公司股价表现 - 9月2日股价下跌5.03%至135.81元/股 成交额11.29亿元 换手率5.91% 总市值178.92亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称合肥芯碁微电子装备股份有限公司 成立于2015年6月30日 2021年4月1日上市 [1] - 主营业务为微纳直写光刻技术相关的直接成像设备及直写光刻设备研发制造销售 [1] - 主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统 泛半导体直写光刻设备及自动线系统 其他激光直接成像设备 [1] - 主营业务收入构成中激光直写成像设备占比99.58% 其他补充业务占比0.42% [1] 基金持仓情况 - 华夏专精特新混合发起式A基金二季度持有8939股 占基金净值比例4.81% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金最新规模1355.64万元 9月2日浮亏约6.43万元 [2] - 基金今年以来收益率21.61% 近一年收益率53.3% 成立以来收益率31.39% [2] 基金经理信息 - 基金经理汤明真累计任职时间1年357天 现任管理基金总规模2.8亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报率71.69% 最差基金回报率12.02% [3]

上市与融资 - 公司于2021年4月1日在上海证券交易所科创板上市，发行价为15.23元/股，证券代码为"688630" [1] - 2023年8月公司非公开发行1049.72万股，发行价75.99元/股，募集资金7.98亿元，净额约7.89亿元，投资方包括诺德基金和UBS AG [3] 业务与市场地位 - 公司致力于制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备，这些设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺的核心设备 [3] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0% [3] - 公司主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备及售后维保服务 [3] - 公司在中国合肥拥有一个生产基地，总建筑面积34879.8平方米，于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年营业收入分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元和6.54亿元 [3][4] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元和1.42亿元 [3][4] - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年毛利率分别为41.3%、40.9%、35.5%和40.5% [4] - 报告期内PCB直接成像设备及自动线系统收入分别约为5.27亿元、5.90亿元、7.73亿元和4.75亿元 [4] - 2024年研发费用为9.77亿元，占营业收入比例10.2% [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9][122] 报告的核心观点 - 因一期工厂产能受限下修公司2025年盈利预测，考虑下游PCB厂商扩产、二期厂房投产及半导体业务构建多增长极，新增2026/2027年盈利预测，预计2025 - 2027年营业收入达15/22/27亿元，归母净利润达3.0/5.2/7.1亿元，对应PE为39.8/23.1/16.8倍，公司布局先进封装具备稀缺性和增长空间，维持“增持”评级 [5] 各部分总结 公司情况 - 公司是直写光刻龙头，产品涵盖PCB与泛半导体直写光刻设备，功能覆盖多领域光刻环节，PCB设备覆盖多类产品制造工艺，半导体设备针对先进封装市场布局 [6] - 公司从丝网印刷拓展到半导体，LDI技术应用于先进封装，最小线宽达350nm，未来有望升级产品、拓展应用领域 [20] - 截至2025年一季度股权相对集中，董事长程卓为实控人，大客户战略入股深度绑定，子公司有芯碁合微和芯碁科技（泰国） [29] - 公司收入和利润稳步增长，2018 - 2024年CAGR达49.1%，PCB业务收入6年CAGR达57.1%，半导体业务进入验证上量阶段，PCB产品毛利率下滑，半导体系列相对稳定，规模效应显现，费用率下降，研发投入增长 [34] AI基建下PCB厂商扩产与公司业绩提升 - PCB是电子产品关键互连件，分类多样，产业链包括上游原材料、中游制造和下游应用，公司设备覆盖线路及阻焊曝光制程，拓展钻孔制程，LDI设备优势明显，覆盖多类产品，引领IC载板国产替代 [47][61] - 全球AI资本开支提振，高端PCB供不应求，预计2024 - 2029年市场规模CAGR达5.2%，服务器PCB市场增长快，2029年将成第一大市场，AI需求带动PCB升级，价值量提升 [65][72] - 下游PCB厂商积极扩产，公司订单排至2025年三季度，产能超载，二期工厂预计2025年中期投入使用，产能约为一期两倍以上，有望带动业绩增长 [78][81] 半导体业务多赛道突破 - 公司2022年推出WLP2000用于先进封装，LDI技术优势明显，可解决传统光刻问题，当前产业化瓶颈有望突破，公司还布局键合与量检测设备 [82][88] - 先进封装市场规模预计2023 - 2029年CAGR达11%，2.5D/3D封装是趋势，CoWoS产能供不应求，公司直写光刻技术可解决芯片位移等问题，有望随先进封装产业放量 [90][110] - IC载板市场预计2027年突破200亿美元，公司设备推动国产替代；掩模版制版国产化加速，公司设备填补高端空白；功率器件方面，公司设备助本土厂商降成本；新型显示带动LDI设备需求，公司技术可替代传统曝光技术 [113][116] 盈利预测 - PCB业务受益于需求和产能释放，订单有望增长；半导体业务与头部封测厂商合作，先进封装设备导入客户，有望打开第二增长曲线 [117] - 预计2025 - 2027年营业收入为15/22/27亿元，毛利率为39.9%/42.1%/44.1%，归母净利润为3.0/5.2/7.1亿元，公司估值低于可比公司平均水平 [118][122]

公司战略与资本运作 - 公司拟在境外发行H股并在香港联交所上市，以加速国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台 [1][2] - 董事会授权管理层启动H股上市前期筹备工作，授权期限为12个月，具体细节尚未最终确定 [2] - 公司此前通过A股IPO募集资金4.6亿元（净额4.16亿元），2023年定增募集7.98亿元（净额7.9亿元）用于直写光刻设备等项目 [3] 国际化布局与海外业务 - 2024年海外市场收入达1.88亿元，同比增长212.32%，东南亚地区营收占比提升至近20% [1][4] - 泰国子公司设立带动东南亚业务覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 [4] - 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [4] - 海外市场毛利率为45.59%，同比减少8.81个百分点，但仍高于内销毛利率34.56% [4] 财务表现与业务增长 - 2025年一季度营业收入2.42亿元（同比增长22.31%），净利润5186.68万元（同比增长30.45%） [1][5] - 2024年营业收入9.54亿元（同比增长15.09%），但净利润1.61亿元同比减少10.38%，系海外布局及人才储备费用投入较高 [5] - PCB业务2024年收入7.82亿元（同比增长32.55%），产品生产量、销售量分别为448台（+75.69%）、378台（+35%） [6] 行业机遇与产品技术 - 下游人工智能、高速网络和新能源汽车推动全球PCB产业稳健增长，公司受益于高端化升级与国产替代双重机遇 [6] - 公司在PCB线路和阻焊层曝光领域技术领先，最小线宽、产能、对位精度等核心指标具竞争优势 [6] - 6月17日签订1.46亿元（含税）LDI曝光设备及阻焊LDI连线设备购销合同，占2024年营收15% [6] 市场表现 - 截至6月27日A股股价79.2元/股，年内累计上涨超31% [2][3]