文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，预计将进入3-5年的高增长周期 [4][20][21] 2025年行业业绩表现 - **海外巨头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）[4] - **存储厂商利润大增**：三星半导体业务带动营业利润增长33%，SK海力士Q4营业利润同比增长137%[4] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布业绩大幅预增公告[4] 半导体设备持续“吸金”的驱动因素 - **AI驱动存储需求重构**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB[6] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将达50%[6] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，攻坚DDR5和HBM[6] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠演进及DRAM制程结构升级，为设备行业带来增量空间[6] 国产替代进程加速 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40%[7] - **中国成为最大设备市场**：中国大陆已连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额42.34%[7] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环[7] 全球扩产潮与行业高景气 - **全球资本开支增长**：据TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5%[9] - **龙头订单印证景气**：ASML 2025年新增订单132亿欧元（其中EUV光刻机订单74亿），未交付订单已排至2027年[9] - **长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元[9] 核心赛道与环节 - **刻蚀设备（前道“黄金赛道”）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破[12] - **薄膜沉积设备**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列布局[12] - **测试与封装设备**：受益于先进制程与产能扩张，长川科技、华峰测控覆盖多领域测试；先进封装技术（如Chiplet、3D封装）将提升封装设备价值量与门槛[12] - **核心材料与零部件国产化**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破垄断[14] 2026年三大核心趋势 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头攻坚2nm及以下制程，拉动高端设备需求；国内中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，推动国产高端设备验证导入[17] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计融资359笔，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300%[18] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业（如北方华创、中微公司）加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局[19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - **AI驱动存储需求激增**：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - **设备成为扩产最先受益环节**：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - **行业龙头业绩与订单印证高景气**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - **全球资本开支持续增长**：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - **行业规模长期增长**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - **核心材料与零部件国产化提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - **先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求**：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - **政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - **需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][16] 