公司股价表现 - 9月18日股价上涨5.17%至152.50元/股 成交额7.38亿元 换手率3.79% 总市值200.90亿元 [1] 公司基本情况 - 主营业务为微纳直写光刻技术相关的直接成像设备及直写光刻设备 产品涵盖PCB直接成像设备和泛半导体直写光刻设备 [1] - 激光直写成像设备占主营业务收入99.58% [1] - 公司于2021年4月1日上市 总部位于安徽省合肥市高新区 [1] 基金持仓情况 - 国泰景气行业灵活配置混合基金(003593)二季度持有20.55万股 占基金净值比例4.93% 位列第七大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约154.11万元 [2] - 基金规模3.31亿元 今年以来收益率48.98% 近一年收益率110.45% 成立以来收益率217.25% [2] 基金经理信息 - 基金经理杜沛累计任职时间5年136天 管理基金总规模3.31亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报106.71% [3]

公司概况与上市动态 - 芯碁微装向港交所递交招股书拟实现A+H上市由中金公司保荐 该公司为直写光刻设备供应商2015年成立2021年科创板上市A股市值近200亿人民币[1] - 按2024年营业收入计公司是全球最大PCB直接成像设备供应商 截至2025年6月30日是全球唯一业务覆盖PCB/IC载板/先进封装/掩膜版应用场景的企业[1] 财务表现 - 营业收入从2022年6.52亿元增长至2024年9.54亿元复合年增长率20.9% 2025年上半年收入6.54亿元[2] - 净利润2022年1.37亿元2023年1.79亿元2024年1.61亿元2025年上半年1.42亿元同比增长40.59%[2] - 毛利率2022年41.31%2023年40.88%2024年35.51%2025年上半年40.49% 半导体设备毛利率达53.9%-63.4% PCB设备毛利率30.6%-38.0%[3] - 应收账款及票据净额从2022年5.84亿元增至2025年上半年11.22亿元 占总收入比重达171.56%[3] - 经营性现金流2023年-1.29亿元2024年-7160万元2025年上半年-1.05亿元[3] 业务结构 - PCB直接成像设备及自动线系统收入占比71.2%-81.0% 半导体直写光刻设备及自动线系统收入占比11.5%-22.7%[2] - 产品覆盖从面板级到晶圆级制程 拥有光源/曝光引擎/精密工件台等完整技术体系[1] 行业前景与竞争格局 - 全球直写光刻设备市场规模预计从2024年112亿元增至2030年190亿元复合增长率9.2% PCB直接成像设备从46亿元增至67亿元复合增长率6.6%[7] - 中国PCB产业受益国产替代和产业升级 5G/云计算/IoT及AI技术推动高端PCB需求增长[6] - 全球PCB直接成像设备前五大供应商市场份额55.1% 公司2024年以15%份额成为全球最大供应商[7] - 微纳直写光刻设备市场受PCB/先进封装/IC载板/掩膜版等多领域驱动[6] 发展机遇与挑战 - 公司面临半导体领域拓展的国内外竞争 技术追赶者持续进步[7] - 港股市场对硬科技公司估值可能较A股保守[8]

公司上市计划 - 芯碁微装于8月底向港交所递交招股书 拟在香港主板实现A+H上市 由中金公司担任保荐人[1] - 公司2021年在A股科创板上市 截至9月11日收盘 A股市值近200亿人民币[1] 公司业务概况 - 公司是中国主要的直写光刻设备供应商 产品应用于PCB及泛半导体领域[1] - 按2024年营业收入计 公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商[1] - 截至2025年6月30日 公司是全球唯一一家同时业务覆盖PCB/IC载板/先进封装及掩膜版应用场景的企业[1] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统（收入占比72.6%）和半导体直写光刻设备及自动线系统（收入占比21.1%）[2] 财务表现 - 营业收入从2022年6.52亿元增长至2024年9.54亿元 复合年增长率20.9%[2] - 2025年上半年营业收入达6.54亿元[2] - 净利润从2022年1.37亿元增长至2025年上半年1.42亿元 其中2025年上半年净利润同比增长40.59%[2] - 报告期内毛利率分别约为41.31%/40.88%/35.51%/40.49%[3] - 半导体设备毛利率达53.9%-63.4% PCB设备毛利率达30.6%-38.0%[3] 财务风险 - 应收账款及应收票据净额从2022年5.84亿元增至2025年上半年11.22亿元[3] - 应收账款占总收入比重从89.57%升至171.56%[3] - 经营性现金流2023年-1.29亿元 2024年-7160万元 2025年上半年-1.05亿元[3] 行业地位 - 按2024年营业收入计 公司是全球最大PCB直接成像设备供应商 市场份额15%[6] - 全球前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约55.1%[6] - 国内仅有两家产品覆盖先进封装应用的公司之一[1] - 国内仅有三家覆盖掩膜版应用的公司之一[1] 行业前景 - 全球直写光刻设备市场规模预计从2024年112亿元增长至2030年190亿元 复合年增长率9.2%[6] - 全球PCB直接成像设备市场规模预计从2024年46亿元增长至2030年67亿元 复合年增长率6.6%[6] - 行业受益于5G通讯/云计算/物联网及AI技术发展推动的高端PCB需求增长[5] - 国产替代进程加速 高端PCB过去严重依赖进口设备[5] 技术优势 - 公司拥有涵盖光源及曝光引擎/精密工件台/对准对焦/数据链路/系统模块化集成设计的完整研发技术体系[1] - 产品能够覆盖从面板级制程到晶圆级制程的不同基板尺寸[1] 发展挑战 - 技术追赶者不断进步 泛半导体领域将面临国内外巨头的更激烈竞争[6] - 港股市场对硬科技公司估值通常较为保守 可能无法获得A股市场的高估值溢价[7]

