报告行业投资评级 - 行业评级：增持 [6] 报告核心观点 - 台积电财报亮眼，3纳米制程需求旺盛且资本开支大幅加码，直接印证了AI需求的长期性和可持续性 [2][6][9] - OpenAI宣布在ChatGPT中引入广告功能，开启商业化破局之路，以应对巨大的盈利压力和基础设施建设投入 [2][6][10] - 三大存储器厂商（三星、SK海力士、美光）计划扩产，但预计产能仍难以满足市场需求，存储超级周期将持续 [2][6][11] 周观点总结 - **台积电业绩与展望**：2025年第四季度，台积电营收337亿美元，环比增长1.9%，毛利率62.3%，环比增长2.8%，均超出指引上限 [6][9] - **台积电制程结构**：3纳米制程收入占比大幅提升至28%，环比增长5%，7纳米及以下先进制程营收占比达到77% [6][9] - **台积电未来指引**：预计2026年第一季度毛利率中枢将进一步提升至64%，未来五年AI服务器收入增速将从40%-50%区间中段提升至50%-60%中高区间 [6][9] - **台积电资本开支**：资本开支计划激增至520-560亿美元，其中70%-80%用于先进制程（2纳米、A16），10%-20%用于先进封装 [6][9] - **OpenAI商业化压力**：ChatGPT月活用户已逼近10亿，但仅有5%的用户支付了20美元/月或更贵的订阅费用，2025年上半年亏损高达80亿美元，未来5年基础设施投入预计超过1万亿美元 [6][10] - **OpenAI广告策略**：将在免费版和入门订阅级中引入交互性广告，旨在转化95%的免费用户价值，并强调广告不会干扰回答的客观性 [6][10] - **存储器厂商扩产计划**：2026年，三星DRAM产量预计提高至800万片晶圆，同比增长5%；SK海力士DRAM产量预计增长约8%至约648万片；美光年产量预计约为360万片，与2025年持平 [6][11] - **存储器市场判断**：尽管三大厂商产能有所提高，但与市场需求之间仍存在巨大缺口，存储超级周期预计将持续 [6][11] 一周行情回顾总结 - **大盘指数表现**：在2026年1月10日至1月17日期间，恒生指数上涨2.34%，恒生科技指数上涨2.37%，道琼斯工业指数下跌0.29%，纳斯达克指数下跌0.66% [12][13][14] - **板块指数表现**：同期，恒生互联网科技业指数上涨3.73%，HK网络游戏指数上涨3.65%，HK AIGC概念指数大幅上涨21.97%，纳斯达克中国金龙指数上涨0.32% [14][15] - **港股个股表现**：哔哩哔哩-W周涨幅16.4%，阿里巴巴-W周涨幅13.4%，阅文集团周涨幅7.4% [17][18] - **美股个股表现**：1药网周涨幅83.4%，超微半导体（AMD）周涨幅14.1%，极光周涨幅12.5% [17][22] AI行业要闻总结 - **SK海力士技术突破**：宣布推出5-Bit NAND闪存技术，相比传统PLC闪存读取速度快了20倍，能更好满足AI训练与推理对高速大容量存储的需求 [24] - **科技巨头IPO动态**：Anthropic、OpenAI和SpaceX同步启动IPO计划，估值预计分别达3500亿美元、5000-7500亿美元和8000亿-1万亿美元 [24] - **大模型技术演进**：Deepseek提出Engram条件记忆模块，旨在通过“计算+记忆”的架构降低大模型推理成本，特别适合长文本处理 [25] - **OpenAI业务扩张**：以约1亿美元收购AI医疗初创公司Torch，并确认其硬件项目首款产品为代号“Sweetpea”的AI音频设备，向软硬件一体化转型 [25] - **移动AI生态合作**：苹果与谷歌达成协议，将在2026年推出的新一代Siri中采用谷歌的Gemini AI模型，以弥补自身AI技术短板 [26] 投资建议总结 - **算力方向**：推荐英伟达（NVDA.O）、台积电（TSM.N）、阿斯麦（ASML.O）、博通（AVGO.O）、迈威尔（MRVL.O） [26][28] - **云厂商方向**：推荐微软（MSFT.O）、亚马逊（AMZN.O）、谷歌（GOOGL.O） [26][28][30] - **AI应用方向**：推荐AI Agent方向受益的苹果（AAPL.O）、高通（QCOM.O）、联想集团（0992.HK）、小米集团（1810.HK），以及Physical AI方向受益的特斯拉（TSLA.O） [26][28][30] - **AI社交方向**：推荐腾讯控股（0700.HK）、Meta（META.O）、谷歌（GOOGL.O） [27][28][30]

