报告投资评级 - 首次覆盖，给予芯碁微装“买入”评级 [3][9] 核心观点 - 芯碁微装是国产直写光刻设备龙头企业，在PCB和泛半导体领域双足发力，有望迎来高成长 [2] - AI发展驱动PCB行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇 [9] - 泛半导体产业持续拓展，有望带动公司新一轮成长 [9] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2015年，2021年上市，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [14][15] - 在PCB领域，业务从中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展；在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版等多个领域 [9][15] - 2024年，公司的PCB直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一 [9][79] - 公司主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准已于2024年10月1日正式实施 [14][75] 财务表现与业务结构 - 公司营业收入从2020年的3.1亿元增长至2024年的9.54亿元，4年复合增速达32.44% [20] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元，4年复合增速22.64% [20] - 2025年三季报显示，公司毛利率为42.09%，净利率为21.3% [24] - PCB设备是公司主要收入来源，2024年营收占比81.95%，达7.82亿元；泛半导体业务营收占比11.51%，为1.1亿元 [28] - 泛半导体业务毛利率（56.87%）显著高于PCB业务毛利率（32.94%） [28] PCB行业机遇与公司优势 - AI产业链基础设施需求爆发，2024年全球服务器/数据存储电子终端市场增速高达45.5%，带动PCB需求 [38][41] - 未来五年（2024-2028年）全球PCB市场复合年均增长率为5.5% [37] - 中国PCB产业面临中高端化趋势，2024年国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%和21% [43][72] - 直写光刻技术相比传统曝光技术在精度、良率、环保、生产周期和成本等方面具有优势，在中高端PCB产品中渗透加速 [68][70][71] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年约112亿元增长至2030年约190亿元，复合年增长率为9.2% [74] - 公司2024年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [75] - 公司拓展PCB激光钻孔设备，该设备在PCB生产设备投资中价值量占比约30%，有望进一步拓宽产品线 [81][85] 泛半导体业务成长空间 - 直写光刻技术开始由IC掩膜版制版、IC制造等细分领域向FPD制造及晶圆级封装领域拓展 [93] - **IC载板**：2024年中国IC载板产值增长21.2%，但占中国PCB产业比例仅4%，远低于全球17.4%的水平，国产替代空间巨大 [98][101] - 公司IC载板设备技术指标达国际一流水平，主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利 [99] - **先进封装**：预计2024-2029年，全球先进封装市场复合增长率为10.6%，中国大陆市场复合增长率为14.4% [111][115] - 预计2024-2029年，中国大陆先进封装市场中，芯粒多芯片集成封装复合增速高达43.7% [118] - 直写光刻技术在先进封装领域（如2.5D/3D封装、面板级封装）相比掩膜光刻具有成本、效率和兼容性优势 [119][120] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将从2024年约2亿元增长至2030年约31亿元，复合年增长率高达55.1% [120] - 公司晶圆级直写光刻设备WLP2000已获得中道头部客户重复订单并出货，在先进封装领域实现量产 [122] - **其他领域**：公司还积极布局掩膜版制版、新型显示、新能源光伏等泛半导体领域 [15][125] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为13.5亿元、18.33亿元、23.73亿元，同比增长率分别为41.52%、35.78%、29.44% [8][9] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.96亿元、4.37亿元、5.8亿元，同比增长率分别为84.19%、47.60%、32.80% [8][9] - 对应2025-2027年市盈率（PE）分别为55.26倍、37.44倍、28.19倍 [8][9]

公司股价与交易数据 - 2025年11月21日，公司股价下跌6.16%，成交额为4.70亿元 [1] - 当日融资买入额为5100.77万元，融资偿还额为7993.68万元，融资净买入额为-2892.91万元 [1] - 截至11月21日，公司融资融券余额合计8.87亿元，其中融资余额8.86亿元，占流通市值的6.35%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券偿还3747股，融券卖出0股，融券余量8962股，融券余额95.00万元，低于近一年20%分位水平，处于低位 [1] 公司基本情况与业务 - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司，成立于2015年6月30日，于2021年4月1日上市 [2] - 公司主营业务是以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [2] - 主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备及售后维保服务 [2] - 主营业务收入构成为：激光直写成像设备占99.58%，其他(补充)占0.42% [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长30.03%；归母净利润1.99亿元，同比增长28.20% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.06万户，较上期增加105.75%；人均流通股为6406股，较上期减少51.40% [2] - A股上市后累计派现1.77亿元，近三年累计派现1.53亿元 [3] - 截至2025年9月30日，兴全商业模式混合(LOF)A（163415）为第八大流通股东，持股103.89万股，相比上期减少217.22万股 [3] - 兴全合润混合A（163406）、兴全新视野定期开放混合型发起式（001511）、香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3]

