台积电2nm制程进展 - 英特尔将2026年重磅级桌上型电脑处理器Nova Lake-S委托台积电代工 现正进入2nm制程设计定案阶段 预计2026年第三季度问世 [1] - 台积电2nm将于下半年开始量产 目前已有苹果 辉达 超微 高通 联发科等客户采用 英特尔加入后接单"旺上加旺" [1] - Nova Lake-S处理器已在台积电完成设计定案 其中至少一个芯片块采用台积电2nm制程制造 具备生产灵活弹性 [1] 英特尔与台积电合作关系 - 双方是"竞争又合作"关系 此前英特尔已将Lunar Lake与Arrow Lake处理器的计算芯片块交给台积电以3nm制程生产 [2] - Nova Lake-S将是英特尔第一批采用台积电2nm制程生产的处理器 合作延伸至更先进制程 [2] - Nova Lake将会有多个版本 涵盖桌机与笔电应用不同等级的处理器 [2] Nova Lake处理器规格 - Nova Lake-S为桌上型电脑处理器 最高端产品将有52个核心 包括16个效能核心 32个效率核心 四个低功耗效率核心 [2] - 整合先进存储控制器 支持高达每秒8 800MT的速度 [2] - GPU功能由Xe3的Celestial架构 Xe4的Druid架构负责媒体解码和显示 具备多样化功能 [2]

财务表现 - 6月营收2637.1亿元新台币，环比下降17.7%，同比增长26.9% [1] - 上半年累计营收17730.46亿元新台币，同比增长40.0% [1] - 二季度营收9337.96亿元新台币（约319.5亿美元），同比增长38.6%，超出市场预期（分析师预测9278.31亿新台币/摩根大通预测299.5亿美元）[1] - 二季度营收环比增长17%（摩根大通数据），中位数季增13% [1][2] 技术驱动因素 - 3纳米(N3)和5纳米(N5)制程需求持续强劲 [1] - 老制程节点紧急订单拉动增长 [1] - 第二季度毛利率预计维持在57.9%，克服新台币升值影响 [1] 市场需求 - AI需求持续超过供应，终端客户未因关税问题减少订单 [1][2] - 高性能计算(HPC)与AI共同推动需求增长 [2] - 晶圆制造2.0受益于AI强劲需求与其他市场温和复苏 [2] 管理层指引 - 2025年全年营收预计实现"中段二位数百分比增长" [1] - 2024年全年美元营收增长预期维持24%-26%（约25%）[2] - 公司计划7月17日召开业绩会，聚焦下半年接单展望/2026年资本支出计划/2nm制程进度 [2] 资本布局 - 为英伟达、AMD等美国芯片设计公司生产高端处理器 [2] - 今年3月宣布追加1000亿美元美国投资，此前已承诺650亿美元投资建设三家美国工厂 [2]

三星美国代工市场扩张 - 三星美国半导体子公司正在招聘主管和经理级别销售人才，最高基本年薪32万美元（约230万元人民币），包括绩效奖金后年薪可达40万美元 [1] - 公司近期重组本地销售团队，聘请台积电前高管Margaret Han担任美国晶圆代工销售副总裁，目标争取英伟达和高通等美国无晶圆厂客户 [1] - 硅谷公司薪资通常比韩国公司高出1.5-2倍，三星提供超过30万美元基本年薪在行业内属较高水平 [1] 2nm制程技术布局 - 三星将2nm制程列为晶圆代工部门核心任务，计划2026年1-2月在美国得州泰勒工厂引入2nm量产设备 [2] - 泰勒工厂原定部署4nm工艺，洁净室建设已于2022年二季度重启，预计年底竣工 [2] - 为集中资源推进2nm工艺量产，公司推迟平泽二号晶圆厂1.4nm测试线建设至2022年底或2023年初，1.4nm量产时间可能延后至2028年 [2]

三星晶圆代工战略调整 - 公司决定推迟原定2024年第二季度动工的1.4纳米测试线建设，投资时间延后至2024年底或2025年上半年[1] - 1.4纳米工艺量产时间可能从原计划的2025年推迟至2028年，因测试线建设延迟影响进度[1] - 推迟主因是晶圆代工业务低迷，2024年第一季度部门亏损约2万亿韩元[1] 资源重新配置 - 将年度设施投资从10万亿韩元缩减至5万亿韩元，采取保守策略应对市场疲软[1] - 集中资源推进2纳米工艺量产，目标在2024年底实现该节点商业化[1][2] - 暂停1.4纳米测试线建设后，2纳米成为2024年唯一重点投资的尖端工艺[1] 2纳米工艺进展 - 当前2纳米良率仅20-30%，需通过技术改进提升生产效率[2] - 组建专项任务组(TF)由CTO南锡宇领导，确保Exynos 2600处理器按期量产[2] - 计划将华城园区S3的部分3纳米产线转换为2纳米产线，具体时间取决于订单量[3] 客户拓展计划 - 重点争取特斯拉、高通等北美科技公司订单，以支撑2纳米产能[3] - 美国泰勒工厂可能部署2纳米工艺，加速技术迭代以满足客户需求[3] - 移动部门计划在Galaxy S26智能手机采用2纳米制程的Exynos 2600处理器[2]

