报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9][122] 报告的核心观点 - 因一期工厂产能受限下修公司2025年盈利预测，考虑下游PCB厂商扩产、二期厂房投产及半导体业务构建多增长极，新增2026/2027年盈利预测，预计2025 - 2027年营业收入达15/22/27亿元，归母净利润达3.0/5.2/7.1亿元，对应PE为39.8/23.1/16.8倍，公司布局先进封装具备稀缺性和增长空间，维持“增持”评级 [5] 各部分总结 公司情况 - 公司是直写光刻龙头，产品涵盖PCB与泛半导体直写光刻设备，功能覆盖多领域光刻环节，PCB设备覆盖多类产品制造工艺，半导体设备针对先进封装市场布局 [6] - 公司从丝网印刷拓展到半导体，LDI技术应用于先进封装，最小线宽达350nm，未来有望升级产品、拓展应用领域 [20] - 截至2025年一季度股权相对集中，董事长程卓为实控人，大客户战略入股深度绑定，子公司有芯碁合微和芯碁科技（泰国） [29] - 公司收入和利润稳步增长，2018 - 2024年CAGR达49.1%，PCB业务收入6年CAGR达57.1%，半导体业务进入验证上量阶段，PCB产品毛利率下滑，半导体系列相对稳定，规模效应显现，费用率下降，研发投入增长 [34] AI基建下PCB厂商扩产与公司业绩提升 - PCB是电子产品关键互连件，分类多样，产业链包括上游原材料、中游制造和下游应用，公司设备覆盖线路及阻焊曝光制程，拓展钻孔制程，LDI设备优势明显，覆盖多类产品，引领IC载板国产替代 [47][61] - 全球AI资本开支提振，高端PCB供不应求，预计2024 - 2029年市场规模CAGR达5.2%，服务器PCB市场增长快，2029年将成第一大市场，AI需求带动PCB升级，价值量提升 [65][72] - 下游PCB厂商积极扩产，公司订单排至2025年三季度，产能超载，二期工厂预计2025年中期投入使用，产能约为一期两倍以上，有望带动业绩增长 [78][81] 半导体业务多赛道突破 - 公司2022年推出WLP2000用于先进封装，LDI技术优势明显，可解决传统光刻问题，当前产业化瓶颈有望突破，公司还布局键合与量检测设备 [82][88] - 先进封装市场规模预计2023 - 2029年CAGR达11%，2.5D/3D封装是趋势，CoWoS产能供不应求，公司直写光刻技术可解决芯片位移等问题，有望随先进封装产业放量 [90][110] - IC载板市场预计2027年突破200亿美元，公司设备推动国产替代；掩模版制版国产化加速，公司设备填补高端空白；功率器件方面，公司设备助本土厂商降成本；新型显示带动LDI设备需求，公司技术可替代传统曝光技术 [113][116] 盈利预测 - PCB业务受益于需求和产能释放，订单有望增长；半导体业务与头部封测厂商合作，先进封装设备导入客户，有望打开第二增长曲线 [117] - 预计2025 - 2027年营业收入为15/22/27亿元，毛利率为39.9%/42.1%/44.1%，归母净利润为3.0/5.2/7.1亿元，公司估值低于可比公司平均水平 [118][122]

公司战略与资本运作 - 公司拟在境外发行H股并在香港联交所上市，以加速国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台 [1][2] - 董事会授权管理层启动H股上市前期筹备工作，授权期限为12个月，具体细节尚未最终确定 [2] - 公司此前通过A股IPO募集资金4.6亿元（净额4.16亿元），2023年定增募集7.98亿元（净额7.9亿元）用于直写光刻设备等项目 [3] 国际化布局与海外业务 - 2024年海外市场收入达1.88亿元，同比增长212.32%，东南亚地区营收占比提升至近20% [1][4] - 泰国子公司设立带动东南亚业务覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 [4] - 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [4] - 海外市场毛利率为45.59%，同比减少8.81个百分点，但仍高于内销毛利率34.56% [4] 财务表现与业务增长 - 2025年一季度营业收入2.42亿元（同比增长22.31%），净利润5186.68万元（同比增长30.45%） [1][5] - 2024年营业收入9.54亿元（同比增长15.09%），但净利润1.61亿元同比减少10.38%，系海外布局及人才储备费用投入较高 [5] - PCB业务2024年收入7.82亿元（同比增长32.55%），产品生产量、销售量分别为448台（+75.69%）、378台（+35%） [6] 行业机遇与产品技术 - 下游人工智能、高速网络和新能源汽车推动全球PCB产业稳健增长，公司受益于高端化升级与国产替代双重机遇 [6] - 公司在PCB线路和阻焊层曝光领域技术领先，最小线宽、产能、对位精度等核心指标具竞争优势 [6] - 6月17日签订1.46亿元（含税）LDI曝光设备及阻焊LDI连线设备购销合同，占2024年营收15% [6] 市场表现 - 截至6月27日A股股价79.2元/股，年内累计上涨超31% [2][3]