三星美国代工市场扩张 - 三星美国半导体子公司正在招聘主管和经理级别销售人才，最高基本年薪32万美元（约230万元人民币），包括绩效奖金后年薪可达40万美元 [1] - 公司近期重组本地销售团队，聘请台积电前高管Margaret Han担任美国晶圆代工销售副总裁，目标争取英伟达和高通等美国无晶圆厂客户 [1] - 硅谷公司薪资通常比韩国公司高出1.5-2倍，三星提供超过30万美元基本年薪在行业内属较高水平 [1] 2nm制程技术布局 - 三星将2nm制程列为晶圆代工部门核心任务，计划2026年1-2月在美国得州泰勒工厂引入2nm量产设备 [2] - 泰勒工厂原定部署4nm工艺，洁净室建设已于2022年二季度重启，预计年底竣工 [2] - 为集中资源推进2nm工艺量产，公司推迟平泽二号晶圆厂1.4nm测试线建设至2022年底或2023年初，1.4nm量产时间可能延后至2028年 [2]

台积电制程技术进展 - 公司在1.4nm制程研发取得重大突破 已通知供应商备妥相关设备 计划今年在新竹宝山第二厂装设试产线[1] - 原定采用2nm制程的宝山晶圆20厂三厂和四厂将改为1.4nm生产据点[1] - 高雄厂2nm生产据点由原规划的P1、P2厂扩展为P1~P3厂 未来将有至少三座2nm厂[1] 台积电产能布局调整 - 公司举行高雄厂2nm上梁暨三厂动土典礼 展现先进制程根留台湾决心[1] - 新竹宝山厂进度快于高雄厂 但选择在高雄举行扩建仪式 暗示未来生产重心将逐步南移[1] - 高雄P4、P5厂已通过环评 预计2027年竣工 将生产N2P、N2X及A16(1.6nm)等2nm家族产品[1] 未来规划 - 公司保留高雄兴建第六厂(P6)的弹性 可能为导入更先进制程预作准备[2]