设计与制造协同优化(DTCO)

搜索文档
【招商电子】华大九天:EDA核心环节国产化加速,收购芯和半导体完善业务布局
招商电子· 2025-05-06 21:49
财务表现 - 2024年营收12.22亿元,同比+20.98%,其中数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均,毛利率93.31%,同比-0.47pct,净利率8.96%,同比-10.91pcts,归母净利润1.09亿元,同比-45.46%,扣除股份支付费用1.79亿元(占营收14.6%)后净利润仍高速增长,扣非归母净利润亏损0.57亿元,非经常性损益中政府补助0.98亿元 [1] - 2025年Q1营收2.34亿元,同比+9.8%/环比-51.1%,毛利率91.42%,同比-5.17pcts/环比-4.13pcts,归母净利润971万元,扣非归母净利润亏损39万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已实现模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统布局,数字电路、晶圆制造和先进封装EDA全流程有望补齐,2024年新增3DIC设计EDA工具(Aether 3DIC和Argus 3DStack) [2] - 拟收购芯和半导体100%股权,其2023-2024年营收为1.06/2.65亿元,净利润为-8993/4813万元,产品覆盖芯片到系统级仿真,支持Chiplet先进封装,与公司设计产品形成互补 [3] 股东结构与战略支持 - 中国电子集团通过董事席位调整成为公司实控人,2024年12月起纳入其合并报表,管理定位从战略参股企业升级为控股企业,强化对集成电路产业瓶颈的支撑作用 [2] 行业环境与国产化进程 - 2024年12月被美国列入实体清单,预计影响可控,但将加速全流程EDA工具的国产化替代进程 [3]
东方晶源启动HPO2.0产品规划与研发
贝壳财经· 2025-04-27 15:29
半导体制造技术演进 - 早期芯片制造遵循单向线性流程,各环节信息交流有限,数据互通机制未建立 [1] - 2000年后技术节点向更小尺寸演进,工艺复杂度提升,设计与制造耦合效应增强 [1] - 设计与制造协同优化(DTCO)理念兴起,涵盖单元布局优化、DFM、DFT等方法,实现设计与制造深度融合 [1] - DTCO现已成为台积电、三星等厂商的核心技术,用于加速工艺升级和提高良率 [1] 东方晶源HPO理念 - 创始团队早期与全球顶尖芯片制造商合作,积累了DFM和DTCO领域经验 [3] - 2014年提出HPO(全流程工艺优化)理念,核心是将设计端信息引入制造过程,实现跨域融合分析和反馈 [3] - HPO注重设计信息在量测与检测中的精准应用,重构DTCO数据闭环体系,形成"量检测-分析-优化-反馈"协同架构 [3] HPO1.0产品矩阵 - DMC:实现设计版图光刻结果的可制造性快速检查,连接物理设计工具与计算光刻工具 [4] - PHD:掩膜版图形化工艺坏点仿真检测,提升掩膜制造精度 [4] - ODAS:利用设计版图直接创建CD-SEM Recipe,提高量测效率 [4] - PME:基于设计版图对DRSEM结果分类分组,提升结果有效性 [4] - YieldBook:集成设计数据与制造良率数据,打通数据壁垒 [5] - HPO1.0产品已在国内多家芯片制造和设计厂商应用,市场反馈良好 [5] HPO2.0战略规划 - 利用国产AI技术推动HPO智能化升级,计算光刻产品PanGen基于CPU+GPU架构,天然兼容AI技术 [6] - 计算光刻领域:引入AI提升OPC模型精度,开发刻蚀建模、曲线掩膜优化流程,实现版图全芯片模糊匹配 [8] - 良率装备产品:AI辅助控制优化、故障分析、图像处理、数据挖掘,推动从"数据采集"向"智能决策"升级 [8] - Fab良率数据分析:打造AI工艺建模工具,建立设计版图到良率的数据平台,开发智能化检测解决方案 [8] 公司战略定位 - HPO2.0标志着从点工具提供商向平台型解决方案提供者的战略升级 [9] - 通过AI与半导体制造深度融合,助力行业突破先进制程良率瓶颈 [9] - 未来将深耕计算光刻技术创新、良率装备性能突破及数据智能应用,实现良率最大化 [9]
EDA大收购!华大九天拟购买芯和控股权!
国芯网· 2025-03-18 12:00
华大九天收购芯和半导体 - 华大九天正在筹划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体控股权 [2] - 华大九天是国内EDA龙头企业,产品线完整,综合技术实力强,目标成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商 [2] - 芯和半导体是国内领先的工业仿真软件供应商,提供电磁场仿真、场路协同仿真、多物理场仿真等全产业链解决方案 [2] 行业背景与趋势 - 半导体行业正向设计与制造协同优化(DTCO)、系统与制造协同优化(STCO)转变 [2] - 国际EDA巨头通过战略收购加速向系统级优化转型,如新思科技2024年1月收购Ansys公司 [2] - 华大九天收购芯和半导体可补齐短板,构建从芯片到系统级的完整解决方案,加快实现EDA全流程工具系统 [2] 收购的协同效应 - 华大九天与芯和半导体的产品具有强互补性,整合后可构建射频EDA、存储EDA、电源EDA、先进封装EDA等完整解决方案 [3] - 整合将大幅拓展华大九天可触及的市场规模,迅速扩大客户群体,实现业务可持续增长 [3] - 并购成功后,双方将通过资源深度融合、技术优势互补,快速打通全流程工具系统,为新质生产力注入动能 [3] 交易进展 - 华大九天已与相关方签署意向协议,初步达成购买资产意向,具体交易方案仍在协商中 [3] - 公司预计在停牌期间的10个交易日内披露交易方案 [3]