上海艾为电子技术股份有限公司 截至 2025 年 6 月 30 日止 前次募集资金使用情况报告及 鉴证报告 目 录 页 次 一、 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告 1-2 二、 前次募集资金使用情况报告 1-9 关于上海艾为电子技术股份有限公司 截至2025年6月30止 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告 信会师报字[2025]第ZA14767号 上海艾为电子技术股份有限公司全体股东： 我们接受委托，对后附的上海艾为电子技术股份有限公司（以下 简称"艾为电子"） 截至2025年6月30日止前次募集资金使用情况报告 （以下简称"前次募集资金使用情况报告"）执行了合理保证的鉴证 业务。 一、管理层的责任 艾为电子管理层的责任是按照中国证券监督管理委员会《监管规 则适用指引——发行类第7号》的相关规定编制前次募集资金使用情 况报告。这种责任包括设计、执行和维护与前次募集资金使用情况报 告编制相关的内部控制，确保前次募集资金使用情况报告真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在执行鉴证工作的基础上对前次募集资金使用情 况报告发表鉴证结论。 三、工作概述 我们按照 ...

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）4,180万股，每股发行价格为76.58元，募集资金总额为人民币3,201,044,000元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币246,813.72万元 [1] 募集资金投资项目情况 - 公司首次公开发行股票募集资金将用于智能音频芯片研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目、电子工程测试中心建设项目、高性能模拟芯片研发和产业化项目，总投资额246,813.72万元 [2] - 公司使用剩余超募资金47,220万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目，计划投资总额47,747.45万元 [2] - 公司将研发中心建设项目结项后剩余募集资金18,932.47万元及其衍生利息、现金管理收益1,251.13万元合计约20,183.60万元用于电子工程测试中心建设项目，调整后该项目投资总额由73,858.20万元变更为94,041.80万元 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，公司累计投入募集资金294,033.72万元，调整后使用募集资金投入金额206,546.28万元 [3][4] 部分募投项目子项目调整情况 - 公司拟将高压BCD先进工艺导入投资金额由6,500万元变更为14,000万元，基于RiscV架构的SoC平台投资金额由4,800万元变更为2,000万元，电荷泵快充和光学防抖的技术开发由8,700万元变更为4,000万元 [4] - 调整原因包括RISC V在手机端应用生态未完全成熟、市场竞争激烈导致取消单芯片大功率电荷泵快充芯片研发 [4] - 高压BCD工艺主要向高压、高功率和高密度方向发展，公司计划导入90nm、55nm、40nm及更先进BCD工艺以提升产品竞争力 [5][6] 部分募投项目延期情况 - 公司将发展与科技储备资金项目达到预定可使用状态时间从2025年8月调整至2026年8月 [6] - 延期原因包括宏观市场环境、行业技术发展及公司经营战略变化，公司拟加大对55nm和40nm BCD先进工艺导入的投入 [6] 专项意见说明 - 董事会、监事会及保荐人均认为本次部分募投项目子项目调整及延期符合相关规定，履行了必要程序，无异议 [7][8][9]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）2,062万股，募集资金总额为人民币161,846.38万元，扣除发行费用（不含增值税）8,249.48万元后，募集资金净额为153,596.90万元 [2] - 募集资金已于2020年12月28日全部到位，并由天职国际会计师事务所出具验资报告 [2] 募投项目基本情况 - 截至2025年6月30日，公司募集资金承诺投入总额为153,596.90万元，已累计投入101,216.57万元，投资进度为65.90% [3] - 募投项目包括"华东机器视觉产业园建设项目"和"华东研发及技术服务中心建设项目" [3] 本次结项的募投项目 - "华东研发及技术服务中心建设项目"已结项，剩余募集资金3,211.84万元（含理财收益及存款利息）将永久补充公司流动资金 [4][5] - 项目实施过程中通过优化资源配置降低了成本和费用，同时利用闲置募集资金进行现金管理获得收益 [4] - 待支付的工程施工合同尾款等款项将通过募集资金专户继续支付，后续剩余资金也将用于补充流动资金 [5] 本次终止的募投项目 - "华东机器视觉产业园建设项目"因建筑许可获取延迟、市政配电管网不完善等原因进度延后，原定2023年7月完成调整至2025年7月 [5] - 下游产品需求品类扩展超出原项目规划范围，新能源领域收入占比提升带动硬件需求增加，3C电子、半导体及汽车领域业务拓展进一步多样化需求 [8][9] - 公司产品线已从光源、控制器等核心部件拓展至全系列自动化核心软硬件，原项目单一生产定位与多品类需求产生矛盾 [9] - 项目终止后剩余募集资金20,226.91万元（含理财收益及存款利息）将继续存放于募集资金专户 [6][10] 公司未来计划 - 公司将积极筹划新的投资项目，科学评估可行性，并同步评估现有募投项目是否存在追加投资需求 [10] - 未来使用募集资金时将履行审议及披露程序，注重提高资金使用效益 [10] 内部审议程序 - 董事会和监事会审议通过相关议案，独立董事发表同意意见，部分议案将提交股东大会审议 [11][12] - 监事会认为决策符合公司实际情况，不会对正常经营产生重大不利影响，且程序合法合规 [12] 保荐机构意见 - 保荐机构认为公司决策符合实际情况和长期发展战略，履行了必要审批程序，符合相关规定 [12][13]

