融券方面，艾森股份9月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 责任编辑：小浪快报 9月30日，艾森股份涨2.82%，成交额2.03亿元。两融数据显示，当日艾森股份获融资买入额2075.50万 元，融资偿还4247.97万元，融资净买入-2172.47万元。截至9月30日，艾森股份融资融券余额合计2.10 亿元。 截至6月30日，艾森股份股东户数6397.00，较上期增加6.32%；人均流通股8641股，较上期减少5.94%。 2025年1月-6月，艾森股份实现营业收入2.80亿元，同比增长50.64%；归母净利润1678.20万元，同比增 长22.14%。 融资方面，艾森股份当日融资买入2075.50万元。当前融资余额2.10亿元，占流通市值的7.23%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 分红方面，艾森股份A股上市后累计派现1712.92万元。 资料显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司位于江苏省昆山市千灯镇中庄路299号，成立日期2010年3 月26日，上市日期2023年1 ...

公司股价与融资交易 - 9月29日公司股价下跌1.89%，成交额为2.05亿元 [1] - 当日融资买入额为2819.56万元，融资偿还额为3544.59万元，融资净买入为-725.03万元 [1] - 截至9月29日，公司融资融券余额合计2.31亿元，融资余额占流通市值的8.21%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 9月29日融券交易量为0，但融券余额水平同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至6月30日，公司股东户数为6397户，较上期增加6.32% [2] - 截至6月30日，人均流通股为8641股，较上期减少5.94% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入2.80亿元，同比增长50.64% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润1678.20万元，同比增长22.14% [2] 公司分红与基本信息 - 公司A股上市后累计派现1712.92万元 [3] - 公司主营业务为电子化学品的研发、生产和销售，电镀液及配套试剂收入占比45.37%，电镀配套材料占比29.31%，光刻胶及配套试剂占比21.91% [1] - 公司成立于2010年3月26日，于2023年12月6日上市 [1]

公司股价及交易表现 - 9月23日公司股价上涨0.04% 成交额达1.94亿元[1] - 当日融资买入3737.17万元 融资偿还2975.65万元 融资净买入761.53万元[1] - 融资融券余额合计2.50亿元 融资余额占流通市值比例达9.04%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位水平的高位[1] - 融券余量为0股 融券余额为0元 同样处于近一年90%分位水平的高位[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数6397户 较上期增加6.32%[2] - 人均流通股8641股 较上期减少5.94%[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月实现营业收入2.80亿元 同比增长50.64%[2] - 同期归母净利润1678.20万元 同比增长22.14%[2] 公司基本信息 - 公司位于江苏省昆山市 成立于2010年3月26日 2023年12月6日上市[1] - 主营业务为电子化学品的研发、生产和销售[1] 主营业务构成 - 电镀液及配套试剂占比45.37% 电镀配套材料占比29.31%[1] - 光刻胶及配套试剂占比21.91% 其他业务占比3.41%[1] 分红情况 - A股上市后累计派现1712.92万元[3]

核心观点 - 公司作为国内半导体材料领域领军企业 在电镀液及配套试剂 光刻胶及配套试剂领域实现技术突破 部分产品性能达国际一流水准并打破国外垄断 [5][6] - 2025年上半年营业收入同比增长50.64%至2.80亿元 主要因电镀液及配套试剂增长64.32% 光刻胶及配套试剂增长53.49% [4] - 公司面临核心竞争力风险 包括先进封装领域竞争加剧 自研光刻胶产业化进度较慢 以及原材料价格波动等经营风险 [1][2][3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入2.80亿元 同比增长50.64% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1,373.95万元 同比下降18.14% [4] - 经营活动产生的现金流量净额-3,406.82万元 同比转负 [4] - 基本每股收益0.19元/股 同比增长18.75% [4] - 加权平均净资产收益率1.71% 同比增加0.38个百分点 [4] - 研发投入占营业收入比例10.87% 同比下降0.46个百分点 [4] 产品与技术进展 - 电镀液及配套试剂在传统封装领域市占率较高 产品性能达国际一流水准 并实现晶圆28nm 5nm先进制程突破 [5][6] - 自研光刻胶产品包括先进封装用负性光刻胶 OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶 均已通过主要客户认证但收入贡献较低 [2] - 先进封装用g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶覆盖多家主流封装客户 