行业整体表现与驱动因素 - **全球龙头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）；三星半导体业务带动营业利润增长33%；SK海力士Q4营业利润同比增长137% [1] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布了业绩大幅预增的公告 [1] - **AI驱动存储需求激增**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [3] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [3] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%；SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，重点攻坚DDR5和HBM [3] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠技术演进以及DRAM制程的结构升级，为设备行业打开增量空间 [3] - **全球市场持续扩张**：TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元，同比增长14%；NAND Flash资本开支达222亿美元，同比增长5% [6] - **行业长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [6] 国产替代进程与市场地位 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍；其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [4] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [4] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了充足的量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [4] - **零部件国产化同步提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%；安集科技CMP抛光液全球市占率达15%；鼎龙股份抛光垫成功突破海外垄断 [9] 核心细分赛道与产业链环节 - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元；全球市场由泛林集团、应用材料主导；国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [8] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元；国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖；北方华创已构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [8] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张；长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域；Chiplet、3D封装等先进封装技术普及将提升封装设备价值量与技术门槛 [8] 未来发展趋势与机遇 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头开启2nm及以下先进制程攻坚，直接拉动高端设备需求；中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [12] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计发生359笔融资事件，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [13] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比与快速响应优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [14]

市场表现与交易数据 - 截至2026年2月4日11点07分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.95%，成分股中晶升股份领涨3.01%，神工股份领跌4.71% [1] - 同期，中证半导体材料设备主题指数下跌0.90%，成分股中晶升股份领涨3.03%，神工股份领跌4.76% [1] - 科创半导体ETF(588170)下跌0.96%至1.75元，盘中换手率3.99%，成交额3.21亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏(562590)下跌0.74%至1.88元，盘中换手率2.84%，成交额7810.62万元 [1] - 近2周，科创半导体ETF规模增长5.55亿元，新增规模位居同类第一 [1] - 