证券代码：688450 证券简称：光格科技 公告编号：2025-037 一、监事会会议召开情况 苏州光格科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第九次会议 （以下简称"本次会议"）通知已于 2025 年 7 月 18 日发出，于 2025 年 7 月 23 日在公司会议室以现场会议和通讯相结合方式召开。本次会议应到监事 3 名，实 到监事 3 名，本次会议由监事会主席田维波主持。本次会议的召集和召开程序符 合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《苏州光格科技股份有限公司 章程》的规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 公司监事会认为：公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，符合 《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关 规定，有利于提高公司资金使用效率，增加资金收益，为公司及股东获取更多的 投资回报，不存在损害股东利益的情况。同意公司使用最高不超过人民币 2.80 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理。公司使用部分暂时闲置募集资金进行现 金管理，提高了募集资金利用效率，获得了一定的投资收益，不会影响公司募投 项目的正常实施，不存在变相改变募集资金投向 ...

募投项目调整 - 公司拟对"智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目"、"工控仪表芯片升级及产业化项目"和"研发中心建设项目"延期，原定2025年达到预定可使用状态延期至2026年[10][11] - 延期主要由于半导体市场周期性调整、需求下滑导致行业去库存周期延长，以及公司为控制成本、降低风险而放缓进度[11][12] - "高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目"拟终止，该项目已投入3149.81万元，剩余资金15284.06万元将寻找新项目[20][21] - 研发中心建设项目增加"智能家电控制芯片的开发设计研究"内容，并新增实施主体晶华智芯及深圳实施地点[22][23][28] 公司治理变更 - 公司总股本由9297.44万股增至12089.11万股，注册资本相应由9297.44万元增至12089.11万元[30][31] - 拟取消监事会设置，相关职能由董事会审计委员会承接，同步修订《公司章程》[32] - 调整利润分配政策以更好保障投资者权益，具体条款同步更新至《公司章程》[31][32] 行业与市场背景 - 医疗设备市场规模2023年达3980亿元，近五年CAGR 14.25%，预计未来保持14%增速[15] - 全球智能家居支出2024年预计1250亿美元，2030年将达1950亿美元，中国2024年市场规模7848亿元但渗透率仍低[26][28] - 工业4.0转型推动工控芯片需求，公司HART芯片技术突破国外垄断，已应用于远程诊断领域[16][17] - 国家政策大力支持集成电路产业，出台《新时期促进集成电路产业高质量发展若干政策》等专项扶持[14][17]

