募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股1,664万股，每股发行价格为62.98元，募集资金总额为1,047,987,200元，扣除发行费用127,450,183.35元后，募集资金净额为920,537,016.65元 [1] - 募集资金到账后全部存放于专项账户，并签署三方监管协议 [2] 募投项目投资进度 - 截至2025年5月31日，募集资金累计投入19,993.20万元，整体投资进度26.66% [2] - 智慧健康医疗ASSP芯片项目投入5,104.06万元（进度25.52%），工控仪表芯片项目投入6,739.33万元（进度33.70%），研发中心项目投入8,150.00万元（进度40.75%） [2] - 公司采用自有资金和承兑汇票先行支付募投项目款项，后续通过募集资金置换 [2] 募投项目延期情况 - 智慧健康医疗ASSP芯片项目延期至2026年12月，工控仪表芯片项目延期至2026年6月，研发中心项目延期至2026年6月 [3] - 延期原因包括半导体行业周期性调整、消费电子需求疲软、技术快速迭代导致市场环境变化 [4] - 房地产市场价格波动导致19.56%-22.32%的场地购置资金延缓使用 [5] 募投项目终止情况 - 终止"高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目"，剩余资金15,284.06万元（含利息）将用于新项目 [13] - 终止原因为市场竞争内卷严重，经济效益不可行，公司将资源聚焦医疗健康、工控仪表、智能家电和电池管理四大领域 [14][15] 研发中心项目调整 - 新增"智能家电控制芯片开发设计研究"内容，研发方向扩展至32位MCU架构芯片的安全高可靠性设计 [16] - 新增全资子公司深圳晶华智芯为实施主体，新增深圳市南山区为实施地点 [16] - 调整依据为智能家居政策支持及市场需求，2024年全球智能家居支出达1,250亿美元，预计2030年突破2,000亿美元 [19][20] 行业与政策背景 - 健康中国战略推动医疗电子市场增长，2023年中国医疗设备规模达3,980亿元（CAGR 14.25%） [7] - 工业4.0政策加速工控芯片国产替代，公司HART调制解调器芯片已突破国外垄断 [9] - 智能家居获国务院及工信部政策支持，2025年三部门联合推动轻工业数字化转型 [19] 公司技术储备 - 拥有55项知识产权（28项发明专利），医疗SoC芯片量产经验超8年，红外测温/人体秤芯片市占率领先 [8] - 工控领域掌握4-20mA DAC电路技术，能耗与精度优于行业水平 [10] - 研发人员占比超60%，近30名硕博士组成核心团队，与多所高校建立联合实验室 [11][12]