公司股价与交易表现 - 11月21日股价下跌5.16%，报收51.83元/股 [1] - 当日成交金额为2.47亿元，换手率达到8.40% [1] - 公司总市值为45.68亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为江苏艾森半导体材料股份有限公司，位于江苏省昆山市 [1] - 公司成立于2010年3月26日，于2023年12月6日上市 [1] - 主营业务为电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 电镀液及配套试剂是最大收入来源，占比45.37%，其次为电镀配套材料（29.31%）和光刻胶及配套试剂（21.91%） [1] 主要流通股东动态 - 南方信息创新混合A（基金代码007490）在三季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该基金持有74.12万股，占流通股比例为1.34% [2] - 以11月21日股价下跌计算，该基金当日浮亏约209.03万元 [2] 相关基金产品表现 - 南方信息创新混合A基金最新规模为34.77亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为43.46%，在同类8136只基金中排名1145位 [2] - 近一年收益率为29.37%，在同类8056只基金中排名2144位，成立以来累计收益为143.07% [2]

公司股价与交易表现 - 11月19日公司股价上涨5.24%至58.80元/股 [1] - 当日成交额为3.31亿元，换手率达到10.59% [1] - 公司总市值为51.82亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 电镀液及配套试剂是公司最大收入来源，占比45.37% [1] - 电镀配套材料和光刻胶及配套试剂收入占比分别为29.31%和21.91% [1] 机构持仓情况 - 南方信息创新混合A（007490）为三季度新进十大流通股东，持有74.12万股，占流通股比例1.34% [2] - 该基金于11月19日因公司股价上涨实现约217.18万元浮盈 [2] - 该基金最新规模为34.77亿元，今年以来收益率为48.29% [2]

公司股价表现 - 11月11日公司股价上涨6.02%，报收60.90元/股，成交金额为6569.57万元，换手率达1.99%，总市值为53.67亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为江苏艾森半导体材料股份有限公司，位于江苏省昆山市，成立于2010年3月26日，于2023年12月6日上市 [1] - 公司主营业务为电子化学品的研发、生产和销售，其中电镀液及配套试剂收入占比最高，为45.37%，其次为电镀配套材料占29.31%，光刻胶及配套试剂占21.91% [1] 机构持仓情况 - 南方基金旗下产品南方信息创新混合A（007490）于三季度新进成为公司十大流通股东，持有74.12万股，占流通股比例为1.34% [2] - 基于11月11日股价表现，该基金持仓单日浮盈约256.46万元 [2] 相关基金产品表现 - 南方信息创新混合A（007490）成立于2019年6月19日，最新规模为34.77亿元，今年以来收益率为53.67%，近一年收益率为36.21%，成立以来收益率为160.37% [2] - 该基金基金经理为郑晓曦，累计任职时间6年148天，现任基金资产总规模为74.68亿元，任职期间最佳基金回报为158.56% [3]

公司基本情况 - 公司成立于2010年3月26日，于2023年12月6日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是集成电路封装用电镀产品领域龙头，市占率超过20% [1] - 公司主营电子化学品，光刻胶与电镀液业务优势突出 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为4.39亿元，在行业中排名18/24，低于行业平均数15.39亿元和中位数8.78亿元 [2] - 主营业务构成：电镀液及配套试剂收入1.96亿元，占比45.37%；电镀配套材料收入1.27亿元，占比29.31%；光刻胶及配套试剂收入9468.74万元，占比21.91% [2] - 2025年三季度净利润为3486.73万元，在行业中排名15/24，低于行业平均数6058.91万元和中位数6713.85万元 [2] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为24.96%，低于行业平均的31.95% [3] - 2025年三季度毛利率为28.57%，高于行业平均的25.67% [3] 管理层与股权结构 - 公司控股股东和实际控制人为张兵、蔡卡敦 [4] - 董事长张兵2024年薪酬为79万元，较2023年增加19.44万元 [4] - 总经理向文胜2024年薪酬为67.35万元，较2023年增加10.23万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为7993户，较上期增加24.95% [5] - 户均持有流通A股数量为6916.38股，较上期减少19.97% [5] 业务亮点与机构观点 - 公司是半导体材料领域具有特色和发展潜力的公司，光刻胶和电镀业务双轮驱动 [5] - 公司产品所属市场空间预计超过200亿元 [5] - 公司面临高算力需求、高集成度发展、国产替代加速三重机遇 [5] - 光刻胶业务聚焦高技术壁垒领域，走差异化路线，在PSPI细分领域领先，并自研光刻胶树脂实现全产业链一体化 [5] - 机构预计公司2025-2027年收入同比增速分别为+55%/+45%/+40%，毛利率提升 [5] - 电镀业务是集成电路封装用电镀产品领域龙头，预计2025-2027年收入同比增速分别为+32%/+28%/+20%，毛利率稳步提升 [5] - 机构预计公司2025-2027年EPS分别为0.55/0.83/1.23元，2025年10月24日收盘价48.9元对应P/E分别为89/59/40倍 [6]

