Rapidus生产进展 - 工厂投产后仅3个月便公开2纳米电路线宽半导体试制品，生产启动速度是常规情况下的两倍[2][4] - 试制工序通常需要半年时间，但公司仅用3个月完成，大幅缩短周期[4] - 目标在2027年实现2纳米半导体量产，生产工序超过2000道[4] 技术优势与创新 - 采用"完全单片式"生产线，晶圆处理速度是台积电的2～3倍[6] - 利用数字技术分析晶圆膜厚、尺寸及设备信号，由专属数据科学家团队优化生产[6] - 整合美国IBM技术及日本资深工程师经验，技术实力被评价为"世界第一"[7] 供应链协作 - 荷兰ASML极紫外光刻设备安装周期从6个月缩短至4个月[7] - 大日本印刷开发2纳米光掩膜，计划2027年度向公司供应[9] - TOKYO ELECTRON在千岁市设立维护基地，工程师人数从20人增至34人，计划2025年扩至50人[10] 行业竞争格局 - 台积电2025年Q1全球半导体代工份额达67.6%，三星电子仅7.7%[7] - 全球仅台积电等少数企业能实现2纳米量产，日本此前退出40纳米以下尖端领域[7] - 日本设备/材料商全球份额达30%/50%，公司成功将提升产业链竞争力[10] 生产设施细节 - 北海道千岁市工厂"IIM-1"配备ASML光刻机、TOKYO ELECTRON涂布/显影设备及佳能光刻设备[6][11] - 试制阶段通过微调2000余道工序条件提升成品率[4]

在半导体领域，光刻机犹如"工业皇冠上的明珠"，其技术水平直接决定着芯片制程的极限。 如今，提及这一核心设备，ASML的名字几乎成为行业的代名词——这家来自荷兰的企业凭 借在高端光刻机领域的绝对掌控力，稳稳占据着全球市场的主导地位，尤其在EUV光刻机 领域，更是形成了一家独大的格局，成为全球芯片巨头们争相合作的对象。 然而，光刻机产业的版图并非生来如此。 回溯历史，佳能（Canon）与尼康（Nikon）这两个日本企业的名字，曾在该领域书写过辉煌篇 章。上世纪八九十年代，当半导体产业迈入光刻技术主导的时代，佳能与尼康凭借在步进式光刻 机、扫描式光刻机等领域的技术突破，一度占据全球市场的大半份额，是当时当之无愧的行业巨 头。那时的ASML，还只是在技术追赶中艰难突围的后来者。 然而，产业格局的剧变，往往与技术路线的选择紧密相连。 在专注于157nm波长的浸没式光刻技术，以及从DUV（深紫外）向EUV（极紫外）技术跨越的关 键节点，佳能与尼康因对技术路线的判断偏差，逐渐在竞争中落入下风。ASML则抓住机遇，通 过整合全球技术资源、押注EUV路线，一步步实现了对前辈的超越，最终奠定了如今的霸主地 位。 曾经的行业王者， ...