募投项目调整 - 公司终止实施"研发中心建设项目"并将未使用募集资金存放于专用账户 符合长期发展规划且有利于优化资源配置 [1] - 董事会、监事会及独立董事专门会议均审议通过该议案 认为程序合规且未损害股东利益 [3][17][19] - 保荐人核查确认终止原因为市场环境变化 不影响前期保荐意见合理性 [4] 公司治理变更 - 企业类型由"台港澳与境内合资"变更为"台港澳投资" 注册资本由252,241,516元减至251,737,562元 因股票期权行权增加189万股股本 同时注销回购股份及限制性股票共237.4万股 [24][25][28] - 取消监事会设置 职权移交董事会审计委员会 修订后的《公司章程》将增设职工代表董事1名 [29][30] 子公司资本运作 - 向全资子公司铂泰电子增资2亿元 并由其向孙公司罗定雅达同额增资 两家公司增资后注册资本分别增至2.16亿元和3.23亿元 股权结构保持不变 [47][51][52] - 增资目的为优化资本结构、降低资产负债率 提升电源业务竞争力 资金来源为自有资金 [53] 人事变动 - 董事李辉辞职 补选谢映波为非独立董事候选人 其曾任公司财务总监、副总裁 现任总裁职务 [36][37][45] - 董事会专门委员会调整 战略委员会增至5人 薪酬与考核委员会新增谢映波为成员 [39][40][41]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股1,664万股，每股发行价格为62.98元，募集资金总额为1,047,987,200元，扣除发行费用127,450,183.35元后，募集资金净额为920,537,016.65元 [1] - 募集资金到账后全部存放于专项账户，并签署三方监管协议 [2] 募投项目投资进度 - 截至2025年5月31日，募集资金累计投入19,993.20万元，整体投资进度26.66% [2] - 智慧健康医疗ASSP芯片项目投入5,104.06万元（进度25.52%），工控仪表芯片项目投入6,739.33万元（进度33.70%），研发中心项目投入8,150.00万元（进度40.75%） [2] - 公司采用自有资金和承兑汇票先行支付募投项目款项，后续通过募集资金置换 [2] 募投项目延期情况 - 智慧健康医疗ASSP芯片项目延期至2026年12月，工控仪表芯片项目延期至2026年6月，研发中心项目延期至2026年6月 [3] - 延期原因包括半导体行业周期性调整、消费电子需求疲软、技术快速迭代导致市场环境变化 [4] - 房地产市场价格波动导致19.56%-22.32%的场地购置资金延缓使用 [5] 募投项目终止情况 - 终止"高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目"，剩余资金15,284.06万元（含利息）将用于新项目 [13] - 终止原因为市场竞争内卷严重，经济效益不可行，公司将资源聚焦医疗健康、工控仪表、智能家电和电池管理四大领域 [14][15] 研发中心项目调整 - 新增"智能家电控制芯片开发设计研究"内容，研发方向扩展至32位MCU架构芯片的安全高可靠性设计 [16] - 新增全资子公司深圳晶华智芯为实施主体，新增深圳市南山区为实施地点 [16] - 调整依据为智能家居政策支持及市场需求，2024年全球智能家居支出达1,250亿美元，预计2030年突破2,000亿美元 [19][20] 行业与政策背景 - 健康中国战略推动医疗电子市场增长，2023年中国医疗设备规模达3,980亿元（CAGR 14.25%） [7] - 工业4.0政策加速工控芯片国产替代，公司HART调制解调器芯片已突破国外垄断 [9] - 智能家居获国务院及工信部政策支持，2025年三部门联合推动轻工业数字化转型 [19] 公司技术储备 - 拥有55项知识产权（28项发明专利），医疗SoC芯片量产经验超8年，红外测温/人体秤芯片市占率领先 [8] - 工控领域掌握4-20mA DAC电路技术，能耗与精度优于行业水平 [10] - 研发人员占比超60%，近30名硕博士组成核心团队，与多所高校建立联合实验室 [11][12]

会议基本情况 - 会议类型为"合顺转债"2025年第一次债券持有人会议 [5] - 会议将于2025年7月14日下午15:00在浙江省杭州市钱塘区纬十路389号公司一楼会议室召开 [5] - 参会人员包括公司登记在册的全体债券持有人或其合法委托的代理人 [5] 会议议程 - 会议将审议关于调整及优化部分募投项目内容及建设进度的议案 [5][7] - 会议流程包括议案说明、债券持有人发言、投票表决等环节 [8] 募投项目调整情况 - 公司将原募投项目"年产12.4万吨尼龙新材料项目"调整为"年产5.08万吨尼龙新材料建设项目" [7] - 原项目总投资58,288.72万元，已使用募集资金7,623.86万元 [14] - 调整后项目总投资28,118.92万元，计划使用募集资金15,503.88万元 [15] 产品结构调整 - 原项目计划建设年产10.4万吨尼龙6切片和2万吨共聚尼龙切片 [15] - 新项目计划建设年产5.08万吨，包括尼龙6共聚切片1.8万吨、尼龙66切片1.4万吨、尼龙66共聚切片0.7万吨及改性尼龙1.18万吨 [15] - 调整原因是公司尼龙6切片产能将逐步释放，而高端尼龙产品市场需求增长 [16] 项目可行性分析 - 项目符合国家支持新材料产业发展的政策导向 [19] - 公司拥有先进生产工艺和研发团队，具备技术保障 [19] - 高端尼龙产品在汽车、电子电气等领域应用前景广阔 [20] 市场前景 - 尼龙高端产品市场需求快速增长，应用领域不断拓展 [20] - 新能源汽车发展带动对轻量化、安全性尼龙材料的需求 [20] - 项目有利于优化公司产品结构，提升市场竞争力 [21]

