财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，其中数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均，毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46%，扣除股份支付费用1.79亿元（占营收14.6%）后净利润仍高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元，非经常性损益中政府补助0.98亿元 [1] - 2025年Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元，扣非归母净利润亏损39万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已实现模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统布局，数字电路、晶圆制造和先进封装EDA全流程有望补齐，2024年新增3DIC设计EDA工具（Aether 3DIC和Argus 3DStack） [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，其2023-2024年营收为1.06/2.65亿元，净利润为-8993/4813万元，产品覆盖芯片到系统级仿真，支持Chiplet先进封装，与公司设计产品形成互补 [3] 股东结构与战略支持 - 中国电子集团通过董事席位调整成为公司实控人，2024年12月起纳入其合并报表，管理定位从战略参股企业升级为控股企业，强化对集成电路产业瓶颈的支撑作用 [2] 行业环境与国产化进程 - 2024年12月被美国列入实体清单，预计影响可控，但将加速全流程EDA工具的国产化替代进程 [3]

在半导体制造的早期阶段，芯片制造主要遵循从电路设计到生产制造的单向线性流程。各个关键步骤间 的信息传递和交接方法相对简单直接。例如，物理设计、掩膜合成、掩膜板写入、光刻优化、工艺优 化、检测与量测以及最终对封装芯片进行测试等各个环节相对独立，信息交流非常有限，数据的互联互 通机制并未建立。大约自2000年开始，随着技术节点向更小尺寸演进和光刻技术的发展，芯片制造工艺 变得越来越复杂，同时器件设计与制造工艺的耦合效应也显著增强。在此背景下，设计与制造协同优化 （DTCO）理念应运而生，开始逐渐受到关注。DTCO突破传统单向流程局限，不仅涵盖了单元布局的 共同优化，还发展出了包括面向制造的设计（DFM），面向测试的设计（DFT）在内的多种方法和工 具，实现了设计端与制造端的深度融合。到今天，DTCO已经成为芯片制造的核心技术之一，被台积电 （TSMC），三星（Samsung）等先进芯片制造厂商广泛应用，以加速工艺升级并提高新产品良率。 东方晶源的创始团队早在DFM和DTCO概念萌芽期，便开始了与全球顶尖芯片制造商及设备供应商的技 术合作，并在这些领域的技术研发和应用上积累了丰富的跨领域研发经验。因此，2014年公 ...

业内人士分析称，华大九天的产品和芯和半导体的产品具有较强的互补性，整合后可以构建一系列从芯 片到系统级的解决方案，包括构建完整的射频EDA解决方案、完整的存储EDA解决方案、完整的电源 EDA解决方案和完整的先进封装EDA解决方案等。通过整合芯和半导体的产品和业务，可以大幅拓展 华大九天可触及的市场规模，迅速扩大客户群体，实现公司业务的可持续性增长。 据悉，若本次并购整合成功，双方将通过资源深度融合、技术优势互补，可快速打通全流程工具系统， 为培育新质生产力注入强劲动能。也是践行国家战略、落实国家"并购六条"战略的具体举措。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月18日消息，华大九天公告正在筹划以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份 有限公司（简称芯和半导体）控股权的事项。 华大九天是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA龙头企业之一，致力于成为全流 程、全领域、全球领先的EDA提供商。芯和半导体是国内领先的工业仿真软件供应商，在电磁场仿 真、场路协同仿真、电热应力等多物理场仿真、信号完整性、电源完整 ...