行业投资评级 - 增持（维持）[7] 报告核心观点 - 从台积电FY25Q4超预期的业绩及强劲的FY26Q1指引来看，全球AI需求正在爆发，其需求具备真实性与健康度，并有望驱动半导体产业链进入上行大周期[1] - 台积电作为行业龙头，其业绩、资本开支计划及技术路线均验证了AI驱动的先进制程与先进封装需求强劲，并看好由此带动的存力、算力及配套供应链的投资机遇[1][2] 台积电FY25Q4业绩表现 - FY25Q4营收达337.3亿美元，环比增长1.9%，同比增长25.5%，超出322-334亿美元的指引区间[10] - FY25Q4毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，超出59%-61%的指引区间[10] - FY25Q4营业净利率为54%，环比提升3.4个百分点，超出49%-51%的指引区间[10] - FY25Q4每股盈余为19.50新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0%[10] 台积电FY26Q1业绩指引 - 预计FY26Q1营收为346–358亿美元[10] - 预计FY26Q1毛利率为63%–65%[10] - 预计FY26Q1营业利润率为54%–56%[10] 台积电分制程与分平台营收结构 - FY25Q4，3nm制程收入占比达28%，5nm制程占比35%，7nm制程占比14%[13] - 7nm及更先进制程的合计营收占比达到77%[13] - 按应用平台划分，高性能计算（HPC）营收占比最高，达55%，环比增长4个百分点；智能手机营收占比为32%[13] AI需求与公司增长展望 - 管理层预计公司全年（FY26）收入有望维持接近30%（美元口径）的高增长[1] - 公司上调AI加速器业务的收入增长预测，预计2024-2029年五年期间的复合年增长率将达到mid-to-high 50%[1][16] - 2025年公司AI处理器收入占比已达百分之十几[16] - 公司预计2026年Foundry 2.0（涵盖逻辑制造、封装、测试、光罩等）增长约14%，并将继续超越行业增长[16] 资本开支与产能扩张 - 公司预计2026年资本开支预算达520–560亿美元[2][20] - 资本开支中约70%–80%用于先进制程扩产，约10%用于特色工艺，约10%–20%用于先进封装、测试、光罩及其他[2][20] - 公司加速美国、日本及中国台湾等地的产能扩张以匹配AI、HPC长期趋势[1] - 美国亚利桑那州首座晶圆厂已于2024年第四季进入高量产阶段，第二座晶圆厂计划于2027年下半年高量产，第三座已开工，并计划申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂建造许可[17] - 日本首座特殊晶圆厂已于2024年末量产，第二座工厂已开工建设[17] - 计划在中国台湾高雄与新竹布局多座N2工厂[17] 技术路线进展 - N2制程已于2025年第四季度在新竹与高雄同步进入高产量量产阶段，预计2026年将快速爬坡[1][18] - N2P作为N2家族的延伸版本，预计于2026年下半年启动量产[1][18] - A16制程预计于2026年下半年推进量产[1][18] - N2、N2P、A16及其衍生版本将共同构成新一代N2 family，有望成为规模大、生命周期长的关键节点[18] 产业链投资机会 - 晶圆厂高资本开支投入将直接带动上游半导体设备、材料、零部件的需求，订单可持续性有望加强[2] - 当前需求旺盛，算力、存力及配套供应链或存在供需缺口，供应链迎来上行大周期[2] - 报告列出了包括AI硬件、光芯片、半导体设备、半导体材料、封测、国产算力底座等多个细分领域的相关标的[22]