负性光刻胶成功拓展至玻璃基封装并获得头部客户量产订单 [6][7] - 晶圆制造用正性PSPI光刻胶处于小量产阶段 超高感度PSPI在可靠性验证阶段 KrF光刻胶处于实验室研发阶段 [6][7] 行业与市场 - 下游封测厂商持续加大先进封装投入 电子化学品面临良好发展机遇 [1] - 产品主要应用于集成电路 半导体显示等半导体产业 受益于消费电子 计算机 通信 汽车 物联网等终端需求增长 [3] - 半导体行业景气周期与宏观经济 下游需求及产能库存等因素相关 存在行业下行风险 [3] - 公司产品覆盖被动元件 PCB 先进封装 晶圆制造 光伏等领域电镀工艺环节 [4] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金总额6.18亿元 募集资金净额5.44亿元 [8][9] - 截至2025年6月30日 募集资金项目投入1.55亿元 支付发行费用2,070.60万元 [11] - 以闲置募集资金购买理财产品4.68亿元 已赎回4.28亿元 获得理财利息收益521.40万元 [11] - 募集资金存放与使用符合监管要求 不存在违规使用情形 [11][12] 股权结构 - 控股股东 实际控制人 董事 监事和高级管理人员持有公司股份不存在质押 冻结及减持情形 [13]

核心财务表现 - 营业收入2.8亿元 同比增长50.64% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润1678.2万元 同比增长22.14% [1][3] - 扣除非经常性损益的净利润1443.67万元 同比增长76.14% [1][3] - 经营活动产生的现金流量净额2285.09万元 上年同期为-3406.82万元 [1] 产品线收入结构 - 电镀液及配套试剂销售收入1.37亿元 同比增长64.32% [1] - 光刻胶及配套试剂销售收入6267.05万元 同比增长53.49% [1] - 电镀配套材料销售收入7730.7万元 同比增长42.75% [1] 战略发展举措 - 聚焦半导体业务 坚持差异化竞争和全球化布局核心发展理念 [2] - 持续加大先进封装和晶圆领域研发投入及市场开拓力度 [2] - 通过子公司INOFINE开拓东南亚市场 并购整合进展顺利 [2] - 东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进 [2] 竞争优势提升 - 持续优化产品结构 战略性提升光刻胶等高附加值产品比重 [2] - 技术壁垒与市场竞争力显著增强 [2] - 积极开拓新客户新项目 完善全链条产品能力 [2] - 强化多产品线协同布局 扩大市场份额 [2] 资产状况 - 总资产13.32亿元 较上年度末增长7.09% [1] - 归属于上市公司股东的净资产9.92亿元 较上年度末增长1.87% [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到2.80亿元，同比增长50.64% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为0.17亿元，同比增长22.14% [3] - 扣除非经常性损益的净利润为0.14亿元，同比增长76.14% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为0.23亿元，上年同期为-0.34亿元 [3] - 研发投入占营业收入比例为10.87%，同比增长44.50% [3][18] 主营业务收入结构 - 电镀液及配套试剂销售收入1.37亿元，同比增长64.32% [18] - 光刻胶及配套试剂销售收入0.63亿元，同比增长53.49% [18] - 电镀配套材料销售收入0.77亿元，同比增长42.75% [18] 行业市场概况 - 2024年全球半导体材料市场规模预计达到711亿美元，2025年预计增长5.4% [7] - 2024年中国集成电路用湿化学品市场规模79.3亿元，同比增长10%，预计2025年达86亿元 [8] - 中国集成电路晶圆制造用光刻胶2024年市场规模53.54亿元，同比增长8.40% [9] - 先进封装技术应用加强，预计2025年后道工艺用湿化学品市场规模达16.3亿元 [8] 技术研发进展 - 研发人员增至92人，同比增长37.31%，占员工总数38.66% [18] - 新增授权发明专利11项，累计拥有发明专利49项 [18] - 28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂进入量产阶段 [12] - 5-14nm先进制程超高纯硫酸钴基液和添加剂处于客户端测试阶段 [12] - KrF光刻胶国产化率约5%，公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶处于实验室研发阶段 [9][15] 产品应用突破 - 电镀锡银添加剂在多家头部客户同步验证中 [12] - OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶通过头部面板客户验证 [16] - IC载板MSAP用电镀配套试剂实现批量供货 [13] - 玻璃基封装用负性光刻胶获得头部客户量产订单 [15] 核心竞争力 - 在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率超过20% [4] - 产品覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造和显示面板全产业链 [10] - 具备光刻胶树脂全链条研发制造能力，包括丙烯酸树脂、聚对羟基苯乙烯树脂等 [16] - 客户包括长电科技、通富微电、华天科技、京东方等头部企业 [22] 战略布局 - 坚持"差异化竞争，全球化布局"发展理念和"一主两翼、内生外延双轮驱动"战略 [3] - 通过子公司INOFINE开拓东南亚市场，东南亚制造中心建设有序推进 [19] - 构建覆盖半导体全产业链的材料解决方案，推动国产化替代进程 [10]

