在半导体制造的早期阶段，芯片制造主要遵循从电路设计到生产制造的单向线性流程。各个关键步骤间 的信息传递和交接方法相对简单直接。例如，物理设计、掩膜合成、掩膜板写入、光刻优化、工艺优 化、检测与量测以及最终对封装芯片进行测试等各个环节相对独立，信息交流非常有限，数据的互联互 通机制并未建立。大约自2000年开始，随着技术节点向更小尺寸演进和光刻技术的发展，芯片制造工艺 变得越来越复杂，同时器件设计与制造工艺的耦合效应也显著增强。在此背景下，设计与制造协同优化 （DTCO）理念应运而生，开始逐渐受到关注。DTCO突破传统单向流程局限，不仅涵盖了单元布局的 共同优化，还发展出了包括面向制造的设计（DFM），面向测试的设计（DFT）在内的多种方法和工 具，实现了设计端与制造端的深度融合。到今天，DTCO已经成为芯片制造的核心技术之一，被台积电 （TSMC），三星（Samsung）等先进芯片制造厂商广泛应用，以加速工艺升级并提高新产品良率。 东方晶源的创始团队早在DFM和DTCO概念萌芽期，便开始了与全球顶尖芯片制造商及设备供应商的技 术合作，并在这些领域的技术研发和应用上积累了丰富的跨领域研发经验。因此，2014年公 ...