Terafab项目概述 - SpaceX旗下Terafab项目旨在打造一座前所未有的垂直整合半导体综合体，其潜在投资规模足以重塑全球半导体设备市场格局 [1] - 该项目核心逻辑与特斯拉自建电池供应链类似，马斯克指出当前全球所有晶圆厂的AI算力产出合计仅相当于SpaceX目标需求量的约2%，现有供应商扩产速度远低于需求增速 [3] - 工厂计划将掩模版制造、前道逻辑及存储制程、先进封装与测试全部集中于同一屋檐下，以实现“设计—制造—测试—迭代”的极速闭环，被定性为真正意义上的垂直整合半导体综合体 [3] 产品与需求规划 - Terafab将聚焦两类芯片：一是面向边缘推理的芯片，主要用于Optimus人形机器人；二是专为太空环境优化的高功率芯片 [3] - 马斯克预计，地面算力需求约为每年100至200吉瓦，而太空算力需求量级则可能高达每年约1太瓦 [3] 投资与设备采购规模 - SpaceX的AI业务（不含卫星互联网及火箭发射业务）未来五年资本支出总额约为1.1万亿美元，其中约20%即约2250亿美元将用于Terafab [5] - 按照行业通行的60%资本支出转化为晶圆制造设备（WFE）的比例测算，五年累计WFE采购规模约为1350亿美元，大致相当于今年全球WFE市场的总量 [1][5] - 若Terafab如期推进，全球WFE支出有望在2029年逼近3000亿美元，并在2030至2031年前后形成单一客户年采购超500亿美元的新量级 [1] 项目时间线与产能规划 - Terafab最早将于2027年启动试产线，设备订单已开始向供应商落地，初期规模约50亿美元 [1] - WFE支出将从2027年约50亿美元的试产线起步，2028年增至约100亿美元，并在2030至2031年前后跃升至每年超500亿美元，相当于新增一个与台积电体量相当的WFE买家 [7] - 选址方面，SpaceX已在德克萨斯州格莱姆斯县提交税收减免申请，文件显示初期半导体晶圆厂投资规模为550亿美元，若所有规划阶段全部落地，总投资额可能扩大至1190亿美元 [7] - 据此推算，Terafab初期产能布局或包括约8万片/月的存储晶圆产能，以及两座约2万片/月的逻辑/代工晶圆厂，并配套掩模版车间及后道封测产能 [7] 技术合作与行业影响 - 英特尔正与SpaceX就Terafab展开接触，其角色可能类似于历史上IBM与AMD之间的技术转让框架，即以技术许可方式提供制程工艺流程、制造知识产权等 [10] - 另一种可能情景是，若试产线验证成功，英特尔或将其“Ohio One”厂区以合资形式纳入Terafab体系，该厂区规模足以支撑两座领先制程晶圆厂的运营 [10] - 在存储领域，马斯克明确将存储芯片列为Terafab的生产目标之一，但存储IP的来源目前仍不明朗 [10] - 若Terafab成功建立规模化存储生产能力，可能反向倒逼韩国企业（如三星、美光及SK海力士）加快在美国本土布局前道存储产能 [10] 市场意义总结 - Terafab项目五年WFE采购规模约1350亿美元，峰值年支出超500亿美元，相当于再造一个台积电量级的买家，全球半导体设备市场天花板或将就此改写 [6] - 无论Terafab最终以何种形式落地，这一项目的推进对半导体设备供应商整体而言均构成正面支撑，并将成为未来数个财报季的核心市场主题 [11]