财务表现 - 报告期实现营业收入2.8亿元 同比增长50.64% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1678.2万元 同比增长22.14% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1443.67万元 同比增长76.14% [1] - 基本每股收益0.19元 [1] 业务构成 - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32% [1] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49% [1] 战略发展 - 公司聚焦半导体业务 坚守差异化竞争和全球化布局发展理念 [1] - 采用一主两翼、内生外延双轮驱动发展战略 [1] - 持续加大先进封装和晶圆领域的研发投入及市场开拓力度 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][9] 报告的核心观点 - 公司2024年加大研发投入和优化产品结构实现营收稳健增长，虽净利润增长受研发投入影响，但长期发展潜力强劲，随着半导体行业复苏，两大核心板块产品有望放量，业绩有望进一步提升 [9] 财务指标总结 营收与利润 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为3.6亿元、4.32亿元、5.61亿元、7.06亿元、8.83亿元，增长率分别为11.2%、20.0%、29.8%、25.9%、25.0% [1] - 2023 - 2027年预计归母净利润分别为0.33亿元、0.33亿元、0.44亿元、0.68亿元、1.01亿元，增长率分别为40.3%、2.5%、30.3%、55.0%、49.6% [1] 其他指标 - 2023 - 2027年预计ROE分别为3.2%、3.4%、4.3%、6.2%、8.5%；EPS分别为0.37元、0.38元、0.50元、0.77元、1.15元；P/E分别为106.3倍、103.7倍、79.6倍、51.3倍、34.3倍；P/B分别为3.4倍、3.6倍、3.4倍、3.2倍、2.9倍 [1] 事件总结 - 2024年公司实现营收4.32亿元，同比增长20.04%；归母净利润0.33亿元，同比增长2.51%；扣非净利润0.24亿元，同比下降10.21% [1] - 2025年Q1公司实现营收1.26亿元，同比增长54.13%，环比增长5.23%；归母净利润0.08亿元，同比增长0.71%，环比下降21.60%；扣非净利润0.07亿元，同比增长84.39%，环比下降10.58% [1] 业务表现总结 营收增长原因 - 2024年综合营收增长20.04%，得益于先进封装领域表现良好，电镀液及配套试剂同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68% [2] 净利润增长慢原因 - 净利润增长幅度小于营收增长幅度，因公司持续加大研发投入，研发费用同比增长40.42%，占营业收入比例达10.62% [2] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率为26.42%，同比-0.76pcts；净利率7.75%，同比-1.32pcts [2] - 2025年Q1毛利率为26.56%，同比+0.03pcts，环比-0.21pcts；净利率为6.22%，同比-2.95pcts，环比-1.83pcts [2] 费用率 - 2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为5.91%、5.72%、10.62%、 - 1.98%，同比变动分别为+0.32、+0.05、+1.54、 - 1.20pcts [2] 业务进展 - 先进封装用电镀液及添加剂多款产品量产供应，用于Bumping和RDL等工艺；自主研发的正性PSPI光刻胶获主流晶圆厂首个国产化订单，2024年第三季度开始逐步量产，2025年将逐步实现规模化出货 [3] - 在OLED高感光刻胶、高厚膜KrF光刻胶等高端产品领域取得重要进展，是国内少数覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料公司 [3] 市场机遇与研发总结 市场规模 - 2023年中国集成电路后道封装用湿化学品市场规模为14.0亿元，预计2025年达16.3亿元；集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模为58.8亿元，预计2025年增长至69.8亿元 [8] - 2023年中国集成电路光刻胶市场规模为72.63亿元，预计2025年增长至85.58亿元 [8] 研发投入与项目 - 2024年研发投入达4590.17万元，同比增长40.42%，新增多项在研项目，聚焦先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品 [8] 市场机遇把握 - AI技术推动下游需求增长，拉升HDI板、IC载板等高端PCB需求，公司将优势产品推向高端PCB（HDI）、IC应用领域，填孔电镀铜添加剂产品切入IC载板及类载板SLP领域并开展验证测试工作 [8]

