报告投资评级 - 首次覆盖，给予艾森股份 **“增持”** 评级 [3][5] 报告核心观点 - 公司定位于 **“电镀+光刻”双核心工艺平台**，深度卡位先进封装、晶圆制造等**高增长赛道**，已成长为半导体市场高景气度的核心受益者与有力参与者 [1][3] - 随着先进制程电镀液与高端光刻胶产品的**技术突破与批量导入**，公司**产品结构显著优化**，盈利能力提升，并有望开启**第二增长曲线** [1][2] - 公司拟发行可转债募集资金，用于**集成电路材料华东制造基地一期项目**，该项目建成后将形成光刻胶2,000吨/年、光刻胶配套树脂500吨/年的产能规模，支撑未来增长 [1][2] 财务与经营业绩总结 - **2025年业绩**：实现营收 **5.93亿元**，同比增长 **+37.13%**；归母净利润 **0.51亿元**，同比增长 **+53.05%**；扣非归母净利润 **0.47亿元**，同比增长 **+92.71%** [1] - **2026年第一季度业绩**：实现营收 **1.62亿元**，同比增长 **+28.07%**；归母净利润 **0.09亿元**，同比增长 **+24.50%**；扣非归母净利润 **0.08亿元**，同比增长 **+22.39%** [1] - **盈利质量优化**：2026Q1毛利率上升至 **27.74%**，同比提升 **+1.18个百分点**；扣除股份支付影响后，2026Q1归母净利润达 **0.13亿元**，同比大幅增长 **+73.26%** [1] - **研发投入**：2026Q1研发费用率为 **11.76%**，同比增加 **+0.77个百分点**，主要系公司增加研发投入所致 [1] 业务与技术优势总结 - **电镀材料业务**：在配方设计、半导体级纯化、一致性管控及本地化技术支持等方面具备**技术优势**，产品性能达到**国际一流水准**[2] - **大马士革电镀铜添加剂**已覆盖 **7-55nm全制程节点**，其中**28nm镀铜添加剂**与**5-14nm超高纯硫酸钴基液**已在主流晶圆大厂实现**小批量量产**[2] - 产品在头部存储客户端验证顺利，**TSV工艺高速镀铜添加剂**也在客户端验证中，预计随着客户验证通过及批量导入将持续贡献业绩增量 [2] - **光刻材料业务**：经过多年技术及产业化积累，多款光刻胶产品正集中进入**放量阶段**[2] - **三维集成与先进封装**的高速发展驱动光刻材料需求呈现**超线性扩张**[2] - 华东制造基地一期项目将形成**光刻胶2,000吨/年、光刻胶配套树脂500吨/年**的产能规模，有望大幅提升公司在先进封装及晶圆制造领域**高端光刻胶的量产能力**[2] 盈利预测与估值总结 - **营收预测**：预计2026-2028年营业收入分别为 **7.79亿元**、**10.08亿元**、**12.87亿元**，同比增长率分别为 **+31.52%**、**+29.38%**、**+27.58%** [3][4] - **净利润预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为 **0.75亿元**、**1.13亿元**、**1.62亿元**，同比增长率分别为 **+46.94%**、**+50.26%**、**+43.37%** [3][4] - **盈利能力指标预测**：预计毛利率将从2025年的 **29.0%** 持续提升至2028年的 **33.4%**；净利润率将从2025年的 **8.6%** 提升至2028年的 **12.6%** [13] - **每股收益预测**：预计2026-2028年每股收益（EPS）分别为 **0.85元**、**1.28元**、**1.84元** [4][13] - **估值指标**：基于2026年4月27日收盘价 **79.80元**，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为 **93.41倍**、**62.17倍**、**43.36倍**；市净率（P/B）分别为 **6.44倍**、**5.94倍**、**5.35倍** [4][13] 市场与股价表现 - **近期股价表现**：截至2026年4月27日，过去1个月绝对收益为 **+23%**，相对收益为 **+16%**；过去12个月绝对收益高达 **+106%**，相对收益为 **+80%** [8] - **股票数据**：总股本为 **0.88亿股**，总市值为 **70.33亿元**，收盘价为 **79.80元**，12个月股价区间为 **38.65元 ~ 86.50元** [5]

投资评级 - 报告对艾森股份(688720.SH)的投资评级为“推荐”，且为“维持” [1] 核心观点 - 报告认为公司两大核心业务（电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂）齐头并进，业绩稳健增长，并在先进封装和晶圆制造领域市场开拓取得成效 [1][7] - 公司通过自主研发，在半导体封装领域实现规模化进口替代，并成为国内市场的核心主力供应商 [1][7][8] - 公司在晶圆制造材料领域实现“从零到一”的突破，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑 [8] - 公司国际化战略持续深化，马来西亚子公司成为开拓全球市场的核心支点，2025年贡献近8%的营收 [8] - 报告看好国内先进封装扩产浪潮下，公司在湿电子化学品及光刻胶市场的份额提升潜力以及收并购带来的市场增量 [8] 公司业绩与财务表现 - 2025年业绩：公司实现营收5.93亿元，同比增长37.13%；实现归母净利润5124万元，同比增长53.05% [4][7] - 2025年盈利能力：整体毛利率为29.01%，同比提升2.59个百分点；净利率为8.71%，同比提升0.96个百分点 [7] - 2026年第一季度业绩：实现营收1.62亿元，同比增长28.07%；实现归母净利润942万元，同比增长24.50% [4][7] - 盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为0.73亿元、1.10亿元、1.46亿元，同比增长率分别为41.6%、51.0%、33.4% [6] - 每股收益预测：预计2026-2028年EPS分别为0.82元、1.24元、1.66元 [6][8] - 估值水平：基于2026年4月27日收盘价，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为96.9倍、64.2倍、48.1倍 [6][8] 业务分项分析 - 电镀液及配套试剂：2025年销售收入2.88亿元，同比增长46.75%，毛利率为38.79% [8] - 光刻胶及配套试剂：2025年销售收入1.36亿元，同比增长43.54%，毛利率为35.51%，同比大幅提升13.30个百分点 [8] - 电镀配套材料：2025年销售收入1.48亿元，同比增长16.96%，毛利率为3.49% [8] - 光刻胶业务（细分）：2025年光刻胶收入3030.72万元，增速显著高于整体营收，成为核心增长驱动力之一 [8] - 晶圆制造材料：2025年实现突破，收入主要来源于先进制程电镀液及清洗类产品，其中28nm大马士革镀铜添加剂和5-14nm钴制程电镀基液已在头部客户实现量产 [8] 财务比率与预测 - 成长能力预测：预计2026-2028年营业收入增长率分别为35.9%、36.1%、26.9% [6][11] - 获利能力预测：预计2026-2028年毛利率分别为30.6%、32.0%、32.8%；净利率分别为9.0%、10.0%、10.5%；ROE分别为6.7%、9.3%、11.2% [6][11] - 偿债与营运能力：2025年资产负债率为25.6%，预计2026-2028年将逐步上升至28.5%、34.0%、36.6%；总资产周转率预计从0.4次提升至0.7次 [11] 公司治理与资本结构 - 实际控制人为张兵、蔡卡敦，大股东张兵持股21.59% [1] - 截至报告期，公司总股本为8800万股，总市值约70亿元 [1] - 2025年公司拟进行利润分配：每10股转增4股，并派发现金红利1.10元（含税） [4]