半导体设备ETF华夏最新规模达27.57亿元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF最新单日资金净流出2.27亿元，但近5个交易日内有4日净流入，合计净流入3.89亿元，日均净流入7786.37万元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新单日资金净流出1.09亿元，但近10个交易日内有7日净流入，合计净流入6474.22万元，日均净流入647.42万元 [2] 行业动态与价格趋势 - 根据Counterpoint 2026年1月报告，NAND闪存价格预计将在本季度上涨超过40% [2] - NAND价格飙升源于原厂为满足AI服务器需求削减消费级产能，以及美光关闭英睿达的决策加剧市场焦虑 [2] - 近期低端128GB PC SSD的成交价已上涨50% [2] - 主要NAND原厂产能扩张计划谨慎，铠侠-闪迪的北上Fab2晶圆厂预计从2026年下半年开始显著影响产能，因此NAND价格在上半年仍将保持强势 [2] 机构观点与投资逻辑 - AI算力需求持续爆发，带动半导体设备、存储赛道景气度上行 [3] - ASML 2025年业绩稳步增长，EUV光刻机技术壁垒显著 [3] - 三星电子、SK海力士受益于存储芯片供需紧张、价格上涨，并持续推进高端存储产品研发 [3] - 建议关注国产半导体设备及存储产业链上市公司的投资机会 [3] - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备ETF华夏(562590)指数中半导体设备(63%)、半导体材料(24%)占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3]

行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市” [1] 报告核心观点 - AI算力需求持续爆发，带动半导体设备、存储赛道景气度上行 [1] - 建议关注国产半导体设备及存储产业链上市公司的投资机会 [5] 本周市场回顾总结 - 本周（2026/1/26-2/1）SW电子行业指数下跌2.51%，在31个SW一级行业中排名第19位，同期沪深300指数上涨0.08% [5][8] - SW一级行业中，本周涨幅前五的分别是石油石化（+7.95%）、通信（+5.83%）、煤炭（+3.68%）、有色金属（+3.37%）、农林牧渔（+1.82%）；跌幅后五的分别是国防军工（-7.69%）、电力设备（-5.10%）、汽车（-5.08%）、计算机（-4.77%）、综合（-4.68%） [5][8] - SW电子三级行业中，本周涨幅前三的分别是分立器件（+7.73%）、数字芯片设计（+0.13%）和模拟芯片设计（-1.06%）；跌幅后三的分别是电子化学品Ⅲ（-5.87%）、品牌消费电子（-5.79%）和消费电子零部件及组装（-5.73%） [5][12] - SW电子行业个股中，本周涨幅前五的分别是中微半导（+36.57%）、普冉股份（+35.79%）、恒烁股份（+33.56%）、可川科技（+32.90%）和炬光科技（+32.59%）；跌幅后五的分别是天岳先进（-22.06%）、蓝箭电子（-19.37%）、江化微（-19.01%）、至纯科技（-17.70%）和天津普林（-16.55%） [5][15] - 其他科技市场表现：费城半导体指数（SOX）本周上涨0.51%，恒生科技指数本周下跌1.38% [20] - 中国台湾电子指数各板块本周表现分化，其中半导体板块上涨1.09%，电子板块上涨0.34%，电子通路板块上涨2.01%，而光电板块下跌3.45%，资讯服务板块下跌2.30% [22] 全球产业动态总结 - **ASML 2025年业绩**：2025年净销售额327亿欧元，同比增长16%，净利润96亿欧元；第四季度净销售额97亿欧元，毛利率52.2%，净利润28亿欧元；全年新增订单132亿欧元，其中EUV光刻机订单74亿欧元；截至2025年末未交付订单总额388亿欧元，其中EUV订单255亿欧元；预计2026年第一季度净销售额82-89亿欧元，全年净销售额340-390亿欧元 [5][24] - **三星电子2025年业绩**：2025年第四季度营收、营业利润创季度新高，营业利润同比大增209%；2025年全年营收333.6万亿韩元（同比增长11%），营业利润43.6万亿韩元（同比增长33%），净利润45.2万亿韩元（同比增长31%），半导体业务是核心增长动力 [5][25][28] - **SK海力士2025年业绩**：2025年全年营业收入97.15万亿韩元，营业利润47.21万亿韩元，净利润42.95万亿韩元；2025年第四季度营收32.83万亿韩元，营业利润19.17万亿韩元，净利润15.25万亿韩元；在DRAM领域已量产第六代10纳米级（1c）DDR5 DRAM，并研发出256GB服务器DDR5 RDIMM模块；在NAND Flash领域于2025年上半年完成321层QLC产品研发 [5][29] - **苹果2026财年第一季度业绩**：营收1438亿美元，同比增长16%，创历史最高季度营收；稀释后每股收益2.84美元，同比增长19%；分业务看，iPhone营收852.69亿美元（同比增长23%），服务业务营收300.13亿美元（同比增长14%），大中华区营收255.26亿美元（同比增长约38%） [30] - **中微半导宣布涨价**：受芯片供应紧张、成本上涨影响，决定对MCU、Nor Flash等产品调价，涨价幅度为15%-50% [31][32] - **存储芯片价格动态**：三星电子计划将2026年第一季度NAND Flash报价上调100%；TrendForce数据显示，2026年第一季度DRAM合约价预计环比上涨55%-60%，NAND Flash整体价格环比涨幅预计为33%-38%；三星电子与SK海力士计划将2026年第一季度服务器DRAM报价较2025年第四季度提升60%-70%；闪迪宣布2026年3月企业级SSD所用NAND芯片报价环比涨幅将突破100% [33] - **NVIDIA追加投资**：向AI云计算供应商CoreWeave追加投资20亿美元，以助其到2030年建成超50亿瓦AI算力基础设施 [34] - **台积电上调产能目标**：计划全面提升2026至2027年的CoWoS先进封装产能，并重新评估原有扩产规划；南科AP8厂区将新增P2厂房，嘉义AP7厂区部分产线也将调整为CoWoS产能 [35][36]

