公司上市计划 - 天岳先进将于2025年8月11日至14日进行H股全球发售 计划发行4774.57万股H股 [1] - 发售价上限为每股42.80港元 预计于8月19日在联交所上市 [1] - 全球发售所得款项净额约19.38亿港元 [1] 行业地位与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化 在宽禁带半导体材料行业拥有雄厚技术实力 [1] - 根据弗若斯特沙利文数据 天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 [1] - 2024年市场份额达到16.7% [1] 资金用途分配 - 70%募集资金用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [1] - 20%资金用于加强研发能力 [1] - 10%资金用于营运资金和一般企业用途 [1] 投资者认购情况 - 已与国能环保、未来资产证券等基石投资者签订认购协议 [1] - 基石投资者认购总金额达7.40亿港元 [1]