保荐机构督导情况 - 华泰联合证券作为保荐机构对艾森股份进行持续督导，发现2024年12月9日至12月26日期间公司使用部分闲置募集资金进行现金管理及存款存放，虽未超董事会审议额度且资金用途合规，但需补充审议程序 [1] - 公司已召开董事会及监事会，补充审议并通过继续使用不超过1.5亿元闲置募集资金进行现金管理的议案 [2] 重大风险事项 核心竞争力风险 - 先进封装领域竞争加剧，若公司未能持续更新技术及降低成本，可能面临市场份额和收入增速下滑风险 [2] - 自研光刻胶产品虽通过客户认证并供货，但尚未完全替代客户现有产品，产业化前期收入贡献较低，大规模量产存在不确定性 [3] 经营风险 - 产品毛利率受原材料价格波动影响，若高毛利产品销售占比下降可能导致整体毛利率下滑 [4] - 经营性现金流持续为负，主要因票据结算差异及贴现操作影响，若持续可能增加营运压力 [4] - 原材料价格易受国际原油及金属价格波动影响 [4] 行业风险 - 半导体行业景气度与宏观经济强相关，若需求下滑可能对公司业绩产生不利影响 [4] - 传统封装领域电镀液市场增长空间有限，公司向PCB、晶圆制造等新领域拓展的成效待观察 [5] 募投项目风险 - 募投项目达产后若市场开拓不及预期，存在新增产能消化风险 [5] 财务表现 - 2024年营业收入4.32亿元，同比增长20.04%，但归母净利润仅增长2.51%至3347.75万元 [6] - 研发费用4590.17万元，同比大增40.42%，研发投入占比提升至10.62% [7] - 经营活动现金流净额-2471.86万元，较上年同期改善70.76%，主要因票据贴现金额减少 [7] - 总资产下降2.80%至12.44亿元，加权平均净资产收益率降至3.29% [6][7] 核心竞争力进展 - 电镀液产品性能对标国际竞品，先进封装用电镀铜添加剂进入验证阶段，28nm镀铜添加剂处于认证后期 [9] - 光刻胶领域打破国外垄断，正性PSPI光刻胶获晶圆厂首单国产化订单，2024年Q3起逐步量产 [10] - 2024年新增19项发明专利申请，2项授权专利 [11] 募集资金使用 - 累计使用募集资金3.94亿元，余额5429.12万元，闲置资金理财余额未披露 [12] - 募集资金存放于3个专户及1个通知存款账户，总余额与披露一致 [13]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 先进封装相关产品需求增加，公司业绩稳健增长，凭借技术优势扩大市场份额，但研发投入增加致净利润增长幅度小于收入增长 [5] - 核心板块产品持续增长，产品结构优化，在先进封装和晶圆制造领域进展良好 [8] - 看好公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场份额提升潜力及收并购带来的市场增量 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 公司网址为www.asem.cn，大股东为张兵，持股21.59%，实际控制人为张兵和蔡卡敦 [1] - 总股本8800万股，流通A股5500万股，总市值34亿元，流通A股市值21亿元，每股净资产11.14元，资产负债率20.3% [1] 财务数据 营收与利润 - 2024年营收4.32亿元，同比增长20.04%，归母净利润3348万元，同比增长2.51%；2025年一季度营收1.26亿元，同比增长54.13%，归母净利润756万元，同比增长0.71% [2][5] - 预计2025 - 2027年营收分别为5.73亿元、7.35亿元、9.26亿元，净利润分别为4700万元、7200万元、1.06亿元 [6][10][11] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率26.42%，净利率7.75%；2025年一季度毛利率26.56%，净利率6.22% [5] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为27.0%、28.3%、29.6%，净利率分别为8.1%、9.8%、11.5% [6][11] 费用率 - 2024年期间费用率20.27%，其中销售、管理、财务、研发费用率分别为5.91%、5.72%、 - 1.98%、10.62% [5] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为5.52亿元、6.03亿元、7.42亿元、9.05亿元，非流动资产分别为6.92亿元、6.58亿元、6.26亿元、5.97亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为2.53亿元、2.30亿元、2.74亿元、3.14亿元，非流动负债分别为0.13亿元、0.11亿元、0.10亿元、0.09亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 2500万元、5800万元、2600万元、4500万元，投资活动现金流分别为 - 2.05亿元、200万元、 - 100万元、 - 400万元，筹资活动现金流分别为 - 6500万元、 - 9700万元、 - 900万元、 - 2200万元 [12] 营收结构 - 2024年电镀液及配套试剂销售收入1.96亿元，同比增长9.67%，毛利率44.82%，同比提升4.77pct [8] - 2024年光刻胶及配套试剂销售收入0.95亿元，同比增长37.68%，毛利率22.21%，同比减少6.06pct [8] - 2024年电镀配套材料销售收入1.27亿元，同比增长33.68%，毛利率2%，同比提升0.35pct [8] 业务进展 - 先进封装领域营业收入增长42.24%，电镀液及添加剂多款产品量产供应，光刻胶产品覆盖多家主流封装厂 [8] - 晶圆制造领域28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂处于认证后期，5 - 14nm产品测试顺利，清洗液进入量产放大阶段 [8] 投资建议 - 调整2025 - 2027年EPS预测分别为0.53元、0.82元、1.20元，对应4月28日收盘价PE分别为73.2X、47.5X、32.2X [8]