创业板市场表现 - 创业板指在下跌超过4%后实现"反包"行情 为近十年来首次出现 [1] - PCB龙头企业胜宏科技股价再次20cm涨停 年内累计涨幅已超过6倍 [1] 芯碁微装港股上市进展 - 光刻设备供应商芯碁微装于8月31日向港交所递交招股书 由中金公司担任保荐人 [2] - 公司已于2021年4月在科创板上市 证券代码688630SH 最新交易日大涨13.85% 市值达182亿元 [3] - A股市场目前有100多家公司处于赴港上市的不同阶段 [4] 公司治理结构 - 公司由59岁的程卓女士实际控制约36.13%股本 担任执行董事、董事会主席及创办人 [7] - 程卓女士拥有安徽开放大学中国语言文学文凭和安徽工商管理学院工商管理硕士学位 [7] - 总经理方林45岁 曾任合肥芯硕半导体研发工程师兼总监 拥有石家庄铁道学院学士和合肥工业大学硕士学位 [7] 业务与产品结构 - 公司专注于微纳直写光刻技术 主营直接成像设备及直写光刻设备的研发生产 [8] - 主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统 [8] - PCB直接成像设备主要用于图形层及阻焊层的光刻工艺 替代传统菲林掩膜版技术 [9][11] - 半导体直写光刻设备适用于IC掩膜版制造、IC载板、先进封装和OLED显示面板等领域 [12] - 产品价格区间为200-480万元/台 不同系列针对FPC、软硬结合板、HDI及多层板等应用场景 [12] 财务表现分析 - 营业收入从2022年6.52亿元增长至2024年9.54亿元 复合年增长率达20.9% [16] - 2025年上半年营业收入6.54亿元 接近2022年全年水平 [16] - 净利润呈现波动：2022年1.37亿元、2023年1.79亿元、2024年1.61亿元、2025年上半年1.42亿元 [16] - 毛利率从2022年41.3%波动至2025年上半年40.5% 2024年降至35.5%主要因低毛利PCB产品占比提升 [20] - PCB设备平均售价从2022年301万元/台降至2024年204万元/台 三年累计下降32% [20][21] 研发投入与客户基础 - 研发团队241人 占总人数三分之一以上 [22] - 研发费用率从2022年13.0%逐步下降至2025年上半年9.3% [22] - 已服务600多家客户 覆盖全球十大PCB制造商及全球百强PCB制造商的70% [23] - PCB领域客户包括鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等龙头企业 [24] - 半导体领域与盛合晶微、长电科技、华天科技等先进封装客户建立合作 [24] 应收账款与现金流状况 - 应收账款及票据净额从2022年5.84亿元增至2025年6月11.22亿元 占收入比重达171.56% [24] - 应收账款周转天数从2022年260.4天延长至2024年361.5天 [25] - 经营活动现金流2023-2025年上半年持续为负：-1.29亿元、-7160万元、-1.05亿元 [25][26] 行业地位与市场竞争 - 公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商 2024年市场份额15% [33] - 全球PCB直接成像设备市场前五大供应商合计市场份额55.1% [33] - 主要竞争对手包括日本ORC制作所、日本ADTEC、大族数控、中山新诺科技等企业 [33] - 全球直写光刻设备市场规模预计从2024年112亿元增长至2030年190亿元 复合增长率9.2% [30] - PCB直接成像设备细分市场预计从2024年46亿元增长至2030年67亿元 复合增长率6.6% [33] 技术优势与发展趋势 - 直写光刻技术无需实体掩膜版 通过数字掩模实现实时调整 简化生产流程 [11][30] - 技术适应电子产品集成化、轻量化发展趋势 满足多层板、HDI板、柔性版等中高端需求 [30] - 半导体直写光刻设备专为亚微米级精度设计 覆盖面板级到晶圆级制程的不同基板尺寸 [12]

