半导体晶圆制造设备(WFE)市场 - 全球WFE收入2024年预计达1400亿美元，2030年将增长至1850亿美元（2024-2030年CAGR 4.8%）[2] - 收入结构：设备出货量占比82%，服务与支持占比18%[2] - 技术领域主导：图案化设备（2024年）、沉积设备、蚀刻/清洗设备、计量/检测设备等[2] - 资本支出方向：先进逻辑设备、DRAM、NAND主导2024-2030年投资，传统逻辑和专用设备进入消化阶段[2] 地域分布与供应链 - WFE收入地域来源：2024年1150亿美元出货量主要来自美国公司，其次为EMEA、日本、大中华区[5] - 制造地域集中：EMEA、日本、东南亚、美国为主要生产地[6] - 客户地域分布：大中华区芯片制造商贡献最大收入，其次为韩国、中国台湾、美国[6] - 供应链特点：顶级供应商通过子系统控制和库存管理保持领先，导致WFE与子系统市场趋势脱节[6] 技术创新驱动因素 - 逻辑设备架构演进：FinFET→GAA→带PDN的GAA→CFET[8] - 存储技术变革：EUV光刻2D DRAM、4F2架构、NAND超晶格层增加及多堆栈转型[8] - 材料与封装创新：非硅材料应用、先进封装方案激增、光掩模行业突破[8] - 设备供应商角色：提供完整工艺解决方案，需协调上下游需求，目标实现多功能集成[8] 半导体后端设备增长 - 核心增长领域：芯片键合机、倒装芯片键合机、引线键合、晶圆减薄/切割、计量/检测设备[12] - 高速增长技术：TCB和混合键合技术（因先进封装/HBM需求）[12] - 下游应用驱动：汽车电子、消费设备、AI/HPC推动设备需求[12][17] - 技术升级：激光/等离子切割提升精度，超薄研磨/CMP改善晶圆均匀性，混合键合实现超高密度堆叠[17] 供应链转型与竞争格局 - 主要供应商：K&S、Besi、ASMPT、DISCO、Hanmi加速地域多元化[15] - 代工厂/IDM布局：台积电、英特尔、三星重点投入混合键合技术[15] - OSAT厂商策略：日月光、安靠、长电科技等拓展倒装芯片/先进封装能力，强化技术合作[15]

SEMICON China 2025展会概况 - SEMICON/FPD China 2025将于3月26日在上海新国际博览中心开幕，展览面积再次扩大，涵盖N1-N5、E6-7、T0-T3展馆 [1] - 本届展会规模达100,000平方米，汇聚1,400家展商、5,000个展位，举办20多场同期会议和活动 [6] - 展会覆盖半导体全产业链，包括设计、制造、封装、设备、材料、光伏和显示等领域，是规模最大、产业链最完整的国际半导体展 [1][6] 半导体市场展望 - 2024年全球半导体市场恢复增长，预计2025年增速将超过两位数，2030年产业规模达1万亿美元，2023-2030年CAGR为10% [2] - 中国晶圆制造设备市场预计2024年达1010亿美元，2025年增长至1080亿美元，2026年增速14%达1226亿美元 [2] - DRAM设备支出2024年激增35%至190亿美元，2025年因产能扩张和HBM投资再增10%至210亿美元 [3] - NAND设备2024年销售疲软，但2025年预计大幅增长48%至140亿美元 [3] 行业热点与专区设置 - 展会设置多个热点主题专区，包括IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会、Micro-LED等 [6] - 同期举办多场研讨会，聚焦"汽车芯片"、"智能制造"、"先进材料"、"异构集成"等前沿话题 [6] - 首次举办"亚洲化合物半导体大会(CS Asia)"，集成电路科学技术大会(CSTIC)继续作为产学研重要平台 [6] 人才发展与ESG举措 - SEMI中国持续推进英才计划，通过SEMI U学习平台帮助产业人才培训和技能升级，缓解行业人才短缺 [3] - SEMI全球推动ESG计划，SEMI Forest项目已种植12万棵树，其中中国贡献6万棵，展现行业社会责任 [4][5] 展会经济效应 - SEMICON China已成为全球半导体行业规模最大、规格最高的年度盛会，汇聚全球知名企业及行业领袖 [1] - 浦东新区将持续支持展会经济，通过强化综合保障、会展招商和制度创新放大其综合带动效应 [1]