国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月19日消息，据台媒报道，2026年三季度，台积电位于美国的子公司TSMC Arizona第二晶圆厂将启动设备导入。该厂计划于2027年投入3nm制程生产， 较原计划提前一年。 设备导入后预计需一年以上时间完成调试并实现量产，与魏哲家此前表态一致。此外，采用2nm制程的第三晶圆厂厂务工程已于今年初发包，施工将于 2026年第二季度启动，紧接第二工厂建设进度。 台积电如此积极地把产能转移到美国，就不怕技术泄密吗？这也是外界最关心的问题之一，台积电之前多次表态安抚质疑，表示最先进的工艺还会在总部 基地生产。 现在更有主管部门出来表态放风，表示关键技术都会有管制，而且参与人员也会纳入其中，台积电未来会推进到1.4nm工艺，需要满足N-2要求后才能出 海。 N-2意味着海外基地生产的工艺要落后台积电本土两代才能转移出去，比如台积电当前最先进的量产工艺是2nm（N2），那么海外生产的就是5nm级别 （N5），中间还隔着3nm工艺，落后两代。 未来台积电量产1.4nm（A14）工艺之后，2nm工艺才会在美国 ...

三星美国代工市场扩张 - 三星美国半导体子公司正在招聘主管和经理级别销售人才，最高基本年薪32万美元（约230万元人民币），包括绩效奖金后年薪可达40万美元 [1] - 公司近期重组本地销售团队，聘请台积电前高管Margaret Han担任美国晶圆代工销售副总裁，目标争取英伟达和高通等美国无晶圆厂客户 [1] - 硅谷公司薪资通常比韩国公司高出1.5-2倍，三星提供超过30万美元基本年薪在行业内属较高水平 [1] 2nm制程技术布局 - 三星将2nm制程列为晶圆代工部门核心任务，计划2026年1-2月在美国得州泰勒工厂引入2nm量产设备 [2] - 泰勒工厂原定部署4nm工艺，洁净室建设已于2022年二季度重启，预计年底竣工 [2] - 为集中资源推进2nm工艺量产，公司推迟平泽二号晶圆厂1.4nm测试线建设至2022年底或2023年初，1.4nm量产时间可能延后至2028年 [2]

台积电制程技术进展 - 公司在1.4nm制程研发取得重大突破 已通知供应商备妥相关设备 计划今年在新竹宝山第二厂装设试产线[1] - 原定采用2nm制程的宝山晶圆20厂三厂和四厂将改为1.4nm生产据点[1] - 高雄厂2nm生产据点由原规划的P1、P2厂扩展为P1~P3厂 未来将有至少三座2nm厂[1] 台积电产能布局调整 - 公司举行高雄厂2nm上梁暨三厂动土典礼 展现先进制程根留台湾决心[1] - 新竹宝山厂进度快于高雄厂 但选择在高雄举行扩建仪式 暗示未来生产重心将逐步南移[1] - 高雄P4、P5厂已通过环评 预计2027年竣工 将生产N2P、N2X及A16(1.6nm)等2nm家族产品[1] 未来规划 - 公司保留高雄兴建第六厂(P6)的弹性 可能为导入更先进制程预作准备[2]