市场表现 - 沪深两市全天震荡调整，成交额为2.58万亿元，沪指、深成指、创业板指分别下跌2.48%、2.69%和2.46% [1] - 半导体板块大幅下跌，多只相关ETF跌幅超过5%，其中集成电路ETF(159546)下跌5.63%，科创芯片ETF国泰(589100)下跌5.24%，半导体设备ETF(159516)下跌5.11%，芯片ETF(512760)下跌5.07% [1][2] 下跌因素分析 - 外部情绪映射：受美联储人事提名及政策预期影响，上周五美股半导体板块回调，拉姆研究、美光科技等个股跌幅较大，情绪传导至A股 [3] - 内部市场环境：周期板块大幅回调导致大盘表现萎靡，成交量缩减，市场情绪与资金面受挫 [3] - 板块自身因素：半导体板块在1月上半月累积较多涨幅，且为机构重仓板块，在市场整体疲软背景下承受较大压力 [3] 行业基本面与景气度 - 半导体设备需求旺盛：ASML 2025年第四季度新增订单金额达132亿欧元，其中EUV光刻机订单74亿欧元创历史新高，截至2025年底未交付订单金额为388亿欧元，订单能见度已至2027年 [4] - 存储行业高度景气：SK海力士25Q4营收32.83万亿韩元，同比增长66%，环比增长34%，净利润15.25万亿韩元，同比增长90%，环比增长21%，闪迪25Q4营收30.25亿美元，同比增长61%，环比增长31%，净利润8.03亿美元，同比增长672%，环比增长617% [4] - 存储扩产动力强劲，为半导体设备行业贡献重要增量 [4] 后市展望与投资机会 - 半导体设备板块性价比凸显：经历近期回调后，布局价值提升，行业有“存储扩产”与“先进制程国产替代”两大成长逻辑支撑 [5] - 国产算力叙事提供中期成长动力：市场对H200冲击国产GPU的担忧已基本落地，国产GPU厂商有望逐步扩大出货量并进入业绩高增轨道 [5] - 可关注产品：半导体设备ETF(159516)与科创芯片ETF(589100)等 [5]

行业投资评级 - 对半导体行业评级为“推荐”，并维持该评级 [2] 核心观点 - AI正驱动新一轮半导体周期上行，叠加“半导体通胀”，存储价格短期快速上涨，相关公司业绩迎来改善 [5] - 全球头部互联网企业继续保持对AI高投入，Meta和微软资本支出大幅增长 [5] - 随着国产GPU公司陆续上市，有望带动上游晶圆代工需求 [5] - 国内存储厂商长鑫科技上市进程持续推进，DRAM价格上涨有望助推其业绩高增长，扩产势在必行 [5] 行情回顾与细分领域动态 - 本周（截至2026年01月30日），沪深300指数上涨0.08%，电子板块下跌2.51%，其中半导体行业下跌0.90% [5] - **数字芯片设计（存储）**：Trendforce预期2026年第一季度DRAM价格上涨幅度将超过60%，部分产品线报价近翻倍；预计2026年全年DRAM产值将增加至4043亿美元，增幅达144%；预计2026年第一季度NAND Flash价格环比增长55-60%，推升2026年全球NAND Flash产值达到1473亿美元，同比增长112% [5] - **数字芯片设计（公司业绩）**：闪迪公布2026财年第二季度财报，营收为30.25亿美元，同比增长61%；净利润为8.03亿美元，同比增长672%，业绩整体超预期 [5] - **模拟芯片设计**：德州仪器发布2025年第四季度及全年财报，第四季度营收44.23亿美元，同比增长10%，环比下滑7%；2025年全年营收为176.82亿美元，同比增长13% [5] - **模拟芯片设计（下游市场）**：德州仪器2025年工业市场营收58亿美元，同比增长12%；汽车市场营收58亿美元，与工业市场并列第一大收入来源；个人电子市场营收37亿美元，同比增长7%；通信设备市场营收5亿美元，同比增长20%；数据中心市场营收15亿美元，同比增长64% [5] - **半导体设备**：ASML公布2025年财报，第四季度净销售额97亿欧元，新增订单132亿欧元，超出市场预期，其中EUV光刻机订单为74亿欧元；2025年全年净销售额为327亿欧元，截至2025年底未交付订单金额为388亿欧元 [5] - **半导体设备（业绩指引）**：ASML预计2026年第一季度净销售额介于82-89亿欧元，毛利率介于51%-53%；预计2026年全年净销售额介于340-390亿欧元，毛利率介于51%-53% [5] 投资建议与关注公司 - **存储芯片**：建议关注兆易创新、北京君正和澜起科技 [5] - **晶圆代工**：建议关注中芯国际和华虹公司 [5] - **半导体设备**：建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技和中科飞测 [5] - **资本支出动向**：Meta表示2026年资本支出将在1150-1350亿美元之间，较2025年的722亿美元接近翻倍；微软2026年第二财季资本支出达到375亿美元，同比增长66% [5]

