用部分闲置募集资金进行现金管理及存款存放，虽未超董事会审议额度且资金用途合规，但需补充审议程序 [1] - 公司已召开董事会及监事会，补充审议并通过继续使用不超过1.5亿元闲置募集资金进行现金管理的议案 [2] 重大风险事项 核心竞争力风险 - 先进封装领域竞争加剧，若公司未能持续更新技术及降低成本，可能面临市场份额和收入增速下滑风险 [2] - 自研光刻胶产品虽通过客户认证并供货，但尚未完全替代客户现有产品，产业化前期收入贡献较低，大规模量产存在不确定性 [3] 经营风险 - 产品毛利率受原材料价格波动影响，若高毛利产品销售占比下降可能导致整体毛利率下滑 [4] - 经营性现金流持续为负，主要因票据结算差异及贴现操作影响，若持续可能增加营运压力 [4] - 原材料价格易受国际原油及金属价格波动影响 [4] 行业风险 - 半导体行业景气度与宏观经济强相关，若需求下滑可能对公司业绩产生不利影响 [4] - 传统封装领域电镀液市场增长空间有限，公司向PCB、晶圆制造等新领域拓展的成效待观察 [5] 募投项目风险 - 募投项目达产后若市场开拓不及预期，存在新增产能消化风险 [5] 财务表现 - 2024年营业收入4.32亿元，同比增长20.04%，但归母净利润仅增长2.51%至3347.75万元 [6] - 研发费用4590.17万元，同比大增40.42%，研发投入占比提升至10.62% [7] - 经营活动现金流净额-2471.86万元，较上年同期改善70.76%，主要因票据贴现金额减少 [7] - 总资产下降2.80%至12.44亿元，加权平均净资产收益率降至3.29% [6][7] 核心竞争力进展 - 电镀液产品性能对标国际竞品，先进封装用电镀铜添加剂进入验证阶段，28nm镀铜添加剂处于认证后期 [9] - 光刻胶领域打破国外垄断，正性PSPI光刻胶获晶圆厂首单国产化订单，2024年Q3起逐步量产 [10] - 2024年新增19项发明专利申请，2项授权专利 [11] 募集资金使用 - 累计使用募集资金3.94亿元，余额5429.12万元，闲置资金理财余额未披露 [12] - 募集资金存放于3个专户及1个通知存款账户，总余额与披露一致 [13]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 先进封装相关产品需求增加，公司业绩稳健增长，凭借技术优势扩大市场份额，但研发投入增加致净利润增长幅度小于收入增长 [5] - 核心板块产品持续增长，产品结构优化，在先进封装和晶圆制造领域进展良好 [8] - 看好公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场份额提升潜力及收并购带来的市场增量 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 公司网址为www.asem.cn，大股东为张兵，持股21.59%，实际控制人为张兵和蔡卡敦 [1] - 总股本8800万股，流通A股5500万股，总市值34亿元，流通A股市值21亿元，每股净资产11.14元，资产负债率20.3% [1] 财务数据 营收与利润 - 2024年营收4.32亿元，同比增长20.04%，归母净利润3348万元，同比增长2.51%；2025年一季度营收1.26亿元，同比增长54.13%，归母净利润756万元，同比增长0.71% [2][5] - 预计2025 - 2027年营收分别为5.73亿元、7.35亿元、9.26亿元，净利润分别为4700万元、7200万元、1.06亿元 [6][10][11] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率26.42%，净利率7.75%；2025年一季度毛利率26.56%，净利率6.22% [5] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为27.0%、28.3%、29.6%，净利率分别为8.1%、9.8%、11.5% [6][11] 费用率 - 2024年期间费用率20.27%，其中销售、管理、财务、研发费用率分别为5.91%、5.72%、 - 1.98%、10.62% [5] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为5.52亿元、6.03亿元、7.42亿元、9.05亿元，非流动资产分别为6.92亿元、6.58亿元、6.26亿元、5.97亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为2.53亿元、2.30亿元、2.74亿元、3.14亿元，非流动负债分别为0.13亿元、0.11亿元、0.10亿元、0.09亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 2500万元、5800万元、2600万元、4500万元，投资活动现金流分别为 - 2.05亿元、200万元、 - 100万元、 - 400万元，筹资活动现金流分别为 - 6500万元、 - 9700万元、 - 900万元、 - 2200万元 [12] 营收结构 - 2024年电镀液及配套试剂销售收入1.96亿元，同比增长9.67%，毛利率44.82%，同比提升4.77pct [8] - 2024年光刻胶及配套试剂销售收入0.95亿元，同比增长37.68%，毛利率22.21%，同比减少6.06pct [8] - 2024年电镀配套材料销售收入1.27亿元，同比增长33.68%，毛利率2%，同比提升0.35pct [8] 业务进展 - 先进封装领域营业收入增长42.24%，电镀液及添加剂多款产品量产供应，光刻胶产品覆盖多家主流封装厂 [8] - 晶圆制造领域28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂处于认证后期，5 - 14nm产品测试顺利，清洗液进入量产放大阶段 [8] 投资建议 - 调整2025 - 2027年EPS预测分别为0.53元、0.82元、1.20元，对应4月28日收盘价PE分别为73.2X、47.5X、32.2X [8]