股价与融资交易表现 - 9月30日公司股价上涨2.82%，成交额为2.03亿元 [1] - 当日融资买入额为2075.50万元，融资偿还额为4247.97万元，融资净买入额为-2172.47万元 [1] - 截至9月30日，融资融券余额合计2.10亿元，其中融资余额为2.10亿元，占流通市值的7.23%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 融券方面，9月30日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，但该水平亦超过近一年90%分位 [1] 公司基本面与股东情况 - 截至6月30日，公司股东户数为6397户，较上期增加6.32%；人均流通股为8641股，较上期减少5.94% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入2.80亿元，同比增长50.64%；实现归母净利润1678.20万元，同比增长22.14% [2] - A股上市后公司累计派现1712.92万元 [3] 公司业务概况 - 公司全称为江苏艾森半导体材料股份有限公司，成立于2010年3月26日，于2023年12月6日上市 [1] - 公司主营业务为电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：电镀液及配套试剂占比45.37%，电镀配套材料占比29.31%，光刻胶及配套试剂占比21.91%，其他（补充）占比3.04%，其他电子化学品占比0.37% [1]

公司股价与融资交易 - 9月29日公司股价下跌1.89%，成交额为2.05亿元 [1] - 当日融资买入额为2819.56万元，融资偿还额为3544.59万元，融资净买入为-725.03万元 [1] - 截至9月29日，公司融资融券余额合计2.31亿元，融资余额占流通市值的8.21%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 9月29日融券交易量为0，但融券余额水平同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至6月30日，公司股东户数为6397户，较上期增加6.32% [2] - 截至6月30日，人均流通股为8641股，较上期减少5.94% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入2.80亿元，同比增长50.64% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润1678.20万元，同比增长22.14% [2] 公司分红与基本信息 - 公司A股上市后累计派现1712.92万元 [3] - 公司主营业务为电子化学品的研发、生产和销售，电镀液及配套试剂收入占比45.37%，电镀配套材料占比29.31%，光刻胶及配套试剂占比21.91% [1] - 公司成立于2010年3月26日，于2023年12月6日上市 [1]

公司股价及交易表现 - 9月23日公司股价上涨0.04% 成交额达1.94亿元[1] - 当日融资买入3737.17万元 融资偿还2975.65万元 融资净买入761.53万元[1] - 融资融券余额合计2.50亿元 融资余额占流通市值比例达9.04%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位水平的高位[1] - 融券余量为0股 融券余额为0元 同样处于近一年90%分位水平的高位[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数6397户 较上期增加6.32%[2] - 人均流通股8641股 较上期减少5.94%[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月实现营业收入2.80亿元 同比增长50.64%[2] - 同期归母净利润1678.20万元 同比增长22.14%[2] 公司基本信息 - 公司位于江苏省昆山市 成立于2010年3月26日 2023年12月6日上市[1] - 主营业务为电子化学品的研发、生产和销售[1] 主营业务构成 - 电镀液及配套试剂占比45.37% 电镀配套材料占比29.31%[1] - 光刻胶及配套试剂占比21.91% 其他业务占比3.41%[1] 分红情况 - A股上市后累计派现1712.92万元[3]

核心观点 - 公司作为国内半导体材料领域领军企业 在电镀液及配套试剂 光刻胶及配套试剂领域实现技术突破 部分产品性能达国际一流水准并打破国外垄断 [5][6] - 2025年上半年营业收入同比增长50.64%至2.80亿元 主要因电镀液及配套试剂增长64.32% 光刻胶及配套试剂增长53.49% [4] - 公司面临核心竞争力风险 包括先进封装领域竞争加剧 自研光刻胶产业化进度较慢 以及原材料价格波动等经营风险 [1][2][3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入2.80亿元 同比增长50.64% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1,373.95万元 同比下降18.14% [4] - 经营活动产生的现金流量净额-3,406.82万元 同比转负 [4] - 基本每股收益0.19元/股 同比增长18.75% [4] - 加权平均净资产收益率1.71% 同比增加0.38个百分点 [4] - 研发投入占营业收入比例10.87% 同比下降0.46个百分点 [4] 产品与技术进展 - 电镀液及配套试剂在传统封装领域市占率较高 产品性能达国际一流水准 并实现晶圆28nm 5nm先进制程突破 [5][6] - 自研光刻胶产品包括先进封装用负性光刻胶 OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶 均已通过主要客户认证但收入贡献较低 [2] - 先进封装用g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶覆盖多家主流封装客户 负性光刻胶成功拓展至玻璃基封装并获得头部客户量产订单 [6][7] - 晶圆制造用正性PSPI光刻胶处于小量产阶段 超高感度PSPI在可靠性验证阶段 KrF光刻胶处于实验室研发阶段 [6][7] 行业与市场 - 下游封测厂商持续加大先进封装投入 电子化学品面临良好发展机遇 [1] - 产品主要应用于集成电路 半导体显示等半导体产业 受益于消费电子 计算机 通信 汽车 物联网等终端需求增长 [3] - 半导体行业景气周期与宏观经济 下游需求及产能库存等因素相关 存在行业下行风险 [3] - 公司产品覆盖被动元件 PCB 先进封装 晶圆制造 光伏等领域电镀工艺环节 [4] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金总额6.18亿元 募集资金净额5.44亿元 [8][9] - 截至2025年6月30日 募集资金项目投入1.55亿元 支付发行费用2,070.60万元 [11] - 以闲置募集资金购买理财产品4.68亿元 已赎回4.28亿元 获得理财利息收益521.40万元 [11] - 募集资金存放与使用符合监管要求 不存在违规使用情形 [11][12] 股权结构 - 控股股东 实际控制人 董事 监事和高级管理人员持有公司股份不存在质押 冻结及减持情形 [13]