2025年第四季度财务业绩 - 25Q4营收97.18亿欧元，同比增长4.9%，环比增长29.3%，符合指引预期[2][3] - 25Q4设备收入75.84亿欧元，同比增长6.6%，环比增长36.6%；服务收入21.34亿欧元，同比微降0.6%，环比增长8.8%[3] - 25Q4毛利率为52.2%，同比提升0.5个百分点，环比提升0.6个百分点，符合指引预期[3] - 25Q4净利润为28亿欧元，占总营收的29.2%，每股收益为7.35欧元；2025年全年净利润为96亿欧元[15] 新增订单与积压订单 - 25Q4新增订单（签单）131.58亿欧元，创历史新高，同比增长85.6%，环比大幅增长143.7%[2][3] - 按下游划分，逻辑芯片签单57.90亿欧元，同比增长33.9%，环比增长102.4%；存储芯片签单73.68亿欧元，同比大幅增长166.6%，环比增长190.3%[3] - 按产品划分，EUV光刻机签单74亿欧元，同比大幅增长146.7%，环比增长105.6%；DUV及其他光刻机签单58亿欧元，同比增长41.9%，环比大幅增长222.2%[3] - 截至25Q4末，年度积压订单约为388亿欧元[15] 产品销量与收入结构 - 25Q4 EUV光刻机销售14台，环比增加5台；EUV机台收入36.40亿欧元，同比增长21.8%，环比大幅增长72.5%，占设备收入比重为48%，环比提升10个百分点[4] - 25Q4 ArFi DUV光刻机收入30.34亿欧元，同比增长4.0%，环比增长5.1%，占设备收入比重为40%，环比下降12个百分点[4] - 按下游划分，25Q4来自逻辑芯片客户的收入为53.09亿欧元，同比增长22.3%，环比增长47.1%，占比70%；来自存储芯片客户的收入为22.75亿欧元，同比下降18%，环比增长17%，占比30%[4] 地区收入分布 - 25Q4来自中国大陆的收入为27.3亿欧元，同比增长42.1%，环比增长17.2%，占设备收入比重为36%，环比下降6个百分点[4] - 25Q4来自中国台湾地区的收入为9.86亿欧元，同比增长38.5%，环比下降40.8%，占比13%，环比下降17个百分点[4] - 25Q4来自美国的收入为12.89亿欧元，同比下降35.3%，环比大幅增长290.7%，占比17%，环比提升11个百分点[4] - 25Q4来自韩国的收入为16.68亿欧元，同比下降6.2%，环比增长66.8%，占比22%；来自日本的收入为7.58亿欧元，同比增长6.6%，环比大幅增长1164%，占比10%[4] 2026年第一季度及全年业绩指引 - 26Q1收入指引为82亿至89亿欧元，中值同比增长10.4%，环比下降12%；毛利率指引为51%至53%[5][13] - 2026年全年总收入指引为340亿至390亿欧元，毛利率指引为51%至53%[5][13] - 预计2026年EUV业务将实现大幅增长，非EUV业务整体将维持稳定[5][16] - 预计2026年中国市场业务的营收占比将达到20%[5][16] - 得益于客户对设备升级的需求，装机业务（Installed Base Management）的强劲势头预计会持续至2026年[5][16] 远期指引与技术进展 - 维持2030年公司营收达到440亿至600亿欧元，毛利率达到56%至60%的远期指引不变[6] - 2025年EUV设备NXE:3800E的晶圆吞吐量已达每小时220片的目标值，部分客户应用中达到每小时230片[17] - 高数值孔径EUV光刻技术（EXE:5000/5200）认证进展顺利，首台EXE:5200B机型已被英特尔接收并具备量产条件[17] - 计量与检测业务在2025年实现了30%的增长[17] 市场需求与行业趋势 - 人工智能应用相关的产能建设需求在数据中心及基础设施领域表现强劲，并正逐步传导至高端逻辑芯片与存储芯片客户，推动了对EUV等先进技术的订单增长[3][16] - 在逻辑芯片领域，客户正从4纳米技术向3纳米技术过渡，并扩充2纳米技术的产能[16] - 在存储芯片领域，HBM与DRAM需求强劲，预计2026年及更长期市场供应或持续紧张；客户正扩充1b、1c制程节点产能，这些节点对EUV光刻的层数要求越来越高[16] - 客户对人工智能长期需求的信心逐步提升，并加快产能规划，第四季度强劲的订单量表明客户通过实际订单投入资金[20] 产能与供应链情况 - EUV产能具有动态调整特性，2025年EUV设备交付量为44台，2026年将逐季度提升产出率，当前70台并非产能上限[24] - 产能提升是渐进过程，公司正通过招聘、培训员工等方式逐季度提高设备产出率，且供应链也将同步跟进[20] - 公司已搭建相关基础设施，能够在12个月左右或稍长时间内响应需求[20] - 营收指引区间较宽的核心原因是客户工厂接收设备的进度存在不确定性，而非产能本身的绝对限制[24] 产品需求与客户策略 - 2026年，逻辑和存储领域对EUV设备的需求将比2025年更为均衡，存储领域的订单增长不仅来自DUV设备，EUV设备订单同样强劲[23] - 随着DRAM客户将更多多重曝光深紫外工艺转为单次曝光EUV工艺，EUV光刻层数和光刻强度将进一步提升[23] - 客户会提前布局EUV等长周期设备，而对DUV等短周期设备保留更多灵活性，预计2026年非中国市场DUV销量将实现显著增长[27] - 4F²架构需要更先进的光刻技术，其复杂结构将增加光刻步骤，导致沉浸式光刻和EUV光刻的使用量均上升，EUV需求断崖式下滑的风险较低[25] 毛利率影响因素 - 2026年毛利率受多重因素影响：部分未完成的NXT 3600系列EUV设备将在2026年交付，拉低毛利率；DUV业务中沉浸式光刻设备销量将低于2025年，而毛利率较低的干法光刻设备销量回升[26][29] - 设备升级业务的实际表现是毛利率的关键波动因素，将直接影响毛利率处于指引区间的上限或下限[29] - 2027年EUV产品组合将显著优化，且可能推出新一代产品，对毛利率提升至关重要[26] 股东回报 - 25Q4现金、现金等价物和短期投资为133亿欧元[15] - 2025年公司普通股股东的每股股息将达到7.50欧元，较2024年增长17%[15] - 公司于2026年1月28日宣布启动新一轮为期三年、最高回购额度为120亿欧元的股票回购计划[15]