台积电市场地位与技术优势 - 全球晶圆代工市场龙头企业台积电在2022年末库存调整后进一步巩固行业主导地位 [1] - 3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用 创下先进制程初期市场需求新纪录 [1] - 3nm制程需求主要来自Apple A17 Pro/A18 Pro芯片 x86 PC处理器及其他应用处理器芯片 [1] 先进制程需求驱动因素 - NVIDIA Rubin GPU Google TPU v7 AWS Trainium 3等专用AI芯片推动先进制程高产能延续 [1] - 5/4nm制程在2023年年中恢复增长 主要受NVIDIA H100 B100 B200及GB200等AI加速芯片需求激增带动 [2] - AI算力芯片需求加速AI数据中心建设 显著提升5/4nm制程整体产能 [2] 2nm制程发展前景 - 2nm制程预计在量产后第四个季度达成产能满载 刷新商业化纪录 [5] - 需求来自智能手机与AI应用双重驱动 台积电预计2nm流片数量将超越3nm和5/4nm同期水平 [5] - 潜在客户包括Apple Qualcomm MediaTek Intel AMD等关键厂商 [5] 全球化产能布局 - 台积电向亚利桑那州工厂投资1650亿美元 涵盖4nm 3nm 2nm及更先进制程 [11] - 美国工厂最终可能占据台积电2nm及以下制程产能的30% [11] - 双重布局战略增强地缘政治韧性 同时满足AI和高性能计算领域客户需求 [11]

台积电市场地位与技术优势 - 台积电在2022年末库存调整后进一步巩固全球晶圆代工市场龙头地位，先进制程产能利用率保持高位[1] - 3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用，创下先进制程初期市场需求新纪录，主要受Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及AP SoC需求驱动[1] - NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片需求推动AI与HPC应用增长，预计先进制程高产能趋势将持续[1] 不同制程产能动态 - 7/6nm制程因智能手机需求在2020年实现产能充分利用，但后续增长放缓[2] - 5/4nm制程在2023年年中恢复增长，受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增带动，产能显著提升[2] - 3nm制程成为台积电史上最快达成全面利用的技术节点，5/4nm制程在2022年Q3至2023年Q1库存调整后快速回升[4] 2nm制程发展前景 - 2nm制程预计在量产后第四个季度达成产能满载，刷新商业化纪录，受智能手机与AI应用双重需求驱动[7] - 台积电战略目标为2nm技术流片数量在头两年超越3nm和5/4nm同期水平，潜在客户包括Qualcomm、MediaTek、Intel、AMD等[7] - 台积电美国亚利桑那州工厂投资1650亿美元，未来可能承接2nm及以下制程产能的30%，增强地缘政治韧性并满足AI/HPC领域需求[9] 产能布局与战略 - 台积电美国工厂将涵盖4nm、3nm、2nm及更先进制程，核心研发仍集中在台湾[9] - 双重布局战略确保公司2030年后持续保持最先进制程高利用率，同时平衡地缘风险与客户需求[9]

三星电子代工业务进展 - 三星电子代工事业部正与英伟达、高通等客户进行2nm制程评估 以争取订单 目前2nm良率已超过40% [1] - 公司首次采用GAA结构的3nm制程良率趋于稳定（超过60%） 为2nm技术奠定基础 2nm在保留GAA同时优化了3nm技术 [2] - 三星在3nm制程早期因良率问题导致Exynos 2500项目搁浅 但相关经验助力2nm制程开发 [2] 技术竞争格局 - 三星是全球首个在3nm代工中引入GAA技术的企业 该技术通过四面包裹电流通道减少漏电并提升性能 传统FinFET仅包裹三面 [1] - 台积电已获得苹果AP和英伟达AI加速器订单 其3nm以下先进制程营收占比超22% 2nm良率超60% 需求远超3nm [2][3] - 台积电计划在美国亚利桑那州工厂量产2nm 已启动苹果AP生产 AMD下一代AI加速器也将采用该工艺 [3] 客户合作动态 - 高通拟与三星合作生产手机Snapdragon AP 英伟达推进GPU量产 两家公司同时与台积电合作以实现供应链多元化 [2] - 行业分析指出 地缘政治风险促使科技巨头减少对台积电单一依赖 三星近期良率改善获得客户积极评估 [2] - 三星正通过Exynos 2600量产提升良率 并加速2nm客户多元化以缩小与台积电差距 [1][2]

台积电2nm制程进展 - 台积电2nm制程预计2025年下半年正式量产 目前已开始接受订单 [1] - 竹科宝山Fab 20厂将率先量产2nm 预计年底月产能达2.2万片 [2] - 高雄Fab 22 P1工厂进度提前 两大工厂年底合计月产能预计3万片 [2] 台积电市场地位与客户情况 - 公司在2nm时代占据绝对主动权 客户需排队等待确保新品质量 [2] - 2nm代工报价创新高 每片晶圆价格达3万美元 [2] - 苹果将成为首批2nm客户 高通/联发科/AMD等大厂计划采用该制程 [2] 财务影响 - 受益于2nm高价代工 公司预计今年营收将再增长25% [2]

台积电制程技术进展 - 公司在1.4nm制程研发取得重大突破 已通知供应商备妥相关设备 计划今年在新竹宝山第二厂装设试产线[1] - 原定采用2nm制程的宝山晶圆20厂三厂和四厂将改为1.4nm生产据点[1] - 高雄厂2nm生产据点由原规划的P1、P2厂扩展为P1~P3厂 未来将有至少三座2nm厂[1] 台积电产能布局调整 - 公司举行高雄厂2nm上梁暨三厂动土典礼 展现先进制程根留台湾决心[1] - 新竹宝山厂进度快于高雄厂 但选择在高雄举行扩建仪式 暗示未来生产重心将逐步南移[1] - 高雄P4、P5厂已通过环评 预计2027年竣工 将生产N2P、N2X及A16(1.6nm)等2nm家族产品[1] 未来规划 - 公司保留高雄兴建第六厂(P6)的弹性 可能为导入更先进制程预作准备[2]