政策框架与执行机制 - 中美半导体相关关税从最高145%降至30%，中国对美反制关税从125%降至10% [2] - 90天缓冲期至2025年8月12日，若未达成共识，24%税率可能恢复 [2] - 半导体设备、AI芯片等敏感领域仍被排除在关税减免之外 [2] 产业链成本重构与市场格局分化 - 中芯国际进口EUV光刻机、刻蚀机等设备成本降低18%-22%，单台EUV光刻机关税减免达2.3亿美元 [4] - 台积电、联电等企业28nm及以上成熟制程芯片对华出口成本下降15% [5] - 高通、英特尔等企业预计2025年下半年在华销售额环比增长12%-15% [6] 长期博弈与结构性挑战 - 美国仍通过"实体清单"限制中国获取EUV光刻机、EDA软件等关键技术 [7] - 国产28nm刻蚀机中标率从2024年22%升至2025年37% [9] - 全球供应链区域化重构导致企业合规成本上升，某封装企业因USMCA规则成本增加8% [10] 细分领域差异化影响 - 上海微电子计划2025年底实现28nm DUV光刻机量产，目标良率85%以上 [11] - 沪硅产业12英寸硅片产能达60万片/月，毛利率仅10%-17% [11] - 英伟达A100、H100等AI芯片进口成本下降24%，但可能受"芯片法案"补贴限制 [12] - 中芯国际28nm车规芯片产能预计2025年增至15万片/月 [12] - 长电科技2.5D封装产线良率达99.5%，但3D封装仍落后台积电 [13] 企业应对策略 - 中芯国际将20%设备采购转向日本和欧洲 [14] - 闻泰科技、卓胜微等企业增加3-6个月芯片库存 [15] - 国家大基金二期向长江存储、长鑫存储注资200亿元 [16] - 华为海思2025年一季度海外收入占比提升至18% [16] 未来趋势 - 半导体行业呈现"短期成本改善、长期竞争加剧"格局 [19] - 未来90天谈判是关键，若达成长期协议可能推动行业复苏 [19]