股价表现与资金流向 - 11月4日盘中股价下跌2.04%，报118.53元/股，总市值156.15亿元，成交额1.93亿元，换手率1.22% [1] - 当日主力资金净流出1267.88万元，其中特大单净流出1550.06万元（买入504.07万元，占比2.61%；卖出2054.13万元，占比10.64%），大单净流入282.18万元（买入5201.41万元，占比26.95%；卖出4919.23万元，占比25.48%） [1] - 今年以来股价累计上涨106.67%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌12.28%，近20日下跌18.63%，近60日上涨3.38% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为7月28日，当日龙虎榜净买入2679.08万元，买入总计3.05亿元（占总成交额19.69%），卖出总计2.78亿元（占总成交额17.96%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司，成立于2015年6月30日，于2021年4月1日上市 [2] - 公司主营业务是以微纳直写光刻技术为核心，从事直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节 [2] - 主营业务收入构成为激光直写成像设备占99.58%，其他（补充）占0.42% [2] - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备，概念板块包括OLED、PCB概念、专精特新、光刻机、百元股等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长30.03%；实现归母净利润1.99亿元，同比增长28.20% [2] - A股上市后累计派现1.77亿元，近三年累计派现1.53亿元 [3] - 截至9月30日，股东户数为2.06万，较上期增加105.75%；人均流通股为6406股，较上期减少51.40% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，兴全商业模式混合(LOF)A持股103.89万股（相比上期减少217.22万股），兴全合润混合A、兴全新视野定期开放混合型发起式、香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年10月31日对芯碁微装境外发行上市备案提出补充材料要求 [1] - 公司已于2025年8月31日向港交所主板提交上市申请，中金公司为独家保荐人 [1] - 证监会要求补充说明持股5%以上股东亚歌创投的基本情况、公司业务是否涉及外资准入限制领域及募集资金具体用途 [1] 公司业务与技术 - 公司是直写光刻行业的全球引领者，为AI时代先进信息技术产业提供核心设备 [1] - 公司拥有涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路等在内的完整研发技术体系架构 [2] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统 [2] - 公司专注于提供创新、稳定、可靠的微纳直写光刻设备，致力于为客户实现价值最大化 [2]

公司上市进展 - 芯碁微装于2025年8月31日向港交所主板提交上市申请 [1] - 中国证监会于2025年10月31日要求公司就境外发行上市备案补充材料 [1] - 中金公司为芯碁微装香港上市的独家保荐人 [1] 证监会补充材料要求 - 要求说明持股5%以上股东亚歌创投的基本情况 [1] - 要求说明公司及下属公司经营范围是否涉及外资禁止或限制准入领域 [1] - 要求说明募集资金具体用途包括募投项目和国别地区是否需履行境外投资审批 [1] 公司业务与技术 - 公司是直写光刻行业的全球引领者为AI时代先进信息技术产业提供核心设备 [1] - 公司拥有光源及曝光引擎精密工件台对准对焦数据链路等完整研发技术体系 [2] - 公司产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统半导体直写光刻设备及自动线系统 [2]

公司监管备案动态 - 中国证监会于2025年10月31日要求芯碁微装就境外发行上市备案补充说明有关事项 [1] - 需补充说明持股5%以上股东亚歌创投的基本情况 [1] - 需说明公司及下属公司经营范围是否涉及外资禁止或限制准入领域 [1] - 需说明募集资金具体用途、募投项目及国别地区等 [1] - 芯碁微装已于2025年8月31日向港交所主板提交上市申请 中金公司为独家保荐人 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是直写光刻行业的全球引领者 为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备 [1] - 公司拥有完整研发技术体系架构 涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路等 [2] - 公司专注于提供创新、稳定、可靠的微纳直写光刻设备 [2] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统 [2]