股价表现 - 截至2025年6月27日收盘报18.21元，较上周下跌0.16% [1] - 本周最高价18.88元（6月25日），最低价17.99元（6月26日） [1] - 当前总市值24.95亿元，在医疗器械板块排名109/126，两市A股排名4643/5151 [1] 募投项目调整 - 调整"奥精健康科技产业园建设项目"实施主体，取消嘉兴奥精生物科技作为实施主体，新增北京奥精医疗器械为实施主体 [2] - 实施地点从浙江嘉兴调整为北京 [2] - 停止"人工皮肤"子项目投入，新增"矿化胶原/硫酸钙/磷酸钙自固化骨水泥"子项目 [2] - 项目延期至2027年6月30日，原计划2025年6月30日完成 [3] 募集资金情况 - 首次公开发行募集资金总额5.48亿元，净额5.01亿元 [3] - 截至2024年12月31日募投项目总拟投入金额5.01亿元 [2] - 截至2025年6月16日募集资金存储余额6353.86万元，另有2000万元用于购买理财产品 [3] 公司治理 - 第二届监事会第十三次会议审议通过两项议案：募投项目延期和调整实施主体/地点 [1] - 将于2025年7月11日召开临时股东大会审议募投项目调整议案 [1][4] - 调整原因包括发展战略调整、产品线结构变化、高值医用耗材集采政策影响 [3]

募投项目调整内容 - 公司将原募投项目"年产12.4万吨尼龙新材料项目"调整为"年产5.08万吨尼龙新材料建设项目"，产能缩减58.7% [1] - 原项目包含尼龙6切片10.4万吨和共聚尼龙切片2.0万吨，调整后项目包含尼龙6共聚切片1.8万吨、尼龙66切片1.4万吨、尼龙66共聚切片0.7万吨及改性尼龙1.18万吨 [1] - 项目实施地点及主体不变，达到预定可使用状态日期从2025年12月延至2026年12月 [2] 募投项目资金情况 - "合顺转债"募集资金净额33,166.52万元，其中15,503.88万元用于调整后项目 [2][4] - 截至2025年3月31日，原项目已使用募集资金7,623.86万元，未使用余额7,880.02万元 [4] - 调整后项目总投资28,118.92万元，其中设备购置及安装投入16,998.00万元 [8] 项目调整原因 - 公司2024年尼龙切片产销量约57万吨，同比增长21.4%，自建尼龙6切片产能将通过其他项目释放 [9] - 尼龙6切片下游需求增长存在波动，而共聚尼龙、改性尼龙和尼龙66市场空间更广阔 [9] - 调整有利于优化产品结构，提升高附加值产品占比，增强抗风险能力 [10] 新项目规划 - 项目完全达产后预计税后内部收益率21.36%，投资回收期8.61年 [12] - 实施地点为浙江省杭州市钱塘新区，建设周期延至2026年12月 [13] - 项目已取得备案、环评等批复，属于"杭钱塘工出【2022】11号16.8万吨/年尼龙新材料一体化建设项目"子项目 [11] 行业政策支持 - 国家发改委《产业结构调整目录（2024年本）》鼓励长碳链尼龙、耐高温尼龙等新型聚酰胺开发 [14] - 浙江省《新材料产业发展"十四五"规划》重点发展工程塑料及复合材料 [14] - 钱塘新区政策鼓励航空航天等高端领域新型材料开发 [14] 技术储备 - 公司引进德国先进设备技术，拥有核心研发团队和瑞士先进实验室 [14] - 已成功研发尼龙66切片、共聚尼龙切片等产品并实现产业化 [14] - 生产工艺与设备配置要求更趋多样化，设备选型及安装调试复杂性提升 [6] 市场前景 - 尼龙需求增长带动产品更新加速，高端应用向汽车、电子电气、航空航天等领域延伸 [16] - 新能源汽车发展推动轻量化、安全性尼龙新材料需求 [16] - 共聚、改性尼龙可改善常规尼龙6在耐高温、透明性等方面的不足 [15]