光刻机行业格局演变 - ASML凭借EUV技术垄断高端光刻机市场，尤其在EUV领域形成一家独大格局[1][3] - 上世纪八九十年代佳能与尼康曾主导全球光刻机市场，占据大半份额[2] - 技术路线选择偏差导致佳能尼康在浸没式光刻和EUV技术迭代中落后，ASML实现反超[3] 佳能的纳米压印技术突破 - 2023年推出FPA-1200NZ2C设备实现14纳米线宽，有望推进至10纳米，支持5纳米制程[7][16] - 技术原理采用"盖印章"式压印，一次成型复杂电路，避开光学衍射限制[15] - 成本优势显著：设备价格比EUV低一个数量级，能耗仅为EUV的10%[15] - 重点布局3D NAND闪存等细分市场，与铠侠合作推进量产应用[13] - 已向美国TIE研究所交付设备，客户包括英特尔、三星等巨头[11] 尼康的技术转型策略 - 计划2028年推出兼容ASML生态的浸没式ArFi光刻机，争夺市场份额[25][26] - 2024年推出NSR-S636E浸润式ArF光刻机，生产效率提升10-15%，价格低20-30%[27] - 2025年推出首款FOPLP工艺光刻系统DSP-100，支持600mm×600mm基板，每小时处理50片[29][30] - 采用无掩模技术实现1.0μm分辨率，瞄准先进封装市场[30][34] 其他颠覆性技术探索 - 美国Inversion Semiconductor开发激光尾场加速技术，目标波长6.7纳米，成本为EUV的1/3[36] - 欧洲Lace Lithography原子光刻技术达2纳米分辨率，能耗仅EUV的1/10[37] - 德国默克与三星合作开发嵌段共聚物自组装技术，可减少30%EUV曝光次数[38] 行业未来发展趋势 - 光刻技术路线呈现多元化趋势，可能从单一垄断转向多技术并存[38][41] - 佳能尼康通过构建产业生态联盟增强竞争力，包括芯片制造商和材料供应商合作[39] - 新兴市场和细分领域（如先进封装）成为竞争焦点[34][39]

光刻机行业动态 - 近期高校密集采购光刻设备，包括掩模光刻机、电子束光刻机等，旨在夯实芯片人才培养与基础研究硬件基础 [2] - 光刻机是半导体制造中最核心的设备之一，通过光学曝光技术将电路图案从掩模板转移到硅片上，为芯片制造提供纳米级精度的图形刻画能力 [2] - 光刻机根据光源的不同可分为紫外光源（UV）、深紫外光源（DUV）、极紫外光源（EUV），其中ASML是全球唯一一家能够设计和制造EUV光刻机设备的厂商 [2] 高校采购详情 - 东南大学采购掩模光刻机，品牌为SUSS，型号MA/BA6 Gen4，单价3540636.9元 [3] - 中山大学采购电子束光刻机升级改造，品牌为Raith，定制型号，单价1921420元 [3] - 北京大学深圳研究生院采购光刻机，品牌为SUSS，型号MA/BA6 Gen4，单价2996000元 [3] - 吉林师范大学采购光刻机等设备，品牌包括JouleYacht、IOE、奥施特等，总价3218980元 [3] 市场竞争格局 - 高端光刻胶90%的市场份额被日企（如JSR、TOK）占据 [2] - SUSS、Raith等国际品牌在高校光刻机采购中占据主导地位 [3]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 国产EUV光刻机进展加速，产业链逐渐成形，建议关注相关投资机会 [1][4][5] 根据相关目录分别进行总结 1.1 光刻机：半导体工业的核心 - 光刻机是芯片制造核心设备，利用光源透过掩膜版对涂光刻胶硅片曝光，使图案“印刷”在硅片上，由光源、照明、投影物镜、掩模台和晶圆控制系统构成，光学系统是核心，决定分辨率和性能 [6] - 光刻工艺通过一系列精密步骤在晶圆上形成图案，历经沉积、涂覆、曝光、显影、蚀刻等多道工序 [8] - 过去几十年光刻技术不断突破，波长从436nm减至13.5nm，CD从7000nm缩至7nm，光刻机也从G线演进到EUV，制程节点不断缩小 [11][13] 1.2 光刻机市场格局 - 2024年全球光刻设备市场规模295.7亿美元，同比增9.0%，预计2029年达378.1亿美元，2024 - 