大盘指数与板块表现 - 2025年1月15日，A股主要指数涨跌互现，其中创业板指上涨0.56%，深证成指上涨0.41%，上证指数下跌0.33%，科创50下跌0.46%，北证50下跌2.28% [1] - TMT板块内部分化显著，电子化学品Ⅲ、半导体材料、半导体设备领涨，涨幅分别为4.85%、4.47%和4.45% [1] - TMT板块中，营销代理、其他通信设备、通信应用增值服务领跌，跌幅分别为8.58%、7.14%和5.07% [1] 国内半导体产业动态 - 台积电2025年第四季度营收达336.7亿美元，同比增长25.5%，环比增长5.7%，其先进制程（7nm及更先进）营收占晶圆销售金额的77%，其中3nm制程出货占比达28% [1] - 慧芯激光发布国产112G VCSEL芯片，实现了从研发到量产的跨越，性能完全对标国际顶级厂家，且该架构下的产品具有更高的良率与更好的可靠性 [1] - 西安电子科技大学团队研发出新芯片散热结构，将界面热阻降至传统“岛状”结构的三分之一，显著提升了芯片的散热效率与综合性能 [1] - 知行科技获得某韩系汽车集团定点，将为该集团四款车型提供组合辅助驾驶解决方案，产品生命周期（2026年至2033年）预期销量达百万套规模，其中近半数将销往海外市场 [1] 海外半导体产业与政策 - 美国白宫宣布自1月15日起，对部分进口半导体、半导体制造设备及其衍生产品加征25%的进口从价关税，但为支持本土供应链建设的相关进口可豁免关税 [2] - 三星计划于2025年下半年关闭其器兴工厂的8英寸晶圆厂S7，该厂月产能为5万片，关闭后三星8英寸晶圆月总产能将从25万片降至20万片以下，旨在集中资源发展12英寸晶圆厂 [2] - 安靠（Amkor）将关闭其位于日本北海道的函馆工厂，该厂主要负责汽车等用途的通用半导体封装，部分产品将停产，其余产品目标在2027年4月前转移至其他工厂 [2] - GlobalFoundries宣布收购Synopsys的ARC处理器IP解决方案业务，以加速其在物理AI领域的路线图，并增强定制芯片解决方案能力 [2] 人工智能与AIGC进展 - 谷歌发布Veo 3.1更新，新增素材转视频功能，实现了角色、背景与物体在动态场景中的高度一致性，并首次支持原生竖屏生成与4K超分画质 [2] - 阿里千问App上线两个月后，C端月度活跃用户突破1亿，该应用将全面接入淘宝、支付宝等阿里生态，在全球率先实现用AI点外卖、购物、订机票等功能，并向所有用户开放测试 [2] - 谷歌发布MedGemma 1.5 4B模型，新增对CT、MRI等三维医学影像的支持，并改进了纵向影像分析和医学文档理解，同时发布针对医疗口述转写优化的开源自动语音识别模型MedASR [2] - 在第三方大模型评测榜单Artificial Analysis Speech Reasoning中，阶跃星辰的原生语音推理模型Step-Audio-R1.1登顶榜首，该榜单核心评估模型直接处理音频并进行复杂逻辑推理的能力 [2] “十五五”前瞻行业追踪 - 北京火箭大街项目完成竣工备案，进入交付阶段，未来可提供星箭研发试验、智能制造平台、空天地一体化运控等十余项共享服务，适配商业航天全链条发展需求 [3] - 北京大学团队首次实现后摩尔新器件异质集成的多物理域融合傅里叶变换系统，将傅里叶变换计算速度从每秒约1300亿次提升至每秒约5000亿次，算力提升近4倍，能效提升超90倍 [3] - 东南大学与紫金山实验室联合团队成功研制基于贝叶斯推理的动态可配置移动通信基带信号处理ASIC芯片，该芯片单一芯片吞吐率达9.6 Gb/s，可有效支撑5G/6G全栈协议与全场景应用 [3] - 星动纪元与顺丰科技签约，推动具身智能机器人在顺丰供应链业务中规模化落地，覆盖仓储、配送、核验等全业务流程，以提升作业效率与质量 [3] 高频数据：存储与半导体材料价格 - 