半导体制造技术演进 - 早期芯片制造遵循单向线性流程，各环节信息交流有限，数据互通机制未建立 [1] - 2000年后技术节点向更小尺寸演进，工艺复杂度提升，设计与制造耦合效应增强 [1] - 设计与制造协同优化（DTCO）理念兴起，涵盖单元布局优化、DFM、DFT等方法，实现设计与制造深度融合 [1] - DTCO现已成为台积电、三星等厂商的核心技术，用于加速工艺升级和提高良率 [1] 东方晶源HPO理念 - 创始团队早期与全球顶尖芯片制造商合作，积累了DFM和DTCO领域经验 [3] - 2014年提出HPO（全流程工艺优化）理念，核心是将设计端信息引入制造过程，实现跨域融合分析和反馈 [3] - HPO注重设计信息在量测与检测中的精准应用，重构DTCO数据闭环体系，形成"量检测-分析-优化-反馈"协同架构 [3] HPO1.0产品矩阵 - DMC：实现设计版图光刻结果的可制造性快速检查，连接物理设计工具与计算光刻工具 [4] - PHD：掩膜版图形化工艺坏点仿真检测，提升掩膜制造精度 [4] - ODAS：利用设计版图直接创建CD-SEM Recipe，提高量测效率 [4] - PME：基于设计版图对DRSEM结果分类分组，提升结果有效性 [4] - YieldBook：集成设计数据与制造良率数据，打通数据壁垒 [5] - HPO1.0产品已在国内多家芯片制造和设计厂商应用，市场反馈良好 [5] HPO2.0战略规划 - 利用国产AI技术推动HPO智能化升级，计算光刻产品PanGen基于CPU+GPU架构，天然兼容AI技术 [6] - 计算光刻领域：引入AI提升OPC模型精度，开发刻蚀建模、曲线掩膜优化流程，实现版图全芯片模糊匹配 [8] - 良率装备产品：AI辅助控制优化、故障分析、图像处理、数据挖掘，推动从"数据采集"向"智能决策"升级 [8] - Fab良率数据分析：打造AI工艺建模工具，建立设计版图到良率的数据平台，开发智能化检测解决方案 [8] 公司战略定位 - HPO2.0标志着从点工具提供商向平台型解决方案提供者的战略升级 [9] - 通过AI与半导体制造深度融合，助力行业突破先进制程良率瓶颈 [9] - 未来将深耕计算光刻技术创新、良率装备性能突破及数据智能应用，实现良率最大化 [9]