2034复合增长率5.0% [5][15] - 全球光刻机销量以ArFi为主，ArFi、ArF、EUV占比73%，KrF、i - line占比18%、9%，EUV主要由ASML生产 [5][15][16] - 全球光刻机市场被技术领先企业垄断，ASML占61%，Canon占34%，Nikon占5% [18] 1.3 国产光刻机产业链 - 近二十年光刻领域投入使国产光刻机产业链逐渐成形，国家设立三次大基金，投入超6000亿元 [5][25] - 集成商方面，上海宇量升、新凯来等研发国产先进EUV光刻机，上海微电子与华为合作研发，有望2025年试产、2026年量产 [25] - 零部件供应商方面，光学系统有长光集智等企业；光刻胶材料有珠海基石科技等；真空应用和测量检测有汇成真空等企业 [26][27] 2.1 英伟达将恢复向中国销售H20 AI芯片，并推出RTX Pro GPU - 7月15日英伟达宣布恢复H20 GPU在中国销售，推出全新且完全兼容的RTX Pro GPU，H20是为中国市场设计的AI加速器，性能略高于华为910B [29] - 英伟达CEO黄仁勋强调AI重要性及中国市场的重要性，美国政府保证授予H20销售许可证 [29][30] 2.2 台积电于7月17日召开法说会 - 25Q2营收约新台币9337.9亿元，同比增38.6%，环比增11.3%；税后净利润约3982.7亿元，同比增60.7%，环比增10.2%；每股收益15.36元 [30] - 美国工厂建设方面，第二座将导入3nm制程投产，第三、四座规划2nm与A16技术，第五、六座预留更先进制程空间；日本熊本首座已量产，第二座预计今年晚些时候启动；欧洲德累斯顿工厂正筹备落地 [32] - 终端主营业务占比方面，第二季度高性能计算业务占60%，智能手机占比从33%降至27%，物联网、车用电子各占5% [33] - 先进制程进展方面，N2制程今年下半年量产，“N2P”预计2026年下半年量产；A16制程计划2026年下半年量产；A14制程预计2028年量产，2029年推增强版本 [34] - 25Q3预计合并营收318 - 330亿美元，毛利率55.5% - 57.5%，营业利润率45.5% - 47.5% [35][36] 2.3 ASML发布2025Q2财报 - 2025Q2净销售额77亿欧元，毛利率53.7%，净利润23亿欧元 [37] - 25Q2出货67台新光刻设备与9台二手光刻设备，含11台EUV光刻机、首台TWINSCAN EXE:5200B等 [38] - 销售额区域占比中，中国台湾占35%，环比增19%；中国大陆占27%，环比持平；韩国占19%，环比降21%；美国占10%，环比降6%；日本占5%，环比增4% [39] - 预计2025 Q3净销售额74 - 79亿欧元，毛利率50% - 52%，装机售后服务净销售额约20亿欧元，研发费用约12亿欧元，销售及管理费用约3.1亿欧元 [40] 2.4 华海清科首台12英寸低温离子注入机iPUMA - LT顺利出机 - 7月14日，华海清科子公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA - LT出机，发往国内逻辑芯片制造龙头企业，标志其实现大束流离子注入机各型号全覆盖 [41] - 离子注入装备技术壁垒高，国产替代空间大，iPUMA - LT性能达国际主流水平，解决晶格缺陷难题，提升芯片性能和良率，为先进制程研发与量产提供支持 [42] 2.5 FCC批准T - Mobile收购UScellular - 7月15日，FCC批准T - Mobile以约43亿美元收购UScellular大部分无线业务，涵盖零售门店、约400万客户和频谱资源，交易后UScellular仅保留4400座信号塔 [43] - 收购将改变美国电信市场竞争格局，T - Mobile扩大规模增强竞争力，UScellular开启新发展阶段 [45] 2.6 荣耀X70正式发布 - 7月15日荣耀发布荣耀X70，售价1399元起，在抗摔、防水、续航、通信、影像等方面全面升级 [46] - 抗摔方面首创“防弹衣架构”；防水首发IP69K工业级防水，构建四重防护体系；续航搭载8300mAh第三代青海湖电池，支持双快充及反向充电 [46] 3.1 SW一级行业涨跌幅一览 - 本周SW电子行业指数涨2.15%，排名7/31，沪深300指数涨1.09% [1][48] - SW一级行业指数涨跌幅前五为通信、医药生物、汽车、机械设备、国防军工；后五为传媒、房地产、公用事业、非银金融、银行 [1][48] 3.2 SW电子三级行业市场表现 - 本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三为印制电路板、消费电子零部件及组装、被动元件；后三为半导体设备、模拟芯片设计、面板 [1][51] 3.3 SW电子行业个股情况 - 本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票为东田微、ST恒久等；后十的股票为金安国纪、*ST长方等 [54] 3.4 科技行业其他市场表现 - 费城半导体指数本周涨0.64%，恒生科技指数本周涨5.53% [1][58][60] - 中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别为半导体+4.27%、电子+3.61%等 [62]

核心观点 - 硅谷初创公司xLight成功筹集4000万美元资金，致力于开发新型激光器原型，该技术有望颠覆全球芯片产业[2] - xLight的激光技术基于美国国家实验室的粒子加速器技术，将成为极紫外(EUV)光刻机的核心组件[2] - 该技术旨在解决晶圆厂的核心痛点，帮助芯片工厂更快、更便宜地生产更多先进芯片[3] - EUV光刻机领域存在中美竞争与供应链重塑问题，xLight致力于在美国及其盟国建立供应链[4] 技术突破 - xLight的激光技术源自美国国家实验室的尖端物理研究，与巨型粒子加速器使用相同技术[2] - 该技术将成为EUV光刻机的核心组件，而EUV光刻机是制造更小、更快芯片的主要工具[2] - 公司CEO表示这是晶圆厂中最昂贵的工具，对晶圆成本和产能影响最大[3] 行业影响 - 该技术有望帮助晶圆厂提升产能与效率，解决AI时代芯片供应不足的问题[3] - EUV光刻机开发耗时数十年，目前全球唯一供应商是欧洲的ASML[4] - 美国曾将EUV激光技术公司Cymer出售给ASML，被行业人士称为"可怕的错误"[4] 融资与供应链 - 本轮4000万美元融资由Playground Global领投，多家投资机构跟投[4] - 公司原型组件将主要来自美国国家实验室[4] - 公司明确表示要建立美国及其盟国的供应链，避免重蹈Cymer被收购的覆辙[4] 行业竞争 - 中国正在EUV技术领域大力投资[4] - 美国政府长期阻止EUV光刻机出口中国，称其为"最重要的一项出口管制"[4] - 行业人士强调"这次一定要做对"，显示出该技术的地缘政治重要性[4]

财务表现概览 - 2025年第二季度总净销售额77亿欧元（约合人民币642.13亿元），处于预测区间72-77亿欧元上限，同比增长23.21%，环比微降0.646% [5] - 毛利率达53.7%，超出51%-53%指引区间，净利润23亿欧元（约合人民币191.81亿元），同比增长44.9%，环比下滑2.76% [5] - 光刻系统销售额56亿欧元（占比73%），同比增长17.5%，服务收入21亿欧元（占比27%），同比增长41.4% [6] 订单与设备销售 - 第二季度新增订单55.41亿欧元，较第一季度39.36亿欧元显著回升，其中EUV光刻机订单23亿欧元（占比42%），非EUV订单32亿欧元 [6] - 设备销售方面，新光刻系统67台（第一季度73台），二手光刻系统9台 [6] 毛利率超预期驱动因素 - 升级服务收入增长带来额外收入20.96亿欧元，一次性成本降低及关税影响低于预期 [8] - High-NA EUV系统收入确认拉低毛利率1个百分点，但整体仍保持53.7%高位 [8] 技术进展与市场动态 - 交付首台第二代High-NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200B系统，推出TWINSCAN NXE:3800E巩固DRAM领域光刻密度 [9] - 新增订单中逻辑芯片占比84%（受AI需求驱动），存储芯片占比16%，中国市场营收占比预计超25% [10] 资本运作与财务细节 - 第二季度回购14亿欧元股票，2022-2025年累计回购计划达58亿欧元，派发每股1.60欧元中期股息 [11] - 关键财务指标：净销售额环比降0.65%至76.92亿欧元，毛利率微降0.3个百分点至53.7%，净利润环比降2.76%至22.90亿欧元 [10] 管理层展望 - 预计第三季度净销售额74-79亿欧元，毛利率50%-52%，全年销售额增长约15%（对应325亿欧元），毛利率维持52% [13] - 强调DRAM领域光刻强度提升及EUV应用推进，但提示宏观经济不确定性和需求波动风险 [13] 股价大跌原因分析 - 第三季度业绩指引低于市场预期（高端79亿欧元vs预期82.6亿欧元），毛利率预期下滑至50%-52% [18] - 管理层对2026年增长前景表达不确定性，提及宏观经济和地缘政治风险 [20] - 中国市场营收占比从2024年41%降至2025年第一季度27%，受出口限制影响 [21] - 财报公布前股价已上涨28%，高估值（市盈率29.2倍）在增长不明朗时引发调整 [23] 行业与市场背景 - 半导体行业复苏受AI需求推动，DRAM制造商加速技术升级，但面临地缘政治风险和供应链重构压力 [25] - ASML处于传统EUV向High-NA EUV过渡阶段，新技术高研发投入增加经营风险 [25] 综合评估 - 短期业绩强劲但长期增长担忧主导市场情绪，技术领先地位稳固但地缘政治因素影响估值 [32] - 需关注美国对华出口管制政策演变、High-NA EUV商业化进程及全球半导体资本支出趋势 [32]

Rapidus项目进展 - 日本半导体制造商Rapidus首次公开2纳米制程芯片试作样品，目标2027年量产 [1] - Rapidus在北海道千岁地区建设的IIM-1晶圆厂仅用8个月完成框架、洁净室和基础设备 [2] - 2024年12月引进ASML的EUV光刻机，为日本半导体行业首台、全球第五台量产设备 [2] - 2025年4月启动中试线，7月中旬成功完成第一片基于GAAFET晶圆的电特性测试 [2] 技术突破与速度 - Rapidus完成晶圆厂建设速度比通常两年时间快三倍多 [3] - 从引入EUV到中试线仅用100天，生产测试晶圆同样仅用100天 [3] - EUV光刻工艺稳定时间缩短至台积电或三星电子通常所需时间的1/3到1/4 [3] - 采用单晶圆工艺，不同于台积电或三星电子的批量生产方式 [4] 质疑与挑战 - 专家质疑Rapidus采用"蛙跳法"跳过18纳米至2纳米之间的所有中间技术 [6] - 缺乏成熟工艺经验积累，难以掌握批量生产中的良率管理诀窍 [6] - 未披露详细电气特性数据和曝光工艺质量水平数据 [7] - 专利搜索显示大部分仅主张2纳米工艺集成度权利，缺乏具体工艺参数描述 [8] 生产策略与规模 - 晶圆厂月产能不足1万片，规模与研发型产线相近 [5] - 单晶圆生产方式可能导致与批量生产数据存在质的差异 [4] - 生产策略更接近手工制造超级跑车，而非大规模量产 [4][8] - 客户生态系统尚未充分形成，商业可持续性存疑 [8]

锂矿资源控制 - 俄罗斯军队控制乌克兰舍甫琴科锂钛矿区和克鲁塔亚巴尔卡露天矿，占乌克兰锂矿储量的87% [1] - 俄罗斯将矿产划归国有集团Rostec运营，冻结美国与乌克兰600亿美元的矿产抵押协议 [1] - 欧洲车企大众、雷诺转向俄罗斯采购锂原料，国际锂价单日暴涨14% [1] 氖气市场垄断 - 俄罗斯接管马里乌波尔和敖德萨的惰性气体工厂，整合后控制全球70%的氖气市场 [3] - 氖气价格从300美元/立方米飙升至3000美元，优先供应中国等盟友 [3] - 美韩芯片厂因氖气供应受限面临成本暴涨 [3] 钛矿产业链影响 - 俄罗斯控制钛矿资源，影响欧美航空航天、新能源产业，包括F-35战机钛构件、海上风电叶片和固态电池生产 [6] - 美国与乌克兰的600亿美元矿产协议因俄罗斯国有化令作废 [6] 半导体产业冲击 - 氖气短缺导致DUV光刻机无法发射193nm深紫外光，70%晶圆代工瘫痪 [8] - EUV光刻机的等离子体稳定依赖氖气，5nm以下先进制程受影响 [8] - 中国突破9N级氖气提纯技术，成为氖气供应关键方 [8] 资源战略意义 - 关键矿产如钛矿和氖气成为现代战争和产业链竞争的核心 [8][9] - 钛矿在风电、地热、氢能等能源领域具有不可替代性 [9] - 氖气是半导体产业的"隐形命门"，控制氖气供应等于掌握芯片制造命脉 [9] 中国机遇 - 中国通过技术突破和产业链整合，构建"采矿-应用-回收"循环体系，提升资源安全 [9] - 中国在氖气提纯技术上的突破使其在半导体供应链中占据优势 [8][9]

财务表现 - 25Q2收入76.92亿欧元，同比+23.2%/环比-0.6%，位于指引上限（72-77亿欧元）[1][2] - 设备收入55.96亿欧元，同比+17.5%/环比-2.5%，服务收入20.96亿欧元，同比+41.4%/环比+4.7%[2] - 毛利率53.7%，同比+2.2pcts/环比-0.3pct，超指引预期（50%-53%）[2] - 25Q2签单55.41亿欧元，同比-0.5%/环比+40.8%，其中逻辑签单46.5亿欧元，同比+14.5%/环比+97.1%，存储签单8.9亿欧元，同比-41.0%/环比-43.7%[2] - EUV签单23亿欧元，同比-8.0%/环比+91.7%，DUV及其他签单32亿欧元，同比+5.7%/环比+18.5%[2] 产品与区域分布 - 25Q2 EUV/ArFi/ArF/KrF/I-line机台分别销售11/31/4/16/14台，环比-3/+6/+1/-6/+1台[3] - EUV机台收入为26.86亿欧元，同比+82.0%/环比-16.4%，占比48%/环比-8pcts，ArFi DUV收入24.06亿欧元，同比+1.1%/环比+27.0%，占比43%/环比+10pcts[3] - 来自逻辑下游收入为38.6亿欧元，同比+50.2%/环比+16.0%，占比69%/环比+11pcts，来自存储下游收入为17.3亿欧元，同比-20.8%/环比-28.0%，占比31%/环比-11pcts[3] - 来自中国大陆收入为15.1亿欧元，同比-35.2%/环比-2.5%，占比27%/环比持平，中国台湾地区收入19.6亿欧元，同比+274.0%/环比+113.3%，占比35%/环比+19pcts[3] 未来指引 - 25Q3收入预计74-79亿欧元，中值同比+2.5%/环比-0.5%，毛利率50-52%，中值同比+0.2pct/环比-2.7pcts[4] - 调整2025全年营收指引至325亿欧元（此前指引300-350亿欧元），同比+15%，调整2025全年毛利率指引至52%（此前指引51%-53%）[4] - 2026年收入指引谨慎，因为宏观经济和地缘政治不确定性增加，全年收入可能下滑[4] - 指引2030年营收440-600亿欧元，毛利率56%-60%[4] 技术与业务进展 - AI是当前存储和逻辑增长的关键驱动力，预计25年逻辑营业收入较24年有所增长，存储营业收入预计保持强劲[17] - 预计25年中国大陆收入占总营收的比例将超25%，EUV的作用日益重要，25年预计先进客户的EUV产能较24年增加约30%[18] - Low NA产能的增加叠加High NA的计划收入，预计将使25年EUV总收入增长约30%，DUV以及计量和检测设备收入预计与2024年相近[18] - 完成大量NXE:3800E现场升级，使其达到220WPH的最终配置，计划2025年完成整个服务的升级[21] - 本季度发货并开始安装第一套EXE:5200B设备，该设备旨在支持HighNA技术应用于大批量生产，能够实现至少每小时175片晶圆的生产率，较EXE:5000提升约60%[21] 客户与市场动态 - 客户对关税讨论的担忧程度比三个月前更高，导致不确定性增加[32] - 人工智能领域的发展势头依然非常强劲，基本面稳固，但围绕关税和地缘政治的讨论促使客户更加谨慎[36] - 中国大陆市场需求越来越与未交付订单中所占的比例一致，整体健康稳定[25] - 客户向先进节点的过渡需要更先进的系统，NXT:2100、NXT:2150以及最新一代的NXT设备的采用率不断提升[21]