2025年1月15日，国际DRAM颗粒现货价格普遍上涨，其中DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘均价为34.871美元，日涨幅2.34%；DDR4 16Gb (2G×8) 3200盘均价为76.045美元，日涨幅2.07% [4] - 同日，多种半导体材料价格公布，例如：5N氧化锌粉市场均价为1.655元/千克，日涨10元；6N高纯铟市场均价为3,650元/千克，日涨200元；导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为5,550元/片，价格持平 [5]

台积电2025年第四季度及全年财务表现 - 2025年第四季度营收达336.7亿美元（10460.9亿新台币），同比增长25.5%，环比增长5.7% [2] - 第四季度净利润为5057.4亿新台币，同比大幅增长35%，连续第八个季度实现利润同比增长 [2] - 第四季度毛利率为62.3%，净利率为48.3%，均实现同比提升 [2] - 2025年全年营收达1224.2亿美元，同比增长35.9%；全年每股收益（EPS）为66.25新台币，同比增长46.4% [6] 台积电先进制程营收构成与客户分布 - 第四季度先进制程（7nm及更先进制程）营收占晶圆销售金额的77% [2] - 按制程划分，第四季度3nm制程营收占比28%，5nm占比35%，7nm占比14% [2] - 按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占第四季度净营收的55%和32% [3] - 按地区划分，来自北美客户的收入占总净收入的74% [3] 台积电2025年各季度业绩趋势 - 2025年第一季度营收8392.5亿新台币，同比增长41.76%；净利润3615.6亿新台币，同比增长60.3% [4] - 第二季度营收9337.9亿新台币，同比增长38.6%；净利润3982.7亿新台币，同比增长60.7% [4] - 第三季度营收9899.2亿新台币，同比增长30.3%；净利润4523亿新台币，同比增长39.1% [5] - 3nm制程营收占比从第一季度的22%逐季提升至第四季度的28% [4][5][6] 台积电2nm制程进展与未来展望 - 台积电2nm（N2）技术已于2025年第四季度按计划开始量产 [8] - 当前2nm生产基地月产能为3.5万片，预计到2026年底月产能有望达到8至10万片 [8] - 摩根大通报告指出，台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额 [8] - 分析师预测，2nm制程营收有望在2026年第三季度超越3nm与5nm营收之和 [8] - 台积电预计2026年资本支出在520亿美元至560亿美元之间，高于2025年的409亿美元 [4] 全球晶圆代工行业产能与价格趋势 - 2025年第四季度，全球主流晶圆厂平均产能利用率已回升至90%，同比提升约7个百分点 [9] - 2026年全球前十大晶圆代工厂总资本支出预计同比增长13.3%，主要用于先进制程产能扩充 [4] - 台积电表示2026年先进制程（7nm及以下）代工价格涨幅将达3%至10%，为连续第四年调升价格 [10] - 集邦咨询预计，2026年全球十大12英寸晶圆代工厂成熟与先进制程总投片量将增至332.6万片，较2025年的300万片同比增长11% [11] - 2026年第一季度起，八英寸晶圆代工行业整体价格涨幅预计达5%-10% [12] 不同制程节点的供需与价格动态 - 28nm/40nm制程因需求稳定及大陆新产能释放，2026年全年报价预计无显著变化 [11] - 55nm/90nm制程需求持续攀升，多数大陆代工厂已释放涨价信号，行业普涨预计集中在2026年第二至第三季度 [11] - 8英寸晶圆代工供应紧张，中芯国际与世界先进已对8英寸BCD工艺提价约10% [12] - 2026年新增成熟制程产能中，约有77%来自中国大陆地区 [12] 晶圆代工市场竞争格局与厂商表现 - 