大会概况 - 大会主题为"协同发展合作共享"，聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，共商半导体材料创新发展之路 [1] - 大会吸引来自全国的业界专家及产业链上下游300多家企业代表与会 [2] 政策与行业趋势 - 工业和信息化部官员期待业界持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，并前瞻布局二维半导体材料等前沿方向 [2] - 建议打造"材料-装备-工艺-软件"一体化攻关体系，加强绿色回收技术研发 [2] - 2024年全球半导体市场在技术突破、市场需求等因素驱动下迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心 [2] - 行业展现出强劲韧性与国产替代加速态势 [2] 产业发展建议 - 建议从强化基础研究与前沿布局、深化产业链协同创新、拥抱绿色与智能化趋势和构建坚韧的人才链等四个方面推动中国半导体产业链破局 [2] 合作与项目进展 - 豫信电子科技集团与芯联集成电路制造股份有限公司签署合作协议，谋划推动半导体晶圆及模组制造项目 [3] - 郑州高新技术产业开发区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司签署合作协议，谋划推动大尺寸硅片项目等落地 [3]

AI及科技行业 - 卫星互联网、量子科技等子板块表现积极，运营商、光通信、卫星互联网等领域可能迎来新一轮增长 [1] - AI需求持续增长，大企业如Oracle、Meta加大资本开支，光模块作为算力集群基础组件具备强劲增长潜力 [1] - DeepSeek的R1 AI模型受关注，但下一代R2模型因英伟达H20处理器短缺面临开发延迟 [1] - H20处理器在中国AI公司中受欢迎，尤其因其与英伟达CUDA软件堆栈兼容 [2] - 美国出口限制凸显中国顶尖AI公司对美国硬件的依赖，成为关键弱点 [2] - OpenAI私下指责DeepSeek在R1开发中使用其专有技术，DeepSeek未公开回应 [2] 贵金属及工业金属 - 美国财政问题和美元信用体系弱化，叠加地缘政治风险，黄金避险需求强劲，金价中枢预计持续上升 [1] - 全年供需缺口维持，基本面改善，宽松周期下金银比向下收敛，白银有望补涨 [1] - 新能源汽车和光伏产业景气度良好，支撑能源金属需求，但供应端过剩，价格处于底部区间 [1] - 黄金产业高质量发展方案发布，推动行业进入新阶段，加强黄金储备有助于国家经济稳定 [2] - 中小企业面临环保标准和技术门槛提高，行业整合加速，规模小、技术薄弱企业可能被淘汰 [2] - 绿色回收技术短期可能推高成本，但长期规模效应将降低价格波动，提升资源利用效率 [2] 有色金属市场 - 经济增速对有色金属价格影响较大，制造业PMI新订单与金属价格同步，但美国制造业订单与库存数据背离显示价格不确定性 [3] - 海外库存变化与金属价格负相关，尤其在锡、铜、铅、铝等品种上影响显著 [3] - 金属价格波动率提高可能预示趋势行情，黄金、白银、锌、锡等品种价格易受宏观经济因素驱动 [3] - 设备更新和消费品以旧换新政策可能带动相关金属需求增长 [3] - 美国对东南亚出口关税政策可能影响供应链，但东南亚经济刺激措施或缓解影响 [3]