公司概况与市场地位 - 全球最大PCB直接成像设备供应商 2024年市场份额达15% [3] - 全球唯一业务同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的企业 国内仅有两家产品覆盖先进封装应用的公司之一 [3] - 服务超过600家客户 涵盖全球十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的70% [3] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元 2025年上半年营收6.54亿元 [7] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元 2025年上半年净利润1.42亿元 [7] - 2024年营收同比增长15.09%但归母净利润下滑10.38% 出现增收不增利现象 [8] - 直接材料成本占营业成本比例持续高位 报告期内分别为89.4%、93.3%、89.6%和90.8% [10] 业务构成 - PCB直接成像设备及自动线系统为营收主力 2022-2024年占比分别为80.8%、71.2%、81% 2025年上半年占比72.6% [4][5] - 半导体直写光刻设备及自动线系统占比波动较大 同期分别为14.7%、22.7%、11.5%和21.1% [4][5] 股东结构与变动 - 董事长程卓通过亚歌创投、合光刻及纳光刻合计控制公司36.13%股权 [13] - 核心技术人员何少锋在2025年5-8月期间减持24万股 累计套现2536.87万元 [5] - 2025年2月三家机构股东合计减持124.6万股 [5] 运营指标变化 - 存货规模持续增长 报告期内从3.03亿元增至7.94亿元 存货周转天数从255.9天上升至317.1天 [11] - 应收账款及应收票据净额从5.84亿元增长至12.22亿元 应收账款周转天数从260.4天增至297.1天 [11][12] - 客户集中度上升 前五大客户营收占比从28%升至46.9% 最大客户占比从8.6%升至19.7% [9] - 供应商集中度较高 前五大供应商采购占比在38.9%-47.8%之间波动 [9] 募资用途 - 港股IPO募集资金拟用于研发能力加强、产能扩张、战略性投资及收购、全球销售网络拓展和营运资金补充 [2]

公司上市与业务概况 - 芯碁微装于8月31日向港交所提交IPO申请，计划发行H股，中金公司为独家保荐人，距离6月27日披露筹备公告仅两个多月 [1] - 公司是全球最大PCB直接成像设备供应商，2024年市场份额达15%，且为全球唯一业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的企业 [2] - IPO募集资金拟用于研发能力加强、产能扩张、战略性投资或收购、全球销售网络拓展及营运资金 [1] 财务表现与客户结构 - 报告期内（2022-2025H1）营收分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元及6.54亿元，利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元及1.42亿元 [3] - 2024年营收同比增长15.09%，但归母净利润下滑10.38%，出现增收不增利情况 [3] - 前五大客户营收占比从28.0%升至46.9%，最大单一客户营收占比从8.6%升至19.7%，集中度显著提升 [3] 股东减持与股权结构 - 核心技术人员何少锋在5月6日至8月11日减持24万股，套现2536.87万元 [3] - 2月三家机构股东（宁波亚歌创投、合肥合光刻、合肥纳光刻）合计减持124.6万股 [3] - 董事长程卓及其控制实体合计持股36.13% [6] 存货与供应链管理 - 存货账面价值从3.03亿元增至7.94亿元，产成品占比波动（14.3%至7.6%） [5][6] - 存货周转天数从255.9天增至317.1天，公司承认存在仓储成本增加及过时风险 [6] - 直接材料成本从3.42亿元增至5.51亿元（2024年），2025H1为3.53亿元 [5] 应收账款与信贷政策 - 应收账款及应收票据净额从5.84亿元增至12.22亿元，周转天数从260.4天升至361.5天（2025H1为297.1天） [6] - 信贷期通常为6-12个月，部分客户可延长至24个月，公司称金额增长因业务规模扩大及客户基数多元化 [6] 产品结构与市场地位 - PCB直接成像设备及自动线系统为营收主力，占比介于71.2%-81%，半导体直写光刻设备及自动线系统占比11.5%-22.7% [2] - 客户覆盖全球十大PCB制造商及七成全球百强PCB制造商，累计服务超600家客户，提供近100种设备类型 [2]

