2025半导体材料产业发展(郑州)大会启幕 聚焦创新、生态、绿色等 中新网郑州10月23日电 (经晓佳)以"协同发展合作共享"为主题的2025半导体材料产业发展(郑州)大会23 日在河南郑州启幕，与会专家、企业代表等聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，共商半导体材料创新 发展之路。 广告等商务合作，请点击这里 大会现场，豫信电子科技集团有限公司与芯联集成电路制造股份有限公司、郑州高新技术产业开发区管 理委员会与麦斯克电子材料股份有限公司分别签署合作协议，将谋划推动半导体晶圆及模组制造项目、 大尺寸硅片项目等落地。 此外，多场专题分论坛及为期两天的行业会展在会间同步举办，与会代表还将实地走访部分郑州本土半 导体材料企业。(完) 图为会议现场。承办方供图 来源：中国新闻网 编辑：张嘉怡 上述大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电子科技集团有限公司、麦斯克电子材料 股份有限公司等共同承办，吸引来自全国的业界专家及产业链上下游300多家企业代表与会。 工业和信息化部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉在大会上表示，期待与会专家学者、企业代表 持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，前瞻布局二维半导体 ...

公司产业定位与产品 - 公司坚持专注于半导体制造支撑业的产业定位 [1] - 当前产品以电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料等半导体材料的研发与产业化为主 [1] - 公司已逐步成长为国内行业骨干企业 [1] 公司战略与业务拓展 - 为提升综合竞争力，公司加快推进集成电路用配方型功能化学品的研发和产业化进程 [1] - 公司通过重要参股子公司收购英国Heraeus公司，积极布局高纯石英材料等新领域 [1]

公司上市计划 - 天岳先进将于2025年8月11日至14日进行H股全球发售 计划发行4774.57万股H股 [1] - 发售价上限为每股42.80港元 预计于8月19日在联交所上市 [1] - 全球发售所得款项净额约19.38亿港元 [1] 行业地位与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化 在宽禁带半导体材料行业拥有雄厚技术实力 [1] - 根据弗若斯特沙利文数据 天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 [1] - 2024年市场份额达到16.7% [1] 资金用途分配 - 70%募集资金用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [1] - 20%资金用于加强研发能力 [1] - 10%资金用于营运资金和一般企业用途 [1] 投资者认购情况 - 已与国能环保、未来资产证券等基石投资者签订认购协议 [1] - 基石投资者认购总金额达7.40亿港元 [1]