核心财务表现 - 营业收入2.8亿元 同比增长50.64% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润1678.2万元 同比增长22.14% [1][3] - 扣除非经常性损益的净利润1443.67万元 同比增长76.14% [1][3] - 经营活动产生的现金流量净额2285.09万元 上年同期为-3406.82万元 [1] 产品线收入结构 - 电镀液及配套试剂销售收入1.37亿元 同比增长64.32% [1] - 光刻胶及配套试剂销售收入6267.05万元 同比增长53.49% [1] - 电镀配套材料销售收入7730.7万元 同比增长42.75% [1] 战略发展举措 - 聚焦半导体业务 坚持差异化竞争和全球化布局核心发展理念 [2] - 持续加大先进封装和晶圆领域研发投入及市场开拓力度 [2] - 通过子公司INOFINE开拓东南亚市场 并购整合进展顺利 [2] - 东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进 [2] 竞争优势提升 - 持续优化产品结构 战略性提升光刻胶等高附加值产品比重 [2] - 技术壁垒与市场竞争力显著增强 [2] - 积极开拓新客户新项目 完善全链条产品能力 [2] - 强化多产品线协同布局 扩大市场份额 [2] 资产状况 - 总资产13.32亿元 较上年度末增长7.09% [1] - 归属于上市公司股东的净资产9.92亿元 较上年度末增长1.87% [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到2.80亿元，同比增长50.64% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为0.17亿元，同比增长22.14% [3] - 扣除非经常性损益的净利润为0.14亿元，同比增长76.14% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为0.23亿元，上年同期为-0.34亿元 [3] - 研发投入占营业收入比例为10.87%，同比增长44.50% [3][18] 主营业务收入结构 - 电镀液及配套试剂销售收入1.37亿元，同比增长64.32% [18] - 光刻胶及配套试剂销售收入0.63亿元，同比增长53.49% [18] - 电镀配套材料销售收入0.77亿元，同比增长42.75% [18] 行业市场概况 - 2024年全球半导体材料市场规模预计达到711亿美元，2025年预计增长5.4% [7] - 2024年中国集成电路用湿化学品市场规模79.3亿元，同比增长10%，预计2025年达86亿元 [8] - 中国集成电路晶圆制造用光刻胶2024年市场规模53.54亿元，同比增长8.40% [9] - 先进封装技术应用加强，预计2025年后道工艺用湿化学品市场规模达16.3亿元 [8] 技术研发进展 - 研发人员增至92人，同比增长37.31%，占员工总数38.66% [18] - 新增授权发明专利11项，累计拥有发明专利49项 [18] - 28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂进入量产阶段 [12] - 5-14nm先进制程超高纯硫酸钴基液和添加剂处于客户端测试阶段 [12] - KrF光刻胶国产化率约5%，公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶处于实验室研发阶段 [9][15] 产品应用突破 - 电镀锡银添加剂在多家头部客户同步验证中 [12] - OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶通过头部面板客户验证 [16] - IC载板MSAP用电镀配套试剂实现批量供货 [13] - 玻璃基封装用负性光刻胶获得头部客户量产订单 [15] 核心竞争力 - 在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率超过20% [4] - 产品覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造和显示面板全产业链 [10] - 具备光刻胶树脂全链条研发制造能力，包括丙烯酸树脂、聚对羟基苯乙烯树脂等 [16] - 客户包括长电科技、通富微电、华天科技、京东方等头部企业 [22] 战略布局 - 坚持"差异化竞争，全球化布局"发展理念和"一主两翼、内生外延双轮驱动"战略 [3] - 通过子公司INOFINE开拓东南亚市场，东南亚制造中心建设有序推进 [19] - 构建覆盖半导体全产业链的材料解决方案，推动国产化替代进程 [10]