公司股价表现 - 9月2日股价下跌5.03%至135.81元/股 成交额11.29亿元 换手率5.91% 总市值178.92亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称合肥芯碁微电子装备股份有限公司 成立于2015年6月30日 2021年4月1日上市 [1] - 主营业务为微纳直写光刻技术相关的直接成像设备及直写光刻设备研发制造销售 [1] - 主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统 泛半导体直写光刻设备及自动线系统 其他激光直接成像设备 [1] - 主营业务收入构成中激光直写成像设备占比99.58% 其他补充业务占比0.42% [1] 基金持仓情况 - 华夏专精特新混合发起式A基金二季度持有8939股 占基金净值比例4.81% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金最新规模1355.64万元 9月2日浮亏约6.43万元 [2] - 基金今年以来收益率21.61% 近一年收益率53.3% 成立以来收益率31.39% [2] 基金经理信息 - 基金经理汤明真累计任职时间1年357天 现任管理基金总规模2.8亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报率71.69% 最差基金回报率12.02% [3]

上市与融资 - 公司于2021年4月1日在上海证券交易所科创板上市，发行价为15.23元/股，证券代码为"688630" [1] - 2023年8月公司非公开发行1049.72万股，发行价75.99元/股，募集资金7.98亿元，净额约7.89亿元，投资方包括诺德基金和UBS AG [3] 业务与市场地位 - 公司致力于制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备，这些设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺的核心设备 [3] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0% [3] - 公司主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备及售后维保服务 [3] - 公司在中国合肥拥有一个生产基地，总建筑面积34879.8平方米，于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年营业收入分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元和6.54亿元 [3][4] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元和1.42亿元 [3][4] - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年毛利率分别为41.3%、40.9%、35.5%和40.5% [4] - 报告期内PCB直接成像设备及自动线系统收入分别约为5.27亿元、5.90亿元、7.73亿元和4.75亿元 [4] - 2024年研发费用为9.77亿元，占营业收入比例10.2% [4]

公司上市与市场地位 - 芯碁微装向港交所主板递交上市申请 中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球最大PCB直接成像设备供应商 2024年市场份额达15.0% [4] - 全球唯一业务覆盖PCB/IC载板/先进封装/掩膜版四大应用场景的企业 [4] - 国内仅有两家产品覆盖先进封装应用的公司之一 [4] - 全球服务先进封装客户数量最多的企业 [4] 财务表现 - 2022年营业收入6.52亿元 2023年增长至8.29亿元 同比增长27.1% [5][7] - 2024年营业收入达9.54亿元 较2023年增长15.1% [5][7] - 2025年上半年营业收入6.54亿元 达到2024年全年的68.6% [5][7] - 2022年净利润1.37亿元 2023年增至1.79亿元 同比增长30.7% [5][7] - 2024年净利润1.61亿元 较2023年下降10.1% [5][7] - 2025年上半年净利润1.42亿元 达到2024年全年的88.2% [5][7] 盈利能力分析 - 2022年毛利率41.3% 2023年维持在40.9% [7] - 2024年毛利率下降至35.5% 较2023年降低5.4个百分点 [7] - 2025年上半年毛利率回升至40.5% [7] - 研发费用率从2022年13.0%逐步下降至2024年10.2% [7] - 2025年上半年研发费用率9.3% 保持相对稳定投入 [7] 技术优势与产品布局 - 拥有完整研发技术体系架构 涵盖光源及曝光引擎/精密工件台/对准对焦等核心技术 [4] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统 [4] - 半导体直写光刻设备及自动线系统构成主要产品线 [4] - 专注于微纳直写光刻设备领域 为AI时代提供核心设备 [4]

公司上市与市场地位 - 芯碁微装于8月31日向港交所主板递交上市申请，中金公司担任独家保荐人 [1] - 公司是全球直写光刻行业引领者，专注于PCB直接成像及半导体直写光刻设备制造销售 [4] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大PCB直接成像设备供应商，市场份额达15.0% [4] - 截至2025年6月30日，公司是全球唯一业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景的企业 [4] - 公司服务的全球先进封装客户数量行业第一，是国内仅有的两家覆盖先进封装应用的公司之一 [4] 财务表现 - 2022年至2024年度营业收入持续增长：6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元人民币 [5] - 2025年上半年营业收入达6.54亿元人民币，接近2022年全年水平 [5] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元人民币，2025年上半年净利润1.42亿元 [5] - 毛利率从2022年41.3%降至2024年35.5%，但2025年上半年回升至40.5% [7] - 研发费用率保持高位：2022年13.0%、2023年11.4%、2024年10.2%，2025年上半年9.3% [7] 技术优势与产品布局 - 公司拥有完整研发技术体系，涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦等核心模块 [4] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统 [4] - 技术能力覆盖数据链路和系统模块化集成设计等关键领域 [4]