台积电2025年第四季度及全年财务表现 - 2025年第四季度营收达336.7亿美元（10460.9亿新台币），同比增长25.5%，环比增长5.7% [2] - 第四季度净利润为5057.4亿新台币，同比大幅增长35%，连续第八个季度实现利润同比增长 [2] - 第四季度毛利率为62.3%，净利率为48.3%，均实现同比提升 [2] - 2025年全年营收达1224.2亿美元，同比增长35.9%；全年每股收益（EPS）为66.25新台币，同比增长46.4% [6] 台积电先进制程营收构成与客户分布 - 第四季度先进制程（7nm及更先进制程）营收占晶圆销售金额的77% [2] - 按制程划分，第四季度3nm制程营收占比28%，5nm占比35%，7nm占比14% [2] - 按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占第四季度净营收的55%和32% [3] - 按地区划分，来自北美客户的收入占总净收入的74% [3] 台积电2025年各季度业绩趋势 - 2025年第一季度营收8392.5亿新台币，同比增长41.76%；净利润3615.6亿新台币，同比增长60.3% [4] - 第二季度营收9337.9亿新台币，同比增长38.6%；净利润3982.7亿新台币，同比增长60.7% [4] - 第三季度营收9899.2亿新台币，同比增长30.3%；净利润4523亿新台币，同比增长39.1% [5] - 3nm制程营收占比从第一季度的22%逐季提升至第四季度的28% [4][5][6] 台积电2nm制程进展与未来展望 - 台积电2nm（N2）技术已于2025年第四季度按计划开始量产 [8] - 当前2nm生产基地月产能为3.5万片，预计到2026年底月产能有望达到8至10万片 [8] - 摩根大通报告指出，台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额 [8] - 分析师预测，2nm制程营收有望在2026年第三季度超越3nm与5nm营收之和 [8] - 台积电预计2026年资本支出在520亿美元至560亿美元之间，高于2025年的409亿美元 [4] 全球晶圆代工行业产能与价格趋势 - 2025年第四季度，全球主流晶圆厂平均产能利用率已回升至90%，同比提升约7个百分点 [9] - 2026年全球前十大晶圆代工厂总资本支出预计同比增长13.3%，主要用于先进制程产能扩充 [4] - 台积电表示2026年先进制程（7nm及以下）代工价格涨幅将达3%至10%，为连续第四年调升价格 [10] - 集邦咨询预计，2026年全球十大12英寸晶圆代工厂成熟与先进制程总投片量将增至332.6万片，较2025年的300万片同比增长11% [11] - 2026年第一季度起，八英寸晶圆代工行业整体价格涨幅预计达5%-10% [12] 不同制程节点的供需与价格动态 - 28nm/40nm制程因需求稳定及大陆新产能释放，2026年全年报价预计无显著变化 [11] - 55nm/90nm制程需求持续攀升，多数大陆代工厂已释放涨价信号，行业普涨预计集中在2026年第二至第三季度 [11] - 8英寸晶圆代工供应紧张，中芯国际与世界先进已对8英寸BCD工艺提价约10% [12] - 2026年新增成熟制程产能中，约有77%来自中国大陆地区 [12] 晶圆代工市场竞争格局与厂商表现 - 2025年第三季度全球“晶圆代工2.0”市场营收同比增长17%，达848亿美元 [14] - 台积电在纯晶圆代工厂中持续领跑，2025年第三季度营收同比增长41% [14] - 非台积电晶圆代工厂在2025年第三季度整体同比增长6%，其中中国晶圆代工厂同比增长12% [15] - 非存储IDM厂商在2025年第三季度整体恢复增长，同比提升4% [15] - OSAT（外包半导体封装和测试）行业在2025年第三季度营收同比增长10% [15] 存储芯片代工成为新增长点 - 存储芯片代工需求强劲，成为晶圆代工2.0时代的新增长极 [15] - 中芯国际CEO表示，当前存储市场供给至少短缺5%，产品高价位态势将持续 [16] - 花旗预测，受AI需求驱动，2026年DRAM平均售价涨幅预期上调至88%，NAND涨幅预期上调至74% [16] - 存储需求增长带动华虹半导体等代工厂相关业务营收占比持续提升 [16]

