上市与融资 - 公司于2021年4月1日在上海证券交易所科创板上市，发行价为15.23元/股，证券代码为"688630" [1] - 2023年8月公司非公开发行1049.72万股，发行价75.99元/股，募集资金7.98亿元，净额约7.89亿元，投资方包括诺德基金和UBS AG [3] 业务与市场地位 - 公司致力于制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备，这些设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺的核心设备 [3] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0% [3] - 公司主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备及售后维保服务 [3] - 公司在中国合肥拥有一个生产基地，总建筑面积34879.8平方米，于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年营业收入分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元和6.54亿元 [3][4] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元和1.42亿元 [3][4] - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年毛利率分别为41.3%、40.9%、35.5%和40.5% [4] - 报告期内PCB直接成像设备及自动线系统收入分别约为5.27亿元、5.90亿元、7.73亿元和4.75亿元 [4] - 2024年研发费用为9.77亿元，占营业收入比例10.2% [4]