涉及的公司与行业 * 公司：ASML Holding (ASML.AS) [1] * 行业：半导体设备（前端）[9] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：重申对ASML的“买入”评级，并将12个月目标价从1270欧元上调至1450欧元，基于更高的盈利预测和估值期滚动 [1][8] * **强劲的AI需求**：公司2026-2029年的收入预测上调约6-11%，以反映与AI相关的先进逻辑/存储器的持续强劲需求 [7] * **订单表现强劲**：第四季度净预订额达到132亿欧元，环比大幅增长（第三季度为54亿欧元），并显著高于市场预期的66亿欧元 [1] * **订单结构**：第四季度订单中，存储器占56%，逻辑占44%，存储器需求不仅限于DUV，EUV需求也很明显 [5] * **2026年指引**：公司给出2026年收入指引为340亿至390亿欧元，中点比市场预期高5%，高端高12%；毛利率指引为51-53% [1] * **EUV出货与产能**：2026年EUV出货量受客户工厂爬坡进度制约，但预计将逐季逐步增加；2026年后年产能有望显著超过70台，长期看有潜力达到90台的最大产能上限 [1][4] * **光刻层数增加**：DRAM从6F²向4F²架构过渡，以及逻辑芯片在A14节点（EUV层数预计增加10-20%）和A10节点的演进，将推动EUV使用层数和光刻强度结构性上升 [5] * **中国市场**：公司预计2026年中国区净销售额占比将与当前系统积压订单占比一致，为20%，但报告认为此预期保守 [5] * **利润率动态**：近期毛利率受产品组合影响，预计2027年将因更有利的EUV系统组合（如NXE:3800E采用增加）而出现结构性改善 [5][6] * **估值水平**：ASML目前34.8倍的2年前瞻市盈率，较其广泛的半导体设备可比公司溢价5%，低于5年历史中位数溢价（15%），报告认为当前折价不合理 [9][13] * **关键风险**：包括EUV交付延迟、资本支出周期性以及不利的市场份额变动 [8] 其他重要内容 * **财务数据**：第四季度EBIT为34亿欧元，略低于市场预期 [1] * **远期预测**：引入了2030年每股收益预测，为55.78欧元 [7] * **服务业务机会**：光刻服务业务将受益于更大的装机基数和客户通过工具升级提高生产力的动力，带来增长机会 [7] * **当前股价与上行空间**：截至2026年1月28日收盘，股价为1194.40欧元，相对1450欧元的目标价有21.4%的上行空间 [11]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 2025年第四季度营收创季度新高，达97亿欧元，其中设备收入贡献76亿欧元 [1] - 第四季度毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元 [1] - 公司预计2026年第一季度净销售额在82亿至89亿欧元之间，毛利率介于51%至53% [1] - 2025年全年EUV销售额增长39%至116亿欧元，DUV销售额同比下滑6%至120亿欧元 [5] 订单与未来展望 - 第四季度新增EUV订单金额达74亿欧元，截至2025年底未交付订单金额为388亿欧元 [1] - 公司启动一项新的最高达120亿欧元的股票回购计划，预计在2028年12月31日前执行完毕 [1] - 管理层预计2026年将成为又一个业务增长之年，主要得益于EUV销售额和装机售后服务业务的增长 [6] 产品结构转向EUV - 第四季度设备收入中，EUV光刻机贡献占比达48%，即36.48亿欧元，标志着公司业务大幅转向EUV时代 [1][2] - 2025年全年确认EUV营收总计48台，随着晶圆厂追逐2nm及更先进制程，EUV营收占比扩大的趋势将更加明显 [5] 地区营收结构变化 - 第四季度设备营收地区贡献排名为：中国大陆(36%)、韩国(22%)、美国(17%)、中国台湾(13%)、日本(10%)、亚洲其他(2%) [6] - 美国市场营收贡献从第三季度的3.33亿欧元（占比6%）大幅增长至第四季度的12.92亿欧元（占比17%） [6] - 日本地区营收贡献从第三季度的1%暴增至第四季度的10% [6] - 同期，中国台湾地区贡献从30%缩减至13%，中国大陆地区从42%降低至36% [6] 客户类型与需求驱动 - 从营收贡献看，第四季度及全年逻辑客户与存储客户占比大致为65%和35%，逻辑芯片是营收主力 [9] - 从新增订单看，存储客户需求发力明显：第四季度新增订单131.58亿欧元中存储客户占比56%，高于第三季度（新增订单53.99亿欧元，存储客户占比47%） [9][10] - 人工智能推动的基础设施建设正转化为先进制程客户对产能的需求，涵盖逻辑和存储芯片领域，并带动对最先进技术（尤其是EUV）的需求增长 [12] - DRAM客户正加速在1b、1c等关键节点增加EUV光刻层数，以提升产出效率应对AI需求 [13]