半导体行业劳动力短缺问题 - 到2030年全球半导体产业将短缺约100万名具备专业技能从业人员 包括工程师 中高层管理人才等关键岗位 [1] - 美国半导体行业到2030年将出现6.7万名工人短缺 欧洲短缺超过10万名工程师 亚太地区缺口超过20万 [1] - 到2030年行业需补充10万名中层管理人员和1万名高层领导 且许多管理人员需从芯片行业外领域引进 [1] 人才短缺原因分析 - 德国2021年STEM相关专业学生人数下降6.5% 美国三分之一半导体专业人员年龄在55岁或以上 德国三分之一技术人才未来十年内退休 [2] - 欧洲雇主更看重人工智能和机器学习专业知识而非传统系统架构知识 嵌入式软件开发比模拟或数字电路设计更受欢迎 [2] - 92%科技行业高管表示招聘困难 2024年初半导体行业53%员工可能离职 高于2021年40% 主要因职业发展机会不佳(34%)和缺乏工作灵活性(33%) [2] 全球芯片制造格局与竞争 - 中国台湾地区负责全球65%芯片生产 中国大陆占15% 韩国和美国各占12% 但美国半导体公司占全球市场份额46.3% [2] - 半导体熟练人才按地区集中分布 跨地区调配高层管理人员困难 需大幅加薪或晋升才可能吸引人才流动 [2] 行业增长与应对措施 - 2024年半导体行业销售额预计6276亿美元 同比增长19.1% 受AI进步 5G普及 汽车需求和消费电子增长推动 [3] - 19%高层主管预期未来四年产业持续增长 供过于求可能性低 [3] - 73%公司转向以技能和能力为导向招聘 不再过度依赖学历或产业经验 部分从软件或工业自动化领域引进管理人才 [3] - 改善薪资待遇 工作生活平衡和职业发展空间成为重要人才吸引策略 [3] 政府与教育机构行动 - 美国启动"人才合作伙伴联盟"计划 从NSTC 50亿美元预算拨款 拟培训熟练工人 向10个人才发展项目发放50万至200万美元赠款 [3] - 中国到2025年芯片专业人才缺口预计超30万人 上海存在10万量级缺口 [3] - 中国2003年启动集成电路人才培养基地建设 2015年公布首批9所建设和17所筹建示范性微电子学院高校 2019年支持中央高校建设国家集成电路产教融合平台 [4] - 2024年5月上海成立集成电路行业产教融合就业育人联盟 联合长三角高校 科研机构和企业探索协同育人机制 [5] 政策支持与人才培养方向 - 中国2020年8月出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 2022年1月上海发布配套政策优化研发人员奖励 [5] - 需加强内培(企业自身培养 学校培养 校企联合培养)和外引支持力度 鼓励高校与企业深度融合 [5]

SEMICON China 2025展会概况 - SEMICON/FPD China 2025将于3月26日在上海新国际博览中心开幕，展览面积再次扩大，涵盖N1-N5、E6-7、T0-T3展馆 [1] - 本届展会规模达100,000平方米，汇聚1,400家展商、5,000个展位，举办20多场同期会议和活动 [6] - 展会覆盖半导体全产业链，包括设计、制造、封装、设备、材料、光伏和显示等领域，是规模最大、产业链最完整的国际半导体展 [1][6] 半导体市场展望 - 2024年全球半导体市场恢复增长，预计2025年增速将超过两位数，2030年产业规模达1万亿美元，2023-2030年CAGR为10% [2] - 中国晶圆制造设备市场预计2024年达1010亿美元，2025年增长至1080亿美元，2026年增速14%达1226亿美元 [2] - DRAM设备支出2024年激增35%至190亿美元，2025年因产能扩张和HBM投资再增10%至210亿美元 [3] - NAND设备2024年销售疲软，但2025年预计大幅增长48%至140亿美元 [3] 行业热点与专区设置 - 展会设置多个热点主题专区，包括IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会、Micro-LED等 [6] - 同期举办多场研讨会，聚焦"汽车芯片"、"智能制造"、"先进材料"、"异构集成"等前沿话题 [6] - 首次举办"亚洲化合物半导体大会(CS Asia)"，集成电路科学技术大会(CSTIC)继续作为产学研重要平台 [6] 人才发展与ESG举措 - SEMI中国持续推进英才计划，通过SEMI U学习平台帮助产业人才培训和技能升级，缓解行业人才短缺 [3] - SEMI全球推动ESG计划，SEMI Forest项目已种植12万棵树，其中中国贡献6万棵，展现行业社会责任 [4][5] 展会经济效应 - SEMICON China已成为全球半导体行业规模最大、规格最高的年度盛会，汇聚全球知名企业及行业领袖 [1] - 浦东新区将持续支持展会经济，通过强化综合保障、会展招商和制度创新放大其综合带动效应 [1]