2025年第三季度全球“晶圆代工2.0”市场营收同比增长17%，达848亿美元 [14] - 台积电在纯晶圆代工厂中持续领跑，2025年第三季度营收同比增长41% [14] - 非台积电晶圆代工厂在2025年第三季度整体同比增长6%，其中中国晶圆代工厂同比增长12% [15] - 非存储IDM厂商在2025年第三季度整体恢复增长，同比提升4% [15] - OSAT（外包半导体封装和测试）行业在2025年第三季度营收同比增长10% [15] 存储芯片代工成为新增长点 - 存储芯片代工需求强劲，成为晶圆代工2.0时代的新增长极 [15] - 中芯国际CEO表示，当前存储市场供给至少短缺5%，产品高价位态势将持续 [16] - 花旗预测，受AI需求驱动，2026年DRAM平均售价涨幅预期上调至88%，NAND涨幅预期上调至74% [16] - 存储需求增长带动华虹半导体等代工厂相关业务营收占比持续提升 [16]

2025年第四季度及全年财务表现 - 2025年第四季度合并营收为10460.9亿元新台币（约2306.63亿元人民币），同比增长20.5%，环比增长5.7% [1] - 2025年第四季度净利润为5057.4亿元新台币（约1115.16亿元人民币），同比增长35% [1] - 2025年第四季度每股盈余为19.50元新台币（约4.3元人民币），同比增长35% [1] - 2025年全年累计营收约为38090.54亿元新台币（约8398.96亿元人民币），较去年同期增长31.6% [2] 先进制程营收贡献 - 2025年第四季度，包含7nm及更先进制程在内的先进制程营收，占该季度晶圆销售金额的77% [1] - 在先进制程中，3nm制程出货占第四季度晶圆销售金额的28% [3] - 5nm制程出货占第四季度晶圆销售金额的35% [3] - 7nm制程出货占第四季度晶圆销售金额的14% [3]

宏观经济与市场表现 - 美国上周初请失业金人数温和上升至20.8万人，表明劳动力需求持续疲软 [1] - 美股三大指数低开，纳斯达克指数下跌0.15%，标普500指数下跌0.09%，道琼斯工业平均指数下跌0.42% [1] 国防军工行业 - 前总统特朗普呼吁大幅增加国防预算至1.5万亿美元 [1] - 受此消息影响，国防军工股大涨，洛克希德马丁股价上涨8.4%，L3Harris Technologies股价上涨6.8%，通用动力股价上涨超过4%，雷神技术股价上涨3.7% [1] 半导体行业 - 台积电股价上涨超过1% [1] - 公司3纳米制程产能供不应求，业内人士透露台积电已调高报价并暂停新案启动 [1] 新能源汽车行业 - 小鹏汽车股价上涨超过2% [1] - 公司在2026全球新品发布会上发布了四款新车，均搭载了第二代VLA大模型 [1]

美股市场盘前动态 - 三大股指期货普遍下跌，道指期货跌0.23%，标普500指数期货跌0.15%，纳指期货跌0.23% [1] - 脑再生科技盘前继续上涨27%，此前3个交易日累计上涨157%，上涨主要受马斯克关于“量产预告”的消息催化，带动脑机接口概念 [1] - 国防军工股盘前普遍上涨，诺斯罗普·格鲁曼与洛克希德·马丁涨幅超过7%，雷神技术涨幅超过5%，消息面上，特朗普呼吁将2027年美国军事预算从1万亿美元增加至1.5万亿美元 [1] - 癌症药物开发商Revolution Medicines盘前下跌超过9%，消息面上，艾伯维公司表示并未同其洽谈收购事宜 [3] - Meta股价下跌0.4%，消息面上，中国商务部表示将会同相关部门对Meta收购人工智能平台Manus与相关法律法规的一致性开展评估调查 [2] - 台积电股价上涨1.4%，消息面上，其3nm制程持续供不应求，订单满载且已暂时停止3nm新案启动，公司今年除调高3nm报价外，现有产能已难以负荷 [3] 公司与行业合作动态 - 苹果公司宣布，摩根大通将成为苹果信用卡的新发行方，取代之前的合作方高盛，这一过渡可能需要24个月的时间 [1] 行业需求与政策展望 - 标普全球预计，到2040年，人工智能和国防领域的增长将使全球铜需求较现在增加50%，但如果不加大回收和开采力度，预计每年的供应缺口将超过1000万吨 [2] - 美国总统特朗普表示，正在立即采取措施禁止大型机构投资者购买更多单户住宅，以应对太多人负担不起购房的问题 [2] 经济数据发布预告 - 北京时间今晚21:30，将发布美国1月3日当周首次申请失业救济人数 [4]