公司概况 - 公司成立于2015年6月30日，于2021年4月1日在上海证券交易所上市，是国产微纳直写光刻装备领军企业 [1] - 公司专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，产品功能覆盖微米到纳米的多领域光刻环节 [1] - 公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为9.34亿元，在行业中排名第30位（行业总数89家），高于行业中位数5.96亿元，但低于行业平均数12.1亿元 [2] - 2025年三季度净利润为1.99亿元，在行业中排名第13位，高于行业平均数1.11亿元和行业中位数3437.12万元 [2] - 主营业务构成中，激光直写成像设备收入为6.52亿元，占总收入的99.58% [2] - 2024年全年营收为9.54亿元，同比增长15%，2020年至2024年复合年均增长率为32% [6] - 2024年归母净利润为1.61亿元，同比减少10%，2020年至2024年复合年均增长率为23% [6] 财务指标 - 2025年三季度毛利率为42.09%，高于行业平均毛利率28.52% [3] - 2025年三季度资产负债率为27.82%，低于行业平均资产负债率42.80% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.06万户，较上期增加105.75% [5] - 户均持有流通A股数量为6406.69股，较上期减少51.40% [5] - 十大流通股东中，兴全商业模式混合(LOF)A持股103.89万股，相比上期减少217.22万股 [5] 业务亮点与机构观点 - 公司是国产直写光刻设备龙头，PCB业务贡献主要收入 [6] - PCB下游受AI驱动需求旺盛，公司推进设备向高阶产品渗透，并深化与头部厂商合作，已切入京东方供应链 [6] - 直写光刻技术在泛半导体领域应用持续拓展，公司在IC封装、FPD制造、先进封装、IC载板等多领域实现突破 [6] - 有机构预测公司2025年至2027年归母净利润分别为3.14亿元、5.03亿元、6.37亿元 [6] - 有机构预测公司2025年至2027年营业收入分别为14.41亿元、20.46亿元、26.50亿元 [6] 管理层 - 公司控股股东、实际控制人及董事长为程卓，2024年薪酬61.2万元，较2023年减少1.8万元 [4] - 公司总经理为方林，2024年薪酬77.01万元，较2023年增加0.98万元 [4]

公司股价与交易表现 - 10月29日公司股价上涨5% 报收141.89元/股 成交额达9.57亿元 换手率为5.24% 总市值为186.93亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司 成立于2015年6月30日 于2021年4月1日上市 [1] - 公司主营业务是以微纳直写光刻技术为核心 从事直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保 [1] - 主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统 产品功能涵盖微米到纳米的光刻环节 [1] - 公司主营业务收入高度集中于激光直写成像设备 占比达99.58% [1] 基金持仓变动与影响 - 中邮基金旗下中邮专精特新一年持有期混合A（015505）在三季度减持公司股份3.75万股 当前持有1.25万股 占基金净值比例为3.06% 为其第九大重仓股 [2] - 基于此次股价上涨 该基金当日浮盈约为8.45万元 [2] - 该基金成立于2022年9月14日 最新规模为5222.55万元 今年以来收益率为41.68% 近一年收益率为35.87% 成立以来收益率为7.69% [2]

公司股价表现 - 10月24日公司股价上涨5%，报收136.45元/股，成交额6.58亿元，换手率3.73%，总市值179.76亿元 [1] - 公司股价已连续4天上涨，区间累计涨幅达7.89% [1] 公司业务概况 - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司，成立于2015年6月30日，于2021年4月1日上市 [1] - 公司主营业务涉及以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [1] - 主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节 [1] - 公司主营业务收入构成为：激光直写成像设备占99.58%，其他（补充）占0.42% [1] 基金持仓情况 - 国联基金旗下国联鑫锐精选一年持有混合A（010987）二季度重仓持有公司股票3.19万股，占基金净值比例3.48%，为其第十大重仓股 [2] - 基于该持仓，该基金在10月24日单日浮盈约20.74万元，在连续4天上涨期间累计浮盈30.31万元 [2] - 该基金成立于2021年4月29日，最新规模为5152.17万元，今年以来收益率为44.86%，近一年收益率为42.68%，成立以来收益率为12.15% [2]

公司股价表现 - 10月24日公司股价上涨5%，报收136.45元/股，成交额6.58亿元，换手率3.73%，总市值179.76亿元 [1] - 公司股价已连续4天上涨，区间累计涨幅达7.89% [1] 公司基本情况 - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司，成立于2015年6月30日，于2021年4月1日上市 [1] - 公司主营业务是以微纳直写光刻技术为核心，从事直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [1] - 公司产品涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能覆盖微米到纳米的多领域光刻环节 [1] - 公司主营业务收入构成为：激光直写成像设备占99.58%，其他（补充）占0.42% [1] 基金持仓情况 - 泓德基金旗下泓德泓华混合（002846）二季度重仓持有公司股票16.74万股，占基金净值比例为3.13%，为公司第七大重仓股 [2] - 测算显示，该基金于10月24日因公司股价上涨浮盈约108.84万元，在连续4天上涨期间累计浮盈159.07万元 [2] 相关基金表现 - 泓德泓华混合（002846）基金最新规模为4.25亿元，今年以来收益率为22.92%，近一年收益率为20.36%，成立以来收益率为176.89% [2] - 该基金由基金经理秦毅管理，其累计任职时间8年147天，现任基金资产总规模136.52亿元，任职期间最佳基金回报为222.71% [3]