发行相关 - 本次拟公开发行股票不超过2,203.3334万股，占发行后总股本的比例为25%[9] - 发行后总股本不超过8,813.3334万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[9] - 每股面值为人民币1.00元，发行股票类型为人民币普通股（A股）[9] - 拟上市的证券交易所和板块为上海证券交易所科创板[9] 业绩总结 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%；扣非后归母净利润1440.33万元，同比下降51.35%[27] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元，同比下降15.73%；归母净利润1111.86万元，同比下降14.76%；扣非后归母净利润1090.85万元，同比下降6.96%[27] - 2023年1 - 9月营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期变动 - 9.30% - 2.53%[63] - 2023年1 - 9月净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[63] 市场数据 - 2022年全国集成电路产量3241.9亿块，较上年下降9.81%；2023年4 - 6月单月产量同比增速分别为3.8%、7.0%和5.7%[27][28] - 2023年上半年中国智能手机出货量约1.3亿台，同比下降7.4%；二季度出货量约6570万台，同比下降2.1%[28] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%；2021年市场规模约3亿元，2025年预计增长至4亿元[33] 产品数据 - 2022年度公司锡球销售收入10681.36万元，毛利 - 506.04万元；2023年1 - 6月销售收入4122.96万元，同比下降39.05%，毛利18.90万元[32] - 报告期各期发行人先进封装用光刻胶及配套试剂产品收入分别为2444.80万元、4754.54万元、5793.76万元及2824.26万元，占主营业务收入比例分别为11.89%、15.26%、18.15%及19.28%[34][35] - 先进封装用g/i线负性光刻胶2022年和2023年1 - 6月销售收入分别为385.63万元和249.66万元[37] 研发与技术 - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应[51] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，正在进行全膜层测试认证[51] - 晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应[51] - 最近3年累计研发投入6444.89万元，占最近3年累计营业收入比例为7.61%[58] 募投项目 - 南通工厂募投项目为“年产12,000吨半导体专用材料项目”[16] - 募集资金投资项目包括年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目和补充流动资金[46] - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年度分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[30] 股权结构 - 发行前公司总股本为6610万股，拟公开发行不超2203.3334万股[157] - 发行后公司总股本将变为8813.3334万股，有限售条件流通股占比75%，A股社会公众股占比25%[157][158] - 发行前张兵持股1903.16万股，占比28.79%，为第一大股东[157][159] 公司治理 - 公司本届董事会由9名董事组成，其中3名为独立董事，董事任期3年[172] - 公司本届监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事，监事任期为3年[179] - 截至招股说明书签署日，发行人共有高级管理人员4人[182]

发行信息 - 公司拟公开发行不超过2203.3334万股，占发行后总股本比例为25%[8] - 超额配售选择权不得超过A股发行规模的15%[8] - 发行后总股本不超过8813.3334万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 本次股票发行后拟在上海证券交易所科创板上市[8] 业绩情况 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%[26] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元，较上年同期下降15.73%；净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[64][72][74] - 报告期各期公司主营业务毛利率分别为35.87%、29.31%和23.53%，持续下降[38] 用户市场 - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%[31] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场规模约3亿元，预计2025年增长至4亿元[31] 未来展望 - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[29] - 2023年1 - 9月公司营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期下降9.30% - 增长2.53%[72][73] 新产品新技术 - 先进封装用电镀铜基液已在华天科技正式供应，自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并批量供应[47] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且小批量供应，晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力小批量供应[48] 其他 - 截至2022年末，公司获发明专利授权27项，应用于主营业务的发明专利21项[51][56] - 最近3年累计研发投入6444.89万元，占最近3年累计营业收入比例为7.61%[56] - 截至2022年12月31日，研发人员41人，占员工总数的26.11%[56]

业绩总结 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%；扣非后归母净利润1440.33万元，同比下降51.35%[26] - 2023年1 - 6月营业收入15402.88万元，较上年同期下降15.73%；4 - 6月为8236.20万元，较上年同期下降13.41%[63] - 2023年1 - 6月净利润1111.86万元，较上年同期下降14.76%；4 - 6月为758.08万元，较上年同期增长17.33%[65] - 2023年1 - 9月公司营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期变动 - 9.30% - 2.53%[72][73] - 2023年1 - 9月公司净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[72][74] - 2023年1 - 9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润预计1600 - 1800万元，较上年同期增长70.60% - 91.93%[72][74] 用户数据 - 公司下游客户涵盖长电科技、通富微电等国内集成电路封测头部厂商和国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商[45] 未来展望 - 预计2023 - 2027年募投项目折旧/摊销金额合计分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[29] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%；2021年市场规模约3亿元，预计2025年增长至4亿元[32] 新产品和新技术研发 - 自研光刻胶产品已通过认证并供货，但未完全替代下游客户在用产品，处于产业化前期[37] - 先进封装电镀方面，电镀铜基液已在华天科技正式供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技认证，电镀铜添加剂处于研发及认证阶段[47] - 先进封装光刻方面，光刻胶配套试剂已规模化供应，自研g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并批量供应[47] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且小批量供应，正在进行全膜层测试认证；晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力小批量供应[48] 市场扩张和并购 - 公司拟公开发行股票不超过2203.3334万股，占发行后总股本比例为25%[8] - 本次募集资金主要用于三个项目，项目投资总额75000万元，拟用募集资金投入71076.83万元[82] 其他新策略 - 2022年8月公司昆山工厂停产，已通过新建产线进行主动整改[104]