公司股价与交易表现 - 台积电美股盘前交易价格上涨1.14%，报322.3美元 [1] - 台积电美股收盘价为318.680美元，较前一交易日下跌2.67% [1] - 当日交易最高价326.300美元，最低价318.544美元，振幅2.37% [1] - 当日成交量为1174.48万股，成交额为37.73亿美元 [1] - 公司总市值约为1.65万亿美元 [1] 先进制程产能与需求状况 - 台积电先进制程维持高产能利用率，其中3nm制程持续供不应求 [1] - 因订单满载、现有产能难以负荷，台积电已暂时停止3nm新案启动 [1] - 短期内扩产速度难以追上客户需求涌入 [1] - 台积电正鼓励处于产品规划初期的客户直接评估导入2nm制程 [1] 定价策略与财务展望 - 台积电今年除调高3nm报价外，已暂时停止3nm新案启动 [1] - 野村预计，凭借审慎的产能扩建计划，台积电有望充分利用AI逻辑半导体产业的强劲需求 [1] - 野村预计台积电今年将实现25%至30%的营收增长（以美元计） [1] 行业趋势与市场预期 - 鉴于供应严重受限，市场对亚洲AI半导体及服务器供应链公司今年的盈利预期将持续上调 [1] - 英伟达和博通正引领强劲的AI逻辑半导体产业增长 [1]

台积电美国工厂建设与量产计划 - 台积电美国亚利桑那州子公司（TSMC Arizona）的第二晶圆厂将于2026年第三季度启动设备导入 [2] - 该第二晶圆厂计划于2027年投入3纳米制程生产，较原计划提前一年 [2] - 设备导入后预计需要一年以上时间完成调试并实现量产 [2] - 采用2纳米制程的第三晶圆厂厂务工程已于今年初发包，施工将于2026年第二季度启动 [2] 先进制程技术转移与管控策略 - 公司多次表态最先进的工艺仍会在总部基地生产 [4] - 主管部门表示关键技术将受到管制，参与人员也会被纳入管控范围 [4] - 公司未来将推进至1.4纳米工艺，并需满足N-2要求后方可向海外转移 [4] - N-2要求意味着海外基地生产的制程工艺需落后公司本土最先进量产工艺两代 [4] - 例如，当公司本土最先进量产工艺为2纳米时，海外生产的是5纳米级别工艺 [4] - 未来公司量产1.4纳米工艺后，2纳米工艺才会在美国生产，中间间隔了1.6纳米工艺 [4]

台积电3纳米产能扩张 - 国际AI大厂英伟达、AMD及特斯拉积极抢占台积电3纳米产能，导致产能出现短缺[1][2] - 台积电紧急扩张产能，预计今年底前3纳米月产能将额外扩增2万片至11~12万片，高于预期[1][2] - 2026年3纳米月产能将进一步增加至14~15万片[1][2] 资本支出与扩产细节 - 为支持产能扩张，台积电2026年资本支出预计将由原计划430亿美元提升至480~500亿美元[1][2] - 2026年产能增加主要来自亚利桑那州第二期厂房约2万片月产能，以及中国台湾现有4、5纳米产线转换的1万片月产能[2] - 3纳米扩产面临无尘室空间不足挑战，因部分空间转用于2纳米制程，扩产只能依赖现有厂区[2] - 公司可能将22纳米与28纳米产线自Fab15移出，转移至欧洲新厂[2] AI芯片供应链瓶颈 - 限制AI芯片供应的主要瓶颈是台积电前段晶圆制造能力及ABF基板供应，特别是T-Glass短缺，而非CoWoS封装产能[1] - 台积电与创意正携手为特斯拉AI5芯片提供3纳米制程设计与生产服务[1] - 特斯拉未来的AI6芯片将采用2纳米制程，预计每年为台积电带来约20亿美元的代工机会[2] 行业影响与公司前景 - 台积电3纳米产能扩张及资本支出增加，对半导体设备厂有正面催化作用[2] - 摩根士丹利维持台积电"优于大盘"评级，目标价1688元新台币，并将其列为"首选"标的[2] - 报告同时对创意、世芯等台积电客户持续看好[2]