大会概况 - 大会主题为"协同发展合作共享"，聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，共商半导体材料创新发展之路 [1] - 大会吸引来自全国的业界专家及产业链上下游300多家企业代表与会 [2] 政策与行业趋势 - 工业和信息化部官员期待业界持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，并前瞻布局二维半导体材料等前沿方向 [2] - 建议打造"材料-装备-工艺-软件"一体化攻关体系，加强绿色回收技术研发 [2] - 2024年全球半导体市场在技术突破、市场需求等因素驱动下迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心 [2] - 行业展现出强劲韧性与国产替代加速态势 [2] 产业发展建议 - 建议从强化基础研究与前沿布局、深化产业链协同创新、拥抱绿色与智能化趋势和构建坚韧的人才链等四个方面推动中国半导体产业链破局 [2] 合作与项目进展 - 豫信电子科技集团与芯联集成电路制造股份有限公司签署合作协议，谋划推动半导体晶圆及模组制造项目 [3] - 郑州高新技术产业开发区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司签署合作协议，谋划推动大尺寸硅片项目等落地 [3]

公司产业定位与产品 - 公司坚持专注于半导体制造支撑业的产业定位 [1] - 当前产品以电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料等半导体材料的研发与产业化为主 [1] - 公司已逐步成长为国内行业骨干企业 [1] 公司战略与业务拓展 - 为提升综合竞争力，公司加快推进集成电路用配方型功能化学品的研发和产业化进程 [1] - 公司通过重要参股子公司收购英国Heraeus公司，积极布局高纯石英材料等新领域 [1]

公司上市计划 - 天岳先进将于2025年8月11日至14日进行H股全球发售 计划发行4774.57万股H股 [1] - 发售价上限为每股42.80港元 预计于8月19日在联交所上市 [1] - 全球发售所得款项净额约19.38亿港元 [1] 行业地位与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化 在宽禁带半导体材料行业拥有雄厚技术实力 [1] - 根据弗若斯特沙利文数据 天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 [1] - 2024年市场份额达到16.7% [1] 资金用途分配 - 70%募集资金用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [1] - 20%资金用于加强研发能力 [1] - 10%资金用于营运资金和一般企业用途 [1] 投资者认购情况 - 已与国能环保、未来资产证券等基石投资者签订认购协议 [1] - 基石投资者认购总金额达7.40亿港元 [1]