公司股价与交易表现 - 台积电美股盘前交易价格上涨1.14%，报322.3美元 [1] - 台积电美股收盘价为318.680美元，较前一交易日下跌2.67% [1] - 当日交易最高价326.300美元，最低价318.544美元，振幅2.37% [1] - 当日成交量为1174.48万股，成交额为37.73亿美元 [1] - 公司总市值约为1.65万亿美元 [1] 先进制程产能与需求状况 - 台积电先进制程维持高产能利用率，其中3nm制程持续供不应求 [1] - 因订单满载、现有产能难以负荷，台积电已暂时停止3nm新案启动 [1] - 短期内扩产速度难以追上客户需求涌入 [1] - 台积电正鼓励处于产品规划初期的客户直接评估导入2nm制程 [1] 定价策略与财务展望 - 台积电今年除调高3nm报价外，已暂时停止3nm新案启动 [1] - 野村预计，凭借审慎的产能扩建计划，台积电有望充分利用AI逻辑半导体产业的强劲需求 [1] - 野村预计台积电今年将实现25%至30%的营收增长（以美元计） [1] 行业趋势与市场预期 - 鉴于供应严重受限，市场对亚洲AI半导体及服务器供应链公司今年的盈利预期将持续上调 [1] - 英伟达和博通正引领强劲的AI逻辑半导体产业增长 [1]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额进一步提升至71%，其优势在先进制程、客户集中度和资本开支方面呈现“放大效应” [1] - 其他厂商如三星电子（营收31.84亿美元，份额6.8%）、中芯国际、联华电子、格罗方德等，在整体市场增长背景下难以缩小与台积电的份额差距，被迫在不同层级和赛道中寻找位置 [2] 英特尔：押注先进技术与生态重构 - 核心筹码是14A制程节点，预计在功耗效率和芯片密度方面实现显著提升，并成为全球首个在关键层采用高数值孔径（High-NA）EUV光刻技术的制造节点 [4] - 已安装ASML的Twinscan EXE:5200B设备，能以8nm分辨率打印芯片，在50 mJ/cm²剂量下每小时处理175片晶圆，并实现0.7纳米套刻精度，在High-NA技术应用上领先于台积电和三星 [4] - 在先进封装领域，其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正在招募相关工程师，苹果考虑采用EMIB技术开发定制服务器加速器Baltra [6] - 客户争取取得突破：与苹果签署保密协议采购18A-P PDK，苹果入门级M系列处理器最早可能在2027年第二或第三季度开始交付，预计到2027年产量达1500万至2000万颗 [8]；英伟达和AMD正在评估其14A制程节点 [9] - 设立专用ASIC部门，为客户提供从芯片设计到制造封装的“一站式”服务，在定制网络ASIC芯片领域已获得众多客户 [10][11] - 正就收购AI芯片初创企业SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务在内的总估值约为16亿美元，以完善自身人工智能产品布局 [12] 三星：2nm制程的背水一战 - 将筹码压在2nm制程的大规模量产上，该制程采用全环栅（GAA）晶体管架构 [13] - 2nm制程良率已从2025年9月的50%提升到11月的50%至60%，目标是在2025年底或2026年初将生产良率提高到70%左右 [13] - 2nm产能预计将增加163%，从2024年的每月8000片晶圆增加到2026年底的21000片晶圆 [13] - 客户突破：2024年7月获得特斯拉价值165亿美元的合同，用于生产下一代采用2nm工艺的AI6芯片；还获得了苹果图像传感器、MicroBT和Canaan的挖矿专用芯片（ASICs）等订单 [14]；高通第六代骁龙8至尊版可能有基于三星2nm代工的版本 [15] - 在汽车半导体市场全方位布局：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能赢得其5nm自动驾驶芯片合同；将向现代汽车供应采用14nm FinFET工艺量产的eMRAM（嵌入式磁性随机存取存储器） [16] - 布局硅光子技术，将其选为未来核心技术，并计划在2027年实现CPO（共封装光学器件）的商业化 [17]；预计到2030年，硅光子市场规模将增长至103亿美元 [18] - 计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元，用于2nm晶圆生产线 [19] - 行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈，得益于奥斯汀工厂开工率提高及泰勒工厂大规模量产特斯拉AI6芯片 [21] 联电：成熟制程的差异化突围 - 战略定位是不参与先进制程竞赛，专注于成熟制程基础上的特殊工艺、先进封装和硅光子等高附加价值应用 [23] - 在先进封装领域取得突破：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，预估最快2026年第一季度量产，首批中介层电容密度达1500nF/mm² [24] - 在硅光子领域，与IMEC签署技术授权协议，取得其iSiPP300硅光子制程，将推出12英寸硅光子平台，预计在2026及2027年展开风险试产 [25][26] - 积极拓展美国本土制造能力，与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [27] - 市场传出正考虑扩大与英特尔的合作伙伴关系，可能将合作制程从12nm提升至6nm，但公司未予置评，强调双方12nm FinFET合作将按规划于2027年导入量产 [28] 格罗方德：区域化与特色工艺的守成者 - 战略重心是通过区域化布局、硅光子技术和IP整合，在特定市场建立不可替代的地位 [30] - 2024年11月宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），以扩展其硅光子技术组合、产能和研发能力，并计划在新加坡建立硅光子学研发卓越中心 [31][32] - 计划收购提供基于RISC-V处理器IP的MIPS公司，旨在通过提供现成IP模块帮助客户简化系统设计流程，但强调自身仍保持纯代工厂定位 [33] - 计划投资11亿欧元扩大其德国德累斯顿工厂的产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆，以满足欧洲在汽车、物联网等领域的芯片需求 [35] - 通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，为中国客户提供车规级工艺与制造专长，以实现技术价值最大化并帮助中国厂商快速提升特色工艺能力 [36]

