国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月19日消息，据台媒报道，2026年三季度，台积电位于美国的子公司TSMC Arizona第二晶圆厂将启动设备导入。该厂计划于2027年投入3nm制程生产， 较原计划提前一年。 设备导入后预计需一年以上时间完成调试并实现量产，与魏哲家此前表态一致。此外，采用2nm制程的第三晶圆厂厂务工程已于今年初发包，施工将于 2026年第二季度启动，紧接第二工厂建设进度。 台积电如此积极地把产能转移到美国，就不怕技术泄密吗？这也是外界最关心的问题之一，台积电之前多次表态安抚质疑，表示最先进的工艺还会在总部 基地生产。 现在更有主管部门出来表态放风，表示关键技术都会有管制，而且参与人员也会纳入其中，台积电未来会推进到1.4nm工艺，需要满足N-2要求后才能出 海。 N-2意味着海外基地生产的工艺要落后台积电本土两代才能转移出去，比如台积电当前最先进的量产工艺是2nm（N2），那么海外生产的就是5nm级别 （N5），中间还隔着3nm工艺，落后两代。 未来台积电量产1.4nm（A14）工艺之后，2nm工艺才会在美国 ...