台积电美国工厂建设与量产计划 - 台积电美国亚利桑那州子公司（TSMC Arizona）的第二晶圆厂将于2026年第三季度启动设备导入 [2] - 该第二晶圆厂计划于2027年投入3纳米制程生产，较原计划提前一年 [2] - 设备导入后预计需要一年以上时间完成调试并实现量产 [2] - 采用2纳米制程的第三晶圆厂厂务工程已于今年初发包，施工将于2026年第二季度启动 [2] 先进制程技术转移与管控策略 - 公司多次表态最先进的工艺仍会在总部基地生产 [4] - 主管部门表示关键技术将受到管制，参与人员也会被纳入管控范围 [4] - 公司未来将推进至1.4纳米工艺，并需满足N-2要求后方可向海外转移 [4] - N-2要求意味着海外基地生产的制程工艺需落后公司本土最先进量产工艺两代 [4] - 例如，当公司本土最先进量产工艺为2纳米时，海外生产的是5纳米级别工艺 [4] - 未来公司量产1.4纳米工艺后，2纳米工艺才会在美国生产，中间间隔了1.6纳米工艺 [4]

公司财务表现 - 第三季度合并营收9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3% [3] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高 [3] - 第三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 预计第四季度销售额为322亿美元至334亿美元，超过市场预期的312.3亿美元 [4] - 预计第四季度毛利率在59%至61%之间，预计2025年全年销售额增长约30% [4] 技术制程与平台收入 - 先进制程（7纳米及以下）收入占总晶圆收入74%，其中3纳米制程占23%，5纳米制程占37%，7纳米制程占14% [3] - 按平台划分，高性能计算（HPC）收入占比最高，达57%，智能手机占30%，物联网和汽车各占5%，数字消费电子占1% [4] - 物联网平台收入同比增长20%，是增长最快的平台，智能手机和汽车平台收入分别增长19%和18%，高性能计算平台收入增长0% [4] 管理层展望与战略规划 - 人工智能需求持续强劲，且比三个月前的预期更为强劲，公司观察到越来越多主权AI需求出现 [5] - 为应对强劲的AI需求，公司将继续投资以支持客户增长，先进封装CoWoS产能紧张，正努力缩小供需差距并提升2026年产能 [5] - 2纳米制程将在本季度晚些时候量产，A16制程有望在2026年下半年量产 [5] - 公司正加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，准备升级更先进工艺技术，并计划在原厂附近获取第二块土地以支持扩张 [5] - 日本第二座晶圆厂已开工建设，未来几年将在中国台湾继续投资 [5]

法说会前瞻与运营展望 - 公司将于10月16日举行法说会，业界预期将释放积极信息 [1] - 公司2026年营收预计将突破3万亿元新台币，创下新纪录 [1] - 公司明年资本支出有望高于今年，再创历史新高 [1][2] 2纳米制程进展与产能 - 公司2纳米制程良率已接近70%，最快将于年底投片量产，明年中扩大出货 [1] - 公司新竹宝山厂和高雄楠梓厂已进入试产及验证阶段 [1] - 公司2纳米产能已被苹果、AMD、高通、联发科等大客户预订一空，产能满载至明年底 [1] - 公司2纳米月产能预计年底达4万片，明年底整体月产能有望接近10万片 [1] 先进封装产能与需求 - 公司先进封装需求同步高涨，明年整体先进封装月产能预计超过15万片，产能利用率将持续满载 [2] - 公司将持续扩充CoWoS制程产能以满足英伟达需求，并扩大SoIC先进封装产能以满足苹果和AMD的需求 [2] 资本支出与扩产计划 - 公司明年资本支出可能高于今年设定的380亿美元至420亿美元范围 [2] - 公司海外持续扩厂，新竹、高雄厂区持续扩充，嘉义先进封装产能大增，共同推动2026年资本支出增长 [2]

股价表现 - 10月6日公司股价上涨3.49%，连续两天累计涨幅达4.96%，盘中最高价创下新高 [1] 技术优势与客户需求 - 公司的3nm工艺受到苹果、高通和联发科等大型客户青睐，这些客户计划在旗舰产品中首发2nm技术 [1] - 公司即将发布的高级制程N3P价格上涨约20%，即将量产的2nm工艺预计报价涨幅更高 [1] - AI应用需求增长，苹果新机和英伟达AI芯片的硅含量提升，为公司营收增长提供双引擎驱动 [2] - 2nm制程即将步入量产，预计将成为2026年业绩增长的重要推动力 [2] 财务业绩与展望 - 公司将于10月16日召开法说会，预期第三季度美元营收将优于预期 [2] - 法人机构预计公司第三季度美元营收将达到324亿美元，年增幅可能达到40% [2] - 公司全年营收增长目标有望超越30%的增幅 [2] - 法人机构预测2nm放量时，7nm及以下制程的营收贡献将超过80% [2] - 3nm技术客户订单涌入，成为公司收入和盈利增长的关键 [2]

近期财务业绩与展望 - 公司将于10月16日召开法说会公布上季财报与展望 [1] - 法人预期公司第三季度美元营收平均约324亿美元 持续跨越300亿美元关卡 [1] - 乐观情况下 公司第四季度美元营收可望再攀新高 甚至小幅季增个位数百分比 [1] - 公司全年美元营收实绩有望超越原预期的年增30%目标 [1] - 若以保守方式预测 公司第四季度美元营收平均值约291亿美元 季减约10.2% 但较去年同期增长8.2% [2] 营收增长驱动因素 - 公司持续受惠于AI应用驱动先进制程需求 所有AI创新者都与公司合作 [1] - 来自苹果新机硅含量提升以及英伟达冲刺AI新应用是两大增长引擎 [1] - 先进制程产能持续供不应求 公司正努力增加产能以满足客户 [1] - 3nm家族客户订单持续涌入 5nm家族也稳健贡献业绩 [2] - 公司下半年2nm步入量产 将成为2026年增长的一大动能 [2] 先进制程发展 - 公司先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收占比持续创新高 今年第二季度达全季晶圆销售金额74% [2] - 今年第二季度3nm出货占比24% 5nm占比36% 7nm占比14% [2] - 法人预估 当公司2nm放量时 7nm以下整体营收贡献将超过八成 创新高 [2] 长期财务目标 - 按照公司7月法说会数据推算 2025年美元营收将首度超过千亿美元 达约1171.079亿美元 [1] - 从目前产业信息看 法人指出公司2025年美元营收增幅可望大幅超越先前目标 估计年增近四成 [2] - 即便保守预测 公司2025年美元营收表现仍可望优于公司目标 [2]

公司股价表现 - 台积电股价昨日盘中创下历史新高，盘初涨幅超过2% [1] 行业技术合作动态 - AI初创公司Tenstorrent首席执行官Jim Keller表示，公司正分别与台积电和三星电子洽谈，希望使用两家公司的2纳米制程技术进行生产 [1] - Tenstorrent也不排除考虑使用英特尔代工服务 [1]

公司股价与制程进展 - 台积电股价周二开盘上涨超过3%至281.70美元，续创历史新高 [1] - 台积电最新2nm制程将于本季度开始量产 [1] - 由于先进制程资本支出庞大，台积电暂时无打折及议价策略 [1] 芯片制程价格趋势 - 台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50% [1] - 台积电末代3nm CPU价格已较前代上涨约20% [1] - 采用2nm制程的旗舰芯片单价可能上看280美元 [1] 行业动态与价格环境 - 存储芯片巨头三星、SK海力士等厂商已率先调涨产品售价 [1